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Commell工規單板電腦LE-37N,小小機身硬塞4核8緒Core i7處理器

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來自台灣的工規單板電腦領導品牌Commell(肯懋電腦),推出搭載Whiskey Lake-U處理器工規單板電腦LE-37N,它的主機板尺寸只有146 x 101公釐,最高能搭配時脈高達4.4GHz的Intel Core i7-8665UE,相當具有效能怪獸的架勢。

支援第8代4核心Core i7處理器

LE-37N支援採用FCBGA封裝的Intel第8世代Whiskey Lake U-series處理器,這代表著處理器會預先焊在主機板上,而使用者無法自行更換。

LE-37N最高支援4核8緒的Intel Core i7-8665UE處理器,基礎時脈與最高Turbo時脈分別為1.7、4.4GHz,搭配的內建顯示處理器為具有24個處理單元的Intel UHD Graphics 620,最高動態時脈可達1.15GHz,HDMI、DisplayPort介面分別支援4096 x 2160 30p、4096 x 2304 60p格式影像輸出,記憶體方面提供2條DDR4 2400MHz SO-DIMM模組,支援最大容量達32 GB,。

I/O端子方面,LE-37N具有PCIe Mini Card(相容Msata)與M.2 Key E插槽各1組,以及2組SATA端子,能夠安裝各式儲存媒體,在影音輸出部分具有18/24bit、單/雙通到LVDS、HDMI等端子,並有選配的DisplayPort或VGA端子。

其於I/O則有USB2.0、USB3.2 Gen2各4組、乙太網路2組,以及RS232、RS232/422/485、GPIO、SMBus等等工規電腦常用的端子。

LE-37N的尺寸只有146 x 101公釐,面積大約與Nano-ITX主機板相同。

大部分的內接插槽與端子都位於主機板正面。

FCBGA封裝的處理器則焊在主機板背面。

對於想要組裝小電腦的玩家而言,LE-37N或許是個不錯的選擇,但由於Commell並沒有針對零售通路鋪貨,所以可能需要花些工夫才能買到這張主機板。

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RetroStone 2新裝登場,螢幕解析度翻倍還有替換式電池

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來自法國的開發者Pierre-Louis Boye先前曾推出Raspiboy、RetroStone等懷舊遊戲主機,這次它以RetroStone的經驗為基礎,雖然外觀變動不大,但更新了諸多元件與電路板設計,推出效能不漲反降,但續航力更長的RetroStone 2。

改用Allwinner A20 SoC

RetroStone 2繼承了前代RetroStone大部分的特點,一樣採用類似任天堂Game Boy的外觀設計,並搭載自行設計的電路板,而非使用Raspberry Pi或開發板作為硬體核心。

RetroStone 2將SoC從前代產品的Allwinner H3更改為Allwinner A20,2者都採用ARM Cortex-A7架構處理器,但核心數從4個降低為2個,且時脈從1.2GHz下降為1GHz,記憶體容量一樣為1GB。

從規格的變化可以推測,RetroStone 2的效能應該會略低於前代產品,不過根據開發者自己的測試,SoC的運作溫度獲得明顯改善,RetroStone 2仍然能夠流暢執行Sony PlayStation、任天堂N64等平台的遊戲,而且能夠將電持續航力延長至6~7小時。

RetroStone 2的主機板依然整合了按鍵輸入與多樣I/O端子,其中包括了十字鍵、ABXY、L1L2R1R2、Start、Select等常用按鍵,以及3組USB 2.0、microSD讀卡機、100M乙太網路、HDMI、3.5mm耳機端子等等I/O端子。比較特別的是RetroStone 2 Pro版還有1組M.2 2242插槽(僅支援SATA),可以用於安裝固態硬碟。

RetroStone 2的外觀與Game Boy相當接近,也與前代產品大致相同。

RetroStone 2採用量身定做的主機板,按鍵的金屬接點直接置於主機板正面。

處理器等元件安置於主機板背面。

機身正面具有解析度為640 x 480的3.5吋螢幕與主要按鍵。

電源鍵、USB、乙太網路端子位於機身頂部。

機身右側有HDMI與microSD讀卡機。

機身左側則有USB充電端子、音量旋鈕、3.5mm耳機端子。

L1L2R1R2等按鍵放置於機身背面。

支援50款模擬器並內建獨立遊戲

RetroStone 2支援以Retropie為基礎,並對Allwinner SoC最佳化的Retrorangepi作業系統,能夠支援約50款遊戲平台的模擬器(詳細列表),並內建多款由社群成員製作的懷舊風格遊戲。此外RetroStone 2還支援其他相容於Allwinner A20的Armbian、Android等作業系統。

與前代產品相比,RetroStone 2將電源鍵從切換式開關改為按鍵,以確保系統會在使用者按下按鍵後進行軟體關機,而不是直接切斷電源以免資料毀損。電池方面除了將容量從3,000mAh提升到4,000mAh,也改為使用更方便的可更換式設計,但可惜的是它不再支援Energysquare格狀充電板。

RetroStone 2除了可以執行多種模擬器之外,也會內建社群成員製作的獨立遊戲。

透過電源鍵關機可以避免直接斷電造成記憶卡中的資料毀損。

電池改為可更換設計,方便出門時替換。

玩家可以透過HDMI將畫面輸出到電視,並連接USB手把進行多人遊戲。

RetroStone 2也支援Xfce桌面環境,能夠當作簡易Linux電腦使用。

Kickstarter的贊助者還可選擇限定的透明色機殼。

RetroStone 2目前正在Kickstarter網站進行募資,普通版與Pro版價格分別歐元為129、179元(約合新台幣4,550、6,320元),於Kickstarter贊助的消費者還可選擇限定的透明色機殼,產品預定上市時間為2019年12月。

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小空間規劃很重要,GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 主機板搭載 8 相供電規模

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Mini-ITX 版型主機板說簡單也不簡單,170mm 見方須擺設足夠多的零件,又要同時兼顧配置合理性。GIGABYTE 近期採用 AMD X570 晶片組推出 X570 I AORUS Pro WiFi,各項零件擺放位置經過仔細考量,可安裝 2 個 M.2 2280 SSD,更塞入 8 相處理器供電轉換,單相使用 PowIRstage 耐電流 70A。

Mini-ITX 首重空間配置

Mini-ITX 主機板 170 x 170(mm)空間配置範圍不足,中、低階產品線因 I/O 數量與功能有限,比較容易做出取捨,遇到高階、旗艦級款式則相對複雜,須將最多功能盡量塞入,以饗此等級消費者的胃口。與此同時,各個硬體零件擺放位置亦需合理,這不僅影響到裝機順暢度,更重要的是處理器散熱器相容性。

目前檯面上已知 ASRock、Asus、GIGABYTE 各自推出 1 片採用 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板;ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 相當特殊,整合 Thunderbolt 3 並採用 Intel LGA115x 散熱器固定孔位,但散熱片設計未能向四周退縮。

Asus ROG Strix X570-I Gaming 和 GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 等級應該在伯仲之間,前者處理器核心供電轉換採用 4 相設計,每相並聯 2 個 TDA2147,後者採用 6 相設計,每相同樣使用 1 個 TDA21472。編輯部先行借測 X570 I AORUS Pro WiFi,X570 晶片組上方僅安排 1 個 M.2 插槽,讓散熱片高度不至於和 I/O 背板平行,同時也提供 2 組 HDMI 2.0 和 1 組 DisplayPort 1.2,支援 3 螢幕同時輸出 4K@60Hz,亦具備免處理器、免記憶體更新 UEFI BIOS 功能。

▲ GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 位於高階產品線,產品外盒也設計得相較一般 Mini-ITX 來得更大一些。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒裝底部採用近期設計風格,將主要特色放大說明,左下角一隅則詳列該主機板規格。

▲ 包裝零配件除了必備的說明書、保證書、驅動程式與公用程式光碟,尚有 2 條 SATA 線材、RGB 延長線、無線網路天線、導熱墊、AORUS 金屬盾形貼紙。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板本人正面照。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板背面具備金屬飾板,此金屬飾板有著些許設計巧思。

GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi 規格

  • 尺寸版型:Mini-ITX(170 x 170(mm))
  • 晶片組:AMD X570
  • 支援處理器:AMD 2nd/3rd Gen Ryzen、1st/2nd Gen Ryzen with Radeon Vega
  • 記憶體插槽:2 組(雙通道),DDR4-2133∕2400∕2667∕2933∕3200、DDR4-4400+(超頻),ECC,無緩衝
  • 介面擴充槽:PCIe 4.0 x16 x 1、
  • 儲存裝置介面:SATA 6Gb/s x 4、M.2 x 2(M key、2260∕2280、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gb/s)
  • 背板 I/O:DisplayPort x 1、HDMI x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、RJ45 x 1、USB 3.2 Gen2 x 1、USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1、3.5mm x 5
  • 附件:SATA 線材 x 2、RGB LED 延長線 x 1、無線網路天線 x 1、AORUS 貼紙 x 1、導熱墊 x 1

安裝干涉最小化

環顧整張 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板,首先可以發現過往 GIGABYTE Mini-ITX 版型喜歡東 1 個、西 1 個擺放的插槽或是針腳,如今幾乎全部整合在記憶體插槽的右手邊,如 ATX 24pin、前置面板針腳、4 個 SATA 6Gb/s、USB 2.0/3.2 Gen1 各 1 組、+12V RGB LED 燈條針腳、1 組 SYS_FAN1 系統風扇,只剩下數位可定址 +5V、D、G 針腳位於記憶體插槽和晶片組中間,而前置音效針腳則同樣位於音效晶片附近。

按照多數 Mini-ITX 機殼的邏輯,機殼面板線材並不會保留相當長度,若是玩家講究整線美觀,以往散落在主機板各處的針腳、連接埠,容易因為機殼線材長度不足,出現無法按照機殼縫隙走線的情形,甚至是橫跨整張主機板的狀況。X570 I AORUS Pro WiFi 將針腳擺在接近多數機殼前方的位置,比較不用擔心線材過短,更可兼顧安裝順暢性。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 將絕大多數針腳、連接埠擺在記憶體插槽右手邊,安裝步驟更為順暢,亦無須擔心 Mini-ITX 機殼線材預留長度過短等問題。

GIGABYTE 所有 AMD X570 晶片組主機板背板 I/O 採用此世代設計標準,背部 I/O 金屬擋板直接和主機板結合,簡化安裝步驟並消彌鋒利邊緣割傷的可能性,同時也將處理器供電轉換區 MOSFET 散熱片與 I/O 飾板結合,最大化散熱片並兼顧視覺外觀。

與此同時,處理器供電轉換散熱片往背部 I/O 處退縮,退縮程度和處理器插槽中心至記憶體插槽相同,左右大約是 52mm~53mm 之間,將近 11 公分的距離可容納大型高塔散熱器,或是中塔型前後各自加裝 1 個風扇。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 處理器插槽中央算起,左右相距供電轉換散熱片、記憶體插槽約為 52mm~53mm。

晶片組散熱器高度干涉狀況,從處理器插槽平面算起約為 25.7mm 左右,距離背板 I/O 尚有約 15mm 距離,再加上處理器供電轉換區散熱片斜角退縮,因此可安裝散熱片高度較低的處理器散熱器。

▲ 從處理器插槽平面算起,X570 I AORUS Pro WiFi 晶片組與 M.2 散熱模組高度約 25.7mm,與背板 I/O 高度相差 15mm。

▲ 處理器供電轉換散熱片另外施作斜角設計,亦能夠加大處理器散熱器相容性。

▲ 近期中、高階顯示卡喜歡加上金屬背板,X570 I AORUS Pro WiFi 晶片組與 M.2 散熱模組在此也有退縮,從介面卡電路板算起可容納約 5.5mm。

由於 X570 I AORUS Pro WiFi 定位在高階產品線,GIGABYTE 同樣替這張主機板安排背部金屬飾板,一部分透過導熱墊肩負處理器供電轉換區散熱工作,一部分更替處理器背部區域開設更大範圍的空間。此舉是為了迎合部分處理器散熱器,AMD 與 Intel 平台共用背板設計之故,需要有額外的空間收納 Intel 平台正方形形狀突出區域。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 背部金屬飾板除了美觀、保護背部焊接零件之外,亦透過導熱墊負責處理器供電轉換區散熱工作。

▲ 處理器背部金屬飾板開設更大的區域,主因為容納散熱器 AMD、Intel 平台共用背板之故。

6+2 相設計

Mini-ITX 版型寸土寸金,負責處理器核心與 SoC 供電轉換控制的數位多相控制器,位於 AM4 散熱器扣具支架之下,為 International Rectifier(已被 Infineon 收購)IR35201,最多可輸出 2MHz/8 相 PWM 訊號,輕載時可降低至單相、雙相等動態數量增加轉換效率,於 X570 I AORUS Pro WiFi 則是設定成 6 相+2 相,前者負責處理器核心,後者為處理器 SoC 和內建顯示繪圖。

▲ IR35201 數位多相控制器晶片,最多可輸出 8 相 PWM 訊號,於 X570 I AORUS Pro WiFi 則是設定成 6 相+2 相。

處理器核心供電轉換部分,總共安排 6 相規模,單相由 1 個 TDA21472 負責,內建驅動器和上、下橋 MOSFET,以及電流與溫度監測回報機制,最大耐電流為 70A;TDA21472 同樣使用在自家旗艦 X570 AORUS Extreme 主機板身上,但雙方使用目的略有不同,X570 I AORUS Pro WiFi 是為了在有限面積之下,盡量擠出夠多的功率供應,以便應付未來實體十六核心的 Ryzen 9 3950X。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 處理器核心供電轉換共安排 6 相規模,單相使用 1 個 TDA21472,最大耐電流 70A。

SoC 和內建顯示繪圖部分,供電轉換安排雙相規模,單相使用 1 個 IR3553 PowIRstage,同樣整合驅動器、上、下橋 MOSFET,以及電流偵測功能,最大支援 40A 電流。處理器核心與 SoC 供電每相後端均串接 1 個 0.15μH 電感,核心 6 相並聯 9 顆 APAQ 導電性高分子鋁電解電容(堆疊型)330μf,SoC 雙相則是 5 顆,處理器插槽電路板正、反面理所當然安排許多 MLCC 積層陶瓷電容。

▲ 處理器 SoC 供電轉換安排雙相規模,單相使用 1 個 IR3550,耐電流 40A。

▲ 處理器供電轉換單相後端串接 1 個 0.15μH 電感,並各自安排 9 顆和 6 顆 APAQ 導電性高分子鋁電解電容(堆疊型)於核心和 SoC(部分 APQA 電容位於主機板背面)。

▲ 因 Mini-ITX 面積有限,X570 I AORUS Pro WiFi 處理器 +12V 輸入並未安排電感濾波,而是交由 4 顆 Nichicon FPCAP 導電性高分子固態電解電容 270μf 負責。

記憶體主要 VDD 供電採用單相設計,對於 DDR4 記憶體綽綽有餘,同步降壓 PWM 控制器為 Richtek RT8120,MOSFET 相對於自家 ATX 版型的 NTMFS4C10N,這張 Mini-ITX 因空間有限,改採 μ8FL 封裝尺寸較小的 NTTFS4C10N,上、下橋各由 1 個負責,後端接上 1 個 1μH 電感和並聯 2 個 Panasonic 導電性高分子鉭固態電容 330μf。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi Mini-ITX 版型空間有限,記憶體主要 VDD 供電採用單相設計,由 RT8120 控制上、下橋各 1 個小型化封裝 NTTFS4C10N。

正反 2 組 PCIe Gen4 插槽

X570 I AORUS Pro WiFi 於正面 M.2 插槽空間採用堆疊設計,最下方為 X570 晶片組,接著疊覆 1 層散熱片,再放上 M.2 插槽空間(連接至處理器),最上層則是散熱片和 30mm 風扇。此 30mm 風扇直接吹拂 M.2 SSD 和 X570 晶片組散熱片,預設溫控機制來源為晶片組溫度,使用者也可以透過 UEFI 介面自行調整溫度與轉速對應曲線。

▲ 主機板正面 M.2 2260/2280 插槽堆疊於 X570 晶片組上方,並安排散熱片與風扇加強散熱。

▲ 30mm 風扇為 Everflow R123510BM,雙滾珠軸承設計增加耐用性,最高轉速為 7500RPM,預設值由晶片組溫度控制轉速。

這張主機板於背面設有 1 個 M.2 插槽,同樣支援 PCIe 4.0 x4 通道或是 SATA 6Gb/s,並銜接至 X570 晶片組。由於主機板背部空間有限,無法另外安裝散熱片,因此 GIGABYTE 於盒裝內附 1 片導熱墊,讓 M.2 SSD 可透過主機板本身的大面積銅箔(電源層、接地層)進行散熱。

▲ 主機板背部的 M.2 2260/2280 插槽,同樣支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 盒裝內附 1 片導熱墊,讓位處主機板背部的 M.2 SSD,能夠透過電路板銅箔散熱。

音效和網路的選料,因其產品定位的關係,選擇 Realtek ALC1220-VB 和 Intel Ethernet Controller I211-AT 有線網路控制晶片、Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡。搭配內建 Radeon 顯示繪圖的 Ryzen 處理器時,背板 I/O 具備 1 個 DisplayPort 1.2 和 2 個 HDMI 2.0,能夠同時輸出 3 組 4K@60Hz 螢幕畫面。USB 3.2 Gen2 同樣受到面積限制,僅安排 2 個 Pericom(已被 Diodes 收購)PI3EQX1002B 負責 2 埠 Redriver 工作,其中 1 埠額外加上 RTS5441 以便支援 Type-C。

▲ 音效 Codec 晶片採用 ALC1220-VB,並配有少量 Nichicon Fine Gold 電容調整音色。

▲ 有線網路控制晶片選擇 Ethernet Controller I211-AT,RJ45 網路埠最高支援 1Gbps 連線速率。

▲ 無線網路卡選用近期便宜又大碗的 Wi-Fi 6 AX200,支援 802.11ax 規範,雙天線雙空間流於 5GHz 頻段/160MHz 頻寬連線速度可達 2402Mbps。

▲ PI3EQX1002B 負責 USB 3.2 Gen2 訊號 Redriver 工作。

▲ USB 3.2 Gen2x1 Type-C 訊號切換與電源管理交由 RTS5441 負責。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 一體式背板 I/O 一覽,1 個 DisplayPort 1.2 和 2 個 HDMI 2.0 能夠同時輸出 3 組 4K@60Hz 螢幕畫面,此外這張主機板仍有免安裝處理器、記憶體即可更新 UEFI 的 Q-Flash Plus 功能按鈕。

自家 AORUS 特色功能,包含 PCIe x16 和記憶體插槽均加上金屬片強化,前者主要防止過重的顯示卡拉扯 PCIe x16 插槽,後者則有預防處理器散熱器扣具壓力過大,避免板彎造成記憶體模組針腳接觸不良,CPU +12V 和 ATX 24pin 也都採用耐電流規格較高的實心針腳。RGB Fusion 則於記憶體一側電路板背部安排 8 顆數位可定址 RGB LED,另外再提供 1 組 +12V、G、R、B 針腳和 +5V、D、G 針腳。

▲ PCIe x16 插槽額外加上金屬層,並焊入電路板加強抗拉扯能力。

▲ 記憶體插槽同樣覆上金屬強化層,加強記憶體插槽剛性抗板彎。

▲ 主機板靠近記憶體插槽的背面,安排 8 顆 RGB LED。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 額外提供 1 組 12V、G、R、B 針腳和 1 組 +5V、D、G 針腳。

CPU +12V 和 ATX 24pin 所有針腳均採用實心版本加強耐電流能力,不若部分品牌僅加強 +12V 針腳。

 

(下一頁:UEFI 介面選項微調、Windows 加值軟體)

UEFI 超頻介面微調

GIGABYTE 這次 X570 晶片組主機板世代,UEFI 介面繼續採用橘色作為視覺主色,不過在負責頻率、電壓的 Tweaker 分頁選項位置進行微調,把常用選項拉抬到第一頁面,比起過去依據處理器、記憶體、電壓再往下分到第二個分頁,新版設計可減少超頻玩家反覆進出介面的煩躁感。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 預設進入 Easy Mode,按下鍵盤 F2 即可進入 Advanced Mode,且自動記憶玩家最後使用的介面版本,下次進入時即可自動切換。

▲ Advanced Mode 的 Tweaker 分頁選項位置微調,常用部分拉抬至第一個分頁,對於超頻玩家操作更為友善。

▲ Advanced CPU Settings 提供有關電源、核心數量、同步多執行緒等功能控制。

▲ Advanced Memory Settings>Memory Subtiming 提供記憶體時序調整與功能選項。

▲ Advanced Memory Settings>SPD Info 彈出式視窗,可顯示各個記憶體模組的資訊以及 JEDEC 和 XMP 時序設定。

▲ Advanced Memory Settings>CPU/VRM Settings 提供超頻玩家必須的 Load-line Calibration 設定,並於畫面左下角提供圖形化資訊,提供電壓曲線與處理器負載關係式。

而能夠依據各位玩家習慣不同,自行添加選項的 Favorites 我的最愛分頁,直接按下鍵盤 F11 即可快速抵達;若是使用者想把經常使用的選項加入此介面,僅須將該選項反白選擇,接著按下鍵盤 Insert 即可加入 Favorites 我的最愛分頁,從此介面移除選項同樣也照此步驟進行。

▲ Favorites 我的最愛分頁預設已經放入數個常用選項,已加入此分頁的選項將出現「*」星型標誌。

▲ 按下鍵盤 F1 呼叫幫助視窗,顯示許多鍵盤快捷鍵設定,若要將某個選項加入 Favorites 我的最愛,請將該選項反白並按下 Insert 鍵。

Settings 分頁擺放平台電源管理、輸出/輸出埠等選項,若是玩家習慣使用 AMD CBS 或是 AMD Overclocking 調整細部功能或是相關超頻工作,同樣位於 Settings 分頁當中,該分頁亦包含電腦主機板相關健康資訊 PC Health 或是風扇調整 Smart Fan 5。

▲ Settings 分頁海納眾多功能,諸如平台電源管理 Platform Power、輸出/輸入埠 I/O Ports、雜項 Miscellaneous、電腦健康資訊 PC Health、風扇調整 Smart Fan 5,此外 AMD 晶片組主機板特有的 CBS 和 Overclocking 選項也安排在此分頁。

▲ Settings>IO Ports 能夠將第三代 Ryzen 桌上型處理器的 PCIe 4.0 x16 通道分為 4 組 PCIe 4.0 x4,以便支援高速儲存裝置應用。

▲ Settings>Miscellaneous 雜項包含 RGB LED 燈光啟閉控制。

▲ Settings>AMD CBS 內含處理器細部功能控制,包含可控制功耗 cTDP 以及新加入的 CPPC(處理器自行控制 P-state 頻率,而非作業系統控制)。

▲ Settings>AMD Overclocking 需安裝第三代 Ryzen 桌上處理器才會現身,內含 Infinity Fabric 手動控制(可與記憶體頻率非同步操作,但仍建議 1:1 除頻比例擁有較低的記憶體存取延遲),以及 Precision Boost Overdriver 細部選項。

▲ Settings>PC Health 提供電源供應器 +3.3V、+5V、+12V,以及處理器、記憶體等電壓。

X570 I AORUS Pro WiFi 總共提供 3 個風扇針腳插座,其中之一提供處理器散熱裝置使用,另外 1 個則負責晶片組風扇,額外尚有 1 個系統風扇針腳插座供使用者自行運用。上述 3 個風扇均可透過 UEFI 的 Smart Fan 5 圖形化介面,拖拉溫度與轉速對應曲線。

每個風扇插座均有 3 種高低轉速不同的預設策略,晶片組風扇預設使用低溫停轉方式降低噪音,各個插座亦可由使用者自行決定監控溫度來源。溫度警告亦可由玩家決定是否開啟,開啟之後的高溫閥值能夠從 60℃、70℃、80℃、90℃ 等 4 種選擇,風扇同樣具備停轉警告啟閉選項。

▲ Smart Fan 5 圖形化介面位於 Settings 分頁當中,或是藉由按下快捷鍵 F6 開啟,玩家能夠以滑鼠拖拉曲線方式改變溫度轉速對應,亦有多種監控溫度來源(CPU、PCH、System 1、VRM MOS)可供選擇。

主機板的相關資訊,例如主機板型號、UEFI 版本、日期時間等,以及目前所安裝的處理器型號、時脈速度、記憶體容量,可於 System Info 分頁當中查看。說到 UEFI 版本,負責更新的 Q-Flash 功能位於此處,若是使用者懶得進入 UEFI 介面操作,這張 X570 I AORUS Pro WiFi 所具備的 Q-Flash Plus 功能,只要玩家從背板 I/O 指定 USB 埠連結存有 UEFI 更新檔的隨身碟,在僅連結 ATX 24pin 電力供應的情況下,按壓背板 Q-Flash Plus 按鈕即可開始更新。

▲ System Info 分頁提供主機板版本與處理器、記憶體等基礎資訊,亦可於此變更 UEFI 介面語言,多國語言選項當中包含正體中文。

▲ 負責更新 UEFI 的 Q-Flash 功能,位於 System Info 分頁之內,玩家亦可透過背板 I/O Q-Flash Plus 功能按鈕,於沒有安裝處理器和記憶體的情況下,由內建微控制器從 USB 隨身碟當中擷取檔案並更新。

開機相關設定匯集於 Boot 分頁,包含開機碟先後順序選擇、CSM 開啟與否、開機時是否於螢幕顯示 AORUS 標誌等。變更 UEFI 各項設定之後,可於 Save & Exit 分頁儲存變更並離開;當然,X570 I AORUS Pro WiFi 於此分頁提供設定檔儲存與載入功能,儲存目標支援主機板內建的槽位,或是 USB 隨身碟等外接儲存裝置。

▲ Boot 分頁負責開機相關設定。

▲ UEFI 介面各項設定調整完畢之後,Save & Exit 負責儲存並離開,亦可於此載入預設值或是拋棄變更,此處並提供設定檔儲存與載入功能,玩家可透過此功能靈活運用各種超頻參數設定檔。

App Center 整合更新

近來 Windows 作業系統底下的公用程式、加值軟體,被視為主機板產品附加價值的一部份,方便易用的操作性可謂產品增加不少分數。GIGABYTE 這幾代以來均使用 App Center 作為安裝前導程式,從官方網站下載安裝之後,執行時可自動掃描系統,並提供條列式項目讓使用者勾選安裝項目。App Center 同時也會掃描系統是否已正確安裝驅動程式,同樣列出條目供使用者選擇安裝。

▲ App Center 為 GIGABYTE 主機板公用程式,掃描系統之後可標列相對應程式功能與驅動程式,以表列方式讓使用者勾選是否安裝。

▲ 以 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板而言,加值應用程式包含 cFosSpeed 網路流量塑形軟體、XSplit Gamecaster/Broadcaster Premium 高級會員 1 年期。

▲ cFosSpeed GIGABYTE 網路流量塑形軟體 GIGABYTE 版本,可根據網路流量類型排序傳輸優先權和頻寬。

▲ App Center 將各個 GIGABYTE 功能軟體捷徑整合於單一介面,方便使用者選擇使用。

接下來筆者先行介紹與主機板具有連動功能的數種功能,Easy Tune 為 GIGABYTE 自家 Windows 作業系統超頻軟體,首頁為簡易設定檔超頻,X570 I AORUS Pro WiFi 具備 1 個 OC超頻設定檔,能夠將 Ryzen 7 3900X 全部 12 顆實體核心超頻至 4.0GHz。

▲ GIGABYTE 於 Windows 作業系統提供 Easy Tune 超頻軟體,並替 Ryzen 7 3900X 提供 1 組 OC 設定檔,可將全部 12 顆實體核心超頻至 4.0GHz。

▲ Advanced CPU OC 提供處理器頻率以及各部分電壓調整選項。

▲ Advanced DDR OC 包含記憶體頻率調整,與 XMP 設定檔的套用。

▲ Advanced Power 頁面則是外部供電 PWM 控制器相關選項。

▲ Easy Tune 也替超頻設定檔提供快捷鍵切換。

主機板健康狀況監控交由 System Information Viewer 負責,風扇轉速管理 Smart Fan 同時整合在此軟體頁面。Smart Fan 5 Auto 分頁提供 4 種不同溫度與轉速對應曲線,若是玩家喜歡自行調整,Smart Fan 5 Advanced 提供拖拉曲線方式調整;在調整之前,軟體會先輸出不同 PWM 占比/電壓于風扇,藉此獲得該風扇的轉速關係式,讓玩家調整時有個參考依據。

▲ System Information Viewer 負責監控並展示主機板及其相關零組件的健康資訊。

▲ Smart Fan 5 Auto 分頁預設提供 4 組風扇溫度與轉速對應曲線。

▲ Smart Fan 5 Advanced 能夠讓玩家完整控制風扇,包含溫度與轉速曲線、是否啟用低溫停轉功能……等。

▲ System Information Viewer 可透過調整 PWM 占比/電壓,藉此獲得風扇轉速關係式,讓玩家調整時可擁有更為正確的依據。

▲ System Information Viewer 亦可提供保護警告機制,當監測數值超過上下限範圍即警告使用者。

▲ System Information Viewer 同樣擁有縮小硬體監控資訊監控視窗的功能,使用者便可將此視窗移至桌面角落,以便進行其它作業。

另外 1 個與主機板息息相關的功能,即為自家 RGB Fusion 2.0 燈光同步控制,介面功能與前代較大的差別,在於數位可定址 RGB LED 的操作方式,從較為繁複的使用者自行定義,變更成內建多種變換效果,玩家可就顏色、亮度、速度進行調整。

▲ RGB Fusion 2.0 可控制主機版自身 RGB LED 之外,亦相容合作廠商產品 RGB LED 燈光控制。

▲ 數位可定址式燈條內建多種變化效果,玩家可微調顏色、亮度、速度等變量。

其餘軟體功能則是 GIGABYTE 帶給玩家的附加價值,例如控制 USB 裝置存取權的 USB Blocker、電腦變身雲端 NAS 的 Home Cloud、針對遊戲最佳化作業系統常駐程式的 Game Boost、備份還原資料 Smart Backup、控制電腦使用時間 Smart TimeLock、巨集功能 Smart Keyboard……等。

▲ USB Blocker 控制是否允許使用 USB 埠,並以 USB 裝置類型作為細項分類。

▲ Home Cloud 將電腦變身為檔案伺服器,讓 Android、iOS 行動產品遠端存取資料。

▲ Game Boost 針對遊戲最佳化,大幅度減少常駐程式對於效能的影響,遊玩完畢亦可回復常駐程式至一般狀態。

▲ Smart Backup 支援多版本備份檔案,並支援系統級備份與還原。

▲ Smart TimeLock 為家長福音,可控制電腦的使用時間。(建議以親子溝通為優先選項)

▲ 即便玩家使用較為入門、簡單的滑鼠鍵盤,Smart Keyboard 也能夠讓這些裝置擁有巨集、狙擊鍵等相關功能。

 

(下一頁:搭配 Ryzen 9 3900X 超頻測試)

迷你平台效能不迷你

X570 晶片組為目前 AMD 500 系列的唯一晶片組,也是消費市場唯一支援 PCIe 4.0 的晶片組,即便 X570 I AORUS Pro WiFi 身材纖細,玩家也會期待是個小鋼砲平台,能否裝設實體十二核心的 Ryzen 9 3900X 為考量重點之一,更要支援未來實體十六核心 Ryzen 9 3950X 處理器。

透過 AMD Ryzen Master 超頻監控軟體,得知 X570 I AORUS Pro WiFi 的 PPT(處理器插槽總功率)為 540W、TDC(長時間供應電流)為 300A、EDC(短時間供應電流)為 360A,替十六核心處理器準備伴隨超頻而生的額外電力需求。

▲ 透過 AMD Ryzen Master 得知 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板 PPT、TDC、EDC 分別為 540W、300A、360A,超過 AMD 第三代 Ryzen 處理器 TDP 105W 處理器標準 142W、95A、140A 不少。(點圖放大)

Mini-ITX 主機板還有個值得關心的小眉角,那就是為了應付多核心龐大耗電量,處理器供電轉換是否能夠及時排除廢熱。筆者以 Ryzen 9 3900X 與 Wraith Prism 散熱器進行測試,於 Blender 渲染算圖 10 分鐘過後,X570 I AORUS Pro WiFi 處理器供電轉換區散熱片表面溫度為 53.1℃,軟體回報 VRM 區域溫度為 58℃。

▲ 安裝 Ryzen 9 3900X 執行 Blender 渲染算圖 10 分鐘過後,X570 I AORUS Pro WiFi 處理器供電轉換區散熱片表面溫度為 53.1℃,以此推論搭配 Ryzen 9 3950X 是小蛋糕 1 塊。

效能測試部分,處理器理所當然搭配 Ryzen 9 3900X,記憶體模組選用 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG,顯示卡搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition,系統碟 SSD 為 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。此外主機板僅是提供各項零組件相通的平台,因此實際效能表現依據各項零組件為準,敬請讀者特別留意。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板搭配 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 記憶體模組,手動設定第三代 Ryzen 桌上型處理器最高 JEDEC DDR4-3200 等效時脈,主機板自動選擇 22-22-22-53 時序。

▲ 搭配 Ryzen 9 3900X 處理器進行測試,CPU-Z 單執行緒與多執行緒分別為 541.9 分與 8099.8 分。

▲ 記憶體模組選用 Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 並設定運作於等效時脈 DDR4-3200,AIDA64 記憶體頻寬測試讀取、寫入、複製分別為 48528MB/s、46435MB/s、48486MB/s。

▲ 系統碟 SSD 為 GIGABYTE 自家產品 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB,此時 CrystalDiskMark 循序讀寫分別為 4993.3MB/s 和 4279.9MB/s。

▲ CINEBENCH R15 單執行緒為 201cb,多執行緒為 3107cb。(點圖放大)

▲ CINEBENCH R20 單執行緒為 489cb,多執行緒為 6961cb。(點圖放大)

▲ x264 FHD Benchmark 壓制 1080p 影片,每秒平均可壓制 64.7 張畫面。

▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度每秒可達 80.743 張畫面。

▲ X570 I AORUS Pro WiFi 主機板搭配上述零組件,於 PCMark 10 Extended 可獲得 9657 分,與一般 ATX 主機板無異。

▲ 3DMark 雖然主要測試壓力放在顯示卡身上,但 X570 I AORUS Pro WiFi 主機板提供穩定的相互連結性,因此最終成績得分可發揮 GeForce RTX 2080 Ti 潛力。(點圖放大)

處理器超頻測試,這張主機板可將筆者手上的 Ryzen 9 3900X 實體十二核心全部推升至 4.2GHz,僅需 1.35V 電壓,再往上則容易頂到處理器的過熱保護以及主機板的過功率保護,需要額外動手腳調整處理器散熱方式與解開保護限制。處理器超頻至 4.2GHz 的同時,也順手開啟記憶體模組 XMP DDR4-3600 16-16-16-32 設定檔。

▲ Ryzen 9 3900X 全部 12 個核心超頻至 4.2GHz,CPU-Z 多執行緒測試分數上升至 8468.8 分,單執行緒則因不及原始自動超頻程度,分數縮減至 515.5 分。

▲ 記憶體模組套用 XMP 設定 DDR4-3600 16-16-16-32,各項頻寬測試可達 55151MB/s、53188MB/s、56290MB/s。

▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度每秒進步至 85.767 張畫面。

▲ Ryzen 9 3900X 超頻至 4.2GHz,CINEBENCH R20 多執行緒為 7438cb,單執行緒則是略微退縮至 483。(點圖放大)

平衡性小鋼炮

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列,以 chiplet 設計達成 AM4 平台實體核心數量 12 個和 16 個,已是 HEDT 平台 Ryzen Threadripper 2920X 和 2950X 規格,可搭配 Mini-ITX 主機板建置 1 台行動小鋼炮,運算效能足以比擬自家 HEDT 平台,甚至受惠於 Zen 2 微架構演進,AVX 256bit 浮點數效能更佳。 

GIGABYTE 這張 X570 I AORUS Pro WiFi主機板,於小尺寸 Mini-ITX 版型當中塞入 8 相處理器供電轉換規模,核心 6 相更以 TDA21472 耐電流 70A 規格建置,實測搭配 Ryzen 9 3900 燒機,MOSFET 更有低於 60℃ 的表現。而筆者認為最值得納入口袋名單的原因,在於這張主機板各個連接埠、針腳的合理配置,散熱片體積與高度也都有考量相容性問題而退縮,相對自家前幾個世代 Mini-ITX 產品進步不少。

筆者在此也對這款主機板提出 2 點建議,例如處理器供電轉換散熱片可以再多些切削增加表面積,以饗熱衷水冷散熱系統玩家,風扇插座數量(包含 CPU 散熱器)最好有 3 個以上;就整體而言,X570 I AORUS Pro WiFi 是款不錯的 AMD X570 晶片組 Mini-ITX 主機板,價位在同級產品當中更有競爭力。

 

產品資訊

GIGABYTE X570 I AORUS Pro WiFi

延伸閱讀

測試平台

  • 處理器:AMD Ryzen 9 3900X
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 8GB x 2 @DDR4-3200
  • 顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
  • 系統碟:GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
  • 電源供應器:Seasonic Platinum SS-1000XP
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
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Orange Pi Zero 2新機登場,4核心單板電腦價格壓在600元

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Orange Pi的設計概念與Raspberry Pi接近,但主要採用Allwinner生產的SoC,這款新推出的Orange Pi Zero 2搭載Allwinner H6 SoC,具有完整的影像硬體解碼加速與HDMI 2.0a輸出功能,並有豐富I/O連接能力,而價格方面也相當具有競爭優勢。

強大多媒體播放功能

Orange Pi Zero 2的電路板尺寸為5.5 x 5.5公分,稍大於Raspberry Pi Zero的6.5 x 3公分,但小於Raspberry Pi Model B的8.56 × 5.65公分,整體來說尺寸仍相當小巧。

Orange Pi Zero 2搭載Allwinner H6 SoC,具有4個Arm Cortex-A53處理器核心,以及支援OpenGL ES3.1/3.0/2.0/1.1、DirectX 11的Arm Mali T720MP2繪圖處理器,並搭載512MB LPDDR3記憶體與4GB eMMC儲存媒體,支援透過microSD卡擴充容量。

在影像硬體解碼部分,能夠支援4K60p或6K30p的H.265影片,以及4K30p的H.264、VP9影片,並搭載HDMI 2.0a影音輸出端子,多媒體播放功能相當強大。

至於其他I/O部分,則有USB 2.0、USB 2.0 OTG、USB 3.2 Gen1、10/100M乙太網路各1組,並支援Wi-Fi 4(IEEE 802.11 b/g/n)、藍牙4.2等無線傳輸功能。

Orange Pi Zero 2的電路板尺寸為5.5 x 5.5公分,稍大於Raspberry Pi Zero的6.5 x 3公分,但小於Raspberry Pi Model B的8.56 × 5.65公分,整體來說尺寸仍相當小巧。

Allwinner H6 SoC具有4個Arm Cortex-A53處理器核心及2組Arm Mali T720繪圖處理器核心。

Orange Pi Zero 2內建4GB eMMC儲存媒體,機身背面還有microSD讀卡機。

USB Type-A端子的傳輸模式為USB 2.0、USB 3.2 Gen1各1組。

Orange Pi Zero 2預計支援Android7.0、Ubuntu、Debian等作業系統,而價格應該會與前代產品Orange Pi One Plus美金20元(約合新台幣630元)的售價接近,可以說是用來打造多媒體播放設備的好選擇。

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AMD 版 ThinkPad 半價升級處理器限時開跑,頂級 Ryzen 7 Pro 3700U T495/X395 不到 2 萬 5 抱回家

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開學日即將到來,Lenovo 官網正舉辦相關促銷活動,以商務人士喜愛的 ThinkPad 系列而言,AMD 處理器版本享有半價升級活動,升級至 Ryzen 7 Pro 3700U 最低從新台幣 5,100 元砍半至 2,550 元,也就是說 T495 和 X395 這 2 款受歡迎的經典系列,最便宜不用新台幣 2 萬 5 即可抱回家。

近來 AMD 處理器相當風光,第三代 Ryzen 桌上型處理器發售至今,不少地區經銷商均傳出出貨量贏過 Intel 的消息;另一方面,前陣子我們也報導過第二代 Ryzen Pro 系列行動處理器打入 ThinkPad 系列筆記型電腦,表示通過商務市場所注重的穩定性、續航力檢驗。

因應開學日期即將到來,Lenovo 官網現正舉辦 OnlineSale 促銷活動,採用 AMD 處理器版本的 ThinkPad 系列筆記型電腦還可享有半價升級處理器活動,其中 T495 和 X395 選擇頂級 Ryzen 7 Pro 3700U 僅需加價新台幣 2,550/2,600 元(原價 5,100/5,200 元),也就是雙方僅需 22,450 元、2,3500 元,即可把裝配 Ryzen 7 Pro 3700U 的 ThinkPad T495 或是 ThinkPad X395 帶回家,出差時也可以稍微打一下電動

▲ Lenovo 現正舉辦線上電腦展活動,各項產品均有程度不一的特價,其中 AMD 版本 ThinkPad 筆記型電腦還享有半價升級處理器、部分螢幕升級選項半價。

AMD 版本 ThinkPad T495 搭配 50Wh 電池享有 12.2 小時續航力,ThinkPad X395 搭配 48Wh 電池享有 14.5 小時續航力,而 Intel 版本 T490 和 X390 分別搭配 50Wh 和 48Wh 電池時,續航力為 16.1 小時和 17.6 小時(以上均為 MobileMark 2014 測試結果);此外,Lenovo 並未替 AMD 版 ThinkPad 搭配 Thunderbolt 3,也成為雙方陣營最大的功能性分野。

若是以筆者自身需求而言,ThinkPad X395 筆記型電腦進行下列客製化升級選項,OnlineSale 打折後也只要新台幣 26,400 元,還能夠以 1 元加購 ThinkPad 15.6 吋標準型雙肩後背包。如果讀者認為 12 小時以上的電池續航力已足敷使用,Thunderbolt 3 功能也用不太到,不妨趁此機會入手 1 台便宜的 ThinkPad,活動至 8 月 27 日止。

  • AMD Ryzen 7 Pro 3700U 處理器
  • 16GB DDR4 2666MHz
  • 13.3 吋 FHD (1920x1080)、IPS、防眩光、300nit
  • 指紋辨識器
  • 65W AC 整流器(3 插腳)- 台灣(USB C 型)
  • RJ45 擴充接頭

▲ 這次 Lenovo 官網 OnlineSale 除了打折促銷以外,指定機種尚有【$2,999 加購 24 吋螢幕】、【1 元贈送雙肩後背包】,ThinkPad 系列還有升級 3 年全球保固 5 折,Ideapad、Legion、Yoga 系列升級 3 年台灣有限保固 5 折等。

 

活動網址

https://www.lenovo.com/tw/zh/deals/special-offers/hot-deals01/

延伸閱讀

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Google將手部姿態辨識整合至MediaPipe,在手機上就能即時辨識

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MediaPipe是款由Google推出的開源機器學習管線框架,可以用來處理影像、聲音等時間序列資訊(Time Series Data),而最新整合進來的手部姿態辨識功能,提供了快速且精確的辨識品質,甚至能夠進行即時辨識,大大提升了應用的可能性。

解決手勢辨識難題

感應手部姿態或是手勢在各領域應用的使用者體驗占了重要的一席之地,由於手勢可以用於傳達資訊,同時也是手勢控制的基礎,並且也在AR應用中扮演了搓合現實與虛擬世界的媒介。

雖然擺出各種不同的手勢對人們來說是很自然的事,我們也能很直覺地分辨各種手勢並瞭解其意義,但是對於電腦或人工智慧系統來說,精準且即時的手勢辨識仍是個充滿挑戰性的影像辨識任務,再加上手部常常會被自己或另一支手遮擋,且不同手勢間的差異往往不大,因為讓辨識更加困難。

Google最新推出的手勢辨識感知技術,可以透過機器學習從單一畫格推算出21個手部的關鍵3D定位點,以提供準確的手部及手指姿態追蹤資料,而且更厲害的是它不需要像目前先進的感知技術需要依賴效能強大的電腦負責運算,只需輕量的運算設備就能滿足辨識的需求,不但能在智慧型手機上達到即時辨識的成果,甚至能同時辨識多支手的手勢,有助於將技術推廣至一般使用者,並激勵研究和開發社群創造各種利用實例。

MediaPipe是款可以處理影像、聲音資訊的機器學習管線框架。

Google最新的手勢辨識感知技術可以即時辨識手部動作。(GIF動圖連結,影像尺寸12.5MB)

系統會鎖定21個手部的關鍵定位點,並判斷使用者所擺出的手勢。

從2D圖像推算3D位置

在辨識的過程中,系統會先使用稱為BlazePalm的手掌偵測模型從圖像中鎖定手掌的區域,接著使用手部區域辨識模型在鎖定區域中標記關鍵3D定位點,最後則是使用手勢辨識系統判讀定位點,根據關節的角度判斷每根指頭是伸直或彎曲,並對照事先參考多國文化建立的手勢資料庫,輸出辨識結果。

有趣的是,系統可以從2D平面的圖像,推算出21個手部關鍵3D定位點在立體空間中的位置,也就是說這些定位點除了有X、Y軸的座標資訊外,也有Z軸座標。而且為了提高演算法的準確度,研發團隊在訓練模型的過程中,除了以實際拍攝手部的影片外,還運用3D繪圖的動畫(如此一來可以完全掌握定位點的座標,並比對演算法是否判斷正確),讓模型能更精準標記定位點。

在運作過程中,系統會在第1個畫格標定手部區域(Hand Bounding Box),後續的畫格會直接辨識區域內的手勢。

辨識模型會併用實際影片與3D動畫進行訓練。

標定手部關鍵3D定位點後,系統就能比對資料庫進行辨識。(GIF動圖連結,影像尺寸6.7MB)

系統能辨識多種不同手勢。(GIF動圖連結,影像尺寸5.6MB)

同時辨識多隻手也沒問題。(GIF動圖連結,影像尺寸9.6MB)

研發團對表示他們希望在未來的時間中,提升系統的可靠度與追蹤手部影像的穩定性,同時也在資料庫加入更多手勢,同時也邀請所有開發者發揮創意,將這套開源的系統實作於更多應用情境。

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MaiCoin與台北市政府共同推動區塊鏈應用,鎖定碳權交易代幣化應用

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在MaiCoin集團舉辦的AMIS區塊鏈講座中,台北市長柯文哲與MaiCoin集團創辦人劉世偉共同討論了區塊鏈在智慧城市的應用與可能性,並將焦點匯聚於智慧電動機車與碳權交易,期望落實節能減碳的發展性,並有感改善城市居民的生活品質。

期望以區塊鏈記錄碳權交易

延續台北市政府支持新創產業投入創新研發的方向,市長柯文哲、資訊局局長呂新科出席AMIS區塊鏈講座,與MaiCoin集團創辦人暨執行長劉世偉暢談區塊鏈的發展與應用。

成立於2014年的MaiCoin集團業務以數位資產交易為主,旗下具有MaiCoin平台、AMIS帳聯網公司、MAX交易所、MaiCapital等業務,其中AMIS則是以區塊鏈技術為重的研發單位。

在講座活動中,柯文哲表示近年因為氣候變遷,環保議題深受重視,碳排放是其中一項重要議題,聯合國在1997年及2015年分別訂定『京都協定書』及『巴黎協議』,主要就是管制溫室氣體排放,碳權議題也成為重要課題,因此建構一個公平、透明且可信的交易機制甚為重要。

劉世偉則聚焦於導入區塊鏈技術以實現碳權證券代幣化,期待未來能運用區塊鏈技術與臺北市政府等主管機關合作,協助規劃與建置未來智慧城市。

柯文哲在AMIS區塊鏈講座表達希望尋求適合用於碳權交易的工具。

劉世偉於講座中表示區塊鏈是相當合適的工具。

台北是否有機會取得亞洲金融中心地位?

柯文哲以中風病患的復健過程為例,病患往往需要以「好手帶壞手」的方式進行復健,使用可以行動的手牽動無法行動的手。區塊鏈是個創新的產業,某種程度就像「無法行動的手」,而台灣不但擁著強大的ITC產業,而且國民的網路使用率、智慧型手機普及率都很高,這些都像是「可以行動的手」,説明台灣具備良好的環境,能在帶動區塊鏈產業發展上發揮成效。

而劉世偉則提出結合區塊鏈、碳權交易、電動機車等領域,打造全新生態系統的概念,他舉例當政府開始課徵碳稅之後可以使用區塊鏈記錄碳排放數據,電動機車的騎士能將省下的碳排放量進行交易,而政府也能利用稅收廣設充電樁,如此一來騎乘電動機車不但能節省稅金,而且充電、更換電池也更加方便,能夠提升民眾更換電動機車的意願。

除此之外,柯文哲也提到香港可能因為反送中運動而影響其亞洲金融中心的地位,在這時候金融服務的需求會往哪裡跑?不可能是比香港更不自由的上海或深圳,因此對台北來說就是個機會,然而這時候台北也需提供相對應的基礎建設,。

劉世偉對此回應,如果台灣能發揮所長,成為Facebook所推出的加密貨幣Libra在亞洲的第一個服務節點,就有機會能吸引更多人才與資金,對於產業發展有著正面的幫助。

柯文哲提到台灣的環境相當適合發展區塊鏈。

劉世偉則提出結合區塊鏈、碳權交易、電動機車的生態系統。

劉世偉致贈MaiCoin冷錢包,並偕同與會嘉賓進行區塊鏈上鏈儀式。

劉世偉也在會中提到,MaiCoin集團也開始積極推動碳權代幣化計畫,並持續與金管會、環保署等主管機關及國際碳權相關單位接洽,希望能運用區塊鏈技術將碳權代幣化,則有機會與國際間的交易機構做連結,MaiCoin集團計畫由AMIS帳聯網公司擔任技術提供者並提供碳權代幣之保管服務,促進台灣與國際碳權交易市場接軌,實現長期低碳且永續發展的目標,與各界先進共同努力讓台灣在減緩全球暖化的議題上有所貢獻。

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Intel 第二波第十代 Core 系列處理器,Comet Lake U 升級六核心、Comet Lake Y 升級四核心

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Intel 於今年 8 月初以代號 Ice Lake 處理器,產品線正式跨入第十代 Core 系列處理器,如今第二波同樣以行動市場為訴求,以 Comet Lake U、Comet Lake Y 產品切入,但相關功能特性並不若 Ice Lake 進步幅度,而是以處理器運算力作為訴求,採用 14nm 製程最高提供實體六核心選項。

暑假結束、開學前夕,Intel 推出第十代 Core 系列處理器第二波產品,同樣瞄準行動市場,發表代號 Comet Lake U(TDP 15W)以及 Comet Lake Y(TDP 7W)等 2 組產品線。與前些日子推出的 Ice Lake U(TDP 15W/28W)和 Ice Lake Y(TDP 9W)最大的不同,在於 Comet Lake 仍舊使用自家 14 奈米製程,而非 10 奈米。

▲ Intel 第十代 Core 系列處理器代號 Comet Lake U(TDP 15W)共推出 4 款,代號 Comet Lake Y(TDP 7W)同樣推出 4 款。

Comet Lake 依舊採用現行命名規則,未如 Ice Lake 加諸內建顯示繪圖等級於型號尾部。

把 Ice Lake 擺一邊,先來看看 Comet Lake U 與前一世代 Whiskey Lake U 的異同比較。雙方均使用 Intel 14nm 製程,處理器核心微架構也都是 Skylake,內建顯示繪圖仍舊是 Gen9.5(僅 Core i3-10110U 為 23 個 EU,其餘為 24 個),命名規則也相同;不同的是 Comet Lake U 各款 Turbo Boost 2.0 單核時脈推升,並追加實體六核心 Core i7-10710U 這款型號,一同封裝的晶片組 PCH CNVi 更新為能夠支援 Wi-Fi 6 AX201 的第二代版本。

▲ Comet Lake U 相對 Whiskey Lake U 進步幅度不大,以 Turbo Boost 2.0 時脈、最高核心數量、Wi-Fi 6 AX201、DDR4-2666/LPDDR4x-2933 等改變為主。

▲ Comet Lake U 平台功能區塊圖。

Comet Lake Y 與前一世代 Amber Lake Y 對比變化比較大一些,除了最入門款式 Core i3-10110Y 仍舊是雙核心四執行緒,其餘型號均上升至四核心八執行緒,快取容量同步增加,因此 TDP 也從 5W 調升至 7W;無線網路不意外同樣支援 Wi-Fi 6 AX201,LPDDR3 等效時脈支援性從 1866MHz 提升至 2133MHz。

▲ Comet Lake Y 共有 3 款型號核心數量加倍至四核心八執行緒,並支援 Wi-Fi 6 AX201、LPDDR3-2133。

▲ Comet Lake Y 平台功能區塊圖。

若是第十代 Core 系列處理器 Comet Lake U/Ice Lake U、Comet Lake Y/Ice Lake Y 自行相互對比,則因所屬 TDP 瓦數範圍相當接近,而有自家人打自家人的跡象。倘若以功能區分,Ice Lake 較為先進導入 AVX-512、VNNI 等指令集,製程也轉進 10nm、處理器核心 IPC 效能更好、內建顯示繪圖更新至 Gen11。I/O 部分更直接整合 Thunderbolt 3,最高可以提供 4 個 Type-C 連接埠 (Comet Lake 需外接控制晶片代號 Alpine Ridge/Titan Ridge) 。

若以筆者觀點來看,Project Athena 可以使用第十代 Core 系列行動版處理器,但雙方目標工作類型略有不同,Ice Lake 瞄準可透過 AVX-512、VNNI 指令集、DL Boost 而獲得效能加成的應用,3D 遊戲效能也不錯,因此 Intel 官方頁面以「Intelligent Performance」為標題。其餘行動市場則交由 Comet Lake 負責,因應最高實體六核心與相對略高的時脈,採用「Productivity Powerhouse」作為宣傳主軸,也會有 vPro 商用版本。基於 Comet Lake 系列處理器的筆記型電腦預計將於今年歐美聖誕與新年假期和大家見面,與 Ice Lake 相同。

Comet Lake 和 Ice Lake 雙方的異同,連筆者都要花費相當的心血,才能夠對比出市場差異,何況一般消費者選購時無法錙銖比較,因此 Intel 該如何教育旗下通路市場推銷?消費者又該如何選擇第十代 Core 系列筆記型電腦?將會是 Intel 接下來的重要工作。

 

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處理器運算效能知多少?Intel 再次強調真實世界應用重要性!

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Intel 昨日在台同步舉辦第十代 Core 系列處理器代號 Comet Lake 發表會,會後更聚集技術型媒體針對桌上型與行動版處理器效能進行交流,除了能夠先行一窺 Ice Lake 內建顯示繪圖、深度學習指令集加速效果,亦針對碩果僅存 2 家主要 x86 處理器廠商效能測試方式提出解方。

代號 Ice Lake 的第十代 Core 系列行動版處理器,採用 Intel 第二代 10 奈米製程,相對使用於第一代 Cannon Lake Core i3-8121U,本次 Ice Lake 才算是首批大量出貨 10 奈米產品。Ice Lake 在微架構、指令集、內建顯示繪圖、I/O 等也跨出一大步,Sunny Cove 微架構對比使用已久的 Skylake 進步不少,Gen11 更依賴眾多 EU 達成 Gen9 1.7 倍~1.8 倍效能。

內建顯示繪圖效能部分,Intel 將 Ice Lake U cTDP 調整至 25W,以便和 TDP 25W AMD Ryzen 7 3700U 進行比較。藉由 Total War: THREE KINGDOMS「全軍破敵:三國」遊戲實測,在相同設定之下,Ryzen 7 3700U 表現僅為 18.5FPS,而 Ice Lake U cTDP 25W 則有 32.2FPS,因此玩家確實能夠期待 Gen11 所帶來的效能增長幅度,也別忘了 Gen11 還支援 Variable Rate Shading,降低畫面當中不重要物件的 shading rate。

▲ 使用 Total War: THREE KINGDOMS「全軍破敵:三國」遊戲實測,Ice Lake U cTDP 25W 畫面張數甚至能夠勝過 Ryzen 7 3700U。

▲ Ice Lake U 內建 Gen11 顯示繪圖處理器支援 Variable Rate Shading,開啟此功能之後,3DMark VRS feature test 畫面張數提升約 40.7%。

另一方面,Ice Lake 所增加的 AVX-512 系列指令集,市場行銷名詞 DL Boost 能夠強化深度學習方面的運算效能,Intel 於會場展示 AIXPRT Image Classification 應用,使用電腦辨識照片當中的生物。Ice Lake U 每秒能夠辨識約 164.48 張圖片,Ryzen 7 3700U 每秒約辨識 26.15 張,差距不小。

▲ 深度學習應用,Ice Lake U 於 AIXPRT Image Classification 展示程式效能約為 Ryzen 7 3700U 的 6.3 倍。

▲ 電池續航力不用多說,一向都是 Intel 的強項。

針對競爭對手第三代 Ryzen 桌上型處理器利用 Cinebench R20 展示 IPC 效能一事,Intel 表示 Cinema 4D 多用於大型專案渲染工作,例如商業廣告或是電影等,一般消費者日常並不太容易接觸到此軟體。依筆者看法,Cinebench R20 能夠反映第三代 Ryzen 桌上型處理器部分優秀面向,例如 AVX2 浮點運算效能、大型快取帶來的優勢,但玩家應該也要同時參考其它不同類型測試。

如同我們的處理器評測項目多元,於截稿或是 NDA 時限之前,筆者均會盡量多提供一些效能數據,並依據雙方微架構的不同,分析各種應用的優缺點。加上 x86 微架構演化至今,AMD 與 Intel 雙方在設計時各有取捨,例如 Intel 設計並同時製造晶圓晶片,因此設計和製造雙方相輔相成,至今仍多使用單一晶粒設計;AMD 則因交由 GlobalFoundries 或是 TSMC 代工,因此選擇較有效率的多晶片封裝方式。

Intel 所提出來的多晶片組裝劣勢之一,即為 Infinity Fabric 資料存取、傳遞延遲。依據 Intel 內部測試,第三代 Ryzen 桌上型處理器單一 CCX 內部核心相互存取的延遲約為 33ns(約略值,依據運作頻率不同略有增減),不同 CCX 之間則約為 78ns,CCX 和系統記憶體之間約為 75ns。Intel 目前主流市場均使用 ring 匯流排架構串聯處理器內部核心、LLC、GPU、SA 等區塊,因此相互存取延遲均為 44ns,對外存取系統記憶體則是約 62ns。

▲ 由於 AMD 和 Intel 雙方處理器內部互連架構的不同,AMD 存取延遲比較高。

AMD 並非不知道 Infinity Fabric 互連延遲相對 Intel ring 匯流排略高的缺點,因此每個 CCD 晶粒均有大型 L3 快取,行銷名詞 Game Cache 用於填補存取延遲對效能的影響。當應用模式不利於預測模型導致 cache miss,或是資料組 data set 過大放不進 L3 快取時,AMD 較高的存取延遲就會對效能產生影響。

▲ cache miss 機率過高,因而考驗處理器對外存取系統記憶體的效率,Intel 以 Core i7-9700K 和 Ryzen 9 3900X 執行流體模擬示範。

▲ 左方為 Ryzen 9 3900X 執行成績,需要 17 分 49 秒,右方為 Core i7-9700K 執行成績,僅需 15 分 24 秒。

綜上所述,AMD 和 Intel 雙方 x86 微架構不同,各自考量與取捨的先後順序更是大異其趣,因此雙方效能並非單方壓制另外一方,而是根據使用者的實際使用情境出現變化,過去習慣參考單一 CPUMark 99 分數選擇產品早已不適用,玩家應以自身使用情境,如遊戲導向、生產力工作導向、渲染繪圖導向、多工綜合應用......等,再參考我們以及各大信譽良好媒體所製作的評測,選擇對自己最佳的產品。

▲ 以 Intel 觀點而言,Core i9-9900Ki7-9700K 和 Ryzen 9 3900X 相互比較,雖然在 Cinebench R20 多執行緒不敵對手,但在其它多種實際應用仍有領先優勢。

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PSV最新韌體又被攻破,能夠執行PSP映像檔

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先前開發者The Flow針推出的Trinity,可以讓韌體版本為3.70的Sony PlayStation Vita主機跨越官方的限制,將韌體降及至3.60版並安裝Henkaku,而這個工具已經無法在3.71版韌體上運作,但玩家仍可利用CBPS Team推出的Chovy Sign執行Sony PlayStation Portable映像檔。

解放PSP遊戲功能

雖然PlayStation Vita具有向下相容的功能,但由於缺乏UMD光碟機,因此只能執行數位版PlayStation Portable遊戲,會造成擁有實體UMD光碟玩家些許不便。

Chovy Sign則是可以在已安裝最新3.71版韌體的PlayStation Vita主機,執行PlayStation Portable光碟映像檔的工具,如此一來便能解決這個問題。

玩家需先在從PlayStation Network購賣、安裝任何1款PlayStation Portable遊戲(試玩版遊戲也可以),接著使用Chovy Sign抽取遊戲的加密檔案,並將映像檔重新封裝後再透過PlayStation內容管理員l將檔案傳送到主機執行。

Chovy Sign的介面相當簡單,應該不需額外說明就能瞭解操作邏輯。

▲開發團隊釋出的展示影片雖然畫質不甚理想,但是還是能看出操作手續。

▲玩家也可以參考照這部說明影片進行操作。

Chovy Sign主要的功能就是讓玩家在已安裝最新韌體的PlayStation Vita主機執行PlayStation Portable映像檔,然而它並沒有如Adrenaline一般具有執行PlayStation Portable自製程式的功能,所以如果玩家手上主機的韌體低於3.70版的話,還是建議透過Trinity降及至3.60版並安裝Henkaku。

相關連結:
Chovy Sign GitHub
https://github.com/KuromeSan/chovy-sign/
Chovy Sign下載連結
https://github.com/KuromeSan/chovy-sign/releases/download/BETA01/Release.zip

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RetroArch 1.7.8版功能預覽,CD、語音、觸控光線槍與眾多功能一併上線

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近期RetroArch的開發團隊發表了許多開發中的功能,但先前尚未詳細說明實際導入正式版程式的時程,在開發團隊推出的最新功能預覽宣傳影片中,可以確認讀取遊戲光碟、語音朗讀、觸控光線槍等功能都會納入1.7.8版,讓人不禁期待新版的來臨。

強化光線槍遊戲體驗

先前筆者曾介紹過多款RetroArch開發中的功能,例如讀取遊戲光碟功能可以讓玩家透過電腦的光碟機將原版遊戲光碟轉存為映像檔,方便日後直接執行。而語音朗讀功能則是能夠在文字辨識與語音合成技術的協助下,將出現於遊戲中的文字朗讀出來。

筆者最期待的功能則是可以透過觸控模擬光線槍,先前RetroArch已經支援以滑鼠模擬光線槍,玩家可以藉由滑鼠移動游標並按左鍵射擊,導入觸控模擬光線槍後,玩家只要觸摸螢幕就能射擊該目標,操作起來更加直覺。

新版RetroArch也加入了2倍掃描線濾鏡,可以呈現更細的掃描線效果,此外遊戲預覽圖下載功能也新增了下載單一遊戲、播放清單中遊戲的選項,玩家不再需要像過去下載同平台的所有預覽圖,可以省下多時間與容量。

▲RetroArch功能預覽宣傳影片透露了很多1.7.8版的新功能。

讀取光碟功能可以把實體光碟機轉為映像檔存在硬碟。

語音朗讀功能可以把遊戲中的文字朗讀出來。

觸控模擬光線槍則是可以在具有觸控螢幕的裝置上,以觸控方式操作光線槍遊戲。

2倍掃描線濾鏡可以模擬映像管電視的視覺效果。

玩家可以下載單獨遊戲的預覽圖,使用上更具彈性。

此外玩家也可以批次下載播放清單中所有遊戲的預覽圖。

DC模擬免BIOS

RetroArch也在這次更新中加入了模擬器選項(Core Option)的翻譯功能,讓玩家能以熟悉的語言進行模擬器細項設定,並且能夠顯示各模擬器的授權條款。

對於輕量裝置常用的RGUI類文字操作介面,在先前推出的RetroArch 1.7.7版中加入了預覽圖與改變選單顯示比例等功能,而到了1.7.8版則再加入佈景主題功能,讓玩家可以自由替換選單的配色。

除了RetroArch本身的功能更新之外,還有另一個令人興奮的消息,是Sega Dreamcast的模擬器Flycast將加入HLE(High-Level Emulation,高階模擬) BIOS,不但能支援一般與Windows CE系統的Dreamcast遊戲,也可以支援Naomi大型電腦遊戲,並具有90%左右的相容性,如此一來執行遊戲就不需使用使用具版權限制的原版BIOS,可以省去從主機抽取BIOS檔案的手續。

模擬器選項也加入了翻譯的功能,以後應該能看到正體中文的選單。

模擬器的授權條款在選單中一目瞭然。

RGUI介面也能使用佈景主題。

Flycast可以透過HLE BIOS跳過對原版BIOS的需求。

在這些好消息中,唯一比較的負面新聞是原定於7月30日推出的RetroArch Steam版,因Steam規範而需進行些許程式修改,讓推出時間延遲到2019年第3季,不過玩家依舊可以接下載Windows、Linux、MacOS等版本使用。。

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Qualcomm Wi-Fi 6 Day,推出第二世代 802.11ax Networking Pro 1200/800/600/400 Platform 與 FastConnect 6800

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美國當地時間 8 月 27日,Qualcomm 於舊金山舉辦 Wi-Fi 6 Day 活動,會中正式發表由高至低 Networking Pro 1200/800/600/400 Platform 共四款 Wi-Fi 6/802.11ax 平台解決方案,另外也針對行動裝置推出 FastConnect 6800 SoC,結合 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.1 功能至單一晶片。

Wi-Fi 6 世代規格如此受到重視,不僅止於調變技術演進提升最大頻寬,更導入上傳方向 MU-MIMO、OFDMA、BSS Coloring、TWT 等增加頻譜利用率與省電技術,相較過去 Wi-Fi 標準是個大躍進。Qualcomm 於美國加州舊金山當地時間 8 月 27 日舉辦 Wi-Fi 6 Day,會中除了強調 Wi-Fi 6/802.11ax 功能與技術,也連帶發表 5 款支援產品。

網路平台部分,一舉發表 Networking Pro 1200 Platform、Networking Pro 800 Platform、Networking Pro 600 Platform、Networking Pro 400 Platform 等 4 款平台,型號數字非零部分表示該平台解決方案最高可支援的空間流總數(2.4GHz 與 5GHz 加總),其中 Networking Pro 1200 Platform 能夠採用雙頻(2.4GHz:4 空間流、5GHz:8 空間流)或是 3 頻(2.4GHz:4 空間流、5GHz:4 空間流+4 空間流)設計方式。

這 4 個 Wi-Fi 6/802.11ax 網路平台處理器均採用 Arm Cortex-A53 四核心設計,但是運作時脈從 2.2GHz~1.0GHz 依序遞減,各款無線網路峰值連線速度分別為 6Gbps、4.1Gbps、1.7Gbps、1.7Gbps(2.4GHz 和 5GHz 加總),亦可支援自家 Qualcomm Wi-Fi SON(Self-Organizing Network)自動管理 Wi-Fi 頻譜資源與組成 Mesh Wi-Fi,前 3 高等級平台亦預留 10GbE WAN/LAN 連線能力,WPA3 加密自然也在支援之列。

Qualcomm Wi-Fi 6 Day,推出第二世代 802.11ax Networking Pro 1200/800/600/400 Platform 與 FastConnect 6800

行動平台部分,Qualcomm 則是推出 FastConnect 6800 SoC 解決方案,相對於過去晶片組式的 FastConnect 6200(Wi-Fi 5/802.11ac),FastConnect 6800 於單一晶片整合 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.1 功能,並可提供雙天線雙頻同步工作能力,最高連線速度達 1.8Gbps,更多出 TrueWireless Stereo Plus、aptX、aptX Adaptive 等音效技術。

Qualcomm 第二世代 Wi-Fi 6/802.11ax 大幅強化多使用者環境下的效能,如今該平台產品擁有幾個空間流,就能夠同時向幾個裝置同步收發資料,第一代產品所欠缺的上傳方向 MU-MIMO/OFDMA 也納入支援性當中,Networking Pro 1200/800/600 Platform 可同時支援最多 37 個裝置、Networking Pro 400 Platform 則是同時支援 8 個裝置;不論任何平台,單一頻段更可收容 512 個裝置。

 

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AI資料中心利器,NVIDIA與VMware透過vGPU強化AI雲端運算效能表現

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顯示卡廠商NVIDIA與虛擬機器廠商VMware於虛擬化和雲端算運會議VMworld上,分享了虛擬繪圖處理器(vGPU)與混合式雲端運算的使用範例,指出虛擬繪圖處理器不但在架設雲端運算與軟體定義資料中心(SDDC)時更具彈性,而且相較於只使用傳統處理器的環境能夠提升50倍AI運算效能,有助於推廣AI應用。

AI成長延續摩爾定律

如同筆者在先前文章提到,Google觀察在半導體製程越來越精進之後,要進一步縮小電晶體的尺寸比以往更加困難,資訊產業為了追上摩爾定律(Moore's law,每隔2年積體電路上可容納的電晶體數目會增加1倍)所預測的發展趨勢,便逐漸將開發焦點轉移到硬體加速等特殊應用領域。

NVIDIA也做出了類似的觀察,他們認為摩爾定律的放緩,讓持需成長的運算需求無法透過更換最新的處理器得到滿足,因此導入特化運算加速單元勢在必行。同時NVIDIA也預測,到了2023年,將有40%的企業導入機器學習,而在2021年會有75%的企業會導入混合雲端運算架構。

NVIDIA不但將虛擬繪圖處理器(vGPU)技術推廣至AI、深度學習與資料科學等作業提供伺服器虛擬化技術,更可透過全新的vComputeServer軟體及NVIDIA繪圖處理器容器(NGC)部署在VMware vSphere等虛擬化環境中。

導入機器學習、混合雲端運算架構是企業未來的趨勢之一。

資料科學軟體RAPIDS支援CUDA加速,能在NVIDIA繪圖處理器環境中以更好的效能表現。

未來除了有在企業內部架設(On-Prem)本地端或雲端的資料中心之外,還會出現本地與雲端混合的資料中心。

虛擬繪圖處理器技術可以更靈活地分享、合併運算資源,對企業資源管理更有效率。

強化AWS AI運算服務

在美國時間8月26日舉行的VMworld大會上,NVIDIA與VMware宣布將針對VMware Cloud on AWS推出繪圖處理器加速服務,強化AI、機器學習與資料分析等企業應用服務,並可將各種VMware vSphere的應用與容器無縫轉移至雲端。

這項服務能幫助企業運用企業級混合雲平台加速推動應用現代化,從資料中心到AWS雲端平台皆以一致的VMware基礎設施整合部署、移轉與執行,以支援各種運算密集度最高的AI、機器學習、資料分析等作業。

此服務具有多項優勢,例如機房可進行無縫移轉,可以快速完成NVIDIA vComputeServer軟體與繪圖處理器加速作業的轉移,不會發生像使用Vmware HCX時遇到停機的問題。另一方面AWS基礎設施也具有相當的組織彈性,搭載 NVIDIA T4加速運算單元的VMware Cloud on AWS叢集具備自動化擴充能力,讓管理者能依據的需求擴充或縮減運算能量。

此外NVIDIA T4 GPU內建的Tensor Cores張量運算核心可以用來加速深度學習推論作業,再配合繪圖處理器虛擬化的vComputeServer軟體,企業即能有充裕的彈性執行各種加速AI、機器學習與資料分析等作業,協助企業將在混合雲環境中建立一致的基礎設施與操作模式,藉以改進安全、資源使用率與管理效能。

虛擬繪圖處理器技術讓虛擬機器上的應用程式也能使用繪圖處理器加速。

VMware Cloud on AWS技術可以整合公有雲與企業私有雲資源。

VMware Cloud on AWSVMware支援多項業界標準方案,有助於建置一致的VMware基礎設施。

企業用戶可以透過虛擬繪圖處理器更靈活調配運算資源。

隨著AI技術的成熟與透過繪圖處理器等加速運算當元的普及,未來應該會有越來越多的AI服務問世,而服務提供商也能在虛擬化技術的協助下快速靈活地建置資料中心並調配運算資源,對於產業發展而言可以說是一劑強心針。

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嚴選最高基礎時脈晶粒,AMD 第三代八核心十六執行緒 Ryzen 7 3800X 測試與超頻

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AMD 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器採用 chiplet 架構,CCD 負責運算任務、IOD 負責輸出/輸入工作,讓 AM4 主流平台邁入實體十六核心里程碑。考量多數玩家應用環境無法針對多執行緒最佳化,此時 Ryzen 7 3800X 擁有最高的基礎時脈 3.9GHz,卡位 Core i7-9700K 和 Core i9-9900K 區間。

八核心最高時脈

AMD 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器 CCD 晶粒並不使用前兩代代工廠 GlobalFoundries 的 14nm 或是 12nm 製程,改採 TSMC 7nm 製程縮減晶粒面積,因此 AM4 主流平台能夠以 2 個 CCD 和 1 個 IOD 的封裝方式,最高提供實體十六核心 32 執行緒運算能力。

TSMC 7nm 對於導入 Zen 2 架構有其必要性,以更多電晶體堆疊 IPC 效能,單一 CCD 大型 L3 快取 32MB 也有隱藏 Infinity Fabric 傳輸延遲的作用,只是綜合多方效能數據以及筆者自身經驗,此世代產品時脈預設值已相當貼近電晶體極限,主機板處理器核心供電轉換經常可以看到 1.45V~1.5V 之間的電壓數值。

▲ AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列型號與規格對照表。

以 Ryzen 7 3800X 這款基礎時脈達到 3.9GHz 的產品來說,TDP 劃分於 105W 範圍,相對同樣是實體八核心十六執行緒的 Ryzen 7 3700X,基礎時脈 3.6GHz 卻僅劃分於 TDP 65W 等級,箇中差異能夠理解為此世代 7nm 製程時脈與耗電量關係式。另一層面的想法,Ryzen 73800X 的 CCD 揀選過程,需同時達成八核心完好無損與高時脈 2 項要求,超頻體質或許值得期待。

▲ Ryzen 7 3800X 市售盒裝與第三代 Ryzen 桌上型處理器系列採用相同的設計語彙,灰色部分採用深淺不同的菱格紋作出 3D 視覺。

▲ Ryzen 7 3800X 盒裝內容物一覽,包含處理器本體,Ryzen 7 貼紙、安裝說明書、散熱器。

▲ 第三代 Ryzen 桌上型處理器 Ryzen 7 以上盒裝版,均包含 1 個支援 RGB LED 同步燈光效果 Wraith Prism 散熱器,同步方式可透過 +12V、G、R、B 針腳或是主機板內建 USB 前置面板擴充針腳。

▲ Wraith Prism 處理器散熱器採用熱導管直觸設計,共有 4 根 6mm 熱導管負責導熱,底部並預先塗上散熱膏。

▲ Ryzen 7 3800X 處理器,實體八核心十六執行緒設計,基礎時脈 3.9GHz、最高自動超頻時脈 4.5GHz,劃分在 TDP 105W 等級。

散熱耗電關係式

首先讓我們觀察 Ryzen 7 3800X 以及 Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X 燒機溫度以及耗電量的關係,主機板選用 GIGABYTE X570 AORUS Master、處理器散熱器為 MSI Core FROZR L、顯示卡為 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition、電源供應器為 Seasonic Platinum SS-1000XP,並採用變電家量測市電輸入端平台功耗。

▲ Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X 燒機溫度與平台耗電量比較。(室溫:25℃)

實測可以觀察到這 3 款處理器的有趣現象,Ryzen 7 3800X 運作時脈相對 Ryzen 7 3700X 為高,論核心數量則不比 Ryzen 9 3900X,因此 Ryzen 7 3800X 平台燒機耗電量介於 2 者之間實屬意料中事。AIDA64 FPU 牽扯到 AVX 指令集調用,Ryzen 7 3800X 因高時脈而採用更高的電壓,也沒有如 Intel 的 AVX offset 降低時脈設計,因此燒機溫度為最高的 94℃,甚至比 Ryzen 9 3900X 還要高。

效能相距 Ryzen 7 3700X 不遠

Ryzen 7 3800X 測試時的比較對手,筆者選用同樣是實體八核心十六執行緒的 Ryzen 7 3700X,搭配測試零組件均與前段燒機測試相同,系統碟 SSD 為 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB;記憶體模組則為 G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG,手動將等效時脈固定在 DDR4-3200,此時主機板 X570 AORUS Master 自動選擇 22-22-22-53 時序。

▲ Ryzen 7 3700X 和 Ryzen 7 3800X 標準測試均將記憶體等效時脈固定在 DDR4-3200、時序 22-22-22-53。

首先是測試項目相當多樣化的 SiSoftware Sandra,Ryzen 7 3700X 和 Ryzen 7 3800X 表現相當接近,多數測試項目均有你來我往的狀況。科學分析則有較大的起伏差異,子項目最高差異接近 20%。這種相差不多的狀況,直到後期影片轉檔與 3D 畫面渲染測試才有逐漸加大的趨勢,可能是受到 XFR 2 這類機會演算法的影響,Ryzen 7 3700X 搭配 Core FROZR L 散熱器因而加速。

▲ Ryzen 7 3700X 和 Ryzen 7 3800X 於 SiSoftware Sandra 2018 SP4c 28.69 相差不多,惟有科學分析子項目出現較大的效能差距。

▲ CPU-Z 內建測試,Ryzen 7 3800X 單執行緒超越 Ryzen 7 3700X 約 1.19%,多執行緒則是約 0.55%。

▲ 筆者手上的 Ryzen 7 3800X 採用單一 COD 設計,因此 AIDA64 記憶體寫入部分仍有頻寬相較 Ryzen 9 3900X 減半的現象。

▲ 影片壓縮測試,Ryzen 7 3800X 逐漸和 Ryzen 7 3700X 拉開效能差距,x264 FHD Benchmark 和 HWBOT x265 Benchmark 幅度約 1.25% 和 2.92%。

▲ Ryzen 7 3800X 於 3D 畫面渲染普遍有不錯的優勢,POV-Ray 獲得 4382.8PPS,效能提升約 2.62%,Blender 則於近期更新至 2.80 版,各個測試場景渲染時間均有明顯下降。

▲ PCMark 10 注重整體平台效能,因此 Ryzen 7 3800X 和 Ryzen 7 3700X 雙方僅相差 0.58%。

▲ 3DMark 雙方差距不大,畫面複雜度較為簡單的 Cloud Gate,Ryzen 7 3800X 才有 5% 以上的效能優勢。

4.3GHz、1.35V

為了印證 Ryzen 7 3800X 超頻性能否超越 Ryzen 7 3700X,筆者於 X570 AORUS Master 主機板進行超頻測試。Ryzen 7 3800X 可於 1.35V 電壓,將全部 8 個核心運作時脈上推至 4.3GHz,而 Ryzen 7 3700X 僅可於此電壓達成 4.2GHz,2 者均對電壓不甚敏感,往上提升至 1.45V 亦無法改善超頻幅度。

▲ Ryzen 7 3800X 實體八核心超頻至 4.3GHz,HWBOT x265 Benchmark 每秒可壓制 68.284 張畫面,進步幅度約 3.6%。

▲ Ryzen 7 3800X 超頻至 4.3GHz,Cinebench R20 多執行緒分數提升約 4.25% 來到 5121cb,單執行緒則因不敵預設 Precision Boost 2 自動超頻幅度,下降至 495cb。(點圖放大)

同步參照國外 Silicon Lottery 分級揀選資料,Ryzen 7 3800X 可超頻幅度確實高出 Ryzen 7 3700X 幾個倍頻等級,Ryzen 7 3800X 體質前 20% 可於 1.3V 超頻至 4.3GHz,而 Ryzen 7 3700X 前 21% 僅能達成 4.15GHz,正好與 AMD 宣傳內容、筆者實測數據相互驗證。

▲ 以 Silicon Lottery 的 Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X 分級揀選數據而言,Ryzen 7 3800X 確實擁有比較好的超頻體質。(圖片來源:Silicon Lottery)

導入市場售價因素考量,Ryzen 7 3700X 台灣售價約新台幣 11,800 元、Ryzen 7 3800X 約新台幣 14,500 元左右,雙方價差約達 22.89% 並不少。以一般使用者而言,Ryzen 7 3700X 是個性價比不錯的選擇,反之喜歡東搞西搞榨出硬體極限的玩家族群,可能會更喜愛超頻體質較佳的 Ryzen 7 3800X。

 

延伸閱讀

測試平台

  • 主機板:GIGABYTE AORUS X570 Master
  • 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal F4-3600C16D-16GTRG 8GB x 2 @DDR4-3200
  • 顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
  • 系統碟:GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
  • 電源供應器:Seasonic Platinum SS-1000XP
  • 作業系統:Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
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h-encore²再次發威,PSV又告全線破解

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雖然Sony PlayStation Vita已經悄悄退出主流遊戲主機市場,但是Sony還是不忘在2019年07月23日推出3.71版韌體更新,修補了先前Trinity破解工具所使用的漏洞,而開發者TheFlow也推出了最新的h-encore²破解工具,解開3.71版的枷鎖。

安可!再次全線破解!

在PlayStation Vita淡出市場後,大家或許都覺得可以破解3.70版的Trinity就是最終解決方案,沒想到Sony一計回馬槍推出修正漏洞的3.71版韌體,讓Trinity無用武之地,好在開發者TheFlow近日推出了最新的h-encore²破解工具,讓最新版的韌體也能進入HENkaku環境。

h-encore²能夠支援3.65到3.71之間的所有韌體版本,使用的條件包括主機需登入PlayStation Network帳號(但不需啟動帳號),並且需要保留270MB的儲存空間供破解工具使用。如果是1000型主機(厚機)的話必需準備PlayStation Vita專用記憶卡,如果是2000型主機(薄機)或PlayStation TV的話,則可自由選用內建儲存空間或專用記憶卡。

在安裝h-encore²之後,玩家就能在主機執行各種自製程式,但是需要注意的是,根據TheFlow在個人Twitter上所做的說明,目前在3.71版韌體環境中使用Modoru降級程式會讓主機變成無法正常運作但有機會修復的「軟體性磚頭」,因此在問題解決前請不要將主機韌體降級。

h-encore²能解開PlayStation Vita最新3.71版韌體的枷鎖。(圖片來源:TheFlow Twitter,標題圖亦同)

TheFlow提醒大家目前在3.71版韌體環境中使用Modoru降級程式會造成主機軟體性故障。

操作手續相對複雜

安裝h-encore²所需的檔案與說明皆可以在GitHub上的README.md說明檔中找到,讀者可以參考該處的詳細指示,筆者在此僅做簡單說明。

首先我們需下載h-encore²qcmapsvimgtoolspkg2zip等工具,然後下載作為跳板的免費試玩版遊戲。準備好檔案後,在命令提示字元中使用指令

pkg2zip -x PATH_OF_PKG

解壓縮試玩版遊戲,可以得到「app/PCSG90096」資料夾,並將它複製到「h-encore-2/app/ux0_temp_game_PCSG90096_app_PCSG90096」資料夾。

接著把「app/PCSG90096/sce_sys/package/temp.bin」認證檔案改名為「6488b73b912a753a492e2714e9b38bc7.rif」,並複製到「h-encore-2/license/ux0_temp_game_PCSG90096_license_app_PCSG90096」資料夾

待檔案動好手腳後,開啟QCMA內容管理程式,並確定將「Use this version for updates」選項設定為「FW 0.00 (Always up-to-date)」以繞過版本檢查。如果連線成功,電腦上就會產生「PS Vita/APP/xxxxxxxxxxxxxxxx」資料夾,其中後方x代表帳號ID,讀者需要將ID輸入到此網站,以產生加密用的金鑰。

在拿到金鑰後,把命令提示字元的路徑切換至h-encore-2,使用指令

psvimg-create -n app -K YOUR_KEY app PCSG90096/app
psvimg-create -n appmeta -K YOUR_KEY appmeta PCSG90096/appmeta
psvimg-create -n license -K YOUR_KEY license PCSG90096/license
psvimg-create -n savedata -K YOUR_KEY savedata PCSG90096/savedata

將檔案加密,然後把得到的「h-encore-2/PCSG90096」資料夾複製到QCMA所在的「PS Vita/APP/xxxxxxxxxxxxxxxx/PCSG90096」資料夾。

最後回到QCMA點選「Refresh database」重新整體資料庫,就可以將h-encore²傳送到主機。

所有手續都完成後,就可以在主機上執行h-encore²,如果一切順利就會進入h-encore bootstrap menu選單,玩家能在這邊下載、安裝VitaShell、HENkaku等程式。由於破解程式大約只有25%成功執行的機率,所以如果執行失敗的話可以多式幾次。

h-encore²的安裝手續大約需1小時,過程需要用到開源的QCMA內容管理程式。

筆者個人推薦只有已升級到3.71版韌體的玩家使用h-encore²,如果主機在3.68以或3.70,可以透過h-encoreTrinity搭配Modoru降級程式,將主機降回3.60版,再搭配HENkakuEnso達到永久越獄的效果。

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PSV、PS3雙雙獲得韌體更新,但似乎忘了把漏洞補上

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Sony在最近接連釋出PlayStation Vita 3.72與PlayStation 3 4.85的韌體更新檔,雖然官方並沒有明確說明更新的內容,但我們還是可以根據經驗推測更新檔的用途應該是修補破解工具使用的漏洞,但是讓人意外的是,這2款更新檔都沒有真正將漏洞補上。

更新內容:增加版本號

首先看到PlayStation Vita的部分,筆者日前才介紹了支援3.71版韌體的h-encore²破解工具,Sony就在這個敏感的時機點推出3.72版韌體更新檔,但讓人費解的是,更新內容只有說明「此系統軟件更新將提升系統性能」,然而並沒有修補h-encore²使用的漏洞,開發者TheFlow也在個人Twitter說明,只要更新並重新安裝h-encore²就能在3.72版韌體使用。

至於PlayStation 3部分,則是Sony在相隔大約半年後推出了從4.84升級至4.85的韌體更新檔,撰稿台灣官方網站尚未貼出更新公告,而在英國官方網站的更新內容也只留下簡單的「This system software update improves the quality of the system performance.」說明。

然而幸運的是開發者Joonie很快地在Psx-Place討論區貼出修改過的4.85.1 HFW(非官方混合韌體),它包含了官方韌體的所有內容以及動過手腳的瀏覽器,如此一來玩家就能延用先前的網頁版破解工具刷寫、修改韌體。

PlayStation Vita 3.72版韌體的更新內容寫得不明不白。

TheFlow表示h-encore²依然支援3.72版韌體。

PlayStation 3 4.85韌體的更新內容也是讓人摸不著頭緒。

Joonie已經推出動過手腳的4.85.1 HFW韌體。(圖片來源:Psx-Place討論區,下同)

玩家可以在4.85.1 HFW韌體環境中使用網頁版破解工具。

由於這2款更新檔都沒有真正封鎖破解工具使用的漏洞,也沒有實質加入新功能,因此玩家不一定需要把主機升級到最新版。

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Banana Pi BPI-R64路由器開發板開賣,土砲簡易NAS還有行動上網功能

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Banana Pi推出的BPI-R64開發板主打網路連線功能,不具有5組GbE乙太網路端子,還內建4x4 MIMO Wi-Fi 4無線網路與藍牙5.0等無線通訊功能,也能夠透過Mini PCIe介面擴充4G行動上網功能,使用者可以安裝Ubuntu、Debian、AArch64 Linux等作業系統,自由掌握路由器功能。

還可以外掛4G行動上網與PoE網路供電

BPI-R64採用MediaTek生產的MT7622 SoC,具有2個時脈為1.35GHz的64位元Arm Cortex-A53處理器核心,並搭載1GB DDR3記憶體以及8GB eMMC儲存空間,使用者還可以透過microSD讀卡機、SATA(附電源供應)等介面擴充儲存裝置。

在網路功能方面,內建的5組GbE乙太網路可以分為1組WAN與4組LAN,還內建4x4 MIMO Wi-Fi 4(IEEE802.11n)無線網路最高速度可達800Mbps,使用者還可以搭配MTK7615模組,將無線網路升級到最高速為1733Mbps的4x4 MIMO Wi-Fi 5(IEEE802.11ac)。

BPI-R64也具有藍牙5.0,以及內建SIM讀卡機,只要加裝PCIe Mini Card介面的行動網路模組就能使用4G行動上網功能,另外加裝PoE網路供電模組也能為LAN端子升級PoE功能。

此外主機板上也內建GPIO、I2C、I2S、PMIC I/F、PWM、SPI、UART、紅外線、時鐘等功能,但需注意的是它並沒有HDMI等影像輸出端子。

BPI-R64是以網路功能見長的開發板。

機身上2組PCIe Mini Card插槽支援PCIe 2.0與USB等傳輸模式。

機身背面還有SIM讀卡機。

加裝行動網路模組之後,就能使用4G行動上網功能。

目前BPI-R64已在Aliexpress開賣,售價為美金68元(約合新台幣 2,160元),有興趣的讀者可以參考產品Wiki以瞭解更多詳細規格。

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Google擴大Google Play抓蟲計劃,找到Bug就能領獎金

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Google瞭解解開放平台和生態系統的優勢,認為最好的創意時常來自外部,因此在經營Android生態系統的過程始終秉持較為開放的態度,並透過漏洞獎勵計劃鼓勵社群成員,持續協助改進產品的安全性和隱私性。Google為了擴大計劃成效,對Google Play安全獎勵計劃作出重大改變,並推出新的開發人員資料保護獎勵計劃。

你的Bug,Google埋單

為了找出更多潛藏於Android App內的Bug,Google正將Google Play安全獎勵計劃(Google Play Security Reward Program,GPSRP)的涵蓋範圍擴大至超過1億款App,並藉由負責任揭露的方式,將Bug通報給App開發者進行修正。透過擴大安全獎勵計劃,更多資安研究人員能夠更有效地回報漏洞與Bug,並協助開發者識別並修正App中的漏洞,發揮提升生態系統安全性的效果。

如果App開發者原本就有準備揭露漏洞或Bug的獎金計劃,Google會將提供原本的獎金整合至Google Play安全獎勵計劃,方便通報者領取獎勵,但如果App開發者沒有提供自己的獎金計劃,Google則會提供對應獎金。

Google希望擴大Google Play安全獎勵計劃找出更多潛藏於App的風險,並提升Android生態系統的安全性。(圖片來源:Google,標題圖亦同)

根據獎勵計劃網頁的說明,發現資安危害等級最高的RCE漏洞可以獲得美金20,000元(約合新台幣633,000元)獎金。

與HackerOne攜手合作防止資料濫用

除了上面提到的計劃之外,Google也與Google聯手推出開發人員資料保護獎勵計劃(Developer Data Protection Reward Program,DDPRP),以期發揮辨識並防止Android App、 OAuth專案、Chrome擴充功能(即外掛程式)面臨資料濫用的威脅。

這個計劃主要的目標與Google其他漏洞獎勵計劃類似,在於獎勵提出明確且可驗證的資料濫用證據的舉發者,然而特別是,這個計劃是針對保護使用者的個人資料,所以檢舉對象為不當使用、出售使用者個人資料的情況,或在未經使用者同意的前提下非法重新利用資料。

舉例來說,如果發現App或Chrome擴充功能有資料濫用行為,Google會將App或擴充功能從Google Play或Google Chrome線上商店移除,如果是濫用Gmail相關的資料,則會移除該API對應的存取權限。

雖然Google並沒有在開發人員資料保護獎勵計劃官方網站列出獎金列表,但有提到平均獎金約為美金500元(約合新台幣15,830元),而根據官方部落格提供的資訊,最高獎金可達美金50,000元(約合新台幣1,583,000元)。

官方網站並沒有提供「價目表」,但有提到平均獎金約為美金500元。

Google表示他們期待計劃持續進行,並發現更多資安漏洞,也感謝社群為提升平台和生態系統安全做出貢獻,並祝大家「抓蟲」快樂!

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TP-Link 發表 Intel WAV654 晶片組無線路由器 Archer AX50,Wi-Fi 6/802.11ax 產品更便宜

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Intel 這次 Wi-Fi 6/802.11ax 世代可說是吃了秤砣鐵了心,不僅無線網路卡 Wi-Fi 6 AX200/AX201 售價十分便宜,更要以超值的價格進軍家用市場無線路由器。TP-Link 於德國消費性電子展覽 IFA 開幕之前,率先宣布推出 Archer AX50,採用 Intel WAV654 晶片組提供同步雙頻雙空間流規格。

相對於 802.11ac 時代的推廣方式,Wave 1 至 Wave 2 之間經歷不短的陣痛期,其中原因不乏缺少中、低階產品線,Broadcom、Qualcomm、Realtek、MediaTek 等廠商的雙空間流、單空間流產品推出時間點較晚,就連在筆記型電腦打下一片天的 Intel 無線網路卡,也因推出時間點的關係,不少廠商琵琶別抱改採其它品牌。

Wi-Fi 無線網路進入 Wi-Fi 6/802.11ax 時代,Intel 切入市場的速度顯得相當積極,緊接著 Broadcom、Qualcomm 4 空間流、8 空間流旗艦級無線網路路由器,Intel 立即傳出 Wi-Fi 6/802.11ax 雙空間流中階產品資訊,並完整推出無線網路路由器/無線網路存取點、無線網路卡等產品。無線網路卡 Wi-Fi 6 AX200 已隨同 AMD X570 主機板問世,接下來 Wi-Fi 6 AX201 也會內建在 Ice Lake、Comet Lake 筆記型電腦當中,無線網路路由器/無線網路存取點則是交由支援 Wi-Fi 6/802.11ax 規格的 WAV654 無線網路晶片組。

▲ 德國消費性電子展 IFA 正式開展前夕,TP-Link 宣布推出中階無線網路路由器 Archer AX50,為 1 款中階同步雙頻雙空間流 Wi-Fi 6/802.11ax 規格產品,並採用 Intel 解決方案。

全球家用消費性市場網路設備市占率相當高的品牌 TP-Link,於德國消費性電子展 IFA 開展前夕,宣布推出自家 Wi-Fi 6/802.11ax 中階無線網路路由器 Archer AX50,為 2.4GHz/5GHz 同步雙頻雙空間流規格(2.4GHz:574Mbps、5GHz:2402Mbps),採用前述 Intel 解決方案,因此機身中央也印上 1 個 Intel 標誌。

▲ Archer AX50 機身上蓋中央印製 1 個 Intel 標誌,表示這款產品採用 Intel 解決方案。

▲ Archer AX50 機身背部選用常見的 1WAN+4LAN GbE 級 RJ45 網路孔,並擁有 1 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠。

這次 Archer AX50 採用 AnyWAN GRX350 SoC 網路處理器,內建 MIPS 34Kc 雙核心處理器 800MHz,並內建流量達 10Gbps 封包處理器以及多埠 GbE 級交換器。Archer AX50 並沒有浪費這顆網路 SoC 效能,提供與 TrendMicro 合作 HomeCare 家庭安全照護功能。

▲ 近期 TP-Link 家用產品導入與 TrendMicro 合作的 HomeCare 家庭安全照護功能,內容包含家長監護、QoS 以及防毒功能。

▲ TP-Link 已明確提及 Archer AX50 帶機量為 256 個裝置,可服務家庭未來許多的聯網裝置。

TP-Link 雖未同時公布建議售價,但根據可靠消息來源,Archer AX50 建議售價將會相當貼近自家 Wi-Fi 5/802.11ac 3 空間流中高階款式 Archer C2300,也就是大約在新台幣 4,000 元以下,為目前相近規格 Netgear Nighthawk RAX40 市場售價的一半左右。若消息屬實,則消費者可以期待使用更為優惠的價格升級至 Wi-Fi 6/802.11ax 世代。

 

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Geekbench 5新版上市,快趁9/10前免費下載App版

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Geekbench 5是款跨平台效能測試工具,使用者可以在Linux、macOS、Windows等電腦以及Android、iOS等行動裝置進行效能測試,並交差比對各裝置的效能表現,提供跨平台的效能比較基準。想要嘗試的讀者可以趁9月10日前趁優惠購買,或免費下載Android、iOS版Geekbench 5。

支援5大平台大亂鬥

Geekbench 5提供Linux、macOS、Windows、Android、iOS等5種不同作業系統的版本,使用者可以在各種不同的桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、智慧型手機、平板電腦上測試裝置的效能表現,更棒的是在各種裝置的測試成績還能夠互相比較,給予使用者相當方便的跨平台效能比較基準。

Geekbench 5具有CPU Benchmark(處理器效能測試)與Compute Benchmark(運算效能測試)等2種測試模式。前者會測量處理器在單核心與多核心模式下的效能表現,測試項目包含開啟E-mail、拍照、播放音樂,以及通通一起執行(以測試多工效能)等等。此外Geekbench 5也加入了AR擴增實境、ML機器學習等等運算情境,以反映裝置在運用這些尖端技術的效能情況。

至於運算效能測試,則是針對遊戲、影像處理、影片剪輯等等應用情境進行繪圖處理器的效能測試,並支援OpenCL、Vulkan、CUDA、Metal等API,使用者可以在測試前自由選擇要使用的API。

Geekbench 5提供測試處理器的CPU Benchmark與測試繪圖運算的Compute Benchmark等2種模式。

目前Android、iOS都能免費下載。

Geekbench 5動手玩

筆者以Google Pixel 3a做為測試範例,進行CPU Benchmark與Compute Benchmark的測試,每組測試大約耗時5分鐘,並將測試結果以圖片型式呈現於下。

CPU Benchmark的測試內容以模式日常應用情境為主。

Google Pixel 3a獲得的單、多核心成績分別為343、1314分。

CPU Benchmark具有多個測試細項,使用者可以在測試結果中查閱。

Compute Benchmark則是利用繪圖處理器進行常見的運算項目測試,使用者可以自由選擇使用的API。

使用Vulkan進行Compute Benchmark的成績為635分。

Compute Benchmark的測試細項以影像處理、辨識為主。

筆者以iPhone SE做為測試對照組,其單、多核心CPU Benchmark成績分別為535、1007分,Compute Benchmark則為2069分。

目前Geekbench 5正值上市特價階段,Android、iOS版本能在Google PalyApp Store等網路商店免費下載,官方在說明提到iOS版免費下載期限為2019年9月10日,但沒有提到Android版的免費期限,總之還是盡快下載為妙。

而Linux、macOS、Windows等電腦版可從官方網站的下載專區取得,或在官方商店以半價優惠購入,各平台的一般版價格從美金9.99元下殺至4.99元(約合新台幣158元),而可供1人於3種平台使用的3合1版價格則從美金14.99元下殺至7.49元(約合新台幣237元)。

如果想要使用進階功能的話,則可購買可供1人於3種平台使用的3合1 Pro版,從美金99.99元下殺至49.99元(約合新台幣1,580元),可以省下一筆開銷。

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