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加上PiCube套件,Raspberry Pi也能變成LED矩陣

筆者先前曾經介紹過4x4x4 LED Cube套件,它是款由64顆LED組成的立體矩陣,使用者可以編排LED點滅的模式,安排出效果十足的燈光秀。而這次要介紹的PiCube則是功能相似,但是專為Raspberry Pi設計的套件,使用者只需將模組安裝到GPIO端子上,就能使用Raspberry Pi控制。

透過GPIO控制燈光

PiCube由64顆LED組成,其構造可分為4層,每層為4 x 4的配置,組裝完成後只需將整座模組直接安裝到Raspberry Pi的GPIO端子上,即可透過程式控制LED發光與熄滅。

不過由於Raspberry Pi只具有40個GPIO端子,因此無法讓每個LED透過專屬的獨立線路控制,為了解決這個問題,PiCube採用多路複用(Multiplexing)的方式進行控制。在相當垂直列上的LED會共用正極,而在同個水平層上的LED則共用負極,如此一來就能在有限的GPIO端子控制所有LED,使用者也能在操作的過程中親自體驗多路複用的巧妙之處。

PiCube具有藍、綠、紅等3種不同顏色的版本,各版本的預定售價皆為英鎊14元(約合新台幣580元),預定上市時間為2017年11月。

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▲PiCube能夠直接安裝在Raspberry Pi的GPIO端子上。

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▲每層電路板與LED都有獨自的編號,方便透過程式控制。

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▲透過多路複用的設計,Raspberry Pi能夠利用20根GPIO端子控制多達64顆LED的亮暗。

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▲PiCube具有藍、綠、紅等3種不同顏色的版本,各版本的64顆LED皆為相同顏色。

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▲使用者可以透過程式自由控制LED的行為模式。

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▲比如說依序點亮同一層的LED,熄滅後再點亮下一層。

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▲也能夠設定讓LED沿垂直方向依序亮起。

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Google筆電重現江湖,4合1變形12.3吋Pixelbook美金999元起跳

Google於2011年時協同多間廠商,推出搭載Google Chrome OS作業系統的Chromebook筆記型電腦,自己也於2013與2015年推出2款Chromebook Pixel,然而在沉寂多時之後,Google再次推出全新筆記型電腦產品:Pixelbook,其最大特色莫過於4合1變形功能,以及Pixelbook Pen觸控筆。

類似Yoga的變形筆記型電腦

Pixelbook的外型與Windows 8上市初期,由Lenovo推出的IdeaPad Yoga相當類似,都是採可翻轉式的設計,透過特殊的螢幕轉軸機構,讓螢幕能達到0~360度的開闔角度,超越一般筆記型電腦約0~130度左右的範圍。

這種設計讓Pixelbook能夠做為一般筆記型電腦使用,也能將螢幕翻轉至背面,並以倒V字型擺放或橫躺的V字型擺放,形成所謂的帳篷模式與直立模式,最後還能將螢幕翻轉至背面並貼齊底部,讓螢幕整面露出,當做平板電腦使用。

在硬體規格部分,Pixelbook採用第7代Intel Core處理器,以及NVMe介面固態硬碟,並具有Core i5/8GB/128GB、Core i5/8GB/256GB、Core i7/16GB/512GB(處理器/記憶體/固態硬碟)等不同配置,並搭載12.3吋觸控螢幕,解析度高達2400x1600。

連接能力則具有IEEE802.11 a/b/g/n/ac 雙頻MIMO無線網路(支援2.4GHz、5.0GHz頻段,2 x 2天線設計),以及藍牙4.2、2組USB Type-C端子與3.5mm耳機端子等。

Pixelbook的尺寸約為29公分 x 22公分 x 1公分,重量為1.1公斤,當電池充飽時,可以提供約10小時的續航力,並具有充電15分鐘、使用2小時的快充能力,整體來說攜帶性還算不錯,但是如果要當作平板電腦使用的話,確實需要「相當強壯的臂力」才能手持使用。

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▲Pixelbook具有4種不同的變型與擺放方式。

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▲依序分別為筆電模式、直立模式、平板模式、帳篷模式。

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▲其祕密就在能夠360度翻轉的轉軸機構。

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▲Pixelbook機身採鋁合金製作,厚度為1.03公分。

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▲在搭載觸控螢幕同時,也具有觸控板,能夠延續筆電的操作習慣。

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▲鍵盤部分則貼心搭載背光功能。

採Chrome OS,搭配Pixelbook Pen觸控筆

Pixelbook與先前的Chromebook一樣,並非採用常見的Windows作業系統,而是Google自家推出的Chrome OS作業系統。它與Android一樣以Linux為基礎,並搭配Chrome瀏覽器作為操作介面,使用者能夠透過瀏覽器執行多種網頁版應用程式。

先前Google也開放部分Chrome OS裝置,能夠安裝Google Play網路商店以及Android App,雖然目前尚未看到明確說明指出Pixelbook能夠安裝,但是前代Chromebook Pixel能夠支援此功能,所以Pixelbook應該也不會被排除在外。

Pixelbook的另一個特色,就是能搭配具有壓力感測和傾斜支援功能的Pixelbook Pen觸控筆,並且整合Google Assistant語音助理服務。使者只需按住觸控筆上的按鈕並圈選文字或圖片,就能搜尋資訊或進行相關操作,此外也能透過鍵盤上的獨立按鍵或對麥克風說出「Ok Google」來啟用Google Assistant。

Google Pixelbook的各規格售價為美金999、1199、1649元(約合新台幣30,470、36,570、50,300元),Pixelbook Pen則為美金99元(約合新台幣3,020元),在台灣上市的日期還未確定。

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▲Pixelbook Pen支援壓力感測和傾斜偵測,能夠帶來流暢的書寫體驗。

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▲如果想要搜尋資料的時候,可以用Pixelbook Pen圈選文字或圖片。

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▲Google Assistant就能幫你找出相關資訊。

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▲此外也能透過按鍵或麥克風啟動Google Assistant功能。

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Core 系列多 2 個核心,Coffee Lake-S 桌上型 Core i7-8700K 釋疑實測

終於到了 Intel 第八代桌上型 Core 系列的效能解禁日,此代中高階產品紛紛導入六核,不少人也打趣的說是近來牙膏擠得最兇猛的一次,但是供電部分卻有些改變以至於需要換新主機板,這一來一往之間究竟是怎麼回事,且看我們的深入分析。

多 2 顆核心的補隙產品

第八代桌上型 Core 處理器系列(以下使用 Coffee Lake-S),除了日前已公布的 6+2 版本(處理器核心 + 繪圖核心)Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400,以及 4+2 版本 Core i3-8350K、Core i3-8100 之外,還會有個 2+2 的版本,有可能為 Pentium 和 Celeron 系列所使用;當然 Xeon E3 系列也會跟著導入 Coffee Lake-S,只是目前 Intel 桌上型晶片組已經無法安裝工作站系列處理器,因此消費者注目度也越來越低。Coffee Lake-S 均使用 14nm 製程製造,自從 Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Kaby Lake Refresh 已沿用 5 代,Intel 宣稱內容有些微調改進,可以稱之為 14nm++。

目前 Coffee Lake-S 僅有 Z370 這 1 款晶片組可與之搭配,大家也都清楚這款晶片組與 Z270 沒有什麼不同,只是因為 Coffee Lake-S 封裝的針腳定義改變,而代換出的產品。真正的 300 系列晶片組要到明年才會上市,屆時除了整合 USB 3.1 Gen2 之外,還可以利用 CNVio 介面連結 Wireless-AC 9560 無線網路卡,無線網路的 MAC 媒體層部分將整合進入晶片組。

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▲Coffee Lake-S 六核版晶粒,右邊數一數確實有 6 組核心,左邊看一看則是幾乎沒有變化的 UHD Graphics 630。

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▲Coffee Lake-S 和 Z370 晶片組的平台資訊。

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▲首批上市的處理器一覽表。

Coffee Lake-S 處理器核心部分相較 Kaby Lake-S 並沒有什麼變動,指令集、快取容量架構(L1 快取:32KB 指令 +32KB 資料,L2 快取:256KB)也沒有什麼變化,倒是共享 L3 快取因為核心數量增多的關係,最高 6+2 版本增長至 12MB。

核心 C-State 加入了更深層的 C9 和 C10(IA 核心狀態與 C6 相同),C9 即為 C8 狀態加上大多數 Uncore 部分設定為 0V,處理器核心(IA)、繪圖核心(GT)、System Agent(SA)也降低至 0V,但是 I/O 電源持續供應;C10 則要求所有外部電壓調節部分進入超低功耗 PS4 模式或是低功耗模式 LPM,24MHz 關閉。可惜因為 Z370 晶片組不支援的關係,處理器封裝 C-State 無法進入更低的 C9 和 C10,需等到明年 300 系列晶片組才算完全支援。

繪圖核心依然使用 Generation 9 Low Power,硬體加速編解碼部分也無變化,顯示輸出支援 3 組螢幕,支援 eDP 1.4、DisplayPort 1.2、HDMI 1.4,HDMI 2.0a 依然要透過額外的電平與協定轉換晶片 LSPCON,而 HDR 支援能力則落在 DisplayPort 1.2 和 HDMI 2.0a 身上。Intel 表示繪圖效能還是有所提升,主要是透過提升運作時脈和驅動程式最佳化進行。

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▲Generation 9 Low Power 功能方塊圖。

變更封裝腳位定義

大家都清楚電腦零組件各個連結針腳都有其用途,部分用來傳遞資料或是控制訊號,當然也有部分是用來傳遞運作電力。在 Skylake-S 和 Kaby Lake-S 所採用的 LGA 1151 處理器插槽當中,設計有許多不同用途的針腳,就本篇文章討論重點,筆者著重在 VCCOPC 和 VccGTx 這 2 種用途,因為這正好是 Coffee Lake-S 與 200/100 系列晶片組不相容的關鍵因素。

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▲Core i7-8700K 產品外觀與前代 Core i7-7700K 沒有什麼不同,腳位定義卻有些許變化。

OPC 為 On Package Cache 的縮寫,也就是部分 Intel 處理器型號額外添加的 L4 快取 eDRAM(embedded DRAM)部分,前綴 VCC 字樣表示這一系列針腳原先是提供 eDRAM 晶片電源電力之用。VccGTx 相應來說也是如此,代表此針腳提供處理器封裝內部的繪圖核心所使用,後綴的 x 字樣,則是表示此一系列針腳僅當繪圖核心為最高階 GT3 等級時才會要求加上,GT2 以下可以不用理會。

有趣的是,OPC 和 GT3 在桌上型 Skylake-S 和 Kaby Lake-S 一直都沒有產品推出,只有在部分低功耗行動處理器 Skylake-U/Kaby Lake-U、效能型行動處理器 Skylake-H 才有配備 OPC 和 GT3 的型號,因此 VCCOPC 和 VccGTx 針腳在桌上型主機板上可謂沒有實際的功用。

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▲圖中 Coffee Lake-S 處理器封裝針腳塗上顏色的部分,就是變更定義改為核心供應電力的針腳觸點,綠色部分由 VCCOPC 變更而來,紅色部分原先則是 VccGTx,紫色原本為保留或測試點。

適逢 Coffee Lake-S 處理器實體核心數量上升到 6 個,需要額外的電力供應,Intel 便把這部分針腳定義變更為 Vcc 或是 Vss,用來加強供應處理器核心的電力需求,也因此讓 Coffee Lake-S 處理器無法安裝在 200 系列或是 100 系列的晶片組主機板,因為主機板廠商不可能通天眼預見 Intel 會變動此部份的設計。

在預設設定前提之下,Coffee Lake-S 和 Skylake-S∕Kaby Lake-S 是有可能交互安裝在 100/200 系列和 300 系列晶片組主機板,只要核心電壓和繪圖核心電壓相等即可,一旦遇到使用者自行調整超頻或是主機板廠商加入自家的調校技術,核心電壓和繪圖核心電壓不相等時就會出現意外狀況。因此 Intel 已經在晶片組內部 ME(Management Engine)微控制器子系統鎖住,交叉使用時便不會開機。

除此之外,Coffee Lake-U 低功耗行動處理器依然還是會有具備 GT3 和 OPC 的型號推出,不過針腳定義部分也就無需多慮,因為這系列採用 BGA 封裝,終端消費者買到的產品已經將處理器封裝焊死在主機板上,無法隨意更換。

還算不差的超頻性

筆者拿到的測試樣品為 Core i7-8700K,一至六核的 Turbo Boost 渦輪加速時脈為 4.7GHz、4.6GHz、4.4GHz、4.4GHz、4.3GHz、4.3GHz,在溫度控制 25℃~26℃ 的冷氣房,使用 AIDA64 穩定性測試並僅勾選 FPU,依據處理器封裝或是核心溫度感應器,燒機溫度可以來到 66℃~79℃。FPU 燒機測試內含對處理器負荷較大的 AVX2 指令,依據溫度變化可以看出這代處理器內部導熱介面材料依然沒有發生變化,溫度瞬間起伏超過 50℃ 表示廢熱並無法很順暢地傳導至內建金屬導熱蓋。

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▲Core i7-8700K 裝上 Cooler Master X6 散熱器,以 AIDA64 選擇 FPU 燒機 10 分鐘的溫度變化曲線圖。(點圖放大)

之後以 100MHz 為測試單位,依序調整運作時脈試著找出讓處理器過熱的時脈設定,最終能夠以電壓動態降低 0.05V、4.6GHz 六核心電壓約 1.185V 的方式燒機 10 分鐘而不過熱,然而 4.7GHz 卻是無論如何均無法再以降低核心電壓方式壓低廢熱。以增加 2 個實體核心來看,Core i7-8700K 超頻性還算可以接受,只是若要再度挑戰更高時脈,勢必還是需要開蓋換上更好的導熱介質(開蓋有其風險,喪失保固之外也有一定機率毀損)。

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▲筆者手上這顆 Core i7-8700K 最終以 4.6GHz 六核心 1.185V,穩定通過 AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘不過熱。(點圖放大)

耗電量測試部分,平台搭配 GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7 主機板、G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR 記憶體、Transcend MTS800 256GB SSD、電源供應器則為 Seasonic FOCUS Plus 750 Platinum,平台耗電量使用松大電子科技變電家量測,處理器內部細部分項則由 AIDA64 自行抓取。簡單觀察可以發現,Core i7-8700K 待機時耗電量比起前一代稍低,燒機時則因多了 2 顆實體核心讓耗電量多出不少。

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▲Core i7-8700K 耗電量測試結果。

 

(下一頁:與前代的比較測試)

多核心與高時脈雙重優勢

Core i7-8700K 和前代 Core i7-7700K 依據時脈相互比較,前者因為多了 2 顆實體處理器核心,基礎時脈反而降低至 3.7GHz,與後者的 4.2GHz 有一段差距。不過兩者 Turbo Boost 渦輪加速時脈於三核或是四核均為 4.4GHz,雙核以及單核則以前者略佳,分別為 4.6GHz 和 4.7GHz。若是使用環境供電與溫度控制得宜,無論程式較為注重單核效能或是能夠以多執行緒平均分散工作,Core i7-8700K 在預設時脈下都能輕易贏過 Core i7-7700K,況且在不超頻情況下還支援 DDR4-2666。(測試處理器均為預設值,Core i7-8700K 記憶體等效時脈為 DDR4-2666、Core i7-7700K 為 DDR4-2400,Core i7-7700K 數據為前次測試結果)

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▲Sandra 相關測試比較,可以觀察到易於平行化的數學運算方面進步幅度頗高。

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▲AIDA64 處理器快取與頻寬測試。

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▲7-zip 壓縮與解壓縮測試。

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▲POV-Ray 因核心數量增多而有明顯增長。

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▲3DMark 繪圖部分增進約 5%~10% ,反倒是物理部分因核心數量變多而跟著提升許多。

下個戰場在繪圖核心

今年 AMD 拿出 Zen 架構處理器,縱使 IPC(Instructions per Second,每秒指令數量)還沒有辦法跟上 Intel,卻以更多處理器核心數量和價位迎戰對手,外界看來逼得 Intel 不得不拿出更有誠意的產品,而第八代桌上型 Core 系列處理器紛紛額外加上 2 個實體核心,就是最好的證明。甚至 Core i3 系列還推出了 Core i3-8350K 不鎖倍頻版本,每千顆單位單顆售價美金 168 元,折合約新台幣 5,100 元,不僅用來阻擋對手 Ryzen 5 1500X 的進攻,甚至連自家前代產品 Core i5-7600K 也一齊打了下去;Core i5-8600K 實體六核配置同時讓 Core i5-7640X 和 Core i7-7740X 尷尬的產品定位更顯得無地自容,果真是有競爭才有進步。

另一方面,Intel 還需要提防 AMD 新款 APU 的進攻,預計將採用 Vega 產品世代繪圖核心設計,雖然該產品在遊戲方面的能源效率和效能上無法與 NVIDIA 匹敵,卻比 UHD Graphics 630 好用許多,也因此對於中低階使用者來說是個更為均衡的產品,Intel 該如何面對此一課題值得關注。

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▲第八代桌上型 Core 系列處理器可謂以「加量不加價」的方式多送使用者 2 個核心,對於第四代 Core 處理器系列之前的使用者相當有吸引力。

測試平台

  • 主機板:GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR@DDR4-2666
  • 系統碟:Transcend MTS800 256GB
  • 電源供應器:Seasonic FOCUS Plus 750 Platinum
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit

延伸閱讀

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電競效能與品牌形象無縫接軌,GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7 動手測

自從 Intel Z270 晶片組系列主機板開始導入旗下 AORUS 電競品牌意象,X299 系列正式冠名 AORUS,再到近期的 Z370 系列主機板,每代都具備同中求異的獨特個性。Z370 AORUS Gaming 7 不僅依然發揮 RGB Fusion 特色,更把 AORUS 鷹眼形象加諸其中,銀黑色主視覺給人鋼鐵電競鷹的深刻印象。

為因應 Intel 第八代桌上型 Core 系列變更封裝腳位定義,主機板廠們又得要更新旗下產品,使用 Z370 晶片組搭配新一代處理器。其中目前已公布的 6 款型號,均增加 2 個實體核心,不僅高階款式從以往 4 核心 8 執行緒跳到 6 核心 12 執行緒,Core i3 也加入實體 4 核心的行列,更推出 K 版不鎖倍頻,相信對跨 2 代以上的使用者具有相當的升級吸引力。

GIGABYTE 技嘉科技同步推出多款 Z370 晶片組主機板,本次測試的型號為 Z370 AORUS Gaming 7,屬於第一波發售產品中最高階的型號。該廠近期產品紛紛採用 3、5、7、9 等數字命名法並依此劃分由高至低的目標市場,也有助於消費者選購產品,不會被沒有上下從屬的英文命名搞混。

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▲盒裝外觀延續這幾代的特色,黑灰底色搭配橘色產品型號,AORUS 字樣則另外覆上 1 層雷射反光膜。

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▲背面標示主機板規格,包含燈光、音效、散熱、連結性 4 大特色。

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▲零配件以分組分隔的方式擺在盒裝下層。

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▲附贈 AORUS 信仰貼紙。

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▲盒裝零配件一覽,包含 SLI HB 橋接器、2 條溫度感測線材,以及數位式 RGB LED 燈條延長線。

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▲背部 I/O 檔板使用不割手又容易裝設的設計。

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▲Z370 AROUS Gaming 7。

GIGABYTE Z370 AROUS Gaming 7 規格

  • 尺寸版型:ATX(305 x 244(mm))
  • 晶片組:Intel Z370
  • 支援處理器:Intel 第八代桌上型 Core 系列
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4133+(超頻)、ECC(運作於無 ECC 模式)、無緩衝,總和最大容量 64GB
  • 介面擴充槽:PCIe 3.0 x16 x 3(最高 x8/x8/x4、x4 使用時 M2P_32G 無法使用)、PCIe 3.0 x1 x 3
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 6、M.2 x 3(M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110(22110 僅 2 組,若 M2M_32G 裝設介面卡,則 SATA3 4、SATA3 5 無法使用)、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s(僅 M2M_32G 與 M2A_32G,與 SATA3 4、SATA3 5、SATA3 0 共用))
  • 背板 I/O:PS/2 x 1、DisplayPort x 1、HDMI x 1、USB 3.1 Gen1 x 5、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、RJ45 x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
  • 附件:I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、M.2 固定螺絲 x 1、G Connector x 1、測溫線 x 2、數位式 LED 燈條延長線 x 1

強化 RGB LED 燈光設計

Z370 AROUS Gaming 7 即便依然與自家電競品牌 AROUS 結合,整體外觀風格設計卻有著明顯的改變。Z270 系列採用白色點綴,X299 系列則是回歸傳統黑色主視覺,Z370 則是加入了不同程度的灰階,具備髮絲紋、亮面、霧面等多種表面處理,加上不規則楔型切割。

其中晶片組散熱片 AROUS 鷹頭發光圖案從 X299 的透明壓克力雷雕,改用金屬面板縷空圖案加上背部施以白漆的透明壓克力,使得發光均勻度更上一層,I/O 裝飾蓋部分同樣以鷹眼意象加上相同的發光處理,讓 RGB LED 燈光效果不再聯想到電子花車,而是科幻片當中用來作為儲存用途的水晶。

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▲晶片組散熱片以多層結構加強發光均勻度。

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▲I/O 裝飾蓋雖未如 X299 晶片組主機板導入數位式燈條,但發光結構與晶片組相同。

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▲ATX 24pin 插座旁依然安排長條形雷雕圖案透明壓克力,使用者可自行拆卸更換。

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▲記憶體插槽之間包覆壓克力,作為 LED 導光之用。

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▲主機板整體發光效果示意圖。

如果使用者追求整個主機都是絢麗 RGB 燈光特效,主機板則提供了 2 組+12V、G、R、B、W LED 燈條針腳,相較它廠多出 W 提供更為正確的白光;另外也有 2 組數位化燈條針腳,搭配支援的燈條或是 LED 矩陣面板,展現更多元的閃爍效果。這 2 種針腳最大單組最大輸出電流均為 2A,數位式還提供跳線帽選擇輸出電壓為 +5V 或是 +12V。

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▲ LED燈條接腳於主機板下方以及記憶體插槽上方各提供 1 組傳統與數位化針腳,方便使用者連接相關器材。

8+2+1+1 處理器電源相位

第八代桌上型 Core 系列處理器依然需要由外部 VRD(Voltage Regulator Down)提供處理器核心(IA)、繪圖核心(GT)、System Agent、I/O 等 4 種不同區域的電壓,這張主機板依序安排 8 相、2 相、單相、單相電壓調整規模,前 2 者使用 Intersil ISL69138 控制,核心部分透過 ISL6617A 倍相晶片擴增為 8 相,後 2 者各自透過 1 顆 Richtek RT8120 控制;順帶一提,記憶體主要供電部分也是由同型號晶片提供單相電壓調整規模。

處理器 +12V 電源從 EPS +12V 8pin 插座輸入後,經過 1 顆 0.15μH 電感和 3 顆 Nichicon FPCAP 標準型 270μf 固態電容,正式進入電壓調整階段。8 相核心部分使用與控制器同品牌的 ISL99227B Dr.MOS,其 SPS(Smart Power Stage)模組還整合高精度電流與溫度偵測機制,之後各自串聯 8 顆 0.15μH 電感以及並聯 8 顆 560μf 固態電容。2 相繪圖核心則是採用 ISL99227,與處理器核心相異點為 PWM 訊號電壓不同,但最大電流量均為 60A。後方各自串聯 2 顆 0.15μH 電感以及並聯 5 顆 560μf 固態電容。

System Agent 與 I/O 電壓調整部分位於處理器插槽和第一條 PCIe x1 插槽之間,上、下橋分別各自採用 1 顆 ON Semiconductor NTTFS4C06N,最高輸出電流 67A,再接上 1 顆 1μH 電感和 1 顆 560μf 固態電容。記憶體主要供電 MOSFET 均採用 NTMFS4C06N,以 1 上 2 下方式組合成單相供電規模,後方接著 1 顆 1μH 電感和 4 顆 560μf 固態電容。以上供電輸出至處理器或是記憶體插槽之前,還有著多顆積層陶瓷電容進行電壓削尖濾波的作用。

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▲處理器核心與繪圖核心轉換區安裝具有熱導管的散熱片,具備發光控制機制。

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▲I/O 裝飾蓋內部暗藏 1 組 40mm 風扇,負責吹拂處理器供電區散熱片,預設起轉點為該區域達到 88℃ 。

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▲處理核心與繪圖核心分別採用 8 相與 2 相供電規模。

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▲負責核心與繪圖供電控制的 ISL69138。

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▲處理器 System Agent 和 I/O 供電轉換區域。

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▲記憶體主要供電轉換區域。

說到供電轉換,GIGABYTE 主機板相當有名部分就是 USB DAC-UP 2 功能,透過額外的 RT8288A 專門負責 USB 埠的供電處理,第二代除了原本的電源供應開關功能,還加入 +0.1V~+0.3V 的電壓補償功能,不僅對於外接 USB DAC 有所幫助,甚至還可以彌補 VR 頭盔連接線材過長造成的壓降問題。

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▲USB DAC-UP 2 電壓轉換區域,這張主機板分別於背板 I/O 黃色 USB 3.1 Gen 1 連接埠,以及前置面板 USB 3.1 Gen1 針腳加入此功能。

滿足使用者需求的連結性

在晶片組 HSIO 有限的情況下,這張主機板還是盡可能地安排豐富且合宜的功能,扣除連結至處理器的 PCIe x16 插槽,尚有 1 組 PCIe x16 和 3 組 PCIe x1 可供使用,其中位於主機板最下方的 PCIe x16 插槽,實為連結至晶片組 PCIe 3.0 x4,並與附近的第三組 M2P_32G M.2 插槽形成互斥關係,該 M.2 插槽也只能安裝 PCIe 介面產品。另外 M2M_32G 與 M2A_32G 這 2 組 M.2 插槽,均支援 PCIe 和 SATA,安裝長度規格也從 2280 延伸至 22110,前者無論安裝 PCIe 或是 SATA 介面均會導致 SATA3 4、SATA3 5 無法使用。而後者僅有在安裝 SATA 介面時才會讓 SATA3 0 無法使用。

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▲主機板共提供 6 組 PCIe 擴充槽,其中 2 組連結至處理器,提供 x16/x0 或是 x8/x8 配置方式,支援 NVIDIA Quad-GPU 與 2-way SLI,以及 AMD Quad-GPU 與 3-Way/2-Way CrossFire。

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▲安裝額外的時脈產生晶片提供處理器 BCLK 時脈。

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▲M.2 插槽提供 3 組,最下方插槽僅支援 PCIe 而不支援 SATA。

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▲附贈 1 組鋁製 M.2 散熱片,背部預先裝設導熱墊。

SATA 6Gb/s 一共具備 6 個,均轉向 90 度並連結至晶片組。在 ATX 24pin 插槽的下方,安排 1 組 USB 3.1 Gen1 和 1 組 USB 3.1 Gen2 前面板擴充針腳,USB 3.1 Gen2 部分由 ASMedia ASM3142 控制。背板處也加裝 1 顆該型號晶片,提供 1 個 USB 3.1 Gen2 Type-A 連接埠,另 1 個連接埠則透過 TI HD3SS3220 DRP 埠控制器與 2:1 多工晶片轉出 USB 3.1 Gen2 Type-C。

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▲6 個 SATA 6Gb/s 插槽均轉向 90 度。

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▲ASM3142 負責 USB 3.1 Gen2。

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▲RTS5411 為 USB 3.1 Gen1 集線器晶片,除了減少晶片組 HSIO 的消耗之外,也支援多種 USB 充電規範。

網路部分其中之一依然是目前 Intel 晶片組好朋友 i219V,負責實體層轉換工作最高支援 1Gbps,另外還安排 Rivet Networks Killer E2500 網路晶片負責第二組 RJ45 插槽。音效部分則與 X299 AROUS Gaming 7 同級,採用 Realtek ALC1220 負責與晶片組的 HD Audio 介面溝通,主要立體聲聲道額外加裝 ESS SABRE9018Q2C 負責 DAC 和耳機放大功能,最高支援支援 PCM 32bit/384kHz 格式或是 DSD 11.2MHz,並提供 121dB 訊噪比,旁邊則安排 LME49720 運算放大器。

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▲本款具備雙有線網路,分別為 i219V 與 Killer E2500。

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▲音效部分使用 ALC1220 以及 Nichicon 音響用電容,數位與類比接地層分割也已是標準配備。

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▲背板 I/O 立體聲輸出額外加裝 SABRE9018Q2C,以及 LME49720 運算放大器和 WIMA 金屬薄膜電容搭配使用。

針對進階使用者,主機板下方安裝雙位數 7 段顯示器,顯示代碼可供除錯使用。在主機板右上方則是安排實體按鈕,包含電源、重新開機、超頻、BIOS 切換等功能,裸機使用時就不必再拿螺絲起子短路前置面板開關針腳。 風扇針腳連同 CPU_FAN 與 CPU_OPT 共有 8 組,且全部支援電壓控速或是 PWM 控速,其中 HPWR_FAN_PUMP 更可支援 3A 電流輸出。

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▲以雙位數 7 段顯示器對照手冊資訊代碼,便可快速查找除錯。

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▲方便裸機使用的多種實體微動開關,旁邊則是啟用記憶體 XMP 資訊時會發亮的字樣。

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▲HPWR_FAN_PUMP 支援 3A 電流輸出。

微調 UEFI 加入相應功能

GIGABYTE 的 UEFI 介面保持原樣風格,以黑底白字加上紅色點綴,長期使用的品牌忠實用戶可以很快地找到所需選項,而內容並非一成不變,透過處理器產品世代更新,有著更多的選項可以調整,特別是 M.I.T. 分頁的 Internal VR 部分,包含 SA、IA、RING、GT Unslice 等處理器內部 4 個部份的電壓調整,讓超頻愛好者有機會挑戰更高的世界紀錄。

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▲UEFI 預設進入 Advanced 進階頁面,將游標移至畫面右側與下方會跳出狀態與功能捷徑浮動視窗。

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▲Easy Mode 畫面將常用功能與運作狀態集中於一處。

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▲M.I.T. 安排電壓與頻率相關設定。

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▲Advanced Frequency Settings 設定頁面。

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▲CPU Upgrade 已預先輸入多種超頻設定檔。

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▲此代依然支援 AVX Offset 設定,使用負荷較重的 AVX 指令級時可以略為降低數個倍頻。

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▲處理器相關省電機制位於 M.I.T>Advanced Frequency Settings>Advanced CPU Core Settings。

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▲Advanced Memory Settings 頁面,還可以往下點擊選擇各通道的時序設定。

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▲記得將 Realtime Memory Timing 選項調整至 Enable,才能夠在 Intel Extreme Tuning Utility 程式當中實時變更部分記憶體時序。

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▲Advanced Voltage Settings 頁面管轄處理器、晶片組、記憶體、內部 VR 等電壓值設定。

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▲M.I.T.>Advanced Voltage Settings>CPU Core Voltage Control 設定頁面。

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▲M.I.T.>Advanced Voltage Settings>DRAM Voltage Control 設定頁面。

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▲M.I.T.>Advanced Voltage Settings>Internal VR Control 設定頁面,可以看到比起上一代 Z270 晶片組多出不少處理器內部控制選項。

由於本款主機板具備額外的測溫線針腳和測溫線,Smart Fan 5 調整溫度與風扇曲線對應時便可以選擇額外的 2 個測溫點作為溫度來源。譬如玩家使用硬碟安裝槽位額外以金屬板隔離的機殼內部結構,便可把測溫線安裝在該區域,以該區域實際溫度控制風扇轉速。

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▲Smart Fan 5 控制調整頁面,溫度與轉速對應曲線可以滑鼠自由拖拉,也能夠選擇安排在主機板上的多個測溫點作為轉速對應來源。

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▲UEFI 介面能夠選擇正體中文在內的多國語言。

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▲筆者認為相當實用的 Mouse Speed 調整選項,能夠依據滑鼠實際 dpi 值自行調整成習慣的游標移動速度。

先前談到的 RGB Fusion LED 控制和 USB DAC-UP 2 功能機制,則可以在 UEFI 介面的 Peripherals 分頁找到。RGB Fusion 設定部分比較陽春一些,全部發光區僅能選擇同樣的顏色和發光效果,進階效果或是各區域獨立控制,就得要安裝軟體代勞。USB DAC-UP 2 則是分為背板 I/O 與前置面板各自設定,依據使用者可以開啟或關閉該埠電源,或是選擇 +0.1V、+0.2V、+0.3V 補償線材過長,終端設備取得電壓過低的問題。

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▲RGB 燈光與 USB 電壓控制位於 Peripherals 分頁。

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▲RGB Fusion 設定頁面。

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▲USB 輸出電壓調整範圍 +0.1V~+0.3V。

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▲儲存與載入使用者設定檔功能位於 Save & Exit 分頁。

眾多公用與第三方程式

依照傳統,主機板依然附贈許多技嘉自行撰寫的應用程式,不論是元老級 @BIOS 更新程式,或是較為近期的 RGB Fusion、USB DAC-UP 2,滑鼠鍵盤巨集都可以在 APP Center 統一介面當中找到高達 21 項不同的功能。因應此產品定位,額外與 Creative、Rivet Networks 合作加上音效與網路加強程式,隨機也附贈 1 年期 XSplit Premium 授權,讓喜好遊戲直播的玩家可以使用更多功能。

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▲GIGABYTE 自行撰寫高達 21 種功能公用程式,並以 APP Center 介面統合讓使用者快速查找。

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▲隨產品附贈 1 年期 XSplit Premium 授權。

由於公用程式產品眾多,這裡僅提出數個與產品較為相關的功能介紹。@BIOS 可謂元老級始祖,讓使用者能夠在視窗環境下進行 BIOS 韌體更新,支援自行從 GIGABYTE 伺服器抓取新版功能,或是使用者手動指定檔案所在資料夾並更新。EasyTune 則是超頻程式,首頁預設多個設定檔供使用者選擇,其它頁面則讓使用者直接調整處理器或是記憶體相關設定。如果使用者比較偏好 Intel 提供的操作介面,這款主機板也可使用 Extreme Tuning Utility 進行相關調整工作。

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▲@BIOS 讓使用者能夠在視窗環境更新 BIOS。

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▲EasyTune 預設多種設定檔,或是更為直接地調整處理器與記憶體時脈和電壓。

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▲Intel Extreme Tuning Utility。

不限於 UEFI 介面所提供的簡易設定,軟體程式版 RGB Fusion 支援相當多種 RGB LED 燈光特效,且這張主機板的發光區與燈條針腳能夠分為 9 個區域獨自控制,每個區域都可以擁有自己的發光模式。若是具備更多創意的使用者,該軟體還提供自訂功能,顏色、效果、過場時間均可調整。注重實用型的玩家,LED 燈光也能夠即時顯示系統狀態,譬如處理器溫度、使用率、風扇轉速、網路速度、系統溫度均可作為燈光顏色改變的依據。

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▲RGB Fusion 提供多種燈光效果設定。

SIV 為 System Information Viewer 的縮寫,除了依照字面意義顯示系統相關資訊,Smart Fan 5 調整功能也位於其中,讓使用者自行依照散熱與安靜需求,使用滑鼠改變對應曲線。USB DAC-UP 2 則可用來調整支援此功能的 USB 埠電源開關,或是略為提升輸出電壓。

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▲Smart Fan 5 功能位於 SIV 程式頁面當中。

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▲USB DAC-UP 2 調整背板 I/O 黃色 USB 埠或是前置面板 USB 3.1 Gen1 電源。

本主機板加裝 Killer E2500 網路晶片,就是想利用其軟體功能最佳化網路封包的傳送,該軟體可以自動識別遊戲軟體封包,提升該封包的傳輸優先權,避免延遲過高影響遊戲順暢度。Creative Sound BlasterX 720° 則為最新一代的音效加強軟體,目前仍由 GIGABYTE 獨佔使用授權,該軟體內建多種針對不同遊戲的設定檔,亦可透過調整多種音場效果客製化聲音體驗。該軟體提供的 Scout Mode,能夠與行動裝置螢幕配對,以視覺化方式呈現聲音的來源,用以判斷敵人位置。

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▲Killer Control Center 提供該電腦網路封包優先權調整功能。

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▲Creative Sound BlasterX 720° 針對不同遊戲或使用環境,內建多種最佳化設定檔。

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▲使用者也能夠根據該軟體提供的多樣設定,調整出自己喜愛的聲音風格。

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▲Scout Mode 以視覺化方式呈現遊戲中的聲音來源。

4.9GHz 設定檔直接超頻

效能驗證採用 F4a 韌體,為截稿前最新的版本,搭配 Intel Core i7-8700K 以及 G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR,記憶體部分手動選擇 DDR4-2666MHz 等效時脈,使用此設定來建立未超頻前一致性設定。不過筆者還是需要先行說明,主機板效能會與所裝設的零組件有相當大的關係,主機板僅是提供相互連結的平台。

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▲CPU-Z 內建測試部分,單執行緒效能跟隨預設運作時脈連動,多執行緒分數變高的主因為核心數量增加。

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▲AIDA64 受惠於處理器時脈和記憶體支援 DDR4-2666MHz 的關係,頻寬相較 i7-7700K 有所提升。

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▲Transcend MTS800 256GB 固態硬碟的 4K 讀寫速度略微提升,猜測應該是主機板 UEFI 微調精進的結果。

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▲核心與執行緒數量變多,CINEBENCH R15 處理器測試分數提升至 1414cb,UHD Graphics 630 則是略高的 65.22fps。(點圖放大)

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▲x264 FHD Benchmark 為每秒壓制 45.6 張畫面。

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▲PCMark 8 的 Home 與 Creative 測試分項同樣有著效能增長。(點圖放大)

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▲PCMark 10 測試數據。(點圖放大)

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▲3DMark 雖然帳面上分數確實比前代處理器為高,但仔細觀察可以發現均為物理測試部分提升,繪圖部分雖有增進但不多。(點圖放大)

超頻測試部分,筆者直接進入 UEFI 內部 CPU Upgrade 選項,套用數個設定檔並測試後,最高運作時脈可以進入 Windows 而不當機的選擇為 i7-8700K 4.9GHz。記憶體部分則是直接套用該模組 SPD 的 XMP 部分,等效時脈提升至 DDR4-3600MHz,並簡單選擇幾個成績容易受到時脈高低影響的測試程式。

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▲超頻後的 CPU-Z 測試成績,分別於單執行緒和多執行緒部分提升 8.7% 和 13.1%。

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▲AIDA64 超頻後的 L2 快取頻寬提升幅度相當驚人,寫入部分達 1.79 倍。

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▲CINEBENCH R15 處理器提升約 12.9%。(點圖放大)

依靠研發實力提升產品價值

Z270 和 Z370 晶片組實質上並無差異,該如何吸引消費者選購自家的主機板,便是一大學問。對於有一定研發實力的 GIGABYTE 來說,本款外觀部分相較 GA-Z270X-Gaming 7 自然是進步不少,替 LED 導光結構下功夫,換來更為美觀的發光效果,而非無設計感的亂種光點。功能實則上還多了 1 組 M.2 散熱片以及處理器電源供應區風扇,降低溫度對於零組件效能或耐用度的影響。

文章截稿前尚未得知這張主機板的價格,猜測依然落在新台幣萬元價格帶,豐富的連結性可以讓使用者隨意新增零組件,卻又不會有頂級產品那種「我會用得到嗎?」的疑問,音效以 ESS SABRE DAC 和 Creative Sound BlasterX 720° 軟硬體強化,網路也配備 Intel 與 Rivet Networks 晶片供使用者自行選擇。或許少了 U.2 與 SATA Express 有著些許遺憾,但在終端產品稀有的強況下,又有多少人實際使用這些介面呢?

 

廠商資訊

技嘉科技 http://www.gigabyte.tw/

 

測試平台

  • 處理器:Intel Core i7-8700K
  • 散熱器:Cooler Master X6
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR
  • 系統碟:Transcend MTS800 256GB
  • 電源供應器:Seasonic FOCUS Plus 750 Platinum
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit
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3.5 吋硬碟容量再創新高,HGST 發表 14TB 容量的 Ultrastar Hs14

透過 SMR 疊瓦式紀錄和氦氣充填,Western Digital 旗下的 HGST 推出容量高達 14TB 的 3.5 吋硬碟,再次刷新世界紀錄,並提升每容量單位的儲存密度。該產品定位於企業端使用,MTBF 高達 2 千 5 百萬小時,且需要主控端支援新指令集才有最佳寫入效果。

3.5 吋硬碟的容量紀錄再度被 HGST 所打破,近日該公司推出定位於企業用的 Ultrastar Hs14 硬碟,容量高達 14TB,具備 SATA 6Gb/s 或是 SAS 12Gb/s 介面版本,扇區大小也因應企業需求而有不同的選擇。轉速均為 7200RPM,資料緩衝區容量為 512MB,最大連續傳輸速度可達 223MB/s,搜尋時間則根據讀寫不同,分別為 7.7ms 和 12.0ms。

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▲Ultrastar Hs14 具備 14TB 容量。

比較特別的是,因為該款磁紀錄方式變更為 SMR(Shingled Magnetic Recording)疊瓦式紀錄,特定為循序寫入環境最佳化。為了維持寫入操作性能,需要主機控制端支援新的指令集以便支援 host-managed SMR,將寫入作業先行排程為循序寫入,維持整體寫入效能不掉落。而傳統 drive-managed SMR 則是依靠硬碟本身自行管理,某些高密集複雜使用時會出現存取效能大幅滑落的狀況。

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▲Ultrastar Hs14 規格表,保固時間為 5 年。

 

延伸閱讀

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80 PLUS 白金電源供應器價格破壞者,Seasonic 海韻電子 FOCUS Plus 750 Platinum

前次評比時就已經預告 Seasonic 將會利用 FOCUS Plus 系列的內部電路結構,推出多款電源供應器產品系列。今天所要測試的產品為 FOCUS Plus 750 Platinum,同樣架構卻將轉換效率提升一級,達 80 PLUS 白金等級,價格相較過去產品不再高不可攀。

以 750W 不同等級認證的半負載和全負載效率差距,每日使用 8 小時以及保固 10 年使用週期換算,電費相差約新台幣 420 元和 1300 元(已計入台灣夏季電價)。雖然看起來好像不多,但別忘了台灣電價施行累進費率,試算僅有電腦耗電而已,若是加入其它電器墊高度數,就不只相差這個價格,選擇販售價格較高的 80 PLUS 白金認證版本,長遠來看總花費反而比較少。

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▲同為 FOCUS Plus 系列的 FOCUS Plus 750 Platinum,因應白金牌形象更換為銀白色為主的視覺設計。

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▲外盒背面以英文標示所有特色。

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▲外盒側邊則安排包含正體中文在內的多國語言介紹。

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▲除了標配說明書、保證書、螺絲以外,尚有 3 條魔鬼氈整線帶、一次性束線帶、貼紙,電源供應器本體和模組化線材均使用不織布包覆。

Seasonic FOCUS Plus 850 Platinum 規格

  • 尺寸標準:ATX(深度 140mm)
  • 輸出功率:750W、80 PLUS Platinum
  • 散熱風扇:120mm、液態軸承
  • 接頭:ATX 20+4pin、ATX 12V/EPS 4+4pin x 2、PCIe 6+2pin x 4、SATA x 8、Molex 4pin x 3、Berg 4pin x 1,全模組化

140mm 短機身,風扇運作模式任你選

FOCUS Plus Platinum 系列無論是 550W 或是最高 850W,其機身外觀長度均為 140mm,即便加上模組化插頭也僅多出 10mm,方便小巧機殼整理線材。金屬外殼採用黑色霧面噴漆,於側邊沖壓出箭形與平行四邊形,並以銀色和白色印上產品相關標誌字樣。風扇進風口額外加裝金屬防護網,四周利用灰藍色顏料加上裝飾用造型,散熱出風口則是設計成較為緻密的蜂巢狀,避免昆蟲或是小動物進入導致運作異常。

在散熱出風口電源開關隔壁,安排風扇 Hybrid 模式切換鈕,按下開機後風扇將隨內部溫度調整轉速,壓下則是啟動輕載風扇停轉功能,給予使用者更為安靜的使用環境;該風扇尺寸為 120mm,採用液態軸承。

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▲FOCUS Plus 系列外殼長度(深度)均採用 140mm。

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▲風扇相對面安排該款產品規格與安規認證貼紙,無論瓦數輸出規格為何,+3.3V 和 +5V 合併輸出均為 100W,+5Vsb 則固定為 15W。

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▲側邊外殼均沖壓造型,安排該系列的相關圖示標誌。

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▲模組化線材連接處利用文字標明該插座功用。

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▲120mm 風扇進風處加裝金屬防護網,中央區域貼上金屬品牌標誌。

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▲散熱出風口處使用 1 片金屬名牌標示 100V~240VAC 寬電壓輸入,旁邊的 Hybrid Mode 按鈕可以決定是否開啟低負載風扇停轉功能。

接點鍍金耐電流防氧化

本款處理器、主機板、PCIe 顯示卡輔助供電線材,均為外包編織網設計,這 2 種線材無論是在連結至電源供應器的插頭,或是連結零組件的接頭均有鍍金處理,避免長期使用氧化造成接觸面之間電阻增加,過熱融化造成問題。處理器電源線線材採用單一接頭設計,而 PCIe 1 條線材則具備 2 個 PCIe 6+2pin 接頭。

SATA 電源線材附上 2 組相同長度設計版本,第一組插頭相距 450mm,最後 1 組插頭則是 810mm。Molex 4pin 則是 1 條 3 接頭,第一組相距 450mm,最後 1 組相距 690mm,而 Breg 4pin 另外附上由 Molex 4pin 轉接的線材,僅有較短的 101mm。

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▲2 條處理器線材各自負責 1 組接頭,PCIe 線材單條負責 2 個 PCIe 6+2pin 接頭,主要線材均使用 18AWG 規格。

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▲處理器、主機板、PCIe 線材接頭接點均施以鍍金處理。

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▲2 條 SATA 電源線材,單條負責 4 個接頭,除了末端採用平行線材接頭之外,其餘皆為 90 度直角刺破型。

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▲Molex 4pin 線材以及從 Molex 4pin 轉接的 Berg 4pin 線材。

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▲本款線材長度以及規格一覽表。

全橋 LLC 直流轉換、模組插座電路板直連

從市電輸入開始,第一階 EMI 濾波處理電容部分直接使用 1 片小型電路板焊在插座後方,其中包含 1 顆負責斷電後洩放電容殘留能量的 Champion Microelectronic CM02X 晶片。之後透過以熱縮套包覆的保險絲和防突波的壓敏電阻,進入主要電路板上的第一階 EMI 濾波電感和第二階 EMI 濾波。

2 組用來分擔電流的橋式整流器共用 1 組獨立的散熱片,因為其它零件的影響看不清型號。APFC 調整線路則是使用 2 顆 Infinion IPP50R140CP 功率電晶體和 1 顆 STMicroelectronics STTH8S06 超高速高電壓整流器,功率電晶體的閘極和整流器雙腳均加上磁環抑制電磁波。進入 Nippon Chemi-Con 105℃ 560μf 電容之前,還有 1 個負溫度係數用來抑制浪湧電流,並於其上加裝繼電器,開機後斷開負溫度係數電阻避免不必要的能量損耗,並加強頻繁開關機的保護能力。

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▲電路板一覽。

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▲第一階 EMI 濾波處理電容部分直接焊在插座後方,並有 1 顆負責斷電後洩放殘存電力的晶片。

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▲插座和主要電路板之間以安裝扼流圈的電線連接,通過直立安裝的保險絲和壓敏電阻之後,進入第一階 EMI 電感部分和第二階 EMI 濾波。

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▲2 個橋式整流器共同分擔輸入電流,以夾心餅乾的方式共享 1 組散熱片。

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▲APFC 區域安排負溫度係數電阻和繼電器,因此開關機時會發出聲響,此為正常狀況。

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▲+5Vsb 轉換區域夾在 APFC 和模組化輸出插座之間,使用 1 顆 Excelliance MOS EM8569C 負責。

一次側轉換採用需要 4 顆開關和電容電感的全橋 LLC 諧振,即便是輸出瓦數最小的 550W 也沒有變更成半橋電路。通過變壓器之後交由位於電路板背部 4 顆 Nexperia PSMN1R8-40YLC 進行同步整流,並使用金屬片引導廢熱至電路板正面散去,該 MOSFET 和外殼之間未安排導熱墊;之後透過 CLC 濾波便引導至模組化輸出插座的 +12V,一部分則進入 +3.3V 和 +5V 的直流轉換子板,再導至輸出插座。

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▲全橋 LLC 諧振轉換區。

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▲位於背部的 4 顆 MOSFET 負責同步整流,該型號導通電阻相較 FOCUS Plus Gold 所採用的型號更低一些,成為金牌與白金之間的分野。

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▲+12V 輸出 CLC 濾波區域,同步整流附近加上金屬片導出廢熱。

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▲+3.3V 和 +5V 直流轉換子板,此區全數採用固態電容。

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▲模組化插座電路板直接插在主要電路板上,減少電線傳輸時的損耗,也有降低外殼長度的優勢,最終輸出前還有多顆電解電容和固態電容儲能濾波。

控制這些被動元件運作的控制晶片均放在電路板背部,包含控制 APFC 的 CM6500、控制 LLC 諧振的 CM6901、實行監控與保護的 Weltrend WT7527V。風扇為 Hong Hua HA1225H12F-Z,表定 40℃ 運作環境的壽命為 5 萬小時。

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▲CM6500 負責控制 APFC。

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▲CM6901 負責 LLC 諧振轉換。

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▲負責保護機制和輸出 Power Good 訊號的 WT7527V。

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▲HA1225H12F-Z 120mm 散熱風扇。

前段班的電壓浮動表現

做為測試平台的零組件部分,主機板和處理器使用 GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 和 Intel Core i9-7900X,並將處理器簡單超頻至 4.6GHz。顯示卡改採單張 AORUS Radeon RX580 XTR 8G,使用 AIDA 64 選擇 FPU 和 GPU 燒機時,整體輸入電源供應器的功率約為 590W~600W 左右,待機時約為 85W~86W 左右。

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▲測試平台零組件待機與燒機時所消耗的電量。(左為待機,右為燒機,以下圖片亦同)

待機時,+3.3V 和 +12V 實際量測電壓值 為+3.32V~+3.33V、+12.06V~+12.07V,+5V 則是聞風不動的 +5.01V。燒機時均呈現微幅上升的狀態,分別為 +3.36V、+5.05V,+12.16V~+12.17V,電壓變動約為 0.9%、0.8%、0.83%,乍看之下比起上次 FOCUS Plus 850 Gold 表現還要好,但先前負荷較重,因此筆者推測若是 FOCUS Plus 750 Platinum 滿載運作,2 者表現應該會差不多,電壓控制均為相當優秀的表現。

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▲+3.3V 待機與燒機的電壓量測值。

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▲+5V 待機與燒機的電壓量測值。

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▲+12V 待機與燒機的電壓量測值。

FOCUS Plus 再下一城

Seasonic FOCUS Plus Platinum 的推出擁有 2 種意義,其一將 80 PLUS 白金轉換效率認證往小瓦數規格推進,最低可達 550W,其二為價格不再高不可攀,縮短與 80 PLUS 金牌機種的差距,550W/650W/750W/850W 的建議售價分別為新台幣 3,390 元 /3,790元 /4,190元 /4,490 元,與金牌相差約 700 元~900 元不等,也是市場中數一數二便宜的 80 PLUS 白金電源供應器。

最後值得一提的是,本款依然有著 10 年保固期,象徵廠商對自家產品的信心,保固期以購買當天起開始計算,所以也別忘了保存好購買憑證。Seasonic 以 FOCUS Plus 系列打響新產品世代的序章,價位低、保固長,還有 80 PLUS 金牌與白金的轉換效率,以及全模組化線材,市場上真的很難找到足以匹敵的對手,因此這一系列自然成為近期組裝電腦的首選。 

廠商資訊

海韻電子 https://seasonic.com/?lang=zh-hant

測試平台

  • 處理器:Intel Core i9-7900K
  • 散熱器:Corsair H100i
  • 主機板:GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z RGB F4-3600C16Q-32GTZR
  • 顯示卡:GIGABYTE AORUS Radeon RX580 XTR 8G
  • 系統碟:Transcend MTS800 256GB
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit
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繼女僕咖啡廳、女僕打掃後,現在女僕也能陪你學習寫程式

日本最近設立了一個程式班,教你利用Unity開發VR遊戲。然而陪你上課的人除了其他同學外,還包含貨真價實的女僕!居然讓女僕陪學生一起上課,他們是認真的嗎?

 女僕是日本的流行產物,動漫文化的精隨。無論是動漫、遊戲還是現實的街道,都可以發現女僕的倩影。以秋葉原為例,你可以看見女僕沿路發放傳單,可以進入女僕咖啡廳消費,或是和女僕聊天與合照(你得先付錢)。

現在,女僕甚至可以陪你一起學習寫程式。

這可不是開玩笑,以東京為根據地的職業學校《Gifted Academy》最近展開一個名為《女僕家族學習計畫》的企劃活動,讓你可以在女僕的溫柔陪伴下,快快樂樂地學習寫程式。

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「比起愛找麻煩的老闆,不如和甜美的女僕在一起。」女僕家族學習計畫的官網這麼表示,「在這裡,你可以和女僕一起學習寫程式,與女僕一起成長,獲得撰寫程式的技能,這就是我們替您精心安排的夢幻教育課程!現在,就用這個世界首創的女僕程式課程,改變你的人生吧!」

哇塞,聽起來超誘人的。

「一般的程式課程只是單純的傳道授業,然而我們除了授業外,還可以讓你教導女僕,給你前所未有的體驗。」官網意有所指地寫著,「我們的女僕將以後輩的身分參與課程,你可以教導她們不懂的地方,或是由她們向你請教。這種課程想必很有意思,你說是吧?」

簡單地說,女僕就是你的同學。她們會陪你一起上課、問問題、分享意見,和你交流互動。

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我幾乎可以聽見你嗤之以鼻的聲音。沒錯,請女僕陪你學習寫程式,這種做法聽起來實在太過荒謬,然而這就是他們的本意。你來到這裡除了要上課,還要與女僕互動,展現自己的理組魅力,建立自信心和成就感。你或許還會抱著一絲期待,希望與女僕發展關係,嗯,有夢最美。

那麼,真的有人願意去這種程式班上課嗎?筆者認為一定有,而且很多。既然有人找女僕陪自己減肥、和女僕一起玩遊戲,自然就有人願意和女僕一起上課,日本的宅文化果然不容小覷。

女僕家族學習計畫,每堂課3小時,學費為2000日圓,折合台幣約540元。

不知道他們有沒有意願來台灣舉辦類似的活動?

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參考資料:

  • Kotaku: Learn Game Programming With A Japanese Maid
    Gifted Academy: メイドプログラミングスクール&メイドノマド
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悲慘!經典街機大型機台被當成垃圾銷毀

大台主機的時代已經過去,運氣好的機台可以得到收藏家的垂憐,運氣不好的機台就得面臨報廢的命運。一位部落客深入廢棄的軍事基地查訪,卻發現無數經典機台被當成垃圾銷毀,悲慘的命運教人不勝唏噓。

東尼.坦伯是一位部落客,從小就對大台主機情有獨鍾,長大後的他致力於宣揚大台主機的保存,在玩家圈內頗具人氣。去年5月,坦伯的朋友們進入一艘舊客輪內,順利救出50台左右準備報廢的經典機台。坦伯將拯救機台的過程寫成報導,獲得許多玩家的掌聲。

今年9月,坎伯將他的另一位朋友,拉爾夫.林克的經歷寫成報導,然而這次卻是一個悲劇。

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▲紐芬蘭島上的阿真舍軍事基地。

拉爾夫.林克是加拿大的大台主機收藏家,經常為了蒐集舊機台而東奔西走。稍早之前,林克從某位買家手中買到《快打旋風2》的機台。買家告訴他說,這個機台來自東岸紐芬蘭島上的阿真舍,當地有一處廢棄軍事基地,基地內尚有將近40台~50台左右的機台無人聞問,其中大部分是大台主機,少數則是彈珠台之類的娛樂機台。若林克想要更多機台,可以去那裡碰碰運氣。

早期的紐芬蘭島禁止陳設大台主機,而擁有治外法權的軍事基地則不受限制。美軍便從美國運來一些機台,放在基地內供官兵娛樂。

林克得知這個情報後不久,便邀請幾位朋友前往阿真舍,希望能夠取得其餘的舊機台。

林克一行人到達目的地,卻被當地的狀況嚇了一跳:這間廢棄基地居然被人當成私人的大麻種植場,裡面的機台則是下落不明。不死心的林克開始在廢棄基地附近搜索,希望能夠找到機台的去向。

最後他們在基地後方的一處空地中找到那些舊機台,正確的說法是機台的殘骸。

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▲無數舊機台的殘骸被廢棄在空地上。

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▲機台只剩下支離破碎的殘骸。

這些機台被怪手之類的工具砸個稀爛,殘骸堆成好幾座小山。空地附近停了幾輛卡車,貨斗裡面裝滿機台殘骸,準備以後將其送去垃圾場。

林克一行人後來找到這裡的管理員,從對方口中得知一個令他們心碎的消息:這些舊機台上個星期才被移出基地外並銷毀,距離林克買下快打旋風2機台不過數天的時間,若林克買下機台後立刻展開行動,或許能夠及時拯救剩餘的機台。一時的消極換來慘痛的結果,林克對此自責不已。

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▲林克找到的機台零件。

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▲逃過一劫的機台將被運回去妥善保存。

心碎的林克在機台殘骸中翻找,找到一些勉強稱得上是完整的機板零件;隨後他回到基地,找到3個逃過一劫的完整機台,包含一款WWF摔角遊戲,以及一個名為《渡鴉》的彈珠檯。林克將找到的成果放進貨車,準備將他們帶回去修復。

根據林克的估計,毀於這場浩劫的機台總值將近加幣2萬元,約為美金1.65萬元,新台幣50萬元。若這些機台可以正常運作,價值將不僅於此。

參考資料:

  • The Arcade Blogger : Arcade Raid! A Canadian Horror Story
  • Kotaku: The Tragedy Of A Former Navy Base's Arcade G
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操爆顯示卡不償命,3DMark Time Spy Extreme搶先實測

3DMark推出最新Time Spy Extreme更新檔之後,身為電腦王的一分子,當然要貫徹狂操硬幹的精神,親自肉身試毒,嘗試一下這款「喪盡天良」的跑分測試,是如何摧殘大家的顯示卡。對了,要是你的顯示卡沒有搭載4GB以上顯示記憶體,可以左轉出門,在一邊看熱鬧就好。

全球首款4K、DX12測試上線啦

日前Futuremark發表了Time Spy Extreme測試項目,它以既有的Time Spy為基礎,並將解析度推升至3840 x 2160,於是世界上第一個支援4K解析度的DirectX 12效能測試工具就這樣誕生了。

DirectX 12是款低階圖型API,能夠減少處理器虛耗(Overhead)的問題,並提升新款圖型處理器的使用效率,藉此提升整體繪圖效能,讓採用DirectX 12的遊戲能繪製更多物件、紋理、特效,而在將解析度從Full HD提升至4K的過程中,維持最少的處理器虛耗就是關鍵。

另一方面,在10年之前,許多人會存疑多核心處理器是否對遊戲效能有所幫助,時至今日,看著高達18核心的處理器出現在市場上,這個問題的答案不言而喻。Time Spy Extreme的處理器需求相較於原版Time Spy多出3倍之譜,因此Futuremark也為此重新設計處理器測試,能讓8核心及更多核心的處理器效能得以完全發揮,並加入AVX2指令集的支援。

在開發過程中,Futuremark與AMD、Intel、NVIDIA以及其他許多測試工具開發計劃(Benchmark Development Program)的成員交流,確保Time Spy Extreme能夠滿足搭載8核心以上處理器與高階顯示卡電腦測試的需求。

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▲Futuremark與眾多廠商有合作關係,確保測試工具能滿足使用需求。

測試內容相當嚴苛

Time Spy Extreme雖然是以3840 x 2160解析度進行測試,但是必非一定要使用4K解析度螢幕,如果使用者的螢幕僅支援2560 x 1440或1920 x 1080等較低解析度的話,一樣能進行測試。但是在顯示卡、顯示晶片部分,則需要支援DirectX 12,並搭載4GB以上顯示記憶體。

整個Time Spy Extreme可以分成3段測試,圖型測試1包含許多透明物件、粒子陰影(Particle Shadows)與曲面細分(Tessellation)。圖型測試2則以數百道光源的體積光照(Volumetric Illumination)搭配大量粒子為測試項目。最後的處理器測試與Time Spy測試相比,將運算需求量大幅提升至3倍,讓搭載先進指令集與8核心以上處理器能施展拳腳。

由於撰稿期間正處國慶連假期間,筆者不便向廠商商借硬體,所以用手上的電腦進行測試,這台電腦的處理器為Intel Xeon E3-1231 v3,搭配NVIDIA GeForce GTX 970顯示卡,系統主記憶體容量為8GB,由於系統並非處於全新狀態,並已安裝許多軟體,故測試成績不適合用來衡量硬體設備的實際效能。

這台電腦測試的結果只能在Time Spy Extreme獲得1,597分,由於目前上線資料庫尚未開放查尋Time Spy Extreme的數據,所以筆者也無法與其它電腦進行比較。

Time Spy Extreme預定於2017年10月11日開放下載,擁有3DMark的讀者屆時可以試一下自己的電腦表現如何。

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▲筆者以自有半舊不新的電腦進行Time Spy Extreme實測。

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▲圖型測試1的場景為有許多玻璃櫃的博物館。

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▲圖型測試2則以漂亮的光線測試顯示卡的實力。

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▲處理器測試則以高負載壓榨出處理器的所以潛力。

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▲GeForce GTX 970在Time Spy Extreme面前,也只能取得1,597分的成果。

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▲同台電腦在Time Spy測試中還能獲得2倍以上的3,465分。

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美國遊戲聲優為爭取權益,對抗開發商長達一年的罷工暫時結束

稍早以前,美國的聲優為了爭取權益而宣布罷工,與開發商展開冷戰。直到今年9月,雙方達成暫時協議,開發商同意提供更好的待遇,聲優同意再度為開發商獻聲,這場長達一年多的抗爭才暫時告一段落。

時間回到去年10月,美國廣播電視藝人協會(SAG-AFTRA)針對遊戲業的3A開發商展開罷工,EA、Insomniac Games、Take Two與Disney都是他們的抵制對象。開發商也不甘示弱,決定不再與SAG的聲優合作,拔掉他們替人物配音的機會。雙方鬧得水火不容,一旁的玩家則是最大受害者。

有別於演藝界的演員,遊戲聲優一直無法獲得合理的待遇:報酬偏低、無法根據銷售量分紅、工作環境不友善等等。SAG才會和開發商展開談判,要求開發商釋出更多善意。

舉例來說,SAG要求開發商每賣出200萬套遊戲,就要提供825美金的分紅給聲優,上限為800萬套。換言之,若一款遊戲的銷售量超過800萬套,開發商就得提供3300美金的分紅給聲優。

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▲GTA5雖然大賣,飾演主角的聲優們卻無法獲得分紅。

銷售分紅可以產生極大的鼓舞效果,吸引更多人材投入聲優領域,從長遠的眼光來看,這對開發商也有好處。很遺憾地,SAG並沒有爭取到如此龐大的分紅機會。

根據稍早的協議內容,開發商願意將聲優的基本薪資調漲3%,並提供額外獎金。「聲優的首場配音獎金為75美金,隨著配音場次增加,獎金也會持續增加,最高到2100美金。」SAG這麼表示。

額外獎金與原本期待的銷售分紅相差許多,聲優們對此感到失望,但是他們還是願意接受。相較於銷售分紅,取得額外獎金就顯得簡單許多,而且馬上就可以放進口袋。

「我們希望每一位聲優在配過每一款遊戲後,都可以得到對應的薪資。」SAG指出,「我們不是要占開發商的便宜,或是利用遊戲熱賣的機會牟利,而是要建立一個公平合理的收費機制,讓聲優獲得合理的報酬。」

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▲聲優經常配音配到力竭聲嘶,待遇又沒有好到哪裡去。

這份協議只是暫時的版本,但是以目前的成果來看,這份協議的確有助於提升聲優權益。

聲優在配音時經常要發出各種喊叫,像是死亡的哀嚎與勝利的高喊,這些喊叫的動作不僅讓人倍感疲倦,還可能傷到聲帶。開發商一直有壓榨員工的陋習,經常強迫聲優反覆進行各種配音。SAG便要求開發商降低聲優的配音壓力,給聲優多一點休息時間,不能要求聲優長時間進行有損喉嚨的配音。想當然耳,開發商一定不會輕易在保護聲優的議題上讓步,SAG將來勢必有好幾場硬仗要打。

這份協議的另一個好處,就是提升工作環境的透明度。聲優可以事先得知更多相關細節,如遊戲種類,與其他作品的關聯性,劇本內是否有髒話、種族歧視、床戲或暴力演出等等。SAG還要求開發商必須公開以前與聲優的合作經過,讓大家知道你是否曾經壓榨過聲優。

「我的經紀人可以與開發商洽談,討論劇本內爭議情節的比例,找出適合彼此的合作方式。」《奇妙人生》女主角特洛伊的聲優,艾許莉.柏奇表示,「如果聲優與開發商能夠在這方面取得共識,就可以讓聲優更能融入遊戲情境。」

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▲艾許莉.柏奇因為罷工而無法繼續替特洛伊配音。

事實上,SAG一度要求開發商必須提供遊戲的完整細節,卻碰了一個釘子。開發商只願意提供配音相關的細節,至於其他細節則是無可奉告,SAG對此頗為不滿。隔壁演藝界在找演員拍片的同時,還得主動提供影片的片名與劇本,不然一定會被演員打槍。遊戲業的架子擺得比演藝界還高,似乎說不過去。

聲優與開發商的抗爭結束了,不過這只是暫時而已。為了替自己爭取權益,SAG與開發商想必得繼續爭論好幾個月。平實而言,面對聲優這種長年合作的夥伴,遊戲業的確應該拿出誠意,坐下來解決眼前的問題,讓雙方以後也能夠和以前一樣,順利合作下去。

參考資料:

  • Kotaku: Striking Voice Actors Didn't Get Everything They Wanted, But It Was A Start
    Kotaku: Video Game Companies Reach 'Tentative' Agreement To End Voice Actor Strike
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瑞士藝術家手工打造遊戲主機《Zette System》!遊戲超復古,外觀超時尚

復古就等於老舊又笨重嗎?那可不盡然。瑞士藝術家最近推出一台復古遊戲主機《Zette System》,內建各種經典遊戲主機的功能,讓你可以用無線手把玩遊戲,袖珍的外型極具藝術感,簡直帥呆了!

Zette System是瑞士藝術家,羅夫.荷登(Love Hultén)手工打造的遊戲主機,其外殼由原木雕塑而成,結合主機、喇叭、兩個無線手把,一個小巧的投影機等元件,外觀很像是一台傳統收音機。

Zette System的主機本體位於其中一個喇叭內,其實就是一台裝載模擬器的小型PC,可以視為復古遊戲主機的大集合,裡面包含古老的Atari 2600、掌機的Game Boy,以及經典的紅白機等等。Zette System提供一個USB插座,你能夠用隨身碟將遊戲灌進主機內,其硬碟足以存放超過10000款遊戲。

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▲這個喇叭就是主機本體。

Zette System提供一台迷你DLP投影機,其解析度為640 x 480,雖然不是很高,撥放復古遊戲的畫面倒是綽綽有餘。若你想帶著玩也沒問題,Zette System內建一顆2600mAh的電池,續航力約為2小時,也可以利用外接USB電源來增加續航力。

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▲投影機的畫質很不錯喔。

一對木製的無線手把位於Zette System正中央,手把表面是琥珀色的十字鍵與4顆按鈕,原木的材質握起來十分舒適。Zette System的第二個喇叭則是真正的喇叭,內部多餘的空間用來存放線材與USB接收器(負責接收手把的訊號)。

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▲Zette System拆解後就是這副模樣。

Zette System每一個元件內部都有裝設釹磁鐵,你僅需將元件互相貼近,元件彼此就可以緊密黏合。

考量到某些玩家喜歡用大台主機的搖桿來玩遊戲,Zette System也推出了大台主機版。大台主機版的顏色較深,手把改成大尺寸的六鍵手把,簡直酷勁十足!

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▲大台主機版的顏色較深,體積較大。

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▲大台主機版將手把換成六鍵手把。

Zette System限量25台,售價為1899歐元,約為2255美金,新台幣70200元。至於大台主機版的價格則是2399歐元,約為2850美金,新台幣88760元。雖然這台主機的售價霹靂貴,不過考量到藝術性與限量販售,這個價格還算可以理解。若把Zette System放在商店的櫥窗內展示,玩家想必會看傻了眼。

Zette System目前正開放預購,如果有哪位收藏家順利入手這台主機,請務必放出照片讓我們大開眼界。

題外話,除了本文的Zette System,作者的荷登還推出其他種類的復古主機。荷登的創作結合了復古風情與前衛設計,簡直就是藝術品。有興趣的讀者請務必前往荷登的個人網頁參觀,保證大開眼界。

參考資料:
Kotaku: This Is A $2,200 Retro Gaming Machine
《ZETTE SYSTEM》官方網站:http://www.lovehulten.com/zettesystem.html
羅夫.荷登的個人網頁:http://www.lovehulten.com/

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I'm Back土砲相機再升級,傳統底片相機加Raspberry Pi變成數位相機

先前我們曾經介紹過I'm Back相機模組,它是利用Raspberry Pi的數位相機套件,加上傳統底片相機,拼裝而成的數位相機,當時它仍處於試作品狀態,現在則是進入準量產階段,不但改以Raspberry Pi Zero W作為系統核心,也讓外觀更為輕巧,後續甚至還有更遠大的升級目標。

延續傳統像機生命

I'm Back的概念相當簡單,它就是延用傳統相機的鏡頭、快門等部分,並將底片部分改用數位感光元件取代,讓外部光線透過鏡頭折射後,可以正常聚焦在感光元件上,如此一來就能讓傳統相機搖身一變成為數位相機。

I'm Back於2016年間在Kickstarter募資打造初期試作品,在專案成功之後,現在要準備進行量產。新版產品與試作品最大的不同,就是將原本使用的Raspberry Pi Model B換成Raspberry Pi Zero W,以達到縮減尺寸的目的,並搭配全新設計的外殼,讓I'm Back更加便於使用與攜帶。

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▲新版的外型看起來專業許多。

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支援多品牌相機

新版I'm Back採用800萬畫素感光元件,並具有Wi-Fi無線網路功能,可以搭配智慧型手機作為操作螢幕,並提供開放原始碼的選單軟體。

在相機的相容性方面,I'm Back外殼邊緣採用軟性泡綿,底部則有萬用滑軌與螺絲,能夠支援大部分具有三角架鎖孔的相機,感光元件部分也能微調位置,確保能夠正常運作。

開發團隊表示已經測試過Nikon F、Nikon F2、Nikon EM、Nikon S2、Olympus OM10、Praktica B200、Yashica JP、Seagul、Leica M2等相機,其他機種雖未測試,但應該也能相容。

在新版I'm Back之後,開發團隊還預計利用專業相機供應商提供的軟、硬體解決方案,推出專業版本I'm Back套件,將搭載1,600萬畫素感光元件,可拍攝解析度高達2880 x 2160的照片,或是1080p、60FPS的影片,並具有2吋觸控螢幕、HDMI輸出等功能。

I'm Back套件的預定售價為歐元85元(約合新台幣3,060元),內容包含所有需要的零件與智慧型手機支架,使用者需要自行組裝,過程需要相當的電路與相機知識,組裝完成的版本則為歐元260元(約合新台幣9,360元),預定上市時間為2018年5月。

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替 Core i7-8700K 換上 99% 銀導熱蓋,開賣價超過新台幣 3 萬元!

超頻的世界就是在追求極限,因此用上貴金屬加強導熱效率也是很正常的事情。德國線上購物網站 CaseKing.de 與超頻好手 der8auer 合作,由該專家手工挑選能夠運作於更高頻率的 Core i7-8700K 處理器並販售,並對內建的 IHS 金屬導熱蓋進行額外處理,5.2GHz Ultra Edition 要價 869.9 歐元。

鋁、黃金、銅、銀的熱導係數分別為 237W/mK、318W/mK、401W/mK、420W/mK,考量實際需求以及成本價格,AMD 和 Intel 的桌上型處理器大多使用銅或其合金作為 IHS(Intergrated Heat Spreader)金屬導熱蓋的材質,作為保護晶粒和傳遞熱量至散熱器的功用。但在超頻的世界當中,任何一點小因素都是能夠突破極限的關鍵,因此使用銀作為 IHS 的主要材料也不是不可能。

德國線上購物網站 CaseKing.de 與超頻好手 der8auer 合作,推出由人工挑選過後的 Core i7-8700K 處理器進行販售,分別有 4.8GHz~5.2GHz 的版本,且 6 核均能達到該時脈。依據網站說明,每顆處理器都經過 Prime 95 26.6 with 1344K 1 小時不間斷燒機認證,且經過開蓋更換散熱膏處理,想當然耳使用液態金屬替換掉原本的阻熱膏材質。

除了經過以上步驟挑選出的 Advanced Edition 之外,尚有對 HIS 進行變更處理的 Pro Edition 和 Ultra Edition。Pro Edition 替原本 IHS 表面進行拋光與鍍鎳處理,使得與散熱器接觸面更為平滑,降低介面熱阻。而 Ultra Edition 則是去除了原廠以銅為主要材質的 IHS,額外使用 99% 銀合金製作 IHS(純銀較為柔軟),外觀規格則與原廠無異,因此可以相容一般主機板的插槽扣具。

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▲Pro Edition 替 IHS 拋光與鍍鎳,因此上蓋才會呈現不同的質感。

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▲利用 99% 銀材質 IHS 替換掉原廠版本,追求更好的熱傳導率,卻也要價不菲。

這些以手工特別挑選的 Core i7-8700K 要價不菲,該網站所販售的原廠盒裝 Core i7-8700K 處理器為 409.9 歐元,折合新台幣約 14,600 元,而手工挑選過的 5.2GHz Advanced Edition、Pro Edition、Ultra Edition 則分別為 699.9 歐元、759.9 歐元、869.9 歐元,換算約為新台幣 24950 元、27100 元、31000 元,已經幾乎是 1 顆 Core i9-7900X 的價位,且後者還多出四顆核心和更好的連接性。不過程式作業是否能夠平行處理也是效能改善關鍵,大多數遊戲還是以四核心為最佳化範本,高時脈比起多核心數量更為重要。

 

資料來源

CaseKing.de

der8auer Facebook

延伸閱讀

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舊電源供應器別丟掉,Pinout Charger USB快速充電器讓你1次充10個

電腦用的電源供應器也是個時常淘汰的零組件,無論是因為升級顯示卡時,需要一併更換高瓦數電源供應器,或是隨著購買新電腦而購買新品,都會讓舊有的電源供應器無用武之地,而變成廢之可惜的雞肋,這時候就可以考慮將電源供應器接上配Pinout Charger,讓它繼續為USB快速充電器提供電力。

電源供應器出力充沛

一般來說,組裝電腦時最陽春的電源供應器,輸出功率大約從300W到350W之間起跳,而使用高階顯示卡的情況,可能就需搭配500W至550W的功率才能滿足需求,若是採用多卡串聯的應用,視情況可能需要挑選1,000W至1,300W的電源供應器。

然而換下來的舊電源供應器,除了當作備援良品之外,還有個新的功能,那就是可以搭配Pinout Charger,作為USB快速充電器使用。

Pinout Charger採用ATX電源端子作為電力來源,並提供8組一般USB充電端子、1組支援Quick Charge 3.0的快速充電端子,以及1組USB Type-C充電端子。

其中一般USB端子能提供5V/2.4A的出力,Quick Charge 3.0端子則支援3.6~6V/3A、6~9V/2A、9~12V/1.5A等電壓、電流值,Type-C端子部分則為5V/3A。10個端子能夠同時運作,最大出力可達129W。

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10個不夠?1個打20個也沒問題

如果10組充電端子還無法滿足使用需求的話,Pinout Charger也提供了簡單的橫向擴展(Scale-out)功能,只要將電源供應器的ATX 12V或EPS 12V電源端子插入第2台Pinout Charger即可,如此一來就能透過單一電源供應器連接多達3組Pinout Charger。

Pinout Charger也搭載了安全晶片,除了能自動控制充電的功率之外,還具有過電流、過電壓、短路等保護機制,能確保充電的安全。

Pinout Charger的預定售價為加拿大幣56元(約合新台幣1,370元),購買2組的優惠價格為加拿大幣95元(約合新台幣2,330元),預定上市時間為2018年1月。

 

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iPhone越更新越慢?Futuremark利用測試數據澄清迷思

或許大家都有種感覺,那就是舊的iPhone只要更新至版本較高的iOS,效能就會有所折損,所以會造成程式執行越來越慢的情況。但是事實上真的是這樣嗎?測試軟體的權威廠商Futuremark透過旗下的iOS版3DMark,收集了大量各代iPhone在不同iOS版本上的效能表現,證明事實並不是這樣。

大家都在問,iPhone會變慢嗎?

每當Apple推出新版iOS的時候,各大討論區往往馬上會出現「更新後效能變慢了」,以及「更新後會噴電」等等討論議題。電力部分我們這次先不討論,單看效能部分,不少人甚至會懷疑Apple是否會透過降低舊有裝置效能表現的手段,刺激消費者購買新裝置的欲望。

對Futuremark來說,要檢驗這個問題一點也不難,他們從2016年起收集了超過10萬筆的3DMark測試數據,這些數據橫跨多款不同的iPhone型號,以及多個不同版本的iOS。這些效能數據就成為了能夠一窺iPhone效能是否會隨時間遞減的關鍵,

3DMark除了具有電腦版程式之外,也推出了支援智慧型手機的版本,使用者可以透過3DMark中的多種測試項目,衡量裝置的效能表現,其中官方推薦以Sling Shot Extreme為較新款iPhone進行測試。

在Futuremark提供的報告中,首先看到iPhone 5s的效能表現,之所以會選擇舊機型的關係,就是因為如果新版iOS會對效能造成衝擊,那麼在不失一般性的情況下,會最舊機型造成最顯著的影響。

有趣的是從統計資料中可以看到,iPhone 5s在搭配iOS 9至11之間各版本所測得的效能數據,基本上是個變動不大的固定數值,只存在些許的測試誤差,而沒有明顯的效能差異。

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心理因素造成迷思

Futuremark也分析了iPhone 6、iPhone 6s、iPhone 7等手機的測試數據,結果與iPhone 5s的情況相當接近。在處理器效能成績部分,大體上還是維持相同的水準,但是有微幅下降的趨勢,這或許可以歸咎於iOS升級所致,但也可能是其他因素造成,不過這種程度的效能下滑,並不至於造成「體感效能」的差異。在圖型處理器效能部分,則只有些許測試誤差。

Futuremark也在報告中提出,從數據可以看出Apple不但沒有刻意降低舊裝置的效能,反而還下了工夫進行最佳化,讓舊裝置在升級過後仍可維持一定效能。

至於為什麼大家會覺得升級會讓iPhone變慢,Futuremark也提出相關解釋,這可能是升級中的新功能會占用較多系統資源,或是為新裝置設計的App無法流暢地在舊裝置上運作,以及為舊版本iOS設計的App無法以最佳狀況在新版本運作。

而在最後Futuremark也提到了心理因素造成的影響,當有更新、更快的裝置上市後,或許使用者就會覺得手上的舊裝置過時了,所以才會產生舊裝置變慢的感覺。

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捐贈美金 5 元做公益,還可抽客製化水冷與 NVIDIA 設計語彙的究極主機

NVIDIA、GameChanger、Parvum Systems 三方合作進行 1 項慈善計畫,民眾只要進入網站捐贈 5 美元資助 GameChanger,即可獲得 1 次的抽獎機會,有機會獲得由 Parvum Systems 客製化的電競遊戲主機,包含 Intel i7-6850K 和 GeForce GTX 1080 Ti,價值超過新台幣 45 萬。

NVIDIA 數個月前找了友商 Parvum Systems 客製化 1 台專為 GeForce GTX 1080 Ti 所設計的主機,1 台究極 GeForce PC。而最終 Parvum Systems 所端出來的成品相當令人滿意,不僅全新設計了 1 台機殼,還把水冷系統的水道、水箱直接融入作為內部支撐結構的一部分;外觀也利用電腦輔助設計與製造,利用電腦數值控制加工出符合近代 NVIDIA 顯示卡造型鋁製面板。

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▲The Ultimate GeForce PC 使用近代的 NVIDIA 顯示卡設計作為機殼的外觀主視覺。

該電腦除了理所當然地使用 GeForce GTX 1080 Ti,處理器採用 Intel i7-6850K(數個月前就開啟的專案,當時 HEDT 平台尚未更新)、Asus X99-E WS 主機板、Kingston HyperX Predator 8GB x 4 DDR4-3000MHz 記憶體、Samsung 960 PRO Polaris 2TB SSD、Silverstone SST-SX700-LPT 電源供應器、EK Water Blocks EK-KIT S240 Performance 水冷套件,加一加大約有超過新台幣 45 萬元的價值。


▲Parvum Systems 打造該電競遊戲主機的影片。

NVIDIA 隨後又與 GameChanger 慈善機構合作,只要捐款美金 5 元以上即可擁有 1 次抽獎機會獲得該主機,美金 10 元擁有 2 次抽獎機會,以此類推。捐贈更多金額還有其它相關回饋禮,譬如美金 20 元以上可以抽 GeForce USB 隨身碟,50 元可以抽 OCZ 1TB SSD 等。GameChanger 慈善機構主要幫助那些面對重大疾病而受到折磨的幼童,透過資金挹注、獎學金、電玩遊戲與玩具、舉辦遊戲競賽等方式,幫助兒童患者度過療程。該活動範圍包含台灣地區,因此認同該慈善組織理念,又想把客製化主機抱回家的民眾,不妨點擊文末連結參與,當地時間 11 月 2 日將抽出得獎者。


▲GameChanger 所舉辦的 Gamers Give Back Day。

 

活動捐款網站請點我

 

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軍規防塵防水可以很優雅,Silicon Power 推出 Bolt B80 外接 SSD

大家對軍規以及 IP68 防水防塵產品向來都是「巨大、粗勇」的印象,安全實用性至上卻犧牲了外觀表現。Silicon Power 今年拿到 Computex d & i Awards 的外接式 SSD Bolt B80,近期總算正式推出,一改過去通過軍規測試產品的印象,圓盤極簡造型外觀給予精品印象。

Silicon Power Bolt B80 外接 SSD 獲得今年 Computex d & i Awards 的殊榮,近期將正式推出市場,具備 120GB、240GB、480GB 的容量選擇,金屬圓盤外觀直徑僅有 75mm,厚度僅為 11.9mm,重量則為 53g,能夠輕易地放入口袋隨身帶著走。該產品與電腦的連接介面為 USB 3.1 Gen2 Type-C,讀寫速度最高可達 500MB/s 和 450MB/s,在擁有優雅外觀的同時還有強勁的效能。

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▲Bolt B80 外型小巧,甚至可以放入襯衫口袋。

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▲通過軍規 MIL-STD-810G 516.7 Procedure IV 測試,並具備 IP68 防水防塵標準。

造型之外也具備了生活實用機能,通過 MIL-STD-810G 516.7 Procedure IV 的 1.22m 自由落體摔落測試,也達到 IP68 的防塵防水認證,讓產品即便是從桌上意外摔落,或是不小心弄翻咖啡,都不會影響內部儲存資料的完整性。建議售價和正式推出日期尚未公布,僅知擁有 3 年保固服務,並可使用 SP Widget Free-download 軟體,包含資料排程還原備份、AES 256 檔案加密、Dropbox 雲端檔案管理、同步 Internet Explorer 與 Chrome 書籤與我的最愛。


▲Bolt B80 介紹影片。

 

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ANACOMDA巨蟒突破SATA極限 火蛇NVMe最高性價比

ANACOMDA巨蟒推出全新NVMe固態硬碟系列火蛇FiERY SERPENT,火蛇系列採用高速PCIe介面符合NVMe 1.2標準,讀寫速度突破SATA 6Gb/s限制,最高讀取速度可達每秒800 Mb/s,能全面提升系統效能,體驗高速資料傳輸。已於欣亞數位搶先上市,預計PCIe 240GB售價$2,790。

高速PCIe介面 突破SATA極限

火蛇系列採用高速PCIe介面符合NVMe 1.2標準,讀寫速度突破SATA 6Gb/s限制,最高讀取速度可達每秒800 Mb/s,全面提升系統效能,加速資料傳輸,體驗暢快遊戲速度 。

3D 快閃記憶體 立體堆疊更可靠

採用最新3D快閃記憶體,立體堆疊的方式相較於2D NAND FLASH ,3D NAND FLASH能提供更高的容量以及顆粒更好的穩定性及耐用度,提升固態硬碟的可靠性。

多項高階技術保護 您的荷包一起守護

先進的全區均勻抹寫技術,120bit/2KB ECC除錯檢查及高階校正機制,支援 Garbage Collection、S.M.A.R.T 、TRIM 、 APM 、NCQ等多項指令,確保資料安全性及可靠性並提升產固態硬碟使用壽命,同時支援超高C/P值,荷包一起守護。

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關於ANACOMDA巨蟒

ANACOMDA巨蟒是敏寶實業旗下新創品牌,專門研發、生產、製造高效能的固態硬碟及行動硬碟產品,在入門級產品線提供超值的價格,確保有高水準的品質以及更多視覺感官體驗。品牌標誌蟒蛇的特性為能吞食比自己體積相對大的動物,藉此用來代表記憶體體積小容量大的象徵。

成立超過23年的敏寶實業,過去以B2B的業務為核心,打造多樣化的FLASH、DRAM與各類型的記憶卡模組產品,擁有豐富的研發與製造技術基礎,為了進一步拓展B2C的新業務,同時希望能打造出符合市場要求的產品,敏寶在去年也正式啟動了「ANACOMDA 巨蟒」這個全新品牌的經營計畫,成立一年多來已獲得多獎項肯定:包括資訊月2016年百大創新產品獎、T客邦2016年第九屆科技趨勢金獎以及中華民國傑出企業管理人協會金峰獎。

欲了解更多資訊,請洽官網:www.anacomda.com

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UnaBiz正式啟動台灣Sigfox網路,讓各持己見的台北市府與oBike共同推動共享單車

Sigfox是專為物聯網裝置設計的低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network,簡稱LPWAN),具有長距離、低功耗、低成本等特性,十分符合需要超長續航力與網路連線能力的物聯網裝置的需求。專營物聯網網路的電信商UnaBiz正式宣佈啟動台灣Sigfox網路,服務可涵蓋全國85%人口居住區域。

不蓋高速公路,我們蓋單車道

Sigfox的契機始於2009年,2位共同創辦人Ludovic Le Moan先生與Christophe Fourtet先生決定用慢速網路改變世界,他們不以速度與固網服務或是4G、5G等行動網路競爭,而是專為物聯網裝置開拓1條慢速網路,讓裝置能夠以極省電與低廉的費用連上網路,為物聯網生態系提供理想的基礎建設。

Sigfox通訊技術的優勢,首先在於能夠降低通訊過程消耗的電量,能夠大幅延長裝置的續航力,甚至能夠靠單組電池維持3年以上的使用壽命。另一方面,Sigfox不但具有由電信商架設的基地台,更可提供大範圍穩定的通訊服務,能夠省去許多使用者的麻煩。

更多關於Sigfox的介紹,可以參考筆者先前撰寫的《低功耗廣域網路串起物聯網裝置(4):Sigfox》一文。

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還可提供跨國服務

UnaBiz是負責台灣與新加坡Sigfox營運的電信商,於2017年6月15日取得由台灣國家通訊委員會所核發的第1張物聯網網路營業職照後,就積極在全台各地建置Sigfox網路,並於10月12日舉辦的UnaDay活動中,正式宣佈啟動台灣Sigfox網路服務。

現階段先以台北、新北、桃園、新竹、台中、雲林、嘉義、台南、高雄、屏東、台東、花蓮、宜蘭等各大城市人口密集的區域開始提供服務,目前已可涵蓋全國85%人口。

Sigfox的另一特色就是它在全球都採用相同的規範,並且在同一個網路下運作,所以採用Sigfox技術的裝置除了能在國內使用之外,到了國外也能照常使用,而且沒有漫遊的問題。這不但解決了使用者跨國使用裝置的問題(如出國使用具追蹤定位功能的行李箱),也能降低國內廠商將物聯網裝置外銷的門檻,對終端使用者與相關業者來說,都是項利多。

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(下頁還有台北市府的態度與更多業者觀點)

台北市府與oBike攜手向前

UnaDay活動吸引了政府代表、國內廠商、多達15個國家的國外產業代表,以及超過700位來賓參加,其中經濟部次長龔明鑫先生就表示,Sigfox是重要的物聯網基礎建設,也是發展物聯網產業的重要武器,台灣過去在雲端產業中占不到太好的位置,但是物聯網裝置的端點需要很多微型電腦、感應器,這都是台灣相當擅長的領導,因此未來發展相當值得期待。

台北市副市長鄧家基先生則表示,Sigfox的布建對於智慧城市的發展很重要,也很適合如oBike等共享單車採用,雖然市政府先前與oBike有些摩擦,但是市政府並不會因為目前沒有制度管理就裹足不前,很歡迎oBike一起參與討論發展方向。

oBike台灣總經理王妍婷女士也於會中表示,現今oBike遇到的主要問題,就是車鎖被惡意破壞,以及目前的連線方式不太理想,很容易造成車輛失聯而無法管理的情況。在改採Sigfox技術後,將可明顯改善這個問題,而oBike也完成了環島1圈的測試,未來可望推出更優質的共享單車服務。

中興保全集團值行長林建涵先生則以自家的中保無限+服務為例,透過Sigfox的幫助,家中的所有保全裝置與感應器,都能夠以無線的方式運作,如此一來裝設相關器材時就不會影響到室內裝潢。另一方面,當家中有更多裝置能連上網路的話,不但能讓生活更加方便,還能發揮如居家照護、安全監控、災難通報等功效,甚至能搭配國震中心的地震預報,自動關閉屋內水、電、瓦斯,避免災害發生。

全球工業電腦的領導廠商研華科技集團執行董事長何春盛先生指出,目前Sigfox基地台設備中的電腦就是由研華科技生產,因此在產業鏈中也扮演了相當重要的角色,而受益於全球物聯網的發展趨勢與需求,台灣也能從中占有一席之地。

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服務超便宜,月費2元起跳

UnaBiz也在UnaDay活動中宣布了Sigfox的收費標準,最便宜的方案為每個裝置的月費為新台幣2元,具有發送60條訊息的額度,適合不具即時通訊需求的裝置選用。

至於有大量通訊需求的裝置,則可選擇月費為新台幣22元的頂級方案,它具有發送4,200條訊息,以及接收120條訊息的額度,大約等於每10~15分鐘可以發送1次訊息,每天能接受4次指令。至於其他的資費方案則有待宣布。

UnaBiz也提到了未來的發展規劃,預計在2018年在離島區域布建基地台,將Sigfox網路的覆蓋率提升到95%人口,並強化都市區域的服務密度,以期帶來更好的服務。

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一顆硬碟容量40TB!WD 發表突破性 MAMR 微波輔助磁性錄寫技術,儲存密度每平方英寸 4Tb

先前市場與整個產業看好 HAMR 為下一代的硬碟磁性錄寫的主要技術,但是 WD 在近日的發表的 MAMR 可能會更早推出。MAMR 利用高頻微波降低碟盤磁性物質寫入時的矯頑力∕保磁力,又不需要加熱碟盤表面降低可靠性,預計 2019 年就有可販售的產品問世。

磁錄式的儲存產品若要增加紀錄容量,使用的方式不外乎降低媒體表層磁性物質的粒徑或是單位資訊儲存面積,越小的粒徑表示單位面積下能夠紀錄的資訊越多,可儲存的資料量也就越大。不過單位儲存間距越小,則會發生超順磁效應,當寫入磁場移除後無法保有感應磁化量,起因為磁性物質在一定尺寸維度之下變成順磁體。這種狀況可以透過替換更高的矯頑力∕保磁力材料來抗衡,但是又因為磁錄密度增高、讀寫頭縮小,寫入時無法產生足夠的磁場,需要額外方式降低該磁性物質寫入時的矯頑力∕保磁力,使用所謂的能量輔助(energy-assisted)寫入。

目前磁錄技術尚未正式踏入能量輔助之前,WD 已研發數種技術能夠增加單位面積的儲存密度。首先就是目前在大容量硬碟常見的氦氣充填封裝技術,改用氦氣之後就能夠減少空氣中不同大小分子造成磁頭飛過碟片表面的亂流,讓磁頭更為接近磁性物質。接下來是在 HelioSeal Ultrastar He10 以上產品導入多階微型驅動器(multi-stage micro actuator),能夠以更細微更精確的控制讀寫頭飛越所需磁軌上方。最後則是該如何製造出更小的讀寫頭,WD 透過研發 Damascene 製程技術,使用多層沉積與鍍著的半導體製造方式,相較一般 dry pole 製程使用離子研磨,可以更好的控制讀寫頭尺寸,增加磁軌密度同時還有更低的磁軌間干擾,也讓複雜的讀寫頭結構成為可能選項。

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▲多階微型驅動器。

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▲Damascene 與 dry pole 的比較。

一般認為能量輔助寫入較有可能成功商業化的做法為 HAMR(Heat-Assisted Magnetic Recording),藉由在讀寫頭加裝 1 組雷射 LED,以高能量光束照射磁性物質使其溫度提升至數百度,暫時降低矯頑力∕保磁力以便寫入資訊,退溫後回復較強的矯頑力∕保磁力避免超順磁效應的發生。而 WD 近日所推出的新技術為 MAMR(Microware-Assisted Magnetic Recording)微波輔助磁性錄寫,透過自行研發的 Damascene 讀寫頭產生微波降低磁性物質的矯頑力∕保磁力。

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▲HAMR 寫入方式。

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▲MAMR 寫入方式。

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▲MAMR 和 HAMR 各方面比較,成本和複雜度均與現行 PMR 相近,無須加熱讓可靠度相對較高。

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▲WD 內部資料推估 MAMR 比 HAMR 多出 100 倍的寫入壽命。

該技術核心為自旋力矩振盪器(spin torque oscillator),透過讀寫頭加裝的震盪器產生 20GHz~40GHz 的微波,暫時降低下方磁性物質的矯頑力∕保磁力,以便寫入資訊變更極性方向。WD 宣稱由於該技術不需加熱碟盤表面至數百度,耐久性和可靠性都會比 HAMR來 的好,與目前採用 PMR 技術無異,成本也相當接近。目前預計 MAMR 儲存密度可達每平方英寸 4Tb,並可與 TDMR、SMR、氮氣填充技術並用。

WD 目前估計商業化進度相當樂觀,明年下半年即可開始進入量產階段,2019 即可推出販售商品,預計 2025 年所推出的產品容量可達 40TB。而 HAMR 部分先前 Seagate 就已展示可運作產品,但實際量產與推出時程還處於較大的不確定性。

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▲最快 2019 年,WD 即可正式推出使用 MAMR 技術的硬碟,

 

資料來源

Innovating to Fuel the Next Decade of Big Data

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