近日 ASRock 發表 X299E-ITX/ac 主機板，在版型面積限制之下若是想要完整具備 Intel Core X系列 Skylake-X 處理器的四通道記憶體，僅有使用物理外觀尺寸較小的 SO-DIMM 一途。SO-DIMM 目前除了筆記型電腦之外，僅小型或是迷你電腦使用，此市場為唯有頂級高階款式能夠調整記憶體運作時脈，相較一般桌上型電腦的數量少了許多，也影響廠商推出更高時脈版本的意願。

近來動作頻頻的 G.SKILL，針對 Skylake-X 和 Coffee Lake-S 處理器特性推出更高等效時脈的 DDR4 記憶體，近日更是預備開賣 DDR4-3200MHz/3600MHz/3800MHz 等效時脈的 SO-DIMM 模組套件，甫推出就是 4 條共同販售形式，採用 Samsung B-die 記憶體顆粒，目標市場相當明顯就是瞄準未來購買 X299E-ITX/ac 主機板的玩家。

▲G.SKILL 旗下 Ripjaws 產品更新，等效時脈上推至 DDR4-3800MHz，為 4 條 SO-DIMM 套件販售形式。

該套件 3200MHz 和 3600MHz 版本的時序為 16-16-16-36，3800MHz 版本為 18-18-18-38，內含 4 條 8GB SO-DIMM，3200MHz 版本還會多出 4 條 16GB 共 64GB 可供選擇，運作電壓清一色均為 1.35V。3800MHz 版本已通過 X299E-ITX/ac 的相容性測試，有意購買該主機板的玩家不妨密切注意相關訊息，預計將於 12 月開始販售。

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去年年初我們進行 Cooler Master MasterAir Maker 8 評測，由於該產品定位為空冷散熱器中的旗艦，採用 3D Vapor Chamber 設計而有相當不錯的效能。只是當此產品發布過後，該廠的重心似乎都轉向一體式水冷系統，使得 MasterAir 中階與入門款式付之闕如，使用者只好轉向購買外觀設計比較簡樸的 Hyper 系列。

近期該廠終於回過頭來補足 MasterAir 產品線的不足，推出 MasterAir 中階款式 MA610P 與入門款式 MA410P，由於製造成本的關係，這 2 款產品並未使用 3D Vapor Chamber，而是分別採用 6 支 6mm 與 4 支 6mm 熱導管設計，並採用表面直觸型設計，Continuous Direct Contact Technology 2.0 相較前代 1.0 多出 45％ 的接觸面積，也就代表廢熱能夠更快地傳遞至散熱器。2 款產品都不出意外地支援 RGB LED 燈光效果，並與主機板廠控制軟體相容；若是使用者主機板不具備控制機制，則可使用隨附的 1 組簡易式控制套件。

▲MA610P 搭配 2 組 120mm 風扇，轉速範圍 600RPM～1800RPM。

▲MA410P 僅有 1 組 120mm 風扇，包裝隨附第二組風扇擴充固定架，轉速範圍 650RPM～2000RPM。

▲扣具相容 AMD AM4 與 Intel LGA 2066。

這次新推出的 MasterAir 中階與入門款式扣具均支援 AMD AM4 和 Intel LGA2066，缺乏 AMD TR4 的支援性。目前看來該公司僅為一體式水冷準備額外的 TR4 套件，空冷散熱器部分則尚未提供。M610P 和 M410P 的建議售價為美金 69.99 元和 49.99 元，折合新台幣約 2,150 元和 1,550 元，均具備 2 年保固，預計將於 11 月開賣。

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10 月 24 日 AMD 於北京舉辦 Ryzen 行動處理器（英文全名為 AMD Ryzen mobile processor，即為先前時常出現的 Raven Ridge）媒體說明會，會中由全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jim Anderson，以及圖形與計算事業部產品管理總監 David McAfee 向與會媒體介紹該處理器的功能特色與效能規格，並表示將於接下來的歐美假期期間，陸續推出搭載 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U 的產品。Ryzen 行動處理器使用 SoC 設計將目標放在 2 合 1 裝置、可翻轉螢幕、超薄型筆記型電腦市場，首批推出廠商預計包含 Acer、Lenovo 以及 HP。

▲全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jim Anderson 手持 Ryzen 行動處理器封裝，其 SoC 架構包含 Zen 處理器核心與 Vega 繪圖核心。

▲Ryzen 行動處理器晶粒照片。

▲現場展出 Acer Swift 3 與 Lenovo IdealPad 720S 先期樣品機。

整合旗下 2 大架構

可以預想到，AMD 大力強調 Zen 與 Vega 合體將為筆電市場帶來何種效能衝擊，特別是機身空間無法加裝獨立顯示晶片的超薄型筆電，Zen 架構相較 AMD 前代 x86 架構提升 52％ 的 IPC（Instructions Per Cycle），多執行緒能源效率依據 Cinebench R15 測試更有著 270% 的成長；透過 Infinity Fabric 介面連結 Zen 處理器核心與最新一代 Vega 繪圖核心，相較第七代 APU 在處理器效能方面提升 50％、繪圖部分提升 40％。

▲Ryzen 行動處理器先行推出 2 款型號，分別為 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，圖片為 2 者的規格比較表。

此次 Ryzen 行動處理器的改進總體分類為 3 大方向：出色效能、娛樂體驗、高能源效率設計，這 3 個大主軸方向若以 Ryzen 7 2700U 與第七代 APU 相比，處理器效能提升 200％、繪圖效能則多出 128％，耗電量還低了 58％。更直接一點與前代 FX-9800P 行動處理器相互比較，Cinebench R15 單、多執行緒分別提升至 1.8 倍與 3 倍，3DMark Time Spy 測試分數提升至 2.3 倍。

▲熱門線上電子競技遊戲可在適當的設定之下，由 TDP 僅 15W 的 Ryzen 行動處理器提供適切的 FPS 表現，只需要 1 台超薄型筆電即可達成。

繪圖部分的進步不光只由效能展現，還包括更多的影音支援能力。由於整合 Vega 的關係，播放 4K 影片影音串流以及支援 4K 解析度輸出當然沒有懸念，VP9 10bpc 與 H.265/HEVC 10bpc 加速解碼均可支援至 60FPS，HDR、FreeSync2 功能也保留下來。另外針對現今流行的實況串流服務，支援 H.264/H.265 8bpc 編碼加速，1080p/1440p/2160p（4K）解析度分別可達 120FPS/60FPS/30FPS。筆電續航力也因為多方因素而有所增長，幅度最高的部分就是網路影像串流經常使用的 VP9 格式播放時間，

▲螢幕解析度與 FreeSync、HDR 畫面更新率對照表。

▲多媒體視訊編、解碼加速規格相容性一覽表。

▲不同使用情境的續航力比較。

行動運算省電性加強

過去採用 AMD 平台筆電比較讓人感到可惜的一點，就是電池續航力表現並不佳。提升電池續航力可從 2 個面向下手，其一為微縮製程，運作時的電壓電流即可下降；另外一方面就是在省電機制下功夫，這也是下半場由 David McAfee 說明的重點，該行動處理器產品不僅是利用 Infinity Fabric 將 CPU 與 GPU 連結在一起如此單純，並為了適應行動運算以及使用者體驗而下了許多功夫改良。

▲圖形與計算事業部產品管理總監 David McAfee 接棒介紹更為深入的技術內容。

對於使用者而言，最能夠實際感受到電腦運作快慢的狀況就是應用程式啟動速度，Ryzen 7 2700U 相較 FX-9800P 在啟動 GIMP 時快上 41%，而 Ryzen 5 2500U 也有 40％ 的增進，加上 SenseMI 整合的 5 種技術，實現提升運作時脈和加強省電性，增進效能的同時還延長產品電池供電的使用時間。

Precision Boost 2 使用新的機會演算法，可依據當下效能和工作負載量，以 25MHz 為單位依據不同執行緒、閒置處理器核心的數量多寡，自動調整運作時脈，提升單執行緒或是較少執行緒的效能表現，調整單位從前一代的雙核心進步至全核心，意即能夠擁有更為細緻的啟動核心數量與加速時脈對應。

▲Precision Boost 2 核心數量調整單位從雙核心進階至全核心。

在 Precision Boost 的基礎上再實現短暫提升時脈的 XFR（eXtended Frequency Range），Ryzen 行動版稱之為 mXFR（Mobile XFR），利用 Precision Boost 2 的溫度感應功能由處理器自行調節。同樣以 Ryzen 7 2700U 為例，開啟 mXFR 前後的 Cinebench R15 效能差距可以達到 23％，但是此功能的運作時間長短端看筆記型電腦製造商的散熱系統設計，越能夠將溫度壓低，表示此功能的啟動時間越長。

▲在溫度許可的狀況下，mXFR 允許處理器核心時脈再往上提升。

接下來就要進入令人較為興奮的電源效率改進部分，以多管齊下方式提升省電性。首先是 Ryzen 行動處理器將外部供電統一，內部再利用多個數位式 LDO（Low-Dropout）電壓調節器供應多個能夠獨自 power gating 的供電區，更精準地控制各區域電源供應，不論是對自動超頻加速功能或是閒置進入省電狀態都有幫助，AMD 將該技術稱之為 Synergistic Power Rail Sharing。

▲Synergistic Power Rail Sharing 將外部封裝電源供應整合成 1 組，內部再以多個數位式 LDO 電壓調節器供應多個區域，圖片內虛線部分均為單一可獨立控制的區塊。

以晶片層級整合 LDO，接下來就能夠依據各個核心以及繪圖核心的使用率，調配運作時脈和電源供應。該技術操作細緻度度大約以 1ms 為變更單位，不間斷地持續依據實際使用率進行調整，並動態分配各區域間的電源供應。

▲依據實際使用狀況動態調整各區域的時脈與電源供應狀態。

▲以 3DMark Fire Strike 為例，測試期間對於處理器和顯示核心所造成的壓力不同，便可透過 Precision Boost 2 技術動態調整。

當所有處理器核心均進入 CC6（Core C6）省電狀態，處理器部分便可進入 CPUOFF 關閉省電狀態，同理繪圖核心也可以進入 power gating 或是 GFXOFF 狀態。當 CPUOFF 和 GFXOFF 狀態同時達成，則可以再進入更深層的 VDDOFF，令外部電壓轉換區域進入休眠。Infinity Fabric 內部分為 2 個區塊，各自具備獨立的電源介面，A 型區域可在顯示更新狀態時進入 power gating 機制，B 型區域則是能夠短暫地被喚醒運作，狀態機同時掌控 A、B 區的狀態；當使用裝置電池作為電力來源時，僅需使用 B 區進行螢幕顯示內容更新，減少電力消耗。

▲若是同時達成 CPUOFF 與 GFXOFF，則可令外部電壓轉換區域進入休眠狀態。

▲Infinity Fabric A、B 型區域具備不同的供電介面，市電供電或是電池供電時有不同的使用策略。

進入更深層的電源狀態固然有省電效果，但也必須考量從深層電源狀態離開退出的花費時間，才不會讓整體運作效能下滑。Ryzen 行動版採用 SoC 設計並整合 Infinity Fabric，視訊編、解碼區域的退出時間改善最大，繪圖區域緊跟在後，其餘部分也有不同程度的改善。深層電源狀態退出時間減短，判斷演算法就可以更為積極地進入省電狀態，而不影響實際運作效能。

▲Zen 管線暫存器匯流排、Vega 保留暫存器、SoC 相位鎖定環路旁通，均為能夠快速離開深層電源狀態的創新設計。

這次的媒體說明會資訊釋出，除了整合 Zen 與 Vega 應有的效能提升之外，也讓人期待強化省電功能之後的裝置續航力。對比 AMD 行動裝置市場已經低靡許久的市佔率與討論度，是否能夠如同今年 Ryzen 桌上型與 HEDT 平台 Threadripper 引起軒然大波，甚至直接或間接地影響 Intel 未來產品路線規劃，就讓我們拭目以待。

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CUDA 單元提升至 2432 個

NVIDIA GeForce GTX 1070 以及 GeForce GTX 1080 均採用核心代號為 GP104 的晶片設計，並以屏蔽內部 SM 單元以及採用不同種類的記憶體，劃分 2 者之間的效能差距。GeForce GTX 1080 核心代號為 GP104-400，完整啟用晶片內部 20 組 SM∕2560 個 CUDA 核心，具備 64 個 ROP 光柵單元，並採用 GDDR5X 繪圖記憶體，16n 預取規格為 GDDR5 的 2 倍，導入 QDR 傳輸方式也讓頻寬翻倍。

GeForce GTX 1070 則是屏蔽晶片內部 5 組 SM∕640 個 CUDA 核心，晶片核心代號降為 GP104-200，ROP 光柵單元維持 64 個，運作時脈大約降低 50MHz～100MHz。記憶體部分沒有用上 GDDR5X，而是採用 GDDR5，這些規格與時脈的不同，讓 GeForce GTX 1080 在遊戲方面相比 GeForce GTX 1070 多了 10％～20％ 的繪圖效能，這隔閡面對 AMD RX Vega 56 似乎有些尷尬，因為該產品的效能正好處在 GeForce GTX 1080 和 GeForce 1070 之間。

▲GeForce GTX 1070 Ti 所採用的 GP104-300 晶片架構圖。

▲單一 SM 架構圖。

為了填補自家產品之間的真空帶，以及在下一世代 Volta 推出之前，持續延續市場話題性，NVIDIA 屏蔽完整 GP104 的 1 組 SM∕128 個 CUDA 核心，推出 GP104-300 晶片，命名為 GeForce GTX 1070 Ti。核心運作時脈設定在與 GeForce GTX 1080 看齊的 1607MHz，加速時脈則是與 GeForce GTX 1070 相同的 1683MHz，記憶體類型與 GeForce GTX 1070 同樣採用 GDDR5。

▲GeForce GTX 1080 Ti、GeForce GTX 1070 Ti、GeForce GTX 1070 規格比較表。

MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 外觀分析

效能以及相關硬體分析部分，受限於 NDA 尚無法提供，不過我們可以先來把玩 MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G。該卡為廠商自行設計製造的版本，隸屬 GAMING 系列，型號尾部並未加上 X 或是 Z。散熱系統依然是熟悉的龍鱗、龍爪意象，並加上 Mystic Light RGB LED 燈光效果；風扇部分依然使用 TORX 2.0 葉片設計，並支援 ZeroFrozr 低溫停轉技術。

▲外觀依然是熟悉的 MSI 標準設計，容易讓人一眼認出。

▲連接埠均有先行加裝防塵套。

連接埠部分，視訊輸出支援 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI，以及 SLI 運作時需要連接橋接器的接腳。運作所需電力除了從 PCIe x16 插槽獲取之外，還需要 PCIe 6pin 和 PCIe 8pin 各一組。其它更為深入的設計分析和實測效能，將於 11 月 2 日晚上 9 點刊出。

▲視訊輸出支援 3 個 DisplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI。

▲需要額外連接 PCIe 6pin 與 PCIe 8Pin 輔助供電。

Asus 將推出 2 種散熱器版本

因為借測時程的關係，Asus 無法在截稿前提供實際產品，但還是提供了幾張照片。依據該廠近期的產品策略，將推出 1 款屬於 STRIX 中階系列的版本，使用 3 風扇散熱器，由圖片分析有可能需要佔去 2.5 個介面卡擴充槽。另外還有 1 款為雙槽位、鼓風扇散熱器形式，直接將廢熱排出機殼之外。

▲歸類在 STRIX 中階電競市場的 3 風扇版本，散熱器高度有可能需要佔去 2.5 個擴充槽。

▲類似於原廠設計的鼓風扇散熱器版本，能夠將廢熱直接排出，不影響電腦內部其它零組件。

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時間回到2013年，任天堂開始整頓YouTube上面的任天堂遊戲影片，一旦影片長度超過門檻值，該影片就會自動出現任天堂的廣告，其廣告收入全部歸任天堂所有。此舉不僅激怒無數實況主，還讓許多玩家與觀眾義憤填膺。

2015年，為了解決遊戲實況的爭議，任天堂便推出名為Nintendo Creators Program（簡稱NCS）的企劃，允許YouTube的實況主在實況任天堂的遊戲後，或是上傳任天堂遊戲的影片後，保留部份的廣告收益。

任天堂開出的條件如下：加入NCS的頻道可以保留70%的收益，無論頻道裡面是否包含任天堂的遊戲，至於加入NCS的單獨影片則是可以保留60%的收益。對了，任天堂還規定頻道的觀看人數必須超過10000人，否則不能加入喔。

▲Nintendo Creators Program令許多實況主氣得咬牙切齒。

不用說，遊戲實況社群見狀立刻炎上，批評任天堂居然開出如此離譜的條件。而且加入NCS的手續繁瑣無比，對行程滿檔的實況主來說更是雪上加霜。許多實況主索性宣布不再實況任天堂的遊戲，少數死忠的實況主則是放下身段，勉強同意配合任天堂的條件。

好景不常，任天堂於今年9月突然發送電子郵件給每一位加入NCS的實況主，要求他們以後不准繼續在YouTube實況任天堂的遊戲，只能上傳錄好的遊戲影片。如果實況主堅持要實況遊戲，任天堂提供下面這兩個管道：

一，改用其他沒加入NCS的頻道來實況遊戲。
二，註銷該頻道的NCS註冊，以後再個別替影片註冊加入NCS。

▲任天堂不喜歡自家遊戲被實況，實況主紛紛出走。

「在YouTube實況遊戲已經被移出NCS的允許項目。」任天堂發送給實況主的電子郵件這麼寫道，「換言之，加入NCS的YouTube頻道將不准實況遊戲。謝謝你長期支持我們的NCS企劃。」

部分實況主選擇將任天堂的郵件內容貼出來，讓大家知道任天堂是怎麼對待他們的。玩家見識到如此誇張的行徑後，紛紛跳出來批評任天堂既蠻橫又無理，還使用各種情緒性的字眼來表達自己的看法。

「若你替自己的頻道註冊NCS，就不准實況任天堂的遊戲？任天堂簡直是蠢斃了。」

「任天堂允許某些實況主實況他們的遊戲，卻不讓加入NCS的實況主實況他們的遊戲。NCS中間那個字明明是創作者，任天堂卻不允許實況主在YouTube擔任創作者，搞屁啊！」

「天殺的，NCS擺明就是想搞爛一切嘛！」

「對不起，是我看錯了嗎？若我加入NCS，就不能實況任天堂的遊戲？這有道理嗎？」

「若你們沒有禁止NCS的成員實況遊戲就好了，看來你們似乎很討厭免費廣告與從天而降的鈔票。」

▲任天堂的遊戲很好玩，可是他們對玩家與實況主卻不怎麼體貼。

遊戲實況乃時代的趨勢，實況主賺取廣告費之餘順便宣傳遊戲，這對開發商並不是一件壞事。任天堂卻選擇與實況主為敵，做出許多親痛仇快的舉動，簡直是匪夷所思。

筆者這裡只想給任天堂一個建議：你們其實可以做得更好，別拘泥於利益與立場，多替玩家與實況主著想吧。

參考資料：
Kotaku: Nintendo Creators Program Will No Longer Let YouTubers Live-Stream

伊蘇8是一款好遊戲，Metacritic高達85分就可以證明這一點，但是它的英文翻譯品質真教人不敢恭維。最具代表性的例子就是案例《始生代的大穴》，其英文名稱為Crevice of the Archeozoic Era，聽起來充滿思古幽情。

英文版卻把這個地方翻成Archeozoic Big Hole。

▲上圖是日版，下圖是英文版，翻譯品味高下立見。

是啦，Archeozoic Big Hole可以直譯為始生代的大穴，問題是日版明明就有設定好的英文名稱，英文版卻硬是將其換成另一個版本，而且是品味很差的版本。把Crevice換成Big Hole，筆者不知道該怎麼吐槽了。

再舉另一個翻譯的錯誤案例。怪物Serpentus的頭銜是《慈悲無き戦慄の咢》，意為毫無慈悲的戰慄之刃（咢＝鍔，兵器的刀刃）。英文版卻將其翻成Merciless Shivering Vase，把咢翻成Vase（花瓶）是哪招？

▲小心！毫無慈悲的戰慄花瓶攻過來了！

或許你認為名稱怎麼翻都無所謂，然而某些地方的翻譯錯誤卻足以影響遊戲體驗。某位玩家就在推特上抱怨說，他按照食譜製作料理，料理的效果卻和其描述不符，害他無所適從。

發現自己捅出這麼大的漏子後，代理商NISA連忙出面道歉。「我們注意到伊蘇8的翻譯品質並沒有到達我們的標準，更沒有達到玩家的標準。」

「我必須為這些荒腔走板的翻譯問題向大家致歉。」NISA的執行長山下拓郎也出面滅火，「像是伊蘇8這種優質遊戲，像是Falcom這種為玩家鞠躬盡瘁的開發商，實在不應該讓這種狀況發生。」

▲達娜：那個大洞或許是達娜的重要場所。
隊友全體：！！

▲這番話到底是什麼意思呢？

▲「我的名字是愛麗森，叫我愛麗森就好。」
文法是沒錯啦，可是語法挺奇怪的。

除了道歉外，山下也承諾將調查問題所在，並在未來釋出更新檔。「我們已經開始檢討問題癥結，確保未來不會再犯下相同錯誤。至於伊蘇8，我們將替在地化團隊延請新的翻譯與編輯，修正遊戲的文法與排版錯誤、圖文的不一致，重新檢討對話與角色塑造的內容。若有必要的話，我們還會替新的內容重新配音。」

NISA承諾將在11月底之前解決遊戲的翻譯問題，原本箭在弦上的PC版也因此被迫延期。

文字是角色扮演的精隨，在地化是海外銷售的關鍵，兩者缺一不可。NISA急於推出遊戲，疏於在地化的品質管理，才鬧出這次的風波。Falcom的聲望受到此次事件的影響，要挽回聲譽恐怕得再等上一段時間。

參考資料：
Eurogamer: NIS America Is Redoing Ys VIII's Shoddy Localization
Gamespot: Publisher Apologizes For Bad Localization In Ys VIII, Promises To Fix Issues For Free

自從 Intel 第三代 Core 系列處理器，代號 Ivy Bridge 配備 PCIe 3.0 規格以來，已經經歷數個產品世代交換演替，但是 PCIe 4.0 規範推出的速度似乎不如前輩們 PCIe 1.x、PCIe 2.x、PCIe 3.x。2010 年 PCIe 3.0 發表相距 7 年之後，PCIe 4.0 1.0 版規範終於正式由 PCI-SIG 推出，編碼規格與 PCIe 3.x 同為 128b/130b，傳輸速率則是翻倍來到 16GT/s，換算下來單一單向通道頻寬為 1.969GB/s，顯示卡經常使用的 16 組通道單向頻寬來到 31.5GB/s。

▲PCIe 各版本差異比較。

對於顯示卡來說，原先 PCIe 3.x x16 單向 15.8GB/s 頻寬足敷使用，升級至 PCIe 4.0 版本的意義不大，反倒對於原本僅能使用 1、2、4 組通道的產品影響較大，如 NVMe 介面協定 SSD、磁碟陣列卡等；處理器和晶片組之間的溝通橋梁也可以依附 PCIe 4.0 而有更大的頻寬，目前 AMD 和 Intel 雙方均為單向 3.98GB/s、雙向 7.9GB/s，升級 PCIe 4.0 之後能夠再翻倍。

PCIe 4.0 也將帶來 OCuLink-2 外接纜線通道，讀者可以理解為 Thunderbolt 3 的 PCIe 4.0 升級版，外接 4 條 PCIe 4.0 通道使其擁有單向 7.9GB/s、雙向 15.8GB/s 頻寬。不過 PCI-SIG 表定將於 2019 正式推出 PCIe 5.0 規範，單通道單向頻寬可能提升至 4GB/s 左右，有可能讓廠商推出 PCIe 4.0 產品的興致缺缺，直接轉進 PCIe 5.0 的懷抱。

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Intel 與 Micron 共同研發的 3D XPoint 記憶體，其各項特性介於傳統揮發式記憶體和快閃記憶體之間，沒有揮發式記憶體斷電後資料消失問題，存取速度和壽命又比快閃記憶體高。3D XPoint 首先以加速傳統硬碟存取的 Optane Memory 形式於消費市場推出，不過玩家們還是期待能夠推出傳統意義上的 SSD，享受新世代記憶體的讀寫速度。

經過不算短的等待時間，Intel 終於在消費性市場推出 Optane SSD 900P 系列，包含 U.2 以及 HHHL 介面卡形式供玩家自行選擇，均為 PCIe NVMe 3.0 x4 介面，容量為 280GB，HHHL 形式還多了 480GB 可以選擇。依據不同容量，建議售價分別為美金 389 元和 599 元，折合新台幣約為 11,800 元和 18,150 元，高昂的售價想當然耳瞄準頂級玩家市場，平均故障時間間隔（MTBF）為 160 萬小時，無法校正位元錯誤率（UBER）為 1 扇區∕10^17 每位元讀取，保固也是該等級應有的 5 年。

▲U.2 15mm 版本僅推出 280GB 容量。

▲HHHL 介面卡形式具備 280GB 以及 480GB 供消費者選擇。

瞄準頂級市場的高賣價，也得要有三兩三才敢上梁山，無論容量為何，讀寫速度均可達 2500MB/s 和 2000MB/s，隨機讀寫 IOPS 也有著 55 萬和 50 萬的高效能表現。寫入壽命依據容量不同，分別為 5.11PB 和 8.76PB，已經不是其它消費性 SSD 使用 TB 衡量的等級。功能部分具備 Enhanced Power Loss Data Protection 和 AES 256bit 硬體加密，該產品預計今年第四季正式發售，隨包裝附贈 Star Citizen 遊戲和 Sabre Raven 星艦，想要購買的玩家請準備好銀彈。

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盤點各家廠商使用 Intel Z370 晶片組所推出的 Mini-ITX 主機板，總會覺得功能好像少了些什麼，不是 HDMI 視訊輸出埠缺乏 LSPCON 晶片，無法支援 4096x2160@60Hz，就是網路介面規格不足，僅支援 802.11ac 單空間流 433Mbps，掐來算去就是感覺有些「ㄍㄞˇㄧㄡ」。

GIGABYTE 近日推出 Z370N WIFI 主機板，採用 Mini-ITX 版型，雖然並不安排在該廠商的 AORUS 電競品牌之下，但是規格卻非常完整。視訊輸出具備 2 個 HDMI 和 DisplayPort，其中 1 個 HDMI 加裝 LSPCON 使其能夠支援 HDMI 2.0 輸出 4096x2160@60Hz，滿足連接電視觀看 Ultra HD Blu-ray 影片的硬體要求。

▲Z370N WIFI 主機板雖然不列入 AORUS 產品線，規格卻是誠意十足。

▲其中 1 組 HDMI 支援 2.0 版本，能夠輸出 4096x2160@60Hz。

有線網路安排 2 個 RJ45 連接埠，均為 Intel 網路晶片，如無意外其中 1 組應為 I219-V 實體層晶片，另外 1 組則為 I211-AT 控制器晶片，軟體部份安排知名 cFosSpeed 進行網路流量控管。無線網路則安排 Intel 無線網路卡支援 802.11ac 雙空間流 867Mbps，並同時支援藍牙 4.2。該廠相當有特色的數位式 5V/12V RGB LED 燈條針腳也能夠在這張主機板找到，另外還有傳統普通 RGBW LED 燈條針腳。

▲M.2 Thermal Guard 散熱片有助於維持 M.2 SSD 的存取效能避免過熱。

M.2 插槽於主機板正面和背面各安排 1 組，正面這組可以安裝 2242/2260/2280 外觀形式，支援 PCIe 3.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面，而背面支援 2260/2280，僅具備 PCIe 3.0 x4介面。正面 M.2 插槽另外安排 1 片散熱片，寬度相較一般 M.2 SSD 稍寬，藉以增加與空氣接觸的表面積。目前建議售價和正式推出日期均未明朗，但應該會在接下來的歐美假期期間推出。

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Wi-Fi聯盟：尚未發現惡意攻擊

我們先前已經介紹過KRACK的攻擊方式，以及14個相關的快速QA，，不清楚KRACK的讀者可以先看看這2篇文章瞭解狀況。

針對這個資安漏洞，Wi-Fi聯盟發出相關聲明，表示目前尚未發現利用這個漏洞進行攻擊的惡意事件，而Wi-Fi聯盟也著手測試漏洞，並向聯盟成員廠商提供偵測工具，以求進一步提升無線網路連線的安全性。所幸Vanhoef先生也指出，由於KRACK攻擊者需要親自到無線網路存取點附近，並透過繁複的手續才能完成，所以一般人不容意成為目標。

另一方面資安廠商Trend Micro也提出了下列5個增加使用無線網路安全性的方式給大家參考，這些方式除了對KRACK有效之外，平時也能提升安全性。

▲ KRACK攻擊是透過WPA 2四路交握過程侵入連線。

1. 盡可能讓無線網路裝置、存取點的韌體隨時保持更新

Vanhoef先生提到由於KRACK攻擊是針對四路交握的過程進行攻擊，因此從原理來看，只要將裝置端（如智慧型手機、筆記型電腦）的韌體更新，就能解決KRACK攻擊的問題，如果廠商尚未提供更新檔，但又擔心資安問題的話，先改用有線網路也是個辦法。

▲ 更新韌體是避免KRACK攻擊的最好辦法。

2. 盡量隱藏無線網路識別碼（SSID）

另一方面由於無線網路不同於傳統有現網路，攻擊者不需連接實體線路就能進行攻擊，所以受害者往往比較難查覺已經被侵入。

透過隱藏SSID，能夠減少無線網路被發現的可能性，雖然說這不是個萬無一失的作法，但多少能降低被入侵的機率。

▲ 隱藏SSID能讓一般人搜尋不到無線網路存取點，避免成為目標。

3. 使用防火牆

萬一不幸無線網路遭到入侵，至少能夠藉由防火牆隔離攻擊者，避免受害網路中的電腦暴露在風險之下，降低造成的整體傷害。

▲ 防火牆能夠將攻擊者隔離在電腦之外。

4. 使用虛擬私人網路（VPN）

VPN是種特殊的網路通訊方式，它能在如網際網路等公用網路架構下，傳送私人內部網路資訊，簡單地說就是讓分隔兩地的電腦，也能夠像區域網路一樣運作。

VPN的另一個特色就是能夠透過穿隧協議（Tunneling Protocol），將資料加密後再傳送出去，如此一來就能在不安全網路上提供一個通訊管道，達到保密與避免被竊聽的風險。

▲ VPN能夠透過加密連線增加保障。（圖片來源：維基百科，本圖採用創用CC姓名標示-相同方式分享，作者為Ludovic.ferre）

5. 定期更換無線網路存取點密碼

如果可以的話，最好也能定期更換密碼，雖然說KRACK的攻擊過程並不會牽涉到密碼，但是仍然有許多其他攻擊方式是破解密碼之後才能入侵網路，所以無線網路存取點的密碼最好也能像其他網路服務、金融卡密碼一樣，定期進行更換，以免成為攻擊目標。

▲ 定期更換密碼是資安防護很重要的一環。

ADATA SX6000 SSD 使用 M.2 2280 形式外觀，連結通訊介面支援 NVMe 1.2，但是通道數量並非先前常見的 PCI 3.0 x4 而是使用 PCI 3.0 x2，控制器晶片為 Realtek RTS5760。其它採用相同控制器的 SSD，目前市面上可見到 Colorful CN600 和 ANACOMDA i1。

SX6000 具備 128GB、256GB、512GB、1TB 等容量選擇，採用 3D TLC 快閃記憶體顆粒，並有快取記憶體和模擬 SLC 機制；讀取寫入速度最高為 1000MB/s 和 700MB/s，128GB 版本則是稍低的 730MB/s 和 660MB/s。不過無論是哪個容量版本，均比 SATA 6Gb/s 實際傳輸速度 550MB/s 左右來得快速，因此廠商將目標市場放在無法負擔高階 PCIe 3.0 x4 介面 SSD，又不想遷就 SATA 6Gb/s 傳輸速度的玩家。

▲SX6000 使用 PCIe 3.0 x2 介面通道，讀寫速度比 SATA 6Gb/s 快，價格又不會像 PCIe 3.0 x4 高不可攀。

▲SX6000 具備快取記憶體，TLC 快閃記憶體部分容量也模擬成 SLC 增加寫入速度。

▲不同容量的效能比較表。

該產品依據容量的不同，5 年保固之內的總寫入量（Total Bytes Written）分別為 75TB、150TB、300TB、600TB，平均故障時間間隔（MTBF）為 200 萬小時，出廠時隨機貼上 1 組鋁製散熱片銘牌。128GB、256GB、512GB 容量版本建議售價為美金 50 元、85 元、145 元，折合新台幣約 1,550 元、2,600 元、4,400 元，價位與目前 SATA 6Gb/s 介面 SSD 相同，可謂是相當不錯的升級選項。

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單手操作更方便

以筆者自己的使用習慣為例，受限於我自己的手掌比較小的關係，所以偏好螢幕尺寸為4吋左右的智慧型手機，若是使用5吋機種的話，在單手持用時就會感到比較吃力，而且無法觸摸到螢幕頂部的區域，如果是5.5吋以上的大尺寸機種，就無法使用單手操作，必需一手拿著手機，另一手進行觸控操作。

對於大尺寸的iPhone而言，只要連續輕點Home鍵2次（觸摸就好，不需按下按鍵），能夠啟動內建的單手操作模式，讓畫面可視區域變小並向下靠攏，如此一來就能利用單手操作。

Android裝置的部分在先前並沒有理想的一體通用解決方案，但這個問題在XDA推出One-Handed Mode之後迎刃而解。XDA是個頗具規模的行動裝置討論區，不但聚集了許多開發者，本身也在Google Play市集推出多款工具App。

安裝One-Handed Mode之後，只需啟動該App並點選啟動按鍵，智慧型手機的畫面就會縮小，方便進行單手操作。

▲ One-Handed Mode的使用相當簡單，只要點選啟動即可。

▲ 在一般情況下，畫面會以滿版形式顯示。

▲ 在啟動One-Handed Mode之後，畫面就會往下方靠攏。

▲ 此外使用者也能自由設定畫面的尺寸與位置，有助於調整出最順手的操作方式。

免Root也能用，但需手動開啟權限

One-Handed Mode支援Android 4.3以上的智慧型手機（目前不支援平板電腦），基本上不需要Root權限也能使用，但無Root的手機需要透過ADB（Android Debug Bridge，Android除錯工具）手動開啟相關權限，而已Root的手機則可直接使用。

在第一次開啟App的時候，程式就會簡單介紹各種功能，然後提醒無Root手機的使用者，如何透過ADB開啟權限，有需要的讀者可以參考下列說明。

透過ADB開啟One-Handed Mode權限
1. 將智慧型手機連接到電腦，在電腦上安裝並開啟ADB
2. 在ADB輸入「adb devices」，並在智慧型手機允許USB除錯（Allow USB debugging）。
3. 回到ADB再「adb devices」，正確的話會看到智慧型手機的序號。
4. 在ADB輸入「adb shell pm grant com.xda.onehandedmode android.permission.WRITE_SECURE_SETTINGS」。

在開啟權限後，就能在無Root手機上使用One-Handed Mode。如果想要改變畫面尺寸與位置的話，則可在設定功能中自由調整畫面設定。

▲ 第一次啟動One-Handed Mode時，會顯示歡迎畫面。

▲ 程式也會在這邊說明功能特色。

▲ One-Handed Mode也支援進一步調整畫面設定。

▲ 此外還能開啟快速切換開關，方便隨時開啟或關閉單手操作模式。

▲ 部分App不支援One-Handed Mode，這時候就無法使用單手操作模式。

▲ 無Root的裝置透過ADB開啟相關權限之後，回到這邊按下打勾按鈕就可開始使用。

▲ 使用者可以在設定功能中自由調整改變畫面尺寸與位置

One-Handed Mode下載位置
https://play.google.com/store/apps/details?id=com.xda.onehandedmode

AI在做什麼

最近AI（人工智慧）的發展有著爆炸性的成長，如影像辨識、語音辨識、自然語言處理等需求，都可以透過AI處理。而深度學習也是AI技術的其中一環，它是種執行機器學習的技術，能夠將大量數據輸入機器，並透過演算法分析數據，讓機器從中學習判斷或預測事物的能力。

以影像辨識為例，輸入的影像會經過許多稱為「層」的數學運算過程，每「層」運算都能讓系統分析影像的特徵，當第一「層」運算完成後，就會將分析結果傳到下一「層」，如此迭代運算直到最後一「層」。

在運算過成中，系統內的類神精網路（Neural Network）會透過正向傳播演算法（Forward Propagation）學習圖像的特徵與計算權重，並透過反向傳播演算法（Backward Propagation）比對輸入資料與演算誤差，修正錯誤。

在深度學習中，輸入的圖像通常是一組數量龐大的圖庫，並以平行處理方式同時進行大量運算，使用者可以在訓練過程中調校參數，提高訓練的準確度與速度。當訓練完成後，我們就能利用AI進行圖像分類，讓AI自動將圖像分類或是加上標籤（Tag）。這個動作稱為深度學習推論（Deep Learning Inference），是相當重要的效能指標。

▲ 深度學習領域中的類神經網路是種模仿生物大腦結構和功能的數學模型。

Xeon Scalable處理器衝著AI而來

在瞭解了深度學習的概念後，就可以開始看看Intel是如何強化Xeon Scalable處理器的效能，來提升深度學習的效率。

類神精網路運作時的摺積運算基本上就是矩陣相乘，因此能夠以每秒進行的單精度通用矩陣乘法（Single Precision General Matrix Multiply，SGEMM）或通用矩陣乘法（Integer General Matrix Multiply，IGEMM）運算次數，來評估處理器的效能表現。相較於Broadwell世代Xeon處理器，Xeon Platinum 8180能夠帶來2.3倍SGEMM效能，以及3.4倍INT8 IGEMM4效能，有效提升深度學習效率。

此外Xeon Scalable也支援AVX-512指令集，能同時進行2組512 bit融合乘加（Fused-Multiply Add，FMA）運算，吞吐量是AVX、AVX2的2倍，根據Intel內部測試，在同一個處理器上開啟AVX-512，可以帶來1.65倍效能提升。

另一方面，由於深度學習仰賴龐大的資料，所以記憶體存取能力也是效能表現的重要關鍵。每顆Xeon Scalable都支援6通道DDR4記憶體，以及新的網狀架構（Mesh Architecture），在STREAM Triad效能測試中，記憶體頻寬高達211GB/s，此外大容量的快取記憶體也對效能有正面助益。

除了硬體方面，Intel也以開源形式提供了深度神精網路（Deep Neural Networks）運算用的函數庫，方便使用者利用Neon、TensorFlow、Caffe、theano、torch等軟體框架開發AI程式，透過軟體最佳化的方式盡一步提升效能。

雖然我們這種一般使用者不會直接使用Xeon Scalable處理器，但仍可使用許多與AI相關的多雲端服務，因此還是能間接享受Xeon Scalable的強悍效能。

▲ Intel的Xeon Scalable系列伺服器專用處理器也走彩色戰隊風。（圖片來源：Intel，下同）

▲ Xeon Scalable相較於前代產品，在AI運算表現上最高有2.4倍提升。

▲ 在AI的訓練方面，能夠比前代產品提升2.2倍效率。

▲ AI推論輸出的效率則最多可提升2.4倍。

行動4K VR體驗

Mali-D71顯示處理器採用Komeda架構，並針對資料頻寬、吞吐量、延遲等方面進行最佳化，來滿足VR與HDR等次世代顯示裝置趨勢的需求。Mali-D71能夠應付複雜的繪圖場景，並輸出高達4K解析度與FPS 120幀的畫面。

Mali-D71顯示處理器是ARM應用處理器中的重要協同運作元件，能夠有效降低繪圖處理器的負載，相較於目前4K顯示解決方案，能夠節省30%以上的電量消耗，有助於延長智慧型手機、平板電腦的電池續航力。

Mali-D71使用的Komeda架構以前代顯示處理器為基礎，並帶來多樣顯著的改進，包括高度最佳化的記憶體子系統與AFBC1.2編解碼器，能夠節省50%的頻寬需求，支援在單螢幕、雙螢幕、子母畫面（side-by-side modes）間動態切換，並可相容Android 7.0的多重視窗功能，代替為繪製視窗版面，以降低繪圖處理器的負擔。

Mali-D71還有許多其他優勢，例如它能夠透過緩衝區設計，承受4倍於系統匯流排的延遲，並提供相同的資料吞吐量，有助於維持120幀的高速畫面更新頻率，此外相較於前代Mali-DP650，能夠提供2倍的單位面積運算效率，有助於在維持一定晶片尺寸的前提下帶來更高效能。

▲ Mali-D71顯示處理器能夠搭配Assertive Display 5顯示管理核心、CoreLink MMU-600記憶體管理單元共同運作。

▲ Mali-D71能夠處理並輸出2組畫面。

▲ Mali-D71顯示處理器解決方案的主要目標為平板電腦、機上盒、旗艦手機等產品。

搭配外掛更強悍

Mali-D71能與Assertive Display 5顯示管理核心、CoreLink MMU-600記憶體管理單元搭配運作，Assertive Display 5是市場領先的戶外顯示解決方案（Outdoor Viewability Solution），能夠透過調整每個像素的狀態，以因應顯示面板限制、環境光線等變數，並可在降低背光亮度以增加電池續航力的同時，在室內或室外強光下都能維持高品質的視覺體驗。

更棒的是Assertive Display 5支援HDR-10與HLG等HDR規範，即便在使用一般SRD顯示器的情況下，仍能發揮HDR高動態範圍的優點，讓畫面中亮部與暗部細節更加清晰，光影表現也會更加生動。

至於CoreLink MMU-600的功能則在於管理系統記憶體，其中也包含快取與記憶體虛擬化，能讓整個應用處理器上的元件更有效率地使用記憶體，它也能夠支援 PCIe Gen4 IO加速器來滿足高資料吞吐系統的需求，並讓系統能夠流暢播放2組4K、120幀的畫面，來創造頂尖VR體驗。

▲ Assertive Display 5顯示管理核心最大的特色就是能透過HLG規範，讓一般SRD顯示器能提供HDR視覺體驗。

▲ CoreLink MMU-600記憶體管理單元能透過高速資料吞吐能力，帶來極致VR體驗。

推廣並培養撰寫程式能力

Aurélien Rodot在學生時期，就利用Arduino開發板創造了Gamebuino遊戲機，讓玩家能在這款主機上遊玩充滿懷舊風格的遊戲。在畢業之後，Rodot仍然對於分享熱忱充滿動力，於是在4年之後，Rodot便著手改進Gamebuino的設計，並籌組新創公司開發新款遊戲機，於是Gamebuino META就這樣誕生了。

Gamebuino META是款在法國設計、法國製造的掌上型懷舊遊戲主機，讓玩家能在使用過程中學習撰寫程式，並自行創作遊戲。

或許玩家會覺得撰寫程式太過複雜，但是開發團隊認為程式開發是現代相當重要的技能，能讓人們完成許多事（包括求職），因此開發團隊就設法讓學習撰寫程式成為簡單且有趣的體驗，希望讓沒有基礎的玩家也能因此成為創客族。

▲ Gamebuino META的外型與任天堂Game Boy Micro有些類似，但木紋外殼更添質感。

▲ 主機的尺寸相當嬌小，能夠放入口袋隨身攜帶。

完整GPIO帶來更多開發彈性

Gamebuino META採用相容於Arduino的ATSAMD21微控制器，搭載ARM Cortex M0+處理器，32KB記憶體與256KB快閃記憶體，並可透過Micro SD記憶卡擴充容量，螢幕尺寸為1.8吋，解析度為80 x 64，並具有16bit彩色顯示能力，最高FPS可達50幀。

在聲音部分，Gamebuino META搭載10bit DAC，並支援多頻道8bit WAV音源，可透過內建喇叭或耳機輸出音效，機身上也具有十字鍵以及A、B、Home、Menu等按鍵，比較特別的是機身背面有8個可以獨立控制的RGB LED，能夠隨著遊戲情況發出燈光效果，讓Gamebuino META也沾染了些許「電競風」。

玩家除了可以在官方提供的社群交流網站下載遊戲之外，還可以自行開發遊戲，由於Gamebuino META相容於Arduino，因此可以利用現有開發工具撰寫程式，開發團隊也提供豐富的圖像、音效、按鍵等開源函數庫，有助於降低開發難度，對於新手開發者而言，也能趁這個機會培養C/C++等程式開發能力。

另一方面，Gamebuino META也在機身背面保留了Arduino Zero上所有的GPIO端子，也支援Atmel-ICE等除錯器，方便玩家開發各種擴充硬體裝置。

Gamebuino META的預定售價為歐元79元（約合新台幣2,800元），預定上市時間為2018年2月。

▲ Gamebuino META搭載1.8吋彩色螢幕，不過解析度比初代Game Boy還低。

▲ 遊玩遊戲的過程中，機身背面的LED會發出炫砲燈光效果。

▲ 部分遊戲還可以讓2位玩家使用單一主機進行對戰。

▲ Gamebuino META不但有現成遊戲可以遊玩，玩家還可以自行設計遊戲。

▲ 由於Gamebuino META的解析度僅為80 x 64，因此遊戲畫面風格相當復古。

▲ 遊戲也可以刻意設計成黑白畫面，更具懷舊氣氛。

▲ Gamebuino META保留了豐富的GPIO端子，玩家可以自行設計、連接各種擴充裝置。

GeForce GTX 1070 Ti 可以超頻嗎？

GeForce GTX 1070 Ti 所採用的晶片編號為 GP104-300，規格部分比較接近 GeForce GTX 1080 的 GP104-400，最大的差異之處在於少了 1 組 SM/128 個 CUDA 核心。由於規格差距縮小關係，提升運作時脈有可能會造成市場重疊的現象，因而這次 NVIDIA 政策並不允許廠商推出超頻版本。

消費者在市場上買到的 GeForce GTX 1070 Ti 無論是基礎頻率或是加速頻率，均必須遵照帳面規格 1607MHz 和 1683MHz。實際上各家還是會提供超頻軟體讓玩家自行調整，因此部分廠商依然自行挑選體質較好的晶片，擺放在定位較高的產品型號，只是提升頻率這檔事就只能交由玩家自行動手，廠商不會預先替消費者調整寫入顯示卡 BIOS。

▲NVIDIA 並不允許廠商販售 GeForce GTX 1070 Ti 超頻版本，但仍可透過軟體讓玩家自行調整。

▲GP104-300 晶片為挑選後的產品，超頻體質與幅度應不及 GP104-400。

至於能夠調整到何種幅度，部分廠商表示 GP104-300 為無法通過 GP104-400 檢測後刷下來的晶片，因此超頻幅度應該沒有辦法與 GP104-400 相比擬，意即 GeForce GTX 1070 Ti 縱然可以自行提高運作頻率，相較 GeForce GTX 1080 的體質還是有一段差距。其它 GeForce GTX 1070 Ti 詳細規格資訊請點我，前篇文章有較為詳細的說明。

MSI 繼承電競龍魂風格

此次向 MSI 借測採用 GP104-300 晶片的顯示卡型號為 GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G，受限於 NVIDIA 政策的影響，或許不會有型號尾墜 X 或是 Z 的時脈提升版上市。外型設計風格依然是沿用多代的電競龍魂風格，多處加上龍爪或是龍鱗意象，霧面強化背板再印上亮面龍型圖案，低調中又可展現該品牌特色。

▲包裝隨附零配件一覽。

▲信仰貼紙部分為透明底色，適合貼在不同顏色的物體。

▲使用漫畫方式教導使用者安裝顯示卡，相當的有趣與貼心。

該顯示卡需要佔去 2 個介面擴充插槽，電路板高度也越過 I/O 檔板約 30mm，長度則接近 280mm，幸好散熱器部分沒有超過電路板，相容絕大多數機殼應該不是問題。TWIN FROZR VI 散熱器設計採用 4 支 6mm 和 1 支 8mm 熱導管，與晶片接觸區域採用鍍鎳銅底，和鋁質散熱鰭片則是使用回流焊接。搭配 2 個直徑 100mm TORX 2.0 風扇，特殊的扇葉角度宣稱能夠導入更多的空氣流動，中央軸承採用雙滾珠軸承延長風扇使用壽命。

▲2 個 100mm TORX 2.0 風扇，葉片造型與傾角經過特殊設計，支援 Zero Frozr 低溫停轉機制。

散熱器塑膠造型蓋部分區域能夠發出紅光，側邊 MSI 標誌圖案則能夠透過控制軟體調整其 Mystic Light RGB LED 發光顏色與閃爍效果。本款視訊 I/O 部分搭載 3 個 DiaplayPort 1.4、1 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI-D，此外本卡還需要 1 個 PCIe 8pin 和 1 個 PCIe 6pin 輔助供電。

▲GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 外觀變化不大，讓人一眼認出這是 MSI 的產品。

▲背部加裝金屬背板，並設計龍鱗縷空造型和龍魂圖騰。

▲散熱器側邊 MSI 標誌能夠透過軟體控制發光顏色與閃爍效果。

▲視訊輸出埠一覽，最多可同時輸出 4 組螢幕。

▲運作時需要 PCIe 6pin 和 PCIe 8pin 電源各 1 個，固定卡榫反轉 180 度方便安裝與拆卸。

拆下散熱器之後，電路板表面額外覆蓋 2 片鋁質散熱片，其中 1 片負責顯示記憶體的散熱工作，甚至延伸到檔板固定，用以支撐整張顯示卡的重量避免變形。另外 1 片則是負責電源供應轉換區 MOSFET 和控制晶片的散熱工作，電感和固態電容則是額外貼上 1 層導熱墊，與顯示卡散熱器接觸導出廢熱。

▲散熱器使用鍍鎳銅底和晶片相互接觸，晶粒接觸面積正好是中央 3 支 6mm 熱導管的寬度。

▲拆下散熱器可見 2 片鋁質散熱片，左方負責記憶體，右方負責供電轉換區。

▲用以支撐顯示卡避免過重下垂的支架。

主要核心供電規模為 8 相，記憶體供電規模為 2 相，其中核心供電當中的 6 相由 PCIe 8pin 提供，剩餘 2 相由 PCIe 6pin 提供，記憶體則是由 PCIe 插槽負責。主要核心供電為 uPI uP9511 晶片控制，MOSFET 為上、下橋合為一體的 Ubiq QM3816N6，每相後端串接 1 個 0.2μH 電感，全部 8 相再並聯至 12 顆 820μf 固態電容。記憶體供電為 uP1641P 晶片控制，MOSFET 改採同為上、下橋整合的 Infineon BSC0923NDI，2 相後端再並聯 3 顆 820μf 固態電容。

▲電源供應轉換區，主要核心供電為 8 相，記憶體則為 2 相。

▲NVIDIA GP104-300 A1 晶片。

▲記憶體使用 Micron MT51J256M32HF-80 GDDR5，等效時脈 8GHz，單顆容量 8Gb，電路板共安裝 8 顆組成 8GB。

超頻與功能軟體兼具

MSI 在軟體附加價值多有琢磨，也與第三方廠商合作提供額外軟體。AfterBurner 超頻軟體用來調整顯示卡運作時脈以及相關功耗、溫度限制，並可以即時監控顯示卡運作狀態資訊。Gaming APP 則是替遊戲情境添加實用功能，譬如 Dragon Eye 能夠在遊戲畫面中疊覆 YouTube 或是 Twitch 影片，Eye Rest 透過調整螢幕參數，提供護眼模式在內的多種顏色最佳化功能等。

顯示卡側邊的 MSI 標誌圖案，則由 Mystic Light 軟體控制，使用者可以先行自訂多種顏色組合，再點擊直接套用。明滅閃爍功能也位於其中，特效包含呼吸、閃爍、循環變化等多種效果供使用者選擇。

▲Afterburner 調整顯示卡運作時脈與相關參數，風扇速度也在此調整。

▲Gaming APP 提供多種實用功能，風扇停轉功能也可在此選擇啟動或關閉，或是按下冰晶圖示讓風扇全速運轉快速散熱。

▲Mystic Light 控制 RGB LED 燈光顏色與閃爍效果。

（下一頁：Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING）

Asus 散熱片面積加大

隨著 GeForce GTX 1070 Ti 推出，Asus 準備 3 款不同產品滿足消費者，其一為雙槽鼓風扇形式，其一為雙槽雙風扇形式，最後一種即為筆者收到的 2.5 槽位 3 風扇版本，正式型號為 ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING。這款為 Advanced 版本，意即晶片經過挑選，另外還有採用同樣設計的 ROG-STRIX-GTX1070TI-8G-GAMING。

▲ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 隨包裝附贈的零組件較少，但有實用性頗高的魔鬼氈束帶。

這張顯示卡的散熱片面積加大 40％，因此需要 2.5 個介面卡擴充槽位，採購之前請玩家先行衡量主機板與機殼內部是否有空間裝設。電路板高度比 I/O 檔板高出 25mm 左右，長度因為風扇較多的關係逼近 300mm。當然越大的散熱器就擁有越大的表面積，運作溫度也得以下探。

▲ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 配備較為碩大的散熱器。

▲加裝金屬背板，使用線條構築產品意象。

▲散熱片面積加大，因而需要佔去 2.5 個介面卡擴充槽位。

該散熱器以 6 支 6mm 熱導管加上 MaxContact 鏡面鍍鎳銅底導出繪圖晶片廢熱，使用回流焊與散熱鰭片連接，電源轉換區域正上方的鋁製鰭片甚至直接延長接觸到 MOSFET。為了支撐如此巨大的散熱器設計，本顯示卡具備金屬強化背板，電路板正面也有加上一片金屬支撐片，可惜此金屬片厚度較薄支撐效果有限，也沒有順便覆蓋全部的記憶體幫助散熱。

▲MOSFET 的散熱藉由延伸鋁製散熱片與其接觸。

▲金屬支撐片厚度不足，也沒有沖壓肋條加強，實際支撐效果有限。

▲運作時需要 1 組 PCIe 8pin 輔助電源，卡榫為方便拆卸轉向 180 度，未正確連接時會亮起 LED 提醒使用者注意。

散熱器 3 組風扇均為直徑 92mm，葉片邊緣經過特殊設計，宣稱能夠加大風壓至 105％，轉動軸心刻意壓低間隙，避免長期運作後累積灰塵影響壽命，並通過 IP5X 防塵認證。此 3 組風扇分別監控對應位置的溫度，並依據該區溫度自行調整轉速，達成不同步工作的功能。電路板尾部另外提供 2 組 4pin 風扇針腳 FanConnect II，便可以依據 GPU 溫度調節機殼風扇轉速。

▲葉片邊緣經過特殊設計加強風壓。

▲額外提供 2 個 4pin 風扇針腳，讓機殼風扇轉速能夠依據 GPU 溫度進行調節。

RGB LED 燈光效果擺放位置位於散熱器塑膠蓋造型縫隙、側邊 ROG 標誌，以及金屬背板 ROG 眼型標誌，均可透過軟體控制顏色與閃爍效果。本款視訊輸出安排 2 個 DisplayPort、2 個 HDMI 2.0、1 個 Dual Link DVI-D，最高同時輸出至 4 組螢幕。

▲金屬強化背板 ROG 眼型標誌內嵌 RGB LED 燈光特效。

▲視訊輸出一覽，相較常見的配置方式，其中 1 組 DisplayPort 變更為 HDMI。

卸下碩大的散熱器之後，即可觀察正面金屬支撐片覆蓋記憶體的狀況，僅有 3 個顆粒獲得關照，其餘 5 顆就沒有覆蓋得那麼完整，甚至有 2 顆完全裸露在外。主要核心供電與記憶體供電安排 6 相與單相規模，主要核心供應的電力來源為 PCIe 8pin，記憶體電力則來自 PCIe 插槽。

▲散熱器熱導管組裝時沒有被壓扁，盡量不減損導熱性能。

uP9022P 負責控制主要核心供電，每相使用驅動器和上、下橋合一的 Vishay SiC620 和 1 個 0.15μH 電感，6 相最後並聯 10 顆 820μf 固態電容以及 7 顆 470μf SMD 鋁聚合物電容（位於電路板背面）。uP1666Q 負責控制記憶體供電，上橋採用 2 顆 ON Semiconductor 4C09B 並聯，下橋則是 2 顆 4C06B 並聯，後端再接上 1 顆 0.3μH 電感以及 3 顆 820μf 固態電容。

▲主要核心和記憶體使用 6 相與單相供電規模。

▲NVIDIA GP104-300 A1 晶片。

▲同樣採用 Micron MT51J256M32HF-80 GDDR5 記憶體顆粒，等效時脈 8GHz，單顆容量 8Gb，電路板安裝 8 顆組成 8GB。

GPU Tweak II 和 Aura

這張顯示卡的發光造型部分均可改變顏色與閃爍效果，透過 Windows 作業環境下使用 Aura 軟體達成。使用者能夠調整顯示顏色以及常見的數種效果，或是依據 GPU 溫度改變顯示顏色。GPU Tweaker II 顧名思義用以調整產品運作時脈，內建多種設定檔供玩家選用，或是自行拖拉滑動條增減時脈，風扇與其它相關功能也在這套軟當中。

▲Aura 讓玩家依據喜好自行改變 RGB LED 燈光校果。

▲GPU Tweak II 預設多種設定檔。（顯存、優化……）

▲玩家也可以進入專家模式自行決定運作時脈。

（下一頁：與 AMD Radeon RX Vega 56 同場較勁）

效能與 RX Vega 56 互有消長

這此 NVIDIA 推出 GeForce GTX 1070 Ti 的目的，多多少少都有正面迎戰 Radeon RX Vega 56 的意味，因此在效能設定上也正好與該產品互有領先，你來我往讓讀者看得非常刺激。首先是標準測試程式 3DMark，各家均有相互領先與落後的項目，但基本上均為同一效能區間的產品。利用 Unigine 遊戲引擎所打造的 3 個測試程式，則是由 GeForce GTX 1070 Ti 領先，而且幅度還不小。

▲3DMark 測試結果比較，效能表現均相當接近。（點擊圖片放大）

▲Unigine 遊戲引擎似乎對 NVIDIA 設計架構較為友善。

▲Unigine 測試 FPS 詳細資訊。

到了遊戲內建的測試程式，情況又顛倒過來，反而是 Radeon RX Vega 56 多有領先，唯一例外為 Rise of the Tomb Raider。DirectX 11、DirectX 12、Vulkan 不同 API 之間的差異，筆者選用 3DMark 內部 API Overhead 測試子項目，以及 Ashes of the Singularity: Escalation 遊戲進行比較；觀察比較可以發現 NVIDIA 在 DirectX 11 的最佳化工作十分良好，多執行緒部分最高可達 AMD 的 2 倍以上。但在測試途中也發現小問題，GeForce GTX 1070 Ti 在 API Overhead 的 Vulkan 子項目逢跑必當，2 家廠商皆如此，因此這部分 NVIDIA 方面就沒有任何效能參考指標。

▲多數遊戲測試由 Radeon RX Vega 56 取得微幅領先，唯有 Rise of the Tomb Raider 改由 GeForce GTX 1070 Ti 勝出。（點擊圖片放大）

▲GeForce GTX 1070 Ti 無法通過 Vulkan 測試，因此該子項目為 0 分。

▲由不同 API 進行測試比較可以了解，NVIDIA 於 DirectX 11 世代下了不少工夫。

通用運算因為 NVIDIA 的晶片架構設計政策，削減一般遊戲娛樂市場產品的浮點運算效能，因此這部分不意外地由 Radeon RX Vega 56 勝出，此種狀況也導致 AMD 一卡難求的現象，不僅是因為 AMD 顯示卡挖礦效能比較好，也因為 Radeon RX Vega 56 和 Radeon RX Vega 64 的封裝良率不高。當然浮點運算效能是把雙面刃，多出來的電晶體數量也會導致運作時耗電量比 NVIDIA 多出不少。

▲GPGPU 部分筆者選用 SiSoft Sandra 2017 的子項目進行測試，由於晶片內部設計結構不同的關係，AMD 在此方面為常勝軍。（點擊圖片放大）

▲使用 OCCT 選擇 GPU 燒機，Radeon RX Vega 56 耗電量多出 GeForce GTX 1070 Ti 將近 90W。（由市電輸入端量測，電源供應器為 Sea Sonic Platinum SS-1000XP ）

散熱與溫度表現部分，Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 需要佔去 2.5 個介面卡擴充槽位，加上 3 風扇與 6 支熱導管設計，無論是待機或是使用 OCCT 燒機，溫度表現均比 MSI GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 為佳。不過實際運作方面，可以觀察到 2 家公司風扇啟轉溫度設定上的不同，Asus 大約 57℃～58℃ 就會開始轉動，3 個風扇分別獨自監控顯示卡不同區域的溫度，意即風扇可以達到不同步的效果。

▲MSI 因為散熱鰭片面積較小，風扇啟轉點溫度設定也比較高，因此整體運作溫度相較 Asus 高出幾度不等，但雙方均未出現過熱情況，噪音控制也十分良好。（室溫控制 25℃～26℃ ）

MSI 風扇啟轉溫度設定在較高的 62℃～63℃ 左右，盡量把風扇關閉的時間延長，求取較為安靜的運作狀態。測試途中筆者發現到 1 個比較弔詭的地方，就是雙方顯示卡安裝的被動元件會發出滋滋聲響，甚至是比風扇噪音還要噪雜許多。

（下一頁：超頻測試與結論）

簡易超頻、時脈逼近 2GHz

首先說明 Asus ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 的超頻狀況，GPU Tweaker II 進階模式的功耗限制最高只能提升至 120％，溫度上限則為 92℃，加速頻率調到底只能選擇 +92MHz。此種組態設定使用 FurMark 燒機並沒有出現問題，GPU 最高溫度來到 65℃。

MSI 提供的 Afterburner 調整範圍略大，功耗限制可以選擇到 133％，溫度上限則一樣是 92℃。核心頻率部分則可向上提升至數百 MHz，但是能調不代表能用，最後筆者選擇 +150MHz 才可以擁有比較穩定的運作環境，FurMark 燒機的穩定溫度約為 69℃。

超頻作業僅調整核心時脈與調整功耗限制和溫度上限，電壓部分均沒有更動，記憶體的時脈和電壓也沒有改變。實際測試時，ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 核心運作頻率大約可以加速至 2000MHz 上下，而 MSI 大約是 1949MHz～1974MHz 之間。經過計算，超頻後的效能能夠提升 4％ 左右。

▲超頻前後的效能比較。（點擊圖片放大）

效能相同，特色為勝負關鍵點

以 AMD Radeon RX Vega 56 和 NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 相互比較，2 者的效能表現都差不多，實際遊戲效能互有領先局面。因此玩家不妨把選購焦點集中於產品特色身上，Radeon RX Vega 56 執行通用運算的效能較高，此外也包含相當受到好評的 Fluid Motion 功能，能夠將 24FPS 或是 30FPS 的影片運算補幀至 60FPS，支援 FreeSync 的螢幕相對 G-SYNC 較為便宜。GeForce GTX 1070 Ti 則是擁有不錯的省電性，相當適合玩家升級而毋需更換電源供應器，且 NVIDA 過去在 DirectX 11 投下相當多資源最佳化驅動程式，對於舊遊戲的支援度較佳。

若是以 Asus 和 MSI 雙方互相比較，其實沒有什麼太大的差異，前者功能部份多出 2 個風扇針腳。ROG-STRIX-GTX1070TI-A8G-GAMING 縱使散熱效能比較好，卻也要犧牲 2 個介面擴充槽無法使用作為代價，MSI 則是將 GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G 風扇啟轉溫度設定的比較高，遊玩輕量級遊戲僅依靠機殼內部對流散熱，給玩家較為寧靜的操作環境。

▲Asus 散熱表現較佳，MSI 體積僅需佔用雙槽位。

筆者在截稿之前尚未取得廠商的市場零售價格資訊，反倒是上市時將會舉辦促銷活動，Asus 贈送 MyCard 1000 點數，讓玩家轉換成 Steam 點數購買自己喜歡的遊戲，而且正逢年底歐美假期，販售價格可說是打到骨折。MSI 方面則是搭配贈送自家電競龍魂滑鼠與滑鼠墊，部分通路不排除可能有其它的小贈品。

廠商資訊

華碩電腦 https://www.asus.com/tw

微星科技 https://tw.msi.com/

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測試平台

• 處理器：Intel Core i7-8700K
• 散熱器：Cooler Master X6
• 主機板：Asus ROG STRIX Z370-I GAMING
• 記憶體：Team T-Force Night Hawk DDR4 3200 @2666MHz
• 系統碟：Transcend MTS800 256GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709
• 顯示卡驅動程式：17.10.3（AMD）、388.09（NVIDIA）

 開發商CD Projekt RED替The Witcher 3推出的更新檔不過100MB左右，卻讓遊戲畫面獲得大幅升級。更新後的畫面解析度為1920x2160，將原本的1080p完全比下去，即使垂直解析度只有原生4K的一半，看起來依舊賞心悅目。別緊張，就算沒有4K電視，你還是可以用1080p執行遊戲。

有趣的是，一旦玩家按下截圖鈕，截圖的解析度會變成3840x2160，不過畫質還是維持1920x2160的等級。

任何有眼睛的玩家都能輕易察覺到，PS4 Pro版的畫質更為清晰，物件對比更加鮮明，原本經常糊掉的部分（如樹葉）也變得乾淨許多。PS4 Pro版將AO（環境遮蔽）加以升級，把SSAO改為PC版獨占的HBAO，順利抑制畫面中的閃爍雜點。更棒的是原本的1080p也追加了反鋸齒，這次的更新的確充滿誠意。

PS4 Pro版也改善了材質過濾器的表現，讓貼圖變得更細緻。當然啦，PS4 Pro版的材質過濾器還是不比PC版的16x，不過目前的表現已經很讚了。

▲PS4 Pro版4K解析度為1920x2160，畫質明顯提升。
PS4 Pro版1080p追加了反鋸齒，畫質較柔和，相對地少了一點銳利感。

▲PS4 Pro版使用較佳的材質過濾器，遠處貼圖依舊清晰銳利。

▲遊戲的遠景並沒有任何改變，運算距離也沒有增加。

可惜的是，PS4 Pro版並沒有針對運算距離、陰影解析度和枝葉密度做出改善。至於物件貼圖則是維持原本表現，這也沒有辦法，畢竟精美貼圖必須耗費大量記憶體，而PS4的記憶體瓶頸迫使遊戲無法呈現更精緻的貼圖。所幸這些小缺陷不至於造成太大困擾，除非你刻意張開血輪眼，否則根本不會注意到。

接下來是比較尷尬的部分。為了換取精美畫質，PS4 Pro版被迫犧牲一點流暢度。在絕大部分場景中，遊戲幀數可以維持穩定的30幀，然而當玩家進入大規模場景，或是大量使用半透明效果的場景，就會開始出現延遲。延遲的狀況並不明顯，不會超過5FPS，但是敏感的玩家還是可以感覺得到。

在PS4 Pro版的更新推出之前，PS4版的The Witcher 3已經可以保持穩健的30幀，最新的PS4 Pro版卻開了倒車。更糟的是這個：一旦進入PS4 Pro版會產生延遲的場景，就算換回1080p照樣會延遲。對求好心切的CD Projekt RED來說，犯下這種錯誤簡直是不可思議。

▲PS4 Pro版的畫質頗佳，可惜仍輸給特效全開的PC版。
陰影、水面質感、枝葉，都可以明顯看出版本的差異。

▲PC版導入Nvidia的HairWorks，獅鷲獸的鬃毛極具質感。
PS4 Pro版的鬃毛就只能算是普普通通。

▲PC版擁有優質的貼圖與植被。
PS4 Pro版的貼圖維持普通表現，不過還是比以前好一點。

幸好PS4 Pro版對某些場景的流暢度做出改善，多少彌補其他場景會延遲的缺憾。Novigrad就是一個很好的例子，這個場景以前經常掉格，到了PS4 Pro版就顯得流暢許多，幀數可以維持在25幀左右。The Witcher 3以前經常為了讀取場景而產生短暫延遲，這個現象在PS4 Pro版較為少見，這點或許可以歸功於PS4 Pro的CPU威能：面對需要大量CPU運算的場景，2.1 GHz的PS4 Pro就是比1.6 GHz的PS4更有優勢。

整體來看，PS4 Pro版的The Witcher 3無疑是成功的表率。雖然PS4 Pro版有效能下滑的毛病，但是和畫質提升的優點相比實在是瑕不掩瑜。如果PS4 Pro將來的遊戲都能夠擁有這種表現，那麼PS4 Pro就有充足的本錢與Microsoft的Project Scorpio抗衡。加油吧，Sony。

參考資料：
Eurogamer: Here's what The Witcher 3 looks like at 4K on PS4 Pro
Eurogamer: Does The Witcher 3 on PS4 Pro deliver a top-tier 4K experience?

為了替高效能晶片移除運作時產生的廢熱，傳統作法將具有一定鰭片數量的金屬緊貼晶片本身，利用高導熱係數金屬將晶片廢熱導出，再透過空氣流經大面積鰭片帶走廢熱。水冷系統運作原理也是如此，只不過在高導熱係數金屬和空氣之間再多加 1 層冷卻液，利用液體流動循環方式將廢熱運載至表面積更大的水冷排，再將熱量排放至空氣當中。

過往為了提升單一晶片晶粒的運算效能，除了提升運作時脈之外，另一種方式就是微縮製程放入更多的電晶體，可惜製程微縮有其極限，各家製造商也都不斷地研究新材料尋求突破。另一方面，3D 堆疊則被視為能夠有效地提升單位面積運作效能的技術，利用矽穿孔將多層晶粒相互連接，堆疊數層也就相當於提升數倍的電晶體數量。

3D 堆疊技術封裝技術需要克服封裝良率問題之外，還需要解決多個高效能晶粒堆疊在一起的散熱問題。若是採用一般金屬導熱方式，僅有位於封裝最上層的晶粒受惠，其它類似夾心餅乾內層的晶粒就無法有效排出廢熱，堆積熱量產生熱點的結果就是導致產品損毀。因此目前 3D 堆疊技術大多將負責運算的晶粒擺在最上層，中間放置比較不熱的記憶體或是其它連結用載板（interposer）。

▲博士生 Kevin Drummond 手持內建微水道的晶片原型。

美國國防部 DARPA（Defense Advanced Research Projects Agency）從 2013 年就資助普渡大學進行研究，目標是能夠解決每平方公分產生 1000W 廢熱，以便應付如雷達電子產品或是高性能超級電腦的需求。經過為期 4 年的研究，最終在該校的 Birck 奈米科技中心製造出符合 DARPA 要求的原型產品。

▲顯微鏡下的微水道圖片（點圖放大）。

該晶片內部整合了多條寬度 10～15 微米，深度 300 微米的水道，且為了提供足夠的液體流量，採用特殊的多階層水道設計，而非 1 根腸子通到底設計方式，將冷卻液體分別運輸到不同的區域。注入該水道的液體為 HFE-7100，主要成分為 C₄F₉OCH₃，具備不導電的特性，流經水道時會受熱變為氣態，由液相-氣相轉換帶走晶粒產生的熱。

該報導並未明確指出實際商業化階段或是未來展望，但可以確定的是該技術並不會那麼快就出現在市面上。如同我們先前報導的 Sandia National Laboratories 所研究的散熱器一樣，今年才由 Thermaltake 推出 Engine 27，而且運作時的聲響還不小，擁有獨特的金屬材質風切聲。

資料來源

Purdue develops ‘intrachip’ micro-cooling system for high-performance radar, supercomputers

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近日 NVIDIA 除了正式發表開賣 GeForce GTX 1070 Ti 之外，在自家的 YouTube 頻道放上了 1 段 13秒 的影片，根據影片內容和「It’s coming…」標題來看，實在是無法理解此影片的用意。不過若是將影片分解或是慢動作播放，則可見到 Titan X Collector’s Edition 字樣，表示此款產品為顯示卡，且產品等級至少是現今 Titan Xp 的規格或以上。

▲將影片第十一秒處暫停播放，可以見到 Titan X Collector’s Edition 字樣。

其它可以觀察到的部分，影片當中似乎有出現類似水冷散熱器水管外觀、注水閥門，以及類似幫浦的圓形狀物體，表示有可能加裝一體式水冷散熱系統。另外影片中的產品還發出綠光與紅光，或許也在暗示該顯示卡具備 RGB LED 燈光特效，或是至少有紅、綠 2 種顏色可以選擇。Collector’s Edition 版本，或許也隱含該顯示卡僅少量製造，才有收藏的價值。

▲NVIDIA GeForce頻道推出「It's coming…」影片，各位讀者覺得是什麼產品呢？

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「Visceral本來正在開發一款星際大戰的動作冒險遊戲，預計在2019年上市。」EA的派翠克．蘇德倫在官方部落格中指出，「然而受到Visceral解散的影響，我們必須從新規劃這款遊戲的開發進度。」

蘇德倫表示，Visceral將會被裁編並解散，其核心成員將盡可能編入EA的其他工作室，開發到一半的星際大戰遊戲將移轉給其他工作室繼續開發。

玩家聽見EA解散Visceral的消息莫不驚訝萬分，Visceral是頗具實力的老字號工作室，其遊戲皆有水準以上的評價，最近的《戰地風雲：強硬派系》也有不錯的表現，又肩負開發星際大戰遊戲的重任，怎麼突然就被解散了呢？

這個問題的答案其實不難想像：Visceral的遊戲不賣座。

▲絕命異次元系列叫好不叫座，Visceral欲哭無淚。

賽克．威爾森是Visceral的前任員工，參與過強硬派系的開發。威爾森最近在推特中表示，Visceral入不敷出，遊戲開發成本遠大於獲利，才落得現在的下場。

以絕命異次元系列為例，1代的開發成本為3700萬美金，銷售量約400萬套（資料來源：VGChartz），最後以虧本坐收。2代的開發成本高達4700萬美金，銷售量卻是比1代更少的325萬套，說是慘賠也不為過。EA宣稱3代至少要賣500萬套才能夠打平，結果只賣了215萬套，連預期的一半都不到。

遊戲固然是帶來夢想的產物，賺不到錢也是枉然。Visceral的遊戲清一色是燒錢大作，銷售要求自然比較高，可惜他們的近期遊戲銷售量無法達到要求，EA自然不能坐視不管。Visceral解散前正在開發星際大戰的遊戲，既然頂著星戰的招牌，開發成本想必居高不下，EA大概意識到這款遊戲可能無法回收成本，才會斷然中止開發計畫。

▲《戰地風雲：強硬派系》僅賣出422萬套，讓EA相當不滿。

EA的做法不難理解，可是玩家並不買帳。許多玩家紛紛替Visceral致哀，還狠狠數落了EA一番。

「比起好玩的遊戲，EA更想開發能夠賺錢的遊戲。」

「EA似乎比較喜歡開發《天命2》這類的微課金遊戲。」

「EA真是一家糟糕的廠商，他們解散Visceral完全不意外。」

玩家的意見或許稍嫌情緒化，卻指出一些值得注意的事實。首先，提供資金的代理商經常對開發商做出箝制，要求遊戲以獲利為導向，此舉難免影響遊戲性。第二，遊戲的開發預算成指數膨脹，開發商卻無法做出應對，害幕後出資的經銷商損失慘重，導致開發商不敢開發大規模的遊戲。部分如《The Witcher 3》或俠盜獵車手之類的大規模遊戲可以順利回收開發成本，可惜這畢竟只是少數。

▲Visceral的星際大戰遊戲開發到一半，將由其他工作室接手開發。

遊戲業必須記取Visceral的前車之鑑，想出控制預算的方法，喚起玩家的信心。至於玩家，盡量找機會用鈔票讓好遊戲下架吧，畢竟人家也是要生活的。

參考資料：

• Kotaku: EA Shuts Down Visceral Games
• Bloody-Disgusting: Former Visceral Games Dev Speculates at What Went Wrong
• CinemaBlend: EA Says Dead Space 3 Has To Sell 5 Million To Survive