因應背光系統、彩色濾光片、發光材料的改良，現今越來越多的螢幕色域紛紛能夠顯示超越 sRGB 的色彩，一般情形使用者可能只感覺到顏色較艷麗而已，但是對於需要將圖片放在不同平台上檢視的工作者就是個麻煩事，你看到的紅色跟我看到的紅色其實是不一樣的顏色，往往在溝通上就會發生許多糾紛（然後美編就開始放棄堅持按照業主要求亂改）。

自從筆者更換色域達 NTSC 87％ 的 BenQ GC2870H 螢幕（sRGB 對應 NTSC 72％），就遇到不小的問題，平時使用的 PhotoImpact X3 可以正確管理並導入螢幕 ICC 文件，顯示與修改相機所拍攝的 sRGB 色域相片檔也不會出錯，一旦遇到 Google Chrome 網頁瀏覽器上稿並顯示，就會呈現詭異、過濃的顏色，對於日常工作產生不小的困擾。原因在於 Chrome 對於色彩管理這件事一直都沒有投注心力，放眼過去甚至被大家嫌棄的 Internet Explorer 表現都比 Chrome 還要好。

▲Chrome 61.0.3163.79 版本，可以觀察到右方瀏覽器顏色較為濃郁，再透過支援 sRGB 以上色域的螢幕顯示就會過度失真。

▲Chrome 自動更新為 62.0.3202.94 版本，開始能夠理解螢幕色域並進行轉換。

困擾筆者許久的問題卻在更新 62.0.3202.94 版本之後發生改變，Chrome 已經能夠正確抓取工作電腦 Windows 7 的螢幕 ICC 檔案，原本過濃的顏色也變得跟繪圖軟體相近（無法完全一致起因於色域轉換對應方式不同）。筆者試著找尋回溯 Chrome 的歷史版本，官方資料卻沒有明確指出色域或是 ICC 檔案支援狀況，只有在討論區找到 Chrome 61 版本應該能夠自動讀取顯示設備的 ICC 檔案並了解螢幕色域，而 Chrome 62 版本則能夠進入 chrome://flags 設定頁面，使用 Force color profile 手動強制設定該顯示螢幕色域。

▲在 Chrome 62 版本網址列打上 chrome://flags，即可找到 Force color profile 設定選項手動指定螢幕色域。

延伸閱讀

4種典型手震狀況

攝影最基本的要訣，就是要平穩的拿著相機，如此一來才能拍下清晰的影像，但是許多人在使用智慧型手機拍照時，都是單手拿著手機，而且手機的造型也不如相機容易握緊，所以往往造成照片、影片模糊不清的問題。

最常見的手震就是「手部晃動」，指拍攝時無法平穩持握手機，即便我們輕輕吐氣或閉氣，雙手還是無法像三腳架一樣完全不晃動，然而當我們在行走或跑動中拍攝時，晃動的情況就會更加明顯，以至於幾乎看不清楚影像。

另一種手震的情況稱為「動態模糊」，如果在影像曝光其間手機或物件有所移動的話，拍出來的影像就會相當模糊，通常會造成的結果就是拍出來的影片時而銳利、時而模糊，棘手的是即便手機處於平穩狀況，這個問題還是可能會產生（肇因於外部物體移動，如飛行中的鳥），而且每個畫格之間情況都會有所不同，所以處理起來比較麻煩。

如果在拍攝影片的過程中，有多個物體在遠近間交替出現，使得對焦系統需要不斷重新對焦時，就會產生「失焦呼吸」狀況，也會讓畫面在銳利與模糊之間跳動，造成觀看的不適。

最後的狀況稱為「轉動鬼影」（Rolling Shutter），由於CMOS感光元件每次只會擷取1個橫排的像素（稱為掃描線），並以幾微秒的速度切換至下排像素，當感光元件從頂到底擷取1輪後，就能拼出完整的畫面，這期間內的任何晃動或移動、轉動都會造成影像變形，而移動幅度越大造成的情況會越明顯。

▲手震顧名思義就是拍攝時無法平穩持握到手機，造成影像晃動。

▲動態模糊的典型案例就是影片時而銳利、時而模糊。

▲失焦呼吸是不斷變換焦距所致，會讓畫面如呼吸的節奏般在銳利與模糊間變化。

▲轉動鬼影會讓畫面中物體變形，產生不自然的抖動狀況。

手機內建光學與電子防手震

手震的影響對於拍攝影片更為明顯，比較專業的攝影師可能會搭配機械式三軸穩定器，降低畫面晃動的狀況，但是這些設備的價格並不便宜，而且相對於手機來說比較笨重，攜帶上不是很方便，所以接受度並不是很高，因此智慧型手機主要就是透過內建的光學與電子防手震功能，來對付這個問題。

光學防手震（Optical Image Stabilization，OIS）的運作原理與汽車的避震器有點類似，它是靠著彈簧與電磁鐵作為懸吊系統，透過機械運動的方式抵消鏡頭模組晃動，由於光學防手震系統能夠快速對手機的晃動做出反應，所以對改善因晃動造成的模糊有著顯著的效果，但它的缺點就是能夠修正的範圍比較有限，大約只能消除1至2度左右的晃動情況，對於消除行進間拍攝的晃動還不太足夠，而且也無法修正特定模式的晃動，例如當手機前後晃動時，反而會讓畫面產生果凍狀抖動。

至於電子防手震（Electronic Image Stabilization，EIS）則是透過感應器偵測手機的晃動狀況，並透過演算法消除晃動的部分，並重新組合出平穩的影像。通常來說，以軟體方式運作的電子防手震系統，使用彈性會比以硬體方式運作的光學防手震系統大，能夠應付更多種晃動模式，但是它的限制就是為了消除晃動，必需裁切一部分的畫面，會讓影片解析度有所犧牲，另一方面，電子防手震的運作完全仰賴演算法，因此演算法本身的優劣，以及裝置的運算能力（這對效能與電力有限的手機來講是個致命傷）都會影響整體效果。

▲當手機前後晃動時，反而會光學防手震系統產生果凍狀抖動。 

結合各家之長

Google研發的融合式影像穩定器（Making a Better Video）結合了光學與電子防手震的長處，並分成3階段處理影像。

第一階段是動態分析，系統會透過陀螺儀以每秒200次的頻率偵測手機的晃動狀態（旋轉、俯仰、偏向），以及鏡頭光學防手震與對焦模組移動的狀態（X、Y、Z軸平移），並透過演算法計算每條掃描線的動態，以消除轉動鬼影。

接下來的第二階段為動態過濾，系統會將真實拍攝到的影像修正，並暫存為「虛擬影像」，以利後續處理。這時候系統還會在機器學習的協助下分析影像訊號，以預測使用者的未來移動、晃動模式，並進行前瞻動態過濾（Lookahead Motion Filtering），進一步降低虛擬影像的晃動。

在最後的階段中，系統將影像切成許多小格，分別消除每區塊中的轉動鬼影，以及將動態分析取得的資料與曝光的起迄時間比對，找出失焦呼吸的精準時間點，再透過機器學習演算法以清晰的影像取代模糊的影像，並在處理完成後合成、輸出最終畫面。

▲融合式影像穩定器會以3階段步驟降低影像晃動情況。（圖片來源：Google）

▲轉動鬼影也可以透過融合式影像穩定器消除。

▲失焦呼吸則是以影片中清晰的部分取代模糊的部分來強化畫質。

▲融合式影像穩定器的效果展示，可以看到開啟功能的右半部影片的晃動情況獲得明顯改善。

▲即便在跑動中拍攝影片，影像依然相當清晰。

手機也能輸出4K畫質

融合式影像穩定器結合了光學與電子防手震機制的優點，能夠大幅提升輸出影像的穩定性，並強化原本畫面中模糊的部分，而且以Pixel 2智慧型手機的效能，就足夠處理解析度為4K、每秒60格的影片，讓手機也能享受出色的防手震效果

中央處理器TDP僅10W

C.J1900A-BTC Plus V20是款專為挖礦設計的套件，它最大的特色在於其電腦主機板部分設計為擴充卡的型式，採用常見於輕省筆電、迷你電腦的BayTrail-D系列Intel Celeron J1900中央處理器，最高運作時脈可達2.42GHz，TDP僅10W，相當省電。

此外主機板還具有DDR3L SO-DIMM插槽、mSATA插槽、SATA 3.0端子、HDMI影音輸出端子各1組，以及GbE有線網路端子、USB 2.0端子各2組。

另一方面，它能搭配具有8+1組PCIe 16X插槽的基座使用，使用者能將主機板插在中央藍色的PCIe插槽，並在其他8組插槽安裝顯示卡。各插槽之間都有預留充足的空間，能夠支援雙槽高度的示卡，而顯示卡上的PCIe電力輸入部分則是由基座上總共16組6Pin電源端子供應。

C.J1900A-BTC Plus V20最大的優勢就是尺寸僅有約15吋 x 7吋，且不用PCIe延長線就可以連接8張顯示卡，相當適合專業礦工參考。

▲ C.J1900A-BTC Plus V20的主機板外觀與顯示卡相當類似。

▲ 主機板本身具有許多IO端子，並以PCIe與底座相連。

▲ C.J1900A-BTC Plus V20的底座具有8+1組PCIe插槽。

▲ 中央藍色的PCIe插槽是連接主機板之用。

▲ 其他插槽則可安裝顯示卡，進行挖礦運算。

▲ 顯示卡的PCIe電力輸入由16組6Pin電源端子負責。

目前Colorful尚未公布C.J1900A-BTC Plus V20的發售日期與價格，有興趣的讀者可以關注官方產品網頁的動態。

全線破解指日可待？

Esc0rtd3w指出他所使用的突破點為出於psx-place的公開討論區的webkit瀏覽器排版引擎漏洞，然而後來相關討論串被改為非公開狀態，但是仍可透過Google的頁庫存檔查看。

至於破解工具的功能則包括相容於所有型號PlayStation 3主機的快閃記憶體讀取器（Flash Memory Dumper），以及相容於2500型之前主機的快閃記憶體寫入器（Flash Memory Writer），這代表著2500型之前的主機能夠自由刷寫各版本官方韌體與非官方韌體，並可執行如模擬器、小遊戲等自製程式，或是將遊戲備份於主機中。

至於不支援快閃記憶體寫入器的主機，Esc0rtd3w也表示表示預計於2018年3月推出自製程式啟動器（Homebrew Enabler，HEN），讓玩家能夠在不修改韌體的情況下執行自製程式，某種程度上來說，等於是所有型號的PlayStation 3都告破解，各自都有對應的工具可以使用。

不過Sony的動作也很快，在2017年11月14日推出4.82版韌體，雖然在更新履歷中只提到「提升系統效能品質」的籠統說明，但是與2016年11月1日推出的4.81版韌體相隔超過1年，在這時間點推出更新檔，不免讓人將2件事情產生聯想。

▲ Esc0rtd3w於psxhax網站公布他最新的工作進度。

▲ 巧合的是Sony近日推出Sony PlayStation 3 4.82版韌體更新檔。

▲ 更新內容只有提升系統效能品質。

▲ 4.82版韌體與前一版本推出的時間間隔超過1年，時機點相當不尋常。

對於想要嘗試破解工具的玩家而言，最好的方式就是讓主機維持在4.81版韌體以下，並靜待日後Esc0rtd3w釋出更多消息。

首先跟大家釐清觀念，過去消費級電腦主機板除了專門給予顯示卡專用的 AGP 插槽之外，剩餘介面卡插槽主要安排 PCI（Peripheral Component Interconnect）插槽。由於 PCI 插槽屬於匯流排概念，不論插上多少的介面卡，均共享 133MB/s 頻寬並銜接至南橋晶片（AGP 可視為 PCI 的頻率與頻寬加強版本，並銜接至北橋晶片）。進步至 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）之後，各介面卡與晶片組之間享有獨立的通道，不再與其它介面卡共享頻寬。因為如此，處理器和晶片組所擁有的 PCIe 通道以及支援多少設備連結就相當重要。

過去 Asus 推出不少 WS 系列主機板，透過加裝現已被 Broadcom 收購的 PLX PEX 8747 晶片，將處理器的 16 條 PCIe 通道擴增為 32 條，分配成 x16/x16 或是 x8/x8/x8/x8，用來支援工作站電腦或是 DIY 伺服器的介面卡安裝需求，當然也支援 4-Way SLI 或是 CrossFireX。Intel 今年推出能夠支援最多 44 條 PCIe 通道的 HEDT 平台，Asus 也就沒有必要使用 PEX 8747 晶片，陸續推出 WS X299 PRO 與 WS X299 PRO/SE 主機板。但是近日又出現 1 張 WS X299 SAGE 主機板，配備 7 個 PCIe x16 插槽，加上延伸到傳統北橋放置區域的散熱片，讓人不禁懷疑是否再度加上 PEX 8747 晶片？

▲相較 WS X299 PRO 與 WS X299 PRO/SE，WS X299 SAGE 晶片組散熱片規模豪華到令人好奇，Asus 是否塞了什麼好料？

目前 WS X299 SAGE 主機板已登上該公司網站，只是詳細規格方面並不齊全。經過與內部人員交涉後，確定第一、第三、第五、第七（灰色 PCIe x16 插槽）借由 2 個 PEX 8747 擴增處理器 PCIe 通道，分別提供 PCIe 3.0 x16 規格；第二、第四、第六（黑色 PCIe x16 插槽）則與第三、第五、第七分享，使用時成對組別的 PCIe 通道將降為 PCIe 3.0 x8。

Asus 的 WS 系列主機板在台灣並不於一般通路發售，而是由經銷商根據客戶需求訂購，而且該 WS X299 SAGE 主機板並非一般 ATX 尺寸規格，而是寬度增加的 SSI-CEB，僅有較為大型的機殼能夠裝設；價格方面也不會有所謂的建議零售價，客戶能夠一次下訂越多，也就有更多的議價空間。

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「起源的表現更加成熟，在許多方面甚至比《大革命》或《梟雄》更優秀。」某位在Metacritic留下10分評價的網友表示，「主角貝克是一位有趣的角色，其他的歷史人物也有高水準的演出。」

不錯的評語，不錯的分數，問題是相同的評價就洗了一整個板面。除了網友名稱不同外，評分全部都是10分，整段評語連一個位元都沒有變。

▲完全相同的評分與評語。

至截稿為止，起源光是PS4版就有將近1000則網友評價，其實原本的評價數量比現在更多，不過大部分是灌水的假評價。這些假評價通常使用相同的評語，或是某些語焉不詳的文字，給的分數也很極端，不是0分就是10分。

「以前也曾經發生過類似的狀況，但是並不常見，大概是1年2款～3款遊戲的程度。」Metacritic的老闆，馬克．多伊爾指出，「當然，我們經常留意這種狀況，有必要的話就會移除假評價，將留下假評價的帳號停權（通常是只留下1則評價的免洗帳號）。這些人後來學乖了，交錯利用不同版本的評語來評分，害我們必須加班對抗他們的騷擾。」

▲PS4版《起源》網友評分為70分，這是刪除無數假評價的結果。

有別於一般的遊戲評分網站，Metacritic的評分可以分為兩種，分別是專業評分與網友評分。Metacritic會蒐集各家媒體與評論家的評價，將其正規化後取平均值，最後的結果就是專業評分。專業評分有很高的公信力，經銷商經常將該評分視為遊戲的實質表現，並根據評分發放獎金，或是決定是否要解散開發商。

網友評分就沒有這麼嚴謹。任何人都可以在Metacritic註冊帳號，對遊戲品頭論足一番。少數網友便利用這個機會，留下假評價混淆視聽。以起源為例，除了開頭那段評語外，還有其他版本的免洗評語，內容極盡吹捧之能事，簡直把起源當成劃時代的偉大巨作。好啦，我們知道起源是款優質遊戲，不過捧成這樣未免太荒唐了。

▲抓到了，又是一堆假評價！

這件事給了我們一個很好的啟示：網路的內容僅供參考。若我們想確認一款遊戲是否好玩，還是別太相信網路的評語或分數，親自玩過一遍才是正解。

參考資料：
Kotaku: Assassin's Creed Origins Metacritic Flooded With Fake Positive User Reviews

加入DirectX 12專屬的Cyan Room測試項目

VRMark先前具有Orange Room以及Blue Room等2種不同測試項目，前者是針對符合HTC Vive與Oculus Rift建議硬體配備的電腦所設計的項目，對效能的需求較低，主要目的是用於測試電腦是否滿足VR的最低需求。而後者則是效能需求較高的進階測試，若電腦通過測試，代表能夠在最佳畫質設定的情況下，流暢執行現今的VR遊戲。

而最新推出的Cyan Room，則是採用Futuremark自行開發的DirectX 12繪圖引擎，並對VR進行最佳化，以繪製大範圍、複雜的美麗虛擬環境進行效能測試，並可充分展現DirectX 12對於降低運算虛耗（Overhead）的優點，讓使用者瞭解電腦在執行最新甚至未來VR遊戲大作的效能表現。另一方面，使用者也能藉由體驗模式，在虛擬世界中自由走動，並隨時改變畫質設定，感受在不同畫質與畫面更新頻率下的VR體驗。

▲ 目前VRMark具有Orange Room以及Blue Room等測試項目，將在接下來的更新中加入Cyan Room。

▲ Cyan Room是針對DirectX 12開發的效能測試項目。

▲ Cyan Room包含許多複雜、細膩的3D場景，對顯示卡是一大考驗。

Cyan Room預計隨著2017年11月22日推出的更新檔加入VRMark，有興趣的讀者屆時可以自行升級並進行測試，筆者也預計於日後準備完整介紹與測試教學。

戰場前線系列裡面有一種東西叫做「星際卡」，玩家可藉由強化卡片來獲得能力，像是更高的生命值、更短的能力冷卻時間等等。某些星際卡擁有強大的能力，如《戰術電波干擾器》可以增加敵軍鎖定玩家的必須時間。每一張星際卡都有對應的稀有度，越稀有的卡片就有越強的能力。

問題來了，開發商將最強大的星際卡放在商城限定的寶箱內，同時將這些卡片從寶箱的掉落清單中移除，大大增加變強的難度。無課金玩家仍然可以藉由「合成」或是「完成遊戲成就」取得強大的卡片，可惜兩者都是吃力不討好的任務。

▲水晶幣並不便宜，購買之前請三思。

為了避免玩家一步登天，遊戲規定玩家必須達到特定階級，職業的卡片等級也得升到一定程度，才能合成新卡片。職業的卡片等級是根據擁有的卡片數量而定，你的卡片越多，卡片等級就越高。

想取得卡片就得開寶箱，課金玩家可以購買水晶幣換取商城的寶箱，將卡片等級瞬間衝高，接著就可以好整以暇地上線對戰，待階級達標後再合成高階卡片。反觀無課金玩家只能乖乖地解任務刷寶箱，偏偏這些寶箱的獎勵又遠不如商城的寶箱，無課金玩家對此忿忿不平。

課金的好處可不僅止於此。即使你人物階級還不足以合成高階卡片，仍舊可以裝備課金開到的卡片。課金的卡片通常比任務掉落的卡片還要強，這讓課金玩家又多了一份優勢。

根據國外網站統計，如果沒有課金，解鎖一位新角色得花費超過40小時，若要解鎖全部內容則需要4500小時，或是2100美金。

▲解鎖新角色難度頗高，除非選擇課金。

▲沒課金就開不到頂級裝備。

目前連線遊戲的主要流程不外乎是打怪→解任務→刷寶箱，如此周而復始。只要遊戲時數夠長，遲早可以獲得金光閃閃的裝備。然而戰場前線2允許玩家利用課金變強，不僅衝擊遊戲平衡，還激怒了許多的無課金玩家。EA後來在Reddit替遊戲政策辯解，卻因為態度不佳而被玩家狂噓，一天就獲得將近40萬的噓文，衝破Reddit史上最多噓文的紀錄。

近期的3A遊戲紛紛導入寶箱機制，將開箱過程弄得精采絕倫，營造出充滿希望的假象，暗地裡卻降低寶箱的投資報酬率，誘使玩家投向課金的懷抱。比較沒品的開發商甚至修改線上組隊的演算法，幫助玩家發揮課金武器的優勢。老天，開發商為了賺錢簡直是無所不盡其極。

戰場前線2無疑是近期的強作，玩過的玩家莫不對其優質表現讚不絕口，可惜開發商堅持導入新的課金機制，破壞了對戰平衡性，替遊戲蒙上了一層陰影。開發商想賺錢並不丟臉，然而若為了賺錢而拋棄原則，這就不只是丟臉，而是無恥了。

參考資料：
Kotaku: Star Wars Battlefront II Lets You Pay Real Money For Multiplayer Advantages
Reddit: EA的60萬噓文回應

攻克3.0.0使用者模式權限

來自Reswitched團隊的開發者Daeken日前於Twitter上宣佈，Pegaswitch破解工具已經能在韌體版本3.0.0的Switch主機上運作，並且能夠透過工具取得使用者模式權限，這意味著一般使用者也能在Switch主機上執行自製程式。

如果玩家的主機的韌體版本低於3.0.0，可以使用寶可拳DX的實體卡匣，先將主機升級至3.0.0，就能夠使用使用相關破解工具。但是如韌體版跟高於3.0.0的話，就無法執行破解工具。

然而另一個令人頭痛的問題，就是目前Switch平台的自製程式相當貧乏，玩家可能沒有太多程式或遊戲能夠使用，然而這個問題將隨著RetroArch的加入迎刃而解。

RetroArch是款多平台萬用模擬器，不但具有類似於Sony PlayStation 3的美觀操作介面，還能整合Famicom、PC-Engine、Mega Drive、Game Boy、PlayStation、大型電玩……等等眾多遊戲平台的模擬器，讓玩家能在1套程式中遊玩各平台的遊戲，相當方便。

▲ Daeken宣佈Pegaswitch破解工具已完成開發。

▲ 如果主機韌體版本低於3.0.0，可以使用寶可拳DX升級至3.0.0。

▲ 不久之後就能在Switch透過RetroArch模擬器遊玩多種遊戲。

根據開發團隊宣佈，RetroArch將於近日移植至Switch，建議有興趣的讀者，能將手上主機的韌體維持在3.0.0或以下版本，以便日後執行RetroArch。

玻璃側板是目前電腦機殼設計的顯學，各家廠商如何在這股潮流之中玩出自己的特色，端看設計人員的創意。SilverStone 在今年 Computex 期間展出多款即將推出的機殼產品，其中 RL07 採用大膽的非對稱式設計，前方面板縱切左右 2 邊，各自傾斜一定的角度，內部加裝 LED 燈條由縫隙中透出光亮，簡單的視覺效果卻又有種叛逆不羈的味道。

▲RL07 前方面板採用不對稱形式，屬於市場上較為少見的設計。

▲RL07 分為黑殼紅光版以及白殼藍光版。

新穎面板設計之外，內裝與規格也同步跟上潮流，頂部面板 I/O 處安排 2 個 USB 2.0、2 個 USB 3.1 Gen1 以及 3.5mm 音效輸出、入孔，後方安排 1 個 140mm 排風扇。內部結構利用金屬片隔離主機板安裝區以及下方的電源供應器、儲存裝置安裝區，主機板支援 ATX、microATX 規格，理線孔加上橡膠保護套，接近前方面板處沒有安排儲存裝置安裝空間，因此使用者可以利用前方 3 個 120mm/140mm 風扇安裝處安排水冷散熱排。

▲內部結構採用現今流行的形式。

▲前方安排 3 個 120mm/140mm 風扇安裝處，適合擺放水冷散熱排，並具備灰塵濾網。

▲背部儲存裝置安裝區以及電源供應器安裝區一覽。

儲存裝置區支援 3 個 3.5 吋免螺絲安裝（相容 2.5 吋），背部再安排 3 個 2.5 吋儲存裝置免螺絲安裝區，此處也利用開孔加裝魔鬼氈束線帶幫忙理線工作。側板採用熱硬化處理玻璃，而為了讓內部零組件長期展示時保持美觀，前方面板進風處與電源供應器安裝區均具備方便拆卸清洗的濾網。SilverStone 目前並未公布該機殼售價，但由於 RedLine 系列價位並不高，相信會有具備競爭力的報價。不過筆者第一個想到的問題是，什麼時候會推出 RGB LED 燈條特別版呢？

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查爾斯．蘭道爾是資深的遊戲開發者，曾經在Ubisoft與BioWare等遊戲大廠任職，十分熟悉遊戲業與玩家社群的運作。今年9月，蘭道爾在推特上指出，遊戲業者其實很樂意與玩家坦誠相見，卻害怕被惡意的玩家詆毀攻訐，使得業者根本不敢表達意見。

「我的一位朋友告訴我說，他希望遊戲開發者能夠更坦率一點，將開發內幕或秘辛分享給玩家知道。我則是回答說，我們很樂意分享自己的所見所聞，不過對象僅限於業界人士，不包含玩家與社群。

原因很簡單：玩家過於尖酸刻薄，開誠布公的危險性太高。」蘭道爾說，「一旦聊到遊戲開發的相關議題，就會有許多憤怒的玩家跳進來高談闊論，內容夾雜著『說謊』與『欺騙』等字眼，讓遊戲開發者看得膽戰心驚。」

▲蘭道爾認為玩家批評力道太強，導致開發者選擇噤聲。

藍道爾表示，玩家社群與討論區裡面充斥著達克效應*的專家。這些專家經常發表似是而非的資訊，尋找機會詆毀遊戲開發者，將開發遊戲當成兒戲，把『這其實很簡單』、『怎麼不追加多人模式』、『換個引擎就行了』掛在嘴邊，完全沒有考慮合理性。

達克效應（D-K effect）是一種認知偏差，其患者總是擁有莫名的優越感，誤認為自己比實際更加出色，簡單地說就是自以為了不起。

「假如有某位開發者開誠布公，將開發遊戲的經驗告訴玩家，就可能引來一波玩家的質疑潮。惡意的玩家會假意提問，實際上是將開發者當成箭靶，對其任意攻訐與詆毀，或是其他更糟糕的行動。」藍道爾無奈地說。

▲開發遊戲不容易，對玩家坦承卻更不容易。

藍道爾本身就是開誠布公的受害者。他曾經在推特上發表一些見解，結果這些見解被Gamespot冠上糟糕的標題後刊登出來，造成很大的誤會與傷害。學到教訓的藍道爾自此以後便不願隨便發表意見，深怕又被會錯意的社群或玩家進行公審。

藍道爾以電影為例，電影通常會在數年前宣布開拍，然後持續公開相關情報，維持作品熱度。然而遊戲業卻無法套用電影的模式，遊戲內容會在開發期間內持續變動，開發者知道這是必然現象，可惜玩家社群並不買帳。玩家可能用『遊戲內容跳票』為理由大肆批評，讓開發者百口莫辯。

▲面對玩家的壓力，許多遊戲開發者選擇保持沉默。

藍道爾的發言贏得許多同業的認同，衍伸出許多有趣的討論，以及某些玩家的見解（包含某些酸到爆的言論，你懂的）。

玩家有發表意見的自由，不過我們在發言之前不訪稍作思考，自己的言論到底會造成什麼樣的影響。良言一句三冬暖，惡語傷人六月寒，相信聰明的你知道該怎麼做。 

參考資料：
Kotaku: Game Designer Says Developers Would Be More Candid If Gamer Culture Wasn't So Toxic
Gamespot: Former Ubisoft developer accuses Shadow of Mordor of using code from Assassin's Creed

創意內容提供者和盜版者之間的戰爭似乎永無止境，連帶使用電腦觀看 4K HDR 影片內容也成為麻煩事。隨著 Microsoft 近期提供 Windows 10 秋季創意者更新，我們先前已經報導 Intel 推出新版驅動程式，為內建 HD Graphics 620 或是 UHD Graphics 620 的處理器提供 Netflix 與 Youtube 4K HDR 影片支援能力，NVIDIA 也替自己的產品提供 Netflix 4K 影片軟硬體需求更新。

除了 Windows 10 秋季創意者更新和自家 GeForce GTX 1050 3GB 以上顯示卡（尚不支援 SLI/LDA 模式）這兩個必備條件之外，還需要 387.96 版本以上的顯示卡驅動程式、Edge 網路瀏覽器或是 Windows 市集裡的 Netflix app、HDCP 2.2 相容顯示器。最後也是最重要的事情，網路下載需要 25Mbps 或是更高的頻寬。

▲NVIDIA 顯示卡串接多個螢幕的支援列表，4K 串流時不可開啟 HDCP 1.x 螢幕。

廠商跟隨作業系統更新改變支援度相當正常與頻繁，Intel 與 NVIDIA 也是如此，但在 NVIDIA 支援頁面下方卻多出一行資訊，筆者大致翻譯如下：「請注意，如果你全新安裝 Windows 10 秋季創意者更新，因為 Microsoft 不再免費提供的緣故，可能需要進入 Windows 市集購買 HEVC codec 以便播放 Netflix 4K/HDR 內容。」

講白一點，就是原本 Windows 10 可以直接支援播放 HEVC 壓縮影片的功能，在秋季創意者更新之後被拿掉了。且根據筆者觀察，不僅是全新安裝 Windows 10 秋季創意者更新的使用者，甚至是以升級方式獲得更新內容的電腦也會出現 HEVC 影片播放出錯的情況。很可惜的是，Microsoft 並未將這點於 Windows 10 秋季創意者更新移除功能資訊頁面說清楚。

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Xbox One X想要大賣，就得先突破PS4 Pro的封鎖。由於PS4 Pro早了將近一年上市，在4K遊戲領域取得領先，Microsoft必須盡快展現Xbox One X的效能優勢，才能號招沒有主機的玩家掏錢，或是說服PS4 Pro玩家前來共襄盛舉。

「Xbox One X占據了我的HDR 4K電視。」Kotaku的麥克．費海說，「我會開機尋找樂子，檢查遊戲是否推出更新檔，見證畫面的戲劇性變化，但是我仍然會找時間回去玩PS4 Pro。」

費海喜歡動漫風格的遊戲，像是RPG或節奏遊戲，這些遊戲幾乎都可以用PS4玩到。Xbox One X則是繼承了Xbox家族的風格，3A大作琳瑯滿目，獨立遊戲卻只有一小搓，日式遊戲更是屈指可數（這都怪Xbox One在日本的占有率太低所致）。

▲Microsoft能夠說服玩家購買Xbox One X嗎？

「任何人看到Xbox One X的硬體規格，就會知道他是衝著PS4 Pro而來。Xbox One X的效能約是PS4 Pro的1.4倍，支援完整的4K，還是一台Ultra-HD藍光撥放器，種種優勢硬是將Ps4 Pro比了下去。然而Xbox One X的優勢必須靠遊戲才能展現，Xbox One X目前的獨占遊戲不多，又尚未發揮硬體效能，這些都是他的隱憂。」費海說。

遊戲才是一台主機能否獲勝的關鍵，Xbox One X的遊戲大部分與PC重疊，勢必會降低PC玩家購買主機的意願。既然可以在PC上玩到Microsoft自家的《極限競速：地平線3》，玩家又何必砸大錢買新主機呢？

費海認為，相較於家用主機，PC才是真正適合執行4K遊戲的平台。他的理由很簡單：PC螢幕距離比較近，玩家可以輕易看出解析度的差異。「一份網路調查報告指出，你與電視的距離必須小於3.5英尺（1.67公尺），才能用肉眼看出55吋4K螢幕的畫面細節，但是我玩遊戲根本不會坐得這麼近。」

▲玩家不一定能夠看出遠距離的4K畫面細節。

一旦玩家距離電視超過一定距離，就很難看出4K的細節差別，這就是Xbox One X面臨的困境。就算主機支援4K，玩家也不見得有4K的需求，或是有辨識4K的能力。

「若你沒有任何遊戲主機，沒有4K電視，又想玩到最多的遊戲，PS4就是你的菜。」費海說，「自從Xbox One於2013年推出後，就不斷試著追上PS4的車尾燈，推出好幾種版本的強化主機，結果卻不盡人意。這就像是你拿著Microsoft的三明治，衝進店內抱怨說『嘿！你們的三明治怎麼這麼難吃？』，Microsoft就替你追加麵包與餡料。然而你還是不滿意，Microsoft就卯起來再次替你加料，讓三明治變成四倍的份量。好吧，三明治的分量的確變多了，可是這仍然是原本的三明治啊。」

▲Microsoft對Xbox One X寄予重望。

Xbox One X箭在弦上，卻得面臨各種硬仗，想要取勝絕非易事。如果Microsoft真的能夠殺出重圍，拿出物超所值的成果，玩家也不會吝於買單。遊戲業的局勢瞬息萬變，Xbox One X能否順利熱賣，就看Microsoft的表現了。

參考資料：
Kotaku: The Xbox One X Is A Tough Sell

談到近來最「夯」的記憶體模組，許多玩家首先想到的就是 G.SKILL 的 Trident Z RGB 系列，該系列產品除了 Trident Z 原本就具備的高運作時脈之外，RGB LED 燈光效果設計至今仍無人能出其右，大型導光條將原本點狀發光 LED 顆粒變得相當柔和，該產品也是第一波加入主機板廠商協同控制軟體的先驅者，無論是在市場上或是玩家心中早已佔據相當重要的位置。

Trident Z 之外，該廠商另外還有 Ripjaws 系列，同為追求高運作時脈，但市場定位稍微比 Trident Z 低一些。更重要的是，Ripjaws 系列除了推出一般 DIY 主機板所採用的 DIMM/LONG-DIMM 尺寸規格之外，還推出更小的 SO-DIMM 高時脈版本，讓一些桌機替代型筆記型電腦也可以追求超頻樂趣。

G.SKILL Ripjaws DDR4 F4-3800C18Q32GRS 規格

• 記憶體：DDR4
• 容量：32GB（8GB x 4）
• 規格尺寸：SO-DIMM
• 等效時脈：2400MHz、3800MHz（XMP）
• 時序：18-17-17-39、18-18-18-38（XMP）
• 電壓：1.2V、1.35V（XMP）

搭配頂級 Intel X299 HEDT 平台

筆者拿到的 Ripjaws SO-DIMM 規格尺寸記憶體模組套裝，XMP 最高等效時脈為 3800MHz，目前僅有 4 條 8GB 記憶體模組組合而成的四通道 32GB 套裝，包裝採用簡單能夠對掀打開的塑膠泡殼，透明包裝能夠讓消費者買前先行檢視產品。四通道套裝販售形式很明顯地瞄準 ASRock 近期推出的 X299E-ITX/ac Mini-ITX 主機板，相輔相成替小型系統玩家完備 18 核心處理器和四通道記憶體支援能力。

▲G.SKILL F4-3800C18Q32GRS 使用透明塑膠泡殼包裝，沒有熱壓封邊方便使用者拆封使用。

▲採用前 2 後 2 方式包裝記憶體模組。

▲產品型號與規格資訊貼紙。

▲附贈 1 張 G.SKILL 商標貼紙。

每一條記憶體模組均使用 8 顆 SEC K4A8G085WB-BCPB 1Gbx8 DDR4 記憶體顆粒，也就是在玩家之間備受推崇，超頻性相當不錯 Samsung B-die。單個顆粒封裝內含 16 個 Bank 分為 4 個 Bank Groups，容量計算方式為 64Mbit x 16Bank x 8bit，等於單顆封裝具備 1GB，1 條記憶體模組共有 8 顆即為 8GB。

▲包裝一共有 4 條 SO-DIMM 記憶體模組。

▲記憶體模組於其中 1 面 4 顆記憶體顆粒貼上系列商標貼紙。

▲另1面貼上型號規格貼紙。

▲電路板一隅具有 8 字樣，表示為 8 層電路板。

▲另外一隅印上 HF 字樣，表示符合 Halogen Free 無鹵規範。

▲記憶體採用著名的 Samaung B-die，雖然是雙面上料，但是每顆記憶體 I/O 寬度僅有 8bit，因此還是屬於單 rank。

▲記憶體顆粒雙面上料的區域一高一低，或許有著最佳化電路電氣訊號的考量。

（下一頁：搭配 ASRock X299E-ITX/ac 與 Intel Core i9-7980XE 實測）

與 X299E-ITX/ac 主機板搭配輕鬆暢遊 3800MHz

記憶體搭配測試主機板當然是近期所推出的 ASRock X299E-ITX/ac，處理器則為實體核心高達 18 個的 Intel Core i9-7980XE。預設開機運作並未啟動 XMP，而是由主機板自動選擇等效時脈 2400MHz 進行運作，在不額外調整電壓與自動調整時序的情況下，能夠手動選擇至 DDR4-3000MHz。XMP 啟用 3800MHz 也沒有出現任何的問題，開機、睡眠、休眠照舊如昔，電腦系統正常運作。

▲因為慣用的 AIDA64 無法正常抓取主機板記憶體時序資訊，因此本次改由 SiSoft Sandra 2017 代替。

▲CPU-Z 抓取的 SPD 資訊較為正確，符合 JEDEC 規範的最高等效時脈為 2400MHz。

▲AIDA64 於 2666MHz 等效時脈運作頻寬，主機板自動選擇 19-19-19-43 時序，Command Rate 則手動選擇 1。

▲AIDA64 於啟用 XPM 3800MHz 等效時脈運作頻寬，Command Rate 則手動選擇 1。

▲2666MHz 等效時脈運作時，SiSoft Sandra 2017 記憶體頻寬測試約為 60GB/s。（點圖放大）

▲啟用 XMP 3800MHz 等效時脈運作時，SiSoft Sandra 2017 記憶體頻寬測試突破 70GB/s。（點圖放大）

▲採用等效時脈 2666MHz 或是 3800MHz，PCMark 10 成績相差不遠，差距僅多出 0.7％。

走在追求極限的道路上

無論超頻記憶體實用與否，廠商能夠推出運作時脈越高的產品，除了記憶體顆粒製造商功不可沒之外，模組製造商也要具備一定的挑選與電路板設計能力，才能夠拱出一條產品線，而在 SO-DIMM 規格尺寸將等效時脈推至 3800MHz，就是 G.SKILL 對其它廠商所設下的門檻。

ASRock X299E-ITX/ac 改用 SO-DIMM 能夠達成四通道記憶體配置，對於 Skylake-X 處理器來說或許多通道比高時脈來得更為有效，但如同 ASRock 推出 X299E-ITX/ac 一般，選用 Skylake-X 的玩家大多數還是喜歡選擇 ATX 版型，以取得 PCIe 通道配置靈活性，反觀 ASRock 依然走上挑戰自我設計能力的道路，相信 G.SKILL 也是以相同心境選擇推出 F4-3800C18Q32GRS SO-DIMM 四通道記憶體套裝。

由於筆者是搶先拿到產品測試，因而還沒有實際建議售價出爐，國外地區相同四通道 32GB 記憶體套裝，等效時脈 2666MHz 或是 2800MHz 約為美金 400 元左右，折合新台幣約 12,050 元，3800MHz 版本只會更高。

廠商資訊

G.SKILL 芝奇國際 https://www.gskill.com/tw

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-7980XE
• 散熱器：Corsair H100i
• 顯示卡：AMD Radeon RX Vega 56
• 系統碟：Transcend MTS800 256GB
• 電源供應器：Sea Sonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709

首先替各位讀者複習 UEFI Class 分類，Class 0 指的是完全使用 Legacy BIOS 的系統，Class 1 為 UEFI 啟用 CSM（Compatibility Support Module）模式，Class 2 為 UEFI 但是具備 CSM 開啟選項，也是現今多數 DIY 主機板所提供的版本。而 Class 3 則完全拋棄模擬 Legacy BIOS 的 CSM，現今已有廠商推出此版本的電腦系統。

▲UEFI Class 分類表。

▲Intel 將於 2020 年將旗下產品全面導入 UEFI Class 3。

近日於台灣舉行的 Fall 2017 UEFI Plugfest，Intel 開發傳播者 Brian Richardson 發表 1 篇「"Last Mile" Barriers to Removing Legacy BIOS」簡報，內容提及 Intel 將於 2020 年從企業與消費端產品完全導入 UEFI Class 3，也就是不再提供 CSM 模擬 Legacy BIOS。當然傳播者的任務就是誘導與凝聚群聚效應，因此該簡報當中也提及去除 CSM 的眾多好處，包含簡化認證與支援工作、減少程式碼大小（開源社群看到這個應該是為之氣結）、鼓勵使用新技術等優點，相對來說也減少 Legacy BIOS 沒有 Secure Boot 認證程序的缺點（開源社群為之氣結之二）。

▲開啟 Secure Boot 就等於創建 UEFI Class 3.1？Intel 代表如是說。

對於一般消費者來說，沒有了 CSM，也就代表無法安裝 Windows Vista 32 位元版本（含）、Windows 7 32 位元版本（含）之前的作業系統，一些運作於老舊硬體上的老舊軟體，當硬體損壞而無相同零件替代時，就得另外想辦法。不過 Intel 此次改變還是不敢過於躁進，直接跨至要求開啟 Secure Boot 的 UEFI Class 3+，因為開源社群還是對於 Secure Boot 相當感冒，部分玩家與使用者們也都還有多作業系統多重開機的需求。

資料來源

Intel schrapt bios-compatibiliteit uefi in 2020

"Last Mile" Barriers to Removing Legacy BIOS

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IntelliMouse Explorer 3.0 經典外型

說到滑鼠界的經典設計，除了使用木頭與開關拼湊造出的世界第一支滑鼠，以及 Apple 觸控手勢滑鼠 Magic Mouse，許多人想到的應該是那支被「致敬」無數次的 Microsoft IntelliMouse Explorer 3.0。但是當年 IntelliMouse Explorer 3.0（以下稱 IE 3.0）也並非一推出市場就造成轟動，而是後繼者始終都無法超越那舒適外型，在被玩家不斷地比較之後，使得 IE 3.0 逐漸站穩歷史地位，也成為其它廠商設計滑鼠時臨摹的對象。

IE 3.0 受歡迎的程度，讓 Microsoft 於第一代產品停產後推出 IE 3.0 復刻版，IntelliEye 光學引擎技術從 6000FPS 提升至 9000FPS，但是該產品也早已停產，450DPI 要應付現今 1080p 甚至是 4K 螢幕也有些力不從心。幸好 Microsoft 再度以 IE 3.0 優秀的外觀，略加改良推出 Classic IntelliMouse，規格提升同時販售價格甚至比復刻版還要低。

▲符合近期設計潮流，Classic IntelliMouse 外盒相當簡潔，只是無法如同過去露出滑鼠讓人試握。

▲底部安排多國語言特色介紹。

▲上掀外盒即可露出 Classic IntelliMouse 滑鼠本體，左方為說明書，右方為產品規格與有害物質限用清單。

Microsoft Classic IntelliMouse 規格

• 設計：右手專用
• 滾輪：有段雙向
• 程式化按鈕：3
• 光學感應器：PAW3808EK-CJMU
• 介面：USB
• USB 回報率：1000Hz
• DPI 調整：400DPI～3200DPI、間距 200DPI
• 尺寸：132 x 69 x 43（mm）
• 線材長度：1.8m
• 重量：129g

經典手感再現

即便外型變化不大，或者幾乎可以說是沒有變化，Microsoft 還是替 Classic IntelliMouse 加入現代設計元素，原本的銀紅黑配色，變為更低調的灰黑配色，灰色還帶有些許金屬反光粒子，在較為強烈的攝影棚光線照射之下略為呈現藍色。

滑鼠底部在那個年代相當流行的紅色透明配色不再是合宜的配置，現在改為深灰色半透明塑料，連帶滑鼠尾部原先突起的 IntelliEye 光學引擎標誌也不再發射紅光，更改為不張揚的白光，IntelliEye 標誌也變成 Micorsoft 單色四格窗型。側鍵配色並非突出的跳色設計，變更成與側邊相同的深灰色，並施以類似皮革漆或是橡膠漆的親膚材質。

▲Classic IntelliMouse 滑鼠本人，USB 線材長度約 1.8m，使用稍微有些彈性的橡膠線材。

▲USB 2.0 Type-A 連接插頭外型縮短，並去除 EMI 磁環設計。

▲由其不對稱外型可以得知，此款為右手專用滑鼠。

▲滑鼠滾輪為傳統雙向設計，沒有左右功能，表面為橡膠層並使用凹凸設計增加摩擦力。

▲尾部變更為不透明的 Micorsoft 單色四格窗型標誌。

▲側鍵改成與滑鼠側邊相同的灰黑色親膚塗料材質。

▲右側讓無名指依靠的凹槽設計沒有變更，同樣也有親膚塗料。

▲鼠腳依然採用橢圓形鐵氟龍材質，相容市面上大多數第三方鼠腳。

▲尾部具備低調不刺眼的白光。

▲筆者的甜不辣手握持示範，可以看到相當貼近人手自然倚靠弧度。

▲右側無名指凹槽倚靠區相當重要，這也是其它廠商致敬時經常遺漏的重點。

內部以現代化設計大改

拆開滑鼠就可以理解，為何 Microsoft 不再延用 IE 3.0 名稱，因為內部結構整個 180 度大轉變，足以稱作是另外 1 支滑鼠，特別是滾輪和側鍵機構，讓人感受到滿滿的誠意。滾輪設計已拋棄多數滑鼠採用一邊連接編碼器，一邊搭上微動開關的設計，Classic IntelliMouse 把編碼器直接內建在滾輪當中，與微動開關接觸點也就不是滾輪軸，而是不會滾動的滾輪機構外殼，另外還為了增加手感安排 1 個小彈簧調整按壓壓力。

側鍵部分由原先的機械式結構觸發位於內部電路版的微動開關，直接增加 1 片電路子板於側鍵內側直接按壓微動開關。滾輪中鍵和側鍵均使用中國凱華微動開關，而左右鍵使用中國製 OMRON 微動開關，型號為 D2FC-F-7N(20M)。感應器型號為 PAW3808EK-CJMU，依照編碼規則判斷應為 Pixart 特別供應給 Microsoft 的訂製產品，支援 BlueTrack 技術可在玻璃表面使用，而 USB 微控制器則使用 SunplusIT SPCP866E2A。

▲內部結構大變動，與 IE 3.0 設計相差十萬八千里。

▲滾輪內建編碼器安裝於滑鼠上部外殼機構，並額外加裝小彈簧調整手感。

▲側鍵使用 1 片電路子版，將微動開關直接安裝於按鍵後方。

▲滑鼠中鍵使用凱華微動開關，左右鍵使用 OMRON 中國製 D2FC-F-7N(20M)。

▲PAW3808EK-CJMU 光學感應晶片。

▲SPCP866E2A USB 微控制器晶片。

▲Classic IntelliMouse 外殼多數採用 ABS 材質，左右鍵部分添加 PC 材質。

▲尾部另外安排白光 LED 以及導光片。

（下一頁：軟體與實際操作手感）

簡單易用的 Microsoft 滑鼠和鍵盤中心

滑鼠包裝沒有附贈驅動程式光碟，實際上也不需要（不相容 Mac OS X、iOS、Android），使用者只要進入原廠網站下載公用程式調整滑鼠功能即可。Microsoft 滑鼠和鍵盤中心介面相當清爽，各個按鍵與 DPI 設定一字排開，游標掃過該按鍵字樣立即於左方滑鼠圖案反藍標示。DPI 預設值為 1600，使用者可以在 400DPI～3200DPI 之間，以 200DPI 間距自行選擇。

滾輪按鈕和側鍵支援自訂功能，點擊後進入該按鍵設定，能夠調整的功能以條列方式跳出，可以調整功能、錄製按鍵組合或巨集、調整 DPI，更支援遊戲時降低 DPI 的輔助瞄準功能（預設  50％，以 1％ 間距於調整範圍 10％～90％）、180° 迴轉等。基本設定之外，該軟體還提供應用程式專用設定機制，滾輪按鈕和 2 顆側鍵能夠在不同應用程式底下指定不同的功能，加速日常作業程序。

▲Microsoft 滑鼠和鍵盤中心設定相當直覺，游標掃過該按鍵設定即在左方滑鼠圖案反藍顯示。

▲滾輪捲動速度與方向可以恣意調整。

▲滾輪按鍵和 2 個側鍵支援自訂功能，各種可設定功能以條列方式顯示。

▲支援不同應用程式切換不同按鍵功能。

▲使用 Mouse Rate Checker 檢測該滑鼠的 USB 回報率確實為 1000Hz。

辦公來就補、順便吃下低階電競滑鼠市場

因為是滑鼠產品，最終筆者還是談談這幾天使用後的感想。Microsoft Classic IntelliMouse 沒有背離當初 IE 3.0 身為辦公室滑鼠的初衷，以舒適外型和合宜的按鍵配置宣洩工作壓力（疑？），特別是對於工作內容需要經常觀看技術文件的筆者來說，加速滾輪功能特別適合翻閱大量文件以及瀏覽網頁，側鍵變更設計之後也不會過於軟弱無力或是異常鬆動。

多數時候更換滑鼠大約要經過數天的適應期，掌握該滑鼠的個性，但 Classic IntelliMouse 可以說是完全沒有這段時間，握感部分的適應性相當優異。滑鼠本身按鍵雖然不多，透過 Microsoft 滑鼠和鍵盤中心能夠在多種不同軟體之間指定按鍵功能或巨集，加速繁複且重複性高的作業。

至於能否吃下電競遊戲這一塊，筆者認為可以代替同樣價格等級的電競滑鼠，畢竟入門市場的滑鼠多數組裝鬆動，而 Classic IntelliMouse 無論是品質或是選料都具有一定水準。實際遊玩量子裂痕（Quantum Break），才會發現需要適應的地方，包含轉身時的移動距離需要讓肌肉學習記憶，隨著感應器位於鼠身的位置不同，也要調整手腕角度（筆者習慣使用 Mad Catz R.A.T 7）。滾輪段落分明，但似乎有些硬朗，經常更換武器類型有些累人。

因為滑鼠幾乎是中空且沒有金屬配重塊的關係，使得滑鼠重心被線材往上拉，可以感受到遊戲中細微操作不太順暢。當然這是跟數千元的電競專用滑鼠相較之下所做的結論，實際上 Classic IntelliMouse 確實是對得起自身的開賣價位新台幣 1,209 元，也相當符合辦公室應用的舒適與功能需求，吃下千元等級電競滑鼠市場只是順便而已。

廠商資訊

台灣微軟 https://www.microsoft.com/zh-tw

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電動汽車廠商 Tesla 特斯拉除了加緊趕工應付蜂擁而至的訂單，也如同其它汽車廠牌一般，推出週邊商品滿足愛好者的收藏需求。常見的商品有牌照框、鑰匙圈、衣物之外，利用自家超級充電站外觀，縮小變成迷你版桌上型超級充電站（該商品為 USB 充電器，當然不能替汽車充電），更於官網上架 Tesla 行動電源，準備為粉絲滿足行動電力需求。

▲Tesla 行動電源內建 microUSB 與 Apple Lightning 充電線材。

▲USB 線材部分為可移除式設計，使用者除了利用它替行動裝置充電之外，也可以用來替行動電源充電。

該行動電源開價與桌上型超級充電站相同，均為美金 45 元，折合新台幣約為 1,400 元左右，並不算便宜。內部使用 1 顆 3350mAh 規格 18650 鋰充電電池，最大輸入充電電流為 1800mA±200mA；產品簡介並未提供能源轉換率或是可輸出電量，僅提供最大輸出 5V/1.5A 電壓規格資訊，僅為 USB-IF 規範的 Battery Charge，對於一些大容量電池手機有所不足，可見是以粉絲收藏兼具部分實用性為主。

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部分廠商使用數字替旗下產品位階命名，也有廠商使用不同的名字做為產品劃分依據，而 ASRock 選擇採用後者。經過幾個世代的演進，ASRock 主機板系列規劃大致底定，近期最夯的電競系列就交由該廠頗具歷史意義的 Fatal1ty 負責，極限超頻與 Nick Shih 合作推出 OC Formula，性價比就交由 Killer。而 Taichi 系列如同太極陰陽調和一般，屬於全方位型產品，盡量滿足使用者需求的同時，又不會過分堆疊用料墊高成本。

▲ASRock Z370 Taichi 外盒正面使用太極圖案，上方裝設提把方便使用者帶回家。

▲外盒背面安排特色說明與該主機板詳細規格。

▲盒裝零配件一覽，具配 NVIDIA SLI HB 橋接器，2 個無線網路雙頻天線採用直接鎖在主機板背部 I/O 的形式。

ASRock Z370 Taichi 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
• 晶片組：Intel Z370
• 支援處理器：Intel 第八代 Core 系列
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666、DDR4-4333+（超頻）、無 ECC、無緩衝，總和最大容量 64GB
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（最高 x8/x4/x4）、PCIe 3.0 x1 x 2
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8、M.2 x 3（M key、2230∕2242∕2260∕2280∕22110（22110 僅 1 組）、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s（M2_1 與 SATA3_0、SATA3_1 共享 HSIO 通道，M2_2 與 SATA3_4、SATA3_5 共享 HSIO 通道，M2_3 SATA 6Gb/s 與 SATA3_3 共用））
• 背板 I/O：PS/2 x 1、USB 3.1 Gen1 x 4、RP-SMA x 2、DisplayPort x 1、HDMI x 1、RJ45 x 2、USB 3.1 Gen2 x 1、USB 3.1 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件：I/O 檔板 x 1、SATA 線材 x 4、SLI HB 橋接器 x 1、2.4/5GHz天線 x 2、M.2 固定螺絲 x 3

Coffee Lake-S 全面增加 2 個實體核心

面對 AMD Ryzen 處理器最高具備實體八核心，Intel 今年下半年拿出 Coffee Lake-S 應戰，Core i7、Core i5、Core i3 全面增加 2 個實體核心變成六核心十二執行緒、六核心六執行緒、四核心四執行緒，為該廠近幾年來最有感的 1 次升級。雖然腳位封裝與前一代 Kaby Lake-S 相同均使用 LGA 1151，針腳定義卻進行變更並利用 ME（Management Engine）鎖住處理器與晶片組之間的相容性。

第八代桌上型 Core 系列處理器目前僅能安裝在 Z370 晶片組主機板，且近期僅有此款推出，明年上半年才會有比較平實低價的 300 系列晶片組推出。話雖如此，Coffee Lake-S 還是吸引許多隔代升級的使用者，造成市場一度傳出缺貨傳聞，商家加價賣的情況。主機板廠商一方面喜聞熱賣情形，一方面又因為 Intel 提前改朝換代，壓縮設計除錯時間，因此絕大多數廠商的 Z370 和 Z270 晶片組主機板相差不遠，大多數僅小改就上市販售。

外觀、功能小幅變動

在時間緊迫的情況下，ASRock 盡量替 Z370 Taichi 增添新意，最容易注意到的就是外觀顏色與散熱片變更，主機板太極圖案絲印外觀略有更新，顏色則從白色轉為灰色，圖案延伸至 MOSFET 散熱片。晶片組散熱片則從方正外型變成齒輪圖樣，與整體印象更趨為一致。

▲主機板正面一覽，太極圖案採用灰色，晶片組散熱片也換成齒輪外型。

▲晶片組散熱片下方安排 RGB LED 燈光效果。

▲背部 I/O 裝飾蓋延伸至主機板下方網路與音效處理區。

▲許多晶片依然安排在主機板背面。

功能部分取消原本 Z270 Taichi 雙組 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳與 USB 母座設計，改為雙組 USB 3.1 Gen1 與單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳設計，等於是在主機板上多加 1 顆 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片以及 1 顆 ASM1543 Type-C 交換與配置通道晶片，達成背板 I/O 與前置面板均支援 USB 3.1 Gen2 Type-C。也因為新增 USB 3.1 Gen2 控制晶片，因此 Z270 Taichi 具備 PCIe 3.0 x4 介面通道的 PCIe x16 插槽，於 Z370 Taichi 改為 PCIe 3.0 x1 插槽。

▲Z370 Taichi 改為雙組 USB 3.1 Gen1 和單組 USB 3.1 Gen2 前置面板針腳。

▲ASM1074 USB 3.1 Gen1 集線器晶片負責 USB 3.1 Gen1 前置面板針腳。

▲ASM3142 USB 3.1 Gen2 控制晶片，共安排 2 顆晶片各自負責前置面板與背部 I/O。

另一方面，原本在主機板下方頭尾整齊排列的 2 組 M.2 插槽，現在改為兩兩相對形式，再搭配縝密的距離計算，就能夠在不額外增加主機板使用面積的情況下，其中 1 組利用另外 1 組的螺絲鎖孔達成支援 22110 外觀規格的目標，算是相當聰明的設計。

▲主機板下方 2 組 M.2 插槽兩兩相對，利用對方鎖孔達成支援 22110 外觀規格能力。

並聯零組件提升電流承載能力

處理器需要的核心、GT、SA、IO 等 4 種不同的供電轉換部分，MOSFET 均納入處理器周圍的散熱片，SA 和 IO 因為耗電量較少因而採用單相供電規模，處理器核心與繪圖顯示 GT 則分別採用 4 相與雙相供電規模，後兩者每相再安排 2 顆上、下橋合併的 MOSFET 和 2 顆電感，以並聯方式提升整體電流輸出能力。

處理器核心以及繪圖 GT 交由 Intersil ISL69138 控制，使用 ISL6596 驅動器驅動上、下橋合一的 Fairchild FDPC5030SG，後端接上 0.22μH 電感。核心部分並聯 4 顆 Nichicon FPCAP 820uf 和 3 顆 100uf 電容，繪圖部分並聯 3 顆 FPCAP 820uf 電容。而 SA 和 IO 部分各自交由 1 個 Anpec APW8720B 控制 1 個 FDPC5030SG，再各自串接 0.47μH 電感，SA 部分並聯 2 顆 FPCAP 820uf 電容，IO 部分則安排 1 顆。在輸入處理器封裝之前，也少不了加上數顆積層陶瓷電容執行最後的雜訊濾波，以及處理器用電幅度改變時的電壓削尖任務。

▲處理器所需 4 組電壓轉換的 MOSFET 均擺放在散熱片之下，兩側散熱片使用熱導管相連。

▲卸下散熱片之後的處理器電源轉換區，核心供電電容採用不同容值組合濾除不同頻率的雜訊。

▲4 組電壓轉換的 MOSFET 均使用 FDPC5030SG，內部使用雙層堆疊封裝降低導通電阻。

▲處理器 BCLK 時脈額外採用 IDT 6V41642B 提供超頻可玩性。

4 組 DDR4 記憶體插槽的主要供電部分由 uPI uP1674P 控制器提供雙相控制，單相同樣使用 1 個 FDPC5030SG，後接 1 個 0.3μH 電感，之後雙相再並聯 4 顆 FPCAP 820uf 電容。除了音效處理區域之外，本款主機板所採用的 Nichicon FPCAP 電容均為 1 萬 2 千小時表定壽命規格。

▲記憶體主要供電轉換區。

▲4 組 DDR4 記憶體插槽針腳均具備 15μ 鍍金層，表定等效時脈支援度從 Z270 Taichi 的 3733MHz 提升至 4333MHz。

▲將記憶體插槽附近的滑動開關推至 ON 位置，不用進入 UEFI 即可啟動套用 XMP 參數設定值。

利用 ASM1184e 增加 PCIe 通道

處理器 16 條 PCIe 通道均分配至主機板的 3 條 PCIe x16 插槽，每個 PCIe x16 插槽均有外覆金屬層並焊入主機板加強抗拉扯能力，但唯有第一組 PCIe x16 插槽接點施以 15μ 鍍金處理；通道能夠設定成 x16/x0x0、x8/x8/x0、x8/x4/x4 等組合，支援 2-Way SLI 或是 3-Way CrossFireX。此外還包含 2 個插槽末端開放的 PCIe x1 插槽，均連結至晶片組並各自提供 PCIe 3.0 x1 介面通道。

▲處理器 PCIe 通道能夠拆分至最大限度的 x8/x4/x4，但僅有第一條 PCIe x16 插槽施以 15μ 鍍金。

因為使用多個第三方晶片的關係，額外加上 ASM1184e PCIe 交換晶片將 1 條 PCIe 通道分配給 ASM1061 增加 2 個 SATA 6Gb/s 連接埠、以及 Intel I211-AT 和 Dual Band Wireless-AC 3168 晶片提供第二個 GbE 級 RJ45 有線網路和雙頻 802.11ac 單空間流無線網路∕藍牙4.2。

▲ASM1184e 將 1 條 PCIe 2.0 分為 4 條 PCIe 2.0 通道連接其它裝置。

▲I211-AT 網路控制器晶片負責第二組 RJ45 有線網路埠，第一組則由 I219-V 實體層晶片負責。

▲圖片右方 6 組為晶片組原生的 SATA 6Gb/s 連接埠，另外以 ASM1061 提供 2 組 SATA 6Gb/s 連接埠。

▲無線網路使用 Dual Band Wireless-AC 3168，支援雙頻 802.11ac 單空間流最高 433Mbps 連線速率，也支援藍牙 4.2。

音效部分使用自家 Purity Sound 4 技術，HD Audio Codec 選擇 Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高達 120dB，並使用 Nichicon Fine Gold 音響用電容調整音色。前置音效輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器，並能夠自動偵測插入耳機的阻抗，連接針腳也加上 15μ 鍍金層。背板 I/O 3.5mm 類比輸出孔全部鍍金，類比區接地和數位區接地分離早已是設計準則，傳輸過程也採用左右聲道分層傳輸提升分離度。

▲Realtek ALC1220，DAC 訊噪比最高可達 120dB。

▲前置面板音訊輸出額外加上 TI NE5532 運算放大器。

處理器風扇之外，主機板尚安排 4 個風扇連接插槽針腳，其中 2 個支援水冷幫浦最高輸出 1.5A 電流。RGB LED 燈條配備 1 組針腳，支援 12V/3A 輸出，透過設定能夠支援多種顏色與閃爍效果。這張主機板所有的 USB 連接埠與針腳，無論是 2.0、3.1 Gen1、3.1 Gen2 都支援靜電突波防護，包含 RJ45 有線網路埠也是如此。

▲RGB LED 燈條針腳支援 12V/3A 輸出。

▲角落一隅安排雙位數 7 段顯示器除錯燈號。

▲2 顆 BIOS 相互備援，避免因故損毀而無法開機。

▲背部 I/O 一覽，最左方微動開關功用為清除 CMOS 設定，HDMI 僅支援 1.4 版規格，USB 和有線網路支援靜電突波防護功能。

（下一頁：UEFI 介面與 Windows 軟體）

UEFI 介面使用太極柔和配色

依據本款 Taichi 太極調和、平衡的概念，調整 UEFI 介面配色與背景圖案與其呼應，預設進入 EZ Mode 以儀表板方式顯示主機板運作狀況綱要，並能夠進行部分簡單設定。畫面右下方 Tools 擺放 Instant Flash、Internet Flash、FAN-Tastic Tuning 等工具，前 2 者分別可從儲存裝置以及網際網路更新 UEFI BIOS 韌體，後者則為風扇溫度與轉速對應曲線調整，使用者能夠簡單地以滑鼠拖曳方式調整對應曲線。

▲本款預設進入 EZ Mode，按下畫面按鈕或是鍵盤 F6 即可進入傳統條列式 Advanced Mode。

▲按下畫面右下角 Tools，提供 2 種 UEFI BIOS 更新方式與風扇轉速調整工具。

▲FAN-Tastic Tuning 支援使用者自訂溫度轉速對應曲線，先將風扇設定檔調整成 Customize，就可以利用滑鼠拖拉曲線。

Advanced Mode 即為傳統條列式分頁選單，如果使用者比較喜歡這個模式所提供的眾多選項，只要進入 Advanced＞UEFI Setup Style，將 Easy Mode 更改為 Advanced Mode 並儲存即可。此模式依據功能分為 Main、OC Tweaker、Advanced、Tool、H/W Monitor、Security、Boot、Exit 等分頁，其中首尾 Main 與 Exit 分頁安排主機板大略資訊與儲存、離開、載入預設值等功能。若是使用者經常調整部分功能，瀏覽時按下鍵盤 F5，就可以把選定的項目加入 Main 分頁裡的 My Favorite。

▲Main 分頁安排主機板韌體、處理器、記憶體簡易資訊，以及 My Favorite 我的最愛功能。

▲Exit 讓使用者離開 UEFI 之前，選擇是否保留此次設定變更，以及載入預設值。

OC Tweaker 放置超頻與電壓等相關設定，處理器、記憶體、電壓都可以在此選擇調整。若是使用者為超頻新手，不知從何玩起，建議可以選擇 Load Optimized CPU OC Setting，廠商已經根據自身的調校經驗預先配置 4.5GHz～5.0GHz 設定檔，選擇後便會自動替使用者調整多種項目，讓處理器能夠運作於指定的時脈。DRAM Configuration＞DRAM Tweaker 則為記憶體模組 SPD 資訊顯示器，也可以在此頁面選擇欲套用的設定值。

▲OC Tweraker 顧名思義負責超頻功能，時脈與電壓等設定都位於此處。

▲超頻新手可以利用 Load Optimized CPU OC Setting 選項，使用廠商設定檔提升處理器運作時脈。

▲OC Tweraker 分頁下方可以儲存 5 個 UEFI 設定檔讓使用者快速切換，並能夠從其它儲存裝置載入或是存檔。

▲DRAM Tweaker 用以顯示記憶體模組 SPD 內部資訊，XMP 部分也會一併顯示供使用者選擇。

Advanced 分頁掌控主機板各項功能，包含處理器、晶片組、儲存裝置、USB 等細部設定就移駕此處。主機板右下角安排 1 個雙位數 7 段顯示器，平時能夠用來對照手冊除錯碼找到問題之外，於 Chipset Configuration＞Onboard Debug Port LED 還可以選擇處理器溫度，主機板開機完成進入作業系統之後即可實時顯示，相當地實用。

▲Advanced 分頁包含許多主機板細部功能的選擇或是開啟與否。

▲進入 UEFI 預設為 EZ Mode 或是 Advanced Mode，可於畫面下方的 UEFI Setup Style 當中選擇。

▲CPU Configutraion 安排多種處理器功能選項。

▲電腦關機時是否要亮起 RGB LED，則於 Chipset Configuration＞Turn On Onboard LED in S5 選擇。

▲主機板裝設的雙位數 7 段顯示器可以用來顯示除錯碼之外，也可以選擇顯示處理器溫度。

▲Storage Configuraion 頁面。

▲ACPI Configuration 頁面。

▲USB Configuration 頁面能夠關閉個別 USB 連接埠不使用。

Tools 分頁擺放 ASRock 多種自行開發功能，RGB LED 顏色與閃爍模式、電子郵件技術支援、光碟 RAID 驅動程式複製至隨身碟、更新 UEFI BIOS 韌體之外，現在加入 1 位新成員 Boot Manager。Boot Manager 內含 8 個欄位，使用者可以自行排序開機順序，開機後就會顯示這一系列的可開機裝置，若在倒數計時前（預設 30 秒）沒有做出選擇，主機板就自動依照預先排好的順序嘗試開機。

▲Tools 分頁迎接新成員 Boot Manager。

▲RGB LED 用來指定晶片組或是外接 LED 燈條的顏色與閃爍效果。

▲UEFI Tech Service 讓使用者還未安裝完畢作業系統之前，就能夠透過電子郵件享受技術支援服務。

▲Boot Manager 提供 8 個欄位供使用者選擇開機順序。

▲主機板開機後預設顯示 30 秒 Boot Manager 頁面，使用者就不必狂按鍵盤 F8。

▲主機板具備雙 BIOS 韌體，使用 Secure Backup UEFI 可以將其中之一正常運作的 UEFI BIOS 韌體檔案燒錄至另外 1 顆。

H/W Monitor 分頁顯示目前主機板運作的電壓、溫度、風扇轉速等資訊，該分頁下方擺放選單式風扇轉速調整，但筆者建議直接使用 FAN-Tastic Tuning 比較方便。該分頁還安排 Fan Tuning 功能，選擇之後主機板將自動學習各個風扇 PWM 空占比或是電壓所對應的轉速，藉此自動最佳化每個風扇的溫度對應曲線。

▲H/W Monitor 顯示電壓、溫度、風扇轉速等資訊。

▲Fan Tuning 能夠讓主機板自動學習風扇轉速，使用者也可以選擇風扇轉速對應的來源為處理器或是系統溫度。

Security 分頁可以設定使用者與管理者密碼，Secure Boot 細項選擇功能也在其中。Boot 分頁則可以調整開機順序以及相關開機功能，包含是否啟動 Fast Boot 加快開機程序，或是開機嗶聲和開機畫面標誌的使用與否。

▲Security 分頁。

▲Boot 分頁控制開機順序與相關功能作業。

App Shop 代勞更新與安裝程式

目前絕大部分主機板廠商依然以光碟片方式附屬驅動程式，只是現今光碟機已不再是組裝電腦時的標準配備，因此 ASRock 除光碟片之外，開發 App Shop 程式放在官方網站支援下載頁面供人取用。App Shop 能夠自動偵測主機板型號自動更新驅動程式與 UEFI BIOS，附屬公用程式部分也可以透過它下載安裝，使用者不必再一個個手動上網尋找。

▲安裝 App Shop 之後，該程式能夠偵測主機板型號，提供使用者選擇想要下載並安裝的公用程式或第三方程式。

▲UEFI BIOS 和驅動程式更新也可以透過該 App Shop 進行。

最重要的公用程式非屬 A-Tuning，該程式啟動後提供 3 種運作模式供使用者選擇，進階使用者則可以切換至 OC Tweaker 分頁，自行選擇運作時脈與電壓設定。風扇 FAN-Tastic Tuning 也整合進入 A-Tuning 其中 1 個分頁，介面調整方式與 UEFI 相同，能夠利用滑鼠拖曳溫度與轉速對應曲線。

▲A-Tuning 介面跟隨主機板變更為太極主題，啟動時提供3個運作選項讓使用者選擇。

▲進階使用者則可以透過 OC Tweaker 分頁調整時脈與電壓，調整結果也可以儲存成多組設定檔任意調用。

▲Windows 版 FAN-Tastic Tuning 同樣支援滑鼠拖曳，「開始 FAN 測試」按鈕功用與 UEFI 介面的（Fan Tuning）相同。

XFast LAN 為網路封包優先權調整軟體，經過該軟體分析之後，預設將較為重要且無法忍受延遲的資料率先傳送，如線上遊戲對戰資料，降低比較不重要的資料傳送優先權，譬如檔案傳送、網頁內容等，讓有限的網路頻寬獲得最大的利用。RGB LED 則是燈光顏色與閃爍效果調整軟體，介面與 UEFI 介面 Tools＞RGB LED 相同，能夠調整晶片組散熱片下方裝設的 RGB LED，以及額外加裝的 RGB LED 燈條，且 2 者顏色與效果可以不同步。

▲XFast LAN 調整網路封包優先權。

▲使用者能夠於桌面右下角開啟 XFast LAN 統計資料儀表板。

▲RGB LED 用來調整晶片組或是額外加裝的 RGB LED 燈條顏色與閃爍效果。

（下一頁：實際上機測試）

套用內建設定檔超頻 5GHz

最後的實際測試搭配的主要零組件為 Intel Core i7-8700K、Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit（8GB x 2）、Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB，其中記憶體部分於一般測試時的有效時脈固定在 2666MHz，稍後的超頻測試才會套用 XMP 設定 3200MHz。

▲CPU-Z 內建測試單執行緒為 531.7 分，多執行緒為 3689.6 分。

▲AIDA64 記憶體頻寬表現能夠突破 40000MB/s。

▲Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB 於 CrystalDiskMark 6.0.0 的循序讀寫速度表現分別為 2771.1MB/s 和 1394.5MB/s。

▲CINEBENCH R15 處理器測試分數為 1422cb，內建繪圖核心則為 67.26fps。（點圖放大）

▲x264 FHD Benchmark 每秒能夠壓制 46.1 張畫面。

▲HWBOT X265 Benchmark 則是每秒壓制 48.28 張畫面。

▲PCMark 10 不同測試項目分數。（點圖放大）

超頻測試僅是查看主機板是否有能力將處理器和記憶體推向較高的運作時脈，因此除了記憶體部分套用 XMP 設定檔等效時脈 3200MHz 之外，處理器部分直接於 UEFI 選擇 5.0GHz 能夠進入 Windows 作業系統正常運作，但仍受到處理器封裝導熱界面材料的影響導致測試時過熱，因此筆者另外將核心電壓從 Fixed Mode 變更為 Offset Mode，測試時才可將溫度壓在 95～99 度之間，但 CINEBENCH R15 測試時偶爾還是會出現過熱狀況。

▲超頻後，CPU-Z 內建測試單執行緒和多執行緒分別為 575.7 分和 4471 分，提升 8.3％ 和 21.2％。

▲超頻後的 AIDA64 頻寬測試。

▲CINEBENCH R15 處理器為 1551cb，提升約 9.1％。（點圖放大）

處理器 PCIe 通道拆分避免 DMI 3.0 瓶頸

一般而言，主機板只會替處理器的 16 條 PCIe 3.0 通道拆分成 x8/x8，以便支援 2-Way SLI 或是 2-Way CrossFireX 顯示卡串聯運算功能，能夠再往下拆分為 x8/x4/x4 的主機板較為少見，而這點 Z370 Taichi 能夠辦到。由於處理器和晶片組相連的 DMI 3.0 介面僅有 PCIe 3.0 x4 頻寬，使用 2 組以上的高速 M.2 SSD 就會出現瓶頸，此時直接將 SSD 連結至處理器，才是突破頻寬限制的唯一方式。

與處理器直接相連的 2 組 PCIe 3.0 x4 除了裝設 2 張 M.2 SSD，突破處理器與晶片組相連頻寬不足之外，還能夠裝上 10Gbps 網路卡，替未來買個升級性，亦或是磁碟陣列卡，同樣避免與其它晶片組週邊通道搶頻寬。若是使用者有著此類需求，使用多種傳輸介面頂到 DMI 3.0 頻寬，此類主機板是個能夠考慮的採購對象。

廠商資訊

華擎科技 http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp

測試平台

• 處理器：Intel Core i7-8700K
• 散熱器：Cooler Master X6
• 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit
• 系統碟：Apacer Z280 M.2 PCIe Gen 3 x4 240GB
• 電源供應器：Sea Sonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709

管理工具成後門

根據Intel官方提供的說明，ME是內嵌於處理器內的微控制器（某些產品內嵌於晶片組），並具有獨立的輕量級作業系統。在電腦開機、系統初始化的過程中，ME會在主要作業系統啟動之前，先從系統快閃記憶體載入程式碼，讓ME能存取受保護的系統記憶體，提供低功耗的頻外（Out-of-Band，OOB）管理、功能授權（CLS）、防竊保護、受保護音訊視訊路徑（Protected Audio Video Path，PAVP）等服務。

另一方面，ME的電力控管獨立於主要作業系統之外，讓需要管理大量電腦的資訊管理員，能夠透過OOB管理服務，從遠端管理處於關機或睡眠狀態的電腦，不但降低管理工作的複雜性，也能節省大量電力消耗。

然而看似好處多多的ME，也存在許多資安風險，軟體開發者Igor Skochinsky就曾發表《Rootkit in Your Laptop》演說，指出存於中央處理器內的ME不但不受中央處理器控制，甚至能夠反過來控制中央處理器，還能在系統無法查覺的情況下，使用網路功能，接受遠端的指令或是將資料傳出。

然而ME 11.0與多個子版本日前被發現有重大安全漏洞，攻擊者可能可以透過漏洞從遠端植入Rootkit程式，並取電腦的完整控制權，造成形同門戶大開的嚴重資安風險。

Intel也已確認相關問題並提供更新檔修復問題，然而在Intel官方針對這個問題的回應中，僅提到Intel因應外部研究發現的問題，已深入分析ME、Trusted Execution Engine（TXE）、Server Platform Services（SPS）等元件，並找出多個可能對電腦造成潛在資安危害的漏洞，使用ME 11.0、11.5、11.6、11.7、11.10、11.20等版本，以及TXE 3.0、SPS 4.0的使用者都曝露於風險之下，並無詳細說明可能會造成的危害。

▲ 位於Intel中央處理器內部的ME由於具有高度權限，因此也容易成為資安漏洞。（圖片來源：Flickr，本圖採用創用CC姓名標示-相同方式分享，作者為Intel in Deutschland）

安裝更新檔封堵漏洞

受到這次資安漏洞影響的中央處理器，以及建議安裝的ME等元件最低版本如下表所示。

第6、7、8代Intel Core系列中央處理器：ME 11.8.50.3425。
第6、7代Intel Core系列中央處理器：ME 11.11.50.1422。
Intel Xeon E3-1200 v5、v6系列中央處理器：ME 11.8.50.3425、SPS 4.1.4.054。
Intel Xeon Scalable Family系列中央處理器：ME 11.21.50.1424、SPS 4.0.04.288。
Intel Xeon W系列中央處理器：ME 11.11.50.1422。
Intel Atom C3000系列中央處理器：SPS 4.0.04.139。
Apollo Lake世代之Intel Atom Processor E3900、Pentium系列中央處理器，以及Intel Celeron N、J系列中央處理器：TXE Firmware 3.1.50.2222。

若使用者不確定電腦的中央處理器型號，或是不知道如何查看的話，也可以使用Intel提供的檢測工具，快速分析電腦是否安全。

▲ 筆者電腦的中央處理器並未在清單中，經檢測工具分析後，也顯示不容易遭受攻擊。

由於這個資安漏洞的危險性比較高，讀者應參考上列方式，檢查自己的電腦是否受到影響，若自己曝露於風險之下，則應盡快安裝由ME與相關元件的更新檔，以封堵漏洞確保安全。

Flaretech 光學軸相當具有特色，該軸體採用光學遮斷與導通方式判斷觸發與否，相較採用電路導通方式，光學沒有會耗損氧化的電子接點，因而使用壽命較長。該設計把鍵軸與觸發判斷零件分離，也可以讓使用者自行更換不同按鍵壓力的軸體，也如同其它機械軸般推出有段落以及無段落感的軸體。

▲Flaretech 光軸使用光學方式判斷觸發與否。

GIGABYTE 近日發表 AORUS K9 Optical 電競鍵盤，使用 Flaretech 光軸，按下至觸發的反應速度延遲為 0.03ms，軸體使用壽命達 1 億次，軸體分為紅軸（類 Cherry MX 紅軸線性手感）與青軸（類 Cherry MX 青軸段落手感）版本，各版本還會附上另外 1 個版本的 9 個軸體和 9 個橘色鍵帽，供玩家自行規劃替換。該鍵盤鍵帽使用 PBT 材質製造，字體印刷方式則未提供。

▲AORUS K9 Optical 電競鍵盤使用光軸，達成高反應速度與長使用壽命，另外還替電路板鍍膜防水。

▲光軸軸體能夠以拔軸器隨意替換，紅軸版本會額外上 9 個青軸提供替換，反之亦然。

▲鍵盤支援 RGB Fusion 燈光效果。

採用光學軸除了能夠簡單地更換軸體改變手感之外，由於沒有電子接點需求，GIGABYTE 另外還替內部電路版施以疏水膜，讓鍵盤具備防潑水能力。此外整把鍵盤具備全區防鬼鍵設計，背部設計 3 個理線出線槽，USB 回報率為 1000Hz，採用無上蓋式的懸浮設計，清理灰塵保養也較為容易。背光部分當然也要支援 RGB LED，由 AORUS Engine 軟體負責設定多種背光與按鍵效果，該軟體也具備錄製巨集能力。廠商目前沒有另外釋出開賣日期或是價格等資訊，有興趣的玩家不妨持續關注。

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