搶購限量手把還能做公益

根據國家乳癌基金會（National Breast Cancer Foundation）提供的估計數據，在美國有8分之1的女性會在生涯中罹患乳癌，並且會是最好發的癌症病歷，雖然乳癌的男女病患比例為1:1000，但估計仍有2,670位男性會罹患乳癌，並有500人會因此喪命。

在2019年的估計資料中，美國將有268,600例侵襲性乳癌（Invasive Breast Cancer）病例。位了團結遊戲玩家參與對抗乳癌，只要玩家購買4款對應的限量透明粉紅色手把，Retro-Bit就會捐出10%金額支助國家乳癌基金會，並協助人們及早發現乳癌，並為病患提供教育與支持服務。

活動對應手把：
Sega Genesis手把USB版（對應PC、Mac、PS3、Switch、Mega Drive Mini）
Sega Genesis手把原始主機版
Sega Saturn手把USB版（對應PC、Mac、PS3、Switch、Mega Drive Mini）
Sega Saturn手把原始主機版

▲ 每8位美國女性有可能有1位會在生涯中罹患乳癌。

▲ 女性乳癌佔了15.2%癌症新病歷，是美國最常見的癌症。

▲ 估計每年也有500位男性因乳癌喪命。

▲ 有62%及早發現的乳癌屬於原位癌，5年存活率高達99%。

▲ 透明粉紅色的手把相當搶眼，圖為Genesis手把。

▲ Saturn手把一樣採用相同配色，2款手把都有USB、原始主機端子等版本。

想要響應義賣的玩家，可以參考特設網頁，並在2019年10月31日前參加預售，4款手把的價格都是美金19.99元（約合新台幣615元）。

一個 Asetek、各自表述

水冷大廠 Asetek 擁有水冷頭與幫浦結合成一體的專利，因此不少廠商均選擇與 Asetek 合作，由 Asetek 提供 AIO 一體式水冷基礎結構，如水冷頭、幫浦、水管、散熱排等，廠商可依據實際需求對其進行客製化選擇，接著再由廠商自行決定要為此一體式水冷加裝何種特色，譬如搭配不同種類風扇型號是最常見的方式。

由於處理器核心數量與時脈大戰不曾停歇，加上主流市場高階款式 TDP 突破 100W、近年新增的 HEDT 平台突破 200W，不少處理器款式更擁有機會演算法，運作溫度越低，越有機會自動超頻至較高的時脈，因此一體式水冷系統相對於過去，大眾使用者接受程度更高，在廠商相互競爭之下，市場上也不乏價位相當親民的產品問世。

GIGABYTE AORUS 電競產品近期相當積極進軍玩家 gaming room，目前除了 CPU 處理器還無法掛上 GIGAYBTE 或是 AORUS 品牌，其餘主機各個零組件均有 GIGABYTE 或是 AORUS 字樣，提升品牌能見度。處理器散熱器產品線則是繼 ATC700、ATC800，進一步踏入 AIO 一體式水冷領域。

 ▲ GIGABYTE AORUS 產品線延伸至一體式水冷散熱器，推出 AORUS Liquid Cooler 240、280、360 散熱排版本。本次測試為 240mm 散熱排版本，外包裝主視覺表現 RGB 風扇與圓形 LCD 螢幕特色。

 ▲ 產品外包裝背面同樣以 RGB 與 LCD 螢幕為主，並附加產品規格與尺寸供使用者參考。

GIGABYTE AORUS Liquid Cooler 此一系列產品除了常見特色，風扇選用具備可定址 RGB LED、相容自家 RGB Fusion 同步特效，並於水冷頭、幫浦上方加裝 1 個圓形 60mm LCD 螢幕。在水冷頭上方加裝螢幕並非是 GIGABYTE 創舉，但各廠之間「兄弟爬山、各自努力」，誰可以玩出個名堂，誰就吸引到消費者的目光進而選購。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 包裝內容含有 1 個一體式水冷散熱器、1 個螺絲與扣具包、1 張說明書、240 版本附屬 2 個 120mm 風扇（280 版本附屬 2 個 140mm 風扇、360 版本附屬 3 個 120mm 風扇）。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 均支援 Intel 與 AMD 現役主流與 HEDT 平台，AM4 需使用主機板隨附強化背板、TR4 扣具則隨附於 Ryzen Threadripper 處理器盒裝之內。

GIGABYTE AORUS Liquid Cooler 240 規格

• 處理器腳位：Intel LGA 1150∕1151∕1152∕1155∕1156∕1366∕2011∕2011-3、AMD AM4∕TR4（mounting bracket in TR4 retail package）
• 散熱器：一體式水冷、銅底鋁排、約 22FPI
• 風扇：120 mm x 2、2500 RPM、12V/0.28A、雙滾珠軸承
• 其它：60mm LCD、RGB Fusion 2.0
• 尺寸：水冷頭 80 x 80 x 60（mm）、水冷散熱排 272 x 121 x 27（mm）

Asetek 第六代水冷

AORUS Liquid Cooler 全系列均由 Asetek 提供一體式水冷散熱器基礎架構，採用該廠第六代設計。相對於第五代，第六代水冷頭的出水、入水口移回第四代的側邊設計，第五代則是直接從正上方進出，因此第六代水冷頭上方空出更大的面積，能夠讓 AORUS 加裝自己的特色。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 240 一體式水冷主體。

 ▲ 據悉 Asetek 第六代水冷產品設計，針對水管液體滲漏部分加強防堵。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 水冷頭採用銅質金屬設計，並預先塗佈散熱膏，同時也先行安裝 Intel LGA 115x/2011 系列扣具。

第六代電機部分具聞略有改善，增加能源使用效率以及降低運轉噪音，水管部分也針對滲漏性加以防堵，整體而言第六代算是第五代設計的微幅改進，散熱效能亦有增加但變化不顯著。AORUS Liquid Cooler 散熱排則是標準設計，選用一般厚度 27mm，水道與鰭片均為鋁質金屬，鰭片密度約為 22FPI。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 散熱排水道與鰭片採用鋁材質，鰭片密度約為 22FPI，並於外側噴塗黑色漆面。

 ▲ GIGABYTE 額外於散熱排的側面貼上 AORUS 金屬貼紙，增加產品質感賣相，但考量到機殼內部安裝方向不一的情況，或許讓玩家自行黏貼會更好。

水冷頭上方，GIGABYTE 安排 1 個直徑 60mm LCD 螢幕，差不多涵蓋整個水冷頭。外覆機構採用金屬噴砂陽極處理，並直接印有「AORUS LIQUID COOLER」字樣，就連水管附近的飾板也不放過，設有 AORUS 幾何亮面圖騰。

 ▲ GIGABYTE 替 AORUS Liquid Cooler 水冷頭上方加裝直徑 60mm LCD 液晶螢幕，內環還有特殊突起造型設計。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 水冷頭上方外覆機構以金屬噴砂陽極處理外殼包覆，外觀質感頗佳。

 ▲ 水冷頭外殼一隅印製「AORUS LIQUID COOLER」字樣。

 ▲ 小細節決定產品成敗，水冷頭出水口附近的飾板亦有 AORUS 幾何亮面圖騰。

2 個 120mm 風扇則是 Power Logic 品牌產品，選用雙滾珠軸承壽命長達 7 萬小時，最高轉速約為 2500RPM、噪音值為 39.5dBA。性能規格部分，風流量達 59.25 CFM、風壓 3.51mm H₂O，同時也別忘了這款風扇支援數位可定址 RGB 燈光設計，直接由水冷頭上方外加的 Holtek 微控制器控制。

 ▲ 依據水冷散熱排尺寸，AORUS Liquid Cooler 隨機附屬不同大小與數量的雙滾珠軸承可定址 RGB 風扇，譬如 240 版本附屬 2 個 120mm。

 ▲ 強化 AORUS 品牌印象，風扇中央貼上代表性鷹頭壓克力貼紙。

 ▲ 葉片選用乳白色系，以便散射中央電機部所發出的 RGB 光芒，細看可發現葉片表層具有 5 條引導空氣流動的紋路，前端也有個細小突出部。

 ▲ 風扇製造商為 Power Logic，型號為 PLA12025B12H，轉速達 2500RPM，採用雙滾珠軸承壽命長達 7 萬小時。

 ▲ 風扇連結線材包含 1 個標準 4pin 插頭（可接受 PWM 訊號調整轉速），另外 1 個 3pin 插頭用以傳遞數位可定址 RGB 電力以及控制訊號。

（下一頁：多功能 60mm 液晶螢幕與上機實測）

自訂液晶螢幕內容

AORUS Liquid Cooler 附加 60mm 液晶螢幕與可定址 RGB 風扇，因此需要軟體方面配合控制。ARGB 風扇部分沿用自家 RGB Fusion 2.0 同步軟體，可自訂風扇 RGB 燈光效果、顏色、動畫時間快慢等，亦同步新增 60mm 液晶螢幕內容選項，提供 3 種 Enthusiast（AORUS 圖示與部分處理器資訊）、1 種 Function（處理器與散熱器資訊輪播）、1 種自訂圖案、2 種自訂文字等共 7 種顯示模式。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 水冷頭線材，從左至右分別為 SATA 電源輸入、2 個可定址 RGB 插座、USB 前面板擴充針腳線材、2 個風扇插座。由此可得知，AORUS Liquid Cooler 幫浦與風扇轉速控制並無法由主機板 Super I/O 晶片內建機制控速，亦不輸出轉速資訊至主機板，玩家須進入 UEFI 介面將 CPU 風扇損毀警示關閉。

 ▲ RGB Fusion 2.0 同步軟體除了能夠控制風扇 RGB 燈光效果，亦可選擇 60mm 液晶螢幕顯示內容。

▲AORUS Liquid Cooler 風扇可定址 RGB 燈光效果示意影片。

▲AORUS Liquid Cooler 60mm 液晶螢幕顯示內容示意影片。

由於 AORUS Liquid Cooler 轉速控制不經由主機板 Super I/O 晶片，僅可透過 USB 前面板擴充針腳線材進行溝通，因此 GIGABYTE 在此安排 AORUS Engine 負責（原先負責控制顯示卡風扇與超頻的軟體）。AORUS Engine 內建 4 種幫浦轉速設定檔、6 種風扇轉速設定檔，預設設定均為 balanced，幫浦轉速固定於 1950RPM，處理器溫度 30℃ 以下風扇固定為 1500RPM、50℃ 提升至約 1800RPM、65℃ 以上則全速運轉。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 採用 AORUS Engine 控制幫浦與風扇轉速，內建多種預先設定檔，幫浦最高轉速約為 2800RPM。

 ▲ 玩家能夠以滑鼠拖拉方式，變更幫浦與風扇的處理器溫度轉速對應曲線。

AORUS Engine 能夠控制幫浦與風扇轉速，也肩負 60mm 液晶螢幕自訂內容的上傳工作。客製化圖片能夠上傳 820 像素見方的 .bmp 圖片，根據筆者實測，圖片中心大約直徑 310 像素圓型區域可顯示在 60mm 液晶螢幕，有意自行裁減圖片內容的玩家可得留意；文字部分則僅支援英文與數字輸入，但可以選擇放大字體與否。

 ▲ 透過 USB 線材上傳 820 x 820 像素以下的 .bmp 圖片至 AORUS Liquid Cooler，中心部大約直徑 310 像素圓型區域能夠顯示於 60mm 液晶螢幕。

 ▲ GIGABYTE 所選擇的英文、數字字型經過特別挑選，電腦王「PCADV」字樣相當帥氣。

AMD、Intel，主流、HEDT 平台實測

AORUS Liquid Cooler 240 實際上機測試，筆者選擇 AMD 與 Intel 雙方主流與 HEDT 平台處理器進行測試，AMD 平台選用 Ryzen 9 3900X 和 Ryzen Threadripper 2990WX，Intel 平台則是 Core i9-9900K 和 Core i9-7980XE。主機板部分則為避免各款自動超頻頻率不盡相同，均關閉所謂的 multi-core enhancement 選項，按照處理器官方規格測試。

 ▲ AORUS Liquid Cooler 240 分別安裝至 Ryzen 9 3900X、Core i9-9900K、Ryzen Threadripper 2990WX、Core i9-7980XE 處理器溫度測試結果。（室溫 25℃）

水的比熱相較一般空氣為高，因此各款處理器於待機時都有 40℃ 以下的表現，實為水冷系統優勢所在；AIDA64 FPU 燒機 10 分鐘，Ryzen 9 3900X 和 Core i9-7980XE 因為核心數量較多，溫度可達 77℃，Ryzen Threadripper 2990WX 則受到 Tctl +27℃ 影響（註：上表處理器溫度數值未加上 27℃，但 AORUS Liquid Cooler 風扇轉速對應則有），風扇轉速始終偏高，2700RPM 最高速的噪音量測值約為 46.6dBA。此外筆者也嘗試將幫浦轉速調整至全速運轉，溫度表現僅下降 0℃～1℃，差異不大。

本次測試的 AORUS Liquid Cooler 240 版本，台灣建議售價為新台幣 6,490 元，其餘 280 和 360 版本則是新台幣 6,990 元和 7,990 元，並享有 3 年保固 （因漏水而導致其它電腦硬體損毀，請與客服聯繫，將視個案處理） 。由建議售價看來，微控制器與 60mm 圓形切割液晶螢幕並不便宜，也比 Asus ROG Ryujin 系列為高。

在一票 Asetek 第六代一體式水冷產品當中，AORUS Liquid Cooler 能否闖出一片天還有待時間證明，可確定的是，60mm 液晶螢幕顯示效果比 1.77 吋 OLED 更漂亮，甚至足以和 NZXT Kraken 一體式水冷系列圓形半鏡面效果比擬。

延伸閱讀

• Asus ROG Ryujin 240 龍神一體式水冷駕到，主流、HEDT 雙市場雙平台處理器溫度測試

測試平台

• AMD01：
• 處理器：Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 16GB kit @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：SeaSonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• Intel01：
• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Team Group T-Force XCALIBUR DDR4 3600 8GB x 2 @DDR4-2666
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：SeaSonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• AMD02：
• 處理器：Ryzen Threadripper 2990WX
• 主機板：MSI MEG X399 Creation
• 記憶體：G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB x 2 @2933MHz、G.SKILL Snioer X F4-3400C16D-16GSXW 8GB x 2 @2933MHz
• 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：SeaSonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• Intel02：
• 處理器：Intel Core i9-7980XE
• 主機板：ASRock X299 Killer SLI/ac
• 記憶體：Micron Ballistix Sport AT DDR4-3200 8GB x 4 32GB Kit @2666MHz
• 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：SeaSonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903

假App真竊資

Trend Micro的行動威脅反應團隊（Mobile Threat Response Team）指出，在2019年初，Google更新了Android App的權限規則，限制了App存取簡訊與通話記錄的權限，並加入必需跳出提示對話框與詢問使用者是否授權App存取裝置中資訊的安全功能。

雖然種種防範手段可以避免惡意程式散佈，並阻止它們竊取個人資料，但根據Trend Micro對行動資安的趨勢分析顯示，數位犯罪者仍然會受到金錢利益的驅使，竭盡所能在日益綿密的防護網中尋找破口，以繞過各種防護措施，而最近研究團隊則發現有種舊的攻擊手法死灰復燃。

Trend Micro的研究團隊在Google Play網路商店發現名為Yellow Camera的App，它的行為與許多竊取訊息、暗藏廣告軟體等惡意程式類似，會在運作的過程中在系統嵌入1個子程式（Routine），並從系統通知中讀取簡訊驗證碼，然後啟動WAP付費（Wireless Application Protocol Billing），進而竊取使用者的金錢。

WAP付費能將使用者的消費合併至電信帳單或從預付點數抵扣，雖然省去了註冊或使用信用卡的麻煩，但也因為較鬆散的安全防護措施，而成為攻擊者覬覦的目標。

▲ 有許多惡意程式暗藏在美顏相機App之中。（圖片來源：Trend Micro，下同）

▲ 有使用者反應當他安裝App之後，電信預付額度就被異常扣款。

自動完成付費手續

當使用者安裝了含有這類惡意程式的App時，惡意程式會自動下載JavaScript Payloads自動化腳本，在背景開啟WAP付費網頁，接著便會自動點擊索取類型分配碼（Type Allocation Code，TAC）的按鈕，並竊聽透過簡訊傳送的認證碼，在使用者沒有查覺的情況下完成付費手續。

根據App下載的文件名稱，它似乎針對泰國、馬來西亞等東南亞國家進行攻擊，但同時也鎖定中文使用者，因此也很可能將目標轉移到其他具有多數中文人口的國家。

雖然Google已在Trend Micro回報問題後，將類似App從Google Play網路商店下架，但在Apple App Store網路商店還是可以看到類似App的蹤影。

▲ 這類與WAP付費相關的惡意程式，大多透過JavaScript Payloads在背景自動完成付費設定與認證，以竊取使用者的錢財。

▲ 惡意程式會自動下載進行攻擊所用的JavaScript Payloads。

▲ 惡意程式透過竊聽簡訊通知的方式，竊取關鍵的認證碼資料。

Trend Micro也提供了簡單的防範方式，建議使用者在安裝任何App的時候，都需要仔細閱讀App所提出的權限需求，並從中辨識App是否提出了不尋常的需求（比方本例中，照相App為什麼會需要讀取手機簡訊），如此一來便能過濾掉許多惡意程式。

傻瓜操作流程降低使用門檻

Beamo是由來自台灣的Flux Technology團隊所研發的雷射切割機，他們先前曾也因研發Flux 3D印表機而累積不少知名度。

尺寸小巧是Beamo的最大的特色之一，相較於傳統的雷射切割機，Beamo的機構設計經全面翻新，並將水冷系統、抽風裝置等元件整合至機身內部，讓Beamo能進一步縮小體積，以利在工作環境空出更多空間。

另一方面，Beamo不但具有觸控螢幕與Wi-Fi無線網路，還還搭載專屬的Beamo OS，使用者可以透過無線網路傳輸檔案，甚至也可直接從手機將圖檔直接上傳至機器，之後就能透過內建的相機掃瞄被加工物品，然後在電腦上進行預覽並調查雕刻圖形的位置，大幅降低操作機器的門檻，

▲ Beamo採一體式造型設計，尺寸也比傳統雷射切割機小巧許多。

▲ 機身搭載觸控螢幕，方便進行各種操作。

▲ 使用者也可以透過手機上傳自行設計的圖案。

▲ 並直接在觸控螢幕編輯，將圖案雕刻轉印到各種表面。

▲ 透過Beamo內建的相機，使用者可以即時編輯、預覽加工狀態。

▲ 透過預覽畫面，可以確定圖案對齊想要的位置。

支援多種材質加工

Beamo搭載功率為30W的二氧化碳雷射，刀頭X、Y的解西度達1,000 DPI，Z軸的精度則為0.05，能夠雕刻與切割瓦楞紙、木材、竹子、皮革等材質，並支援紡織品、橡膠、水泥、壓克力、玻璃、石頭、不鏽鋼等材質的雕刻。

除此之外，使用者也可以搭配轉軸配件，為圓柱體物件進行雕刻或切割加工，增加機器的實用價值。

Beamo的刀頭部分搭載吹氣口，能在加工的過程中吹散物件表面的碎屑與灰塵，以避免影響加工精度，並防止碎屑被雷射點燃。為了增加系統工作的穩定度，Beamo採用水冷系統進行散熱，能兼顧散熱效果與機器尺寸，並透過機身後方的出風口排出熱器。

▲ Beamo能在多種不同材質表面雕刻或進行切割。

▲ 也可搭配轉軸將圖案列印在各種圓柱體表面。

▲ 如此一來就可將圖案雕刻在玻璃杯上。

▲ 水冷系統能確保機器運作時的穩定度。

▲ 機身後方則有散熱用的風扇。

▲ 創作者可以利用Beamo製作各種物品。

Beamo的售價為新台幣42,900元，預售特價為新台幣37,900元，並可搭配台灣快速出貨服務，在2019年12月搶先取貨。

目前 AMD 與 Intel 2 家 x86 處理器大戰打得正火熱，玩家的目光都擺在下禮拜 Core i9-9900KS，以及 11 月即將推出 Ryzen 9 3950X 以及第三代 Ryzen Threadripper，但在 Coffee Lake、Zen 2 這類大核心微架構相互爭戰之際，也別忘了 Intel 還有個小核心微架構產品線，從一開始的 Atom 發跡，到現在部分 Celeron 與 Pentium 處理器，很多顆核心包在一起甚至能夠組成 Xeon。

Intel 近日正式公布新一代小核心微架構 Tremont 相關資訊，製程由前一代 Goldmont Plus 14nm 進化成 10nm，首波產品將是代號 Lakefield SoC 處理器，內含 1 個大核心 Sunny Cove 與 4 個小核心 Tremont。由於 Sunny Cove 微架構已於日前 Intel 架構日公布諸多細節，如今也輪到 Tremont 揭開面紗。

 ▲ Tremont 微架構鎖定在提升單執行緒效能。

綜觀 Tremont 微架構，能夠以「更寬」這類字眼形容，無論是前端解碼、後端執行單元、記憶體階層均有一定的橫向發展，Intel 甚至替 Tremont 分支預測部分標註「Core class」字眼，而整體開發方向則是鎖定提升單執行緒效能。另外考量到 Tremont 整合進入 5G 網路交換機等市場，因此也要提升單位面積效能，小核心 x86 微架構的初衷--每瓦效能進步幅度也在考量之內。

「Core class」分支預測部分，以更多 target array 以及更久的歷史資料提升預測正確性，精準度已接近大核心微架構。L1 指令快取容量維持 32KB、8-way 不變，cache line 為 64B，該快取單一時脈週期可傳輸 32Byte，並支援 8 個 outstanding miss。

 ▲ Intel 替 Tremont 微架構分支預測取了「Core class」，表示準確性已接近大核心微架構。

指令解碼區塊是個有趣的地方，按照更寬的設計邏輯，Tremont 單一時脈週期最高可同步解碼 6 條 x86 指令，但是內部設計方式卻以複製、貼上另外 1 個解碼器叢集的方式達成，從而避免較寬的解碼器運作能源效率不彰。此外，在要求更低功耗的場合，其中 1 組解碼器叢集也能夠關閉，回到前一世代 Goldmont Plus 的 3-way。

 ▲ Tremont 微架構前端採用 2 個 3-way 解碼叢集，單一時脈週期最高同步解碼 6 條 x86 指令，又無需微指令快取提升能源效率，在極為講究功耗的應用，也能夠方便關閉其中 1 個解碼叢集。

Tremont 微架構執行單元並非採用大核心整數、浮點數/向量合併的方式，而是延續前代 Goldmont Plus 相互分離的設計方式，但內部路徑埠數量更多更寬。整數部分合計有 7 個埠，每個埠前端都設有 1 個保留站（2 個 AGU 共用 1 個保留站），浮點數為 3 個埠，2 個 ALU 共用 1 個保留站。前端解碼成微指令之後，每時脈週期可以有 4 個微指令進入重排序緩衝區，每時脈周期也能夠引退 4 個微指令，而該重排序緩衝區共可容納 208 個條目。

 ▲ Tremont 微架構重排序緩衝區容量增加，執行單元也擁有更多埠加強平行處理能力。

浮點/向量處理單元為 2 個 ALU 加上 1 個 store data，其中 1 個 ALU 支援加法運算，另外 1 個支援乘法與除法運算，但 2 者均支援 128bit AES，負責乘法與除法的 ALU 也支援單指令 SHA256，更增加了 GFNI（Galois Field New Instruction）指令集支援性（非 AVX 系列、而是以 SSE 延伸指令集方式支援）。

 ▲ Tremont 微架構浮點/向量部分並不支援 AVX 系列指令集，但仍具備雙 128bit AES 單元和 SHA256，並以 SSE 延伸指令集方式支援 GNFI。

記憶體階層部分，2 個 AGU 單一週期支援 2 個載入、或是 2 個儲存、或是 1 個載入加上 1 個儲存，而單一週期能夠從 L1 資料快取（32KB、8-way）分別載入 16Byte 至整數與浮點。儲存至 L1 資料快取時，浮點部分仍保持 16Byte，整數部分則為 8Byte。L1 指令快取、L1 資料快取之間，共同分享 L2 TLB 1024 個條目。

 ▲ Tremont 微架構具備雙載入/儲存管線，資料載入延遲為 3 個時脈週期，L1 無論是指令或是資料快取，均共用 L2 TLB 1024 個條目。

Tremont 基本上以 4 個實體核心為 1 個設計單位，但實際應用時可依需求刪減，L2 快取容量則需單位內的 1～4 個實體核心共同分享，可配置容量為 1.5MB～4.5MB，關聯性也可以調整為 12-way～18-way。Intel 為 Tremont IP 化做好準備，能夠再往下支援末級快取 last level cache（inclusive 或是 non-inclusive）。

 ▲ Tremont L2 快取最高每 4 核心支援 4.5MB、18-way，並能夠 IP 化與其它 Intel 設計整合，因而支援末級快取 last level cache 或是 Resource Director Technology。

安全性方面取得 2 大功能改善，一為可信賴執行技術 TXT（Trusted Execution Technology）和 Boot Guard，一為全記憶體加密 Total Memory Encryption。另外 Tremont 預計整合進入 5G 邊緣網路產品之內，因而新增加速器介面指令支援性。多年前於大核心 Skylake 微架構導入的 Speed Shift 技術，藉由硬體直接分析目前工作狀態調整 P-state，如今也導入 Tremont，比作業系統控制反應更快。

 ▲ 因應 Intel 的 Tremont 市場規劃，加入多種指令與技術支援。

 ▲ Tremont 對比前一代 Goldmont Plus，相同頻率的效能增長平均可達 30％，也就是 Tremont IPC 效能為 Goldmont Plus 的 1.3 倍。

目前已知代號 Lakefield SoC 處理器將同時吸納 Sunny Cove 和 Tremont 微架構，Tremont 也將投身 5G 網路系統單晶片，Intel 也預告 Tremont 將會有更多種不同的應用，但目前保持神祕態勢無法公開。

 ▲ Lakefield SoC 處理器所包含的 2 種微架構，Sunny Cove 在相對效能 70％ 以上具有優勢，Tremont 則在相對效能 60％ 以下更為省電。

延伸閱讀

• Intel 架構日，Sunny Cove、Tremont、Gen11 GT2、Xe、Foveros 一次看懂

手機操作更友善

在1.8.0版之前，在各種裝置裝置所顯示的Material UI介面是透過裝置的螢幕解析度與寫死的比例參數進行縮放，由於縮放比例是針對智慧型手機所規劃，因次對於桌上型電腦或是平板電腦來說，可能就會有比例不當的問題發生，而過去雖然能透DPI覆寫（DPI Override）功能強制更改縮放比例，但由於它的設定並非即時生效也沒有預覽功能，所以設定起來相當不方便。

在1.8.0版的更新中，程式能夠讀取裝置回報的DPI數值，進而顯示恰當的縮放比例，如果使用者不滿意自動設定的效果，也可以在User Interface -> Appearance -> Menu Scale Factor（選單放大參數）以倍數型式的方式調整縮放比例，變更也能即時生效，設定起更加簡便。

此外1.8.0版也改善了許多智慧型手機適用的glui選單的小細節，例如畫面頂部加入了可以顯示狀況的系統條，下方的導航條則加入「上一頁」、「回到遊戲」等快捷鍵，而且當畫面旋轉時，系統條、導航條也會跟著旋轉。此外在電腦等不會旋轉螢幕的裝置上，也可透過「最佳化橫像顯示」功能。

▲ 在智慧型手機、平板電腦等裝置可以透過選單放大參數調整字體大小。

▲ glui選單的頂部加入了系統條，底部的導航條則多了上一頁、回到遊戲等快捷鍵。

▲ 畫面旋轉時，系統條、導航條也會跟著旋轉。

▲ 電腦使用者可以利用「最佳化橫像顯示」功能鎖定畫面方向。

加入MAME佈景功能

在RetroArch 1.8.0版導入MAME佈景（MAME Layout）功能可以在畫面顯示遊戲專屬的看板、招式表等印刷品，還原當時遊樂場中實體筐體所呈現的視覺氛圍。

目前這個功能僅支援在OpenGL繪圖API下運作，玩家可以直接使用標準MAME佈景檔案，開發團隊表示未來可能會增加其他繪圖API的相容性，並提供根據ROM檔案名稱自動載入佈景的功能。

另一方面，RetroArch 1.8.0版也增加了自動切換繪圖API的功能，可以根據玩家執行的核心自動切換對應的API。

舉例來說，如果在舊版RetroArch且繪圖API設定為Vulkan的前提下，執行只支援OpenGL的VitaQuake 2，系統就會切換至軟體繪圖模式，但在新版RetroArch中，系統則會自動切換至OpenGL，以確保遊戲能有最佳執行效能。

▲ MAME佈景功能可以讓遊戲畫面添增遊樂場的氣氛。（圖片來源：Libretro）

▲在啟用自動切換繪圖API功能後，執行不同核心時就能自動啟用最適當的API。

玩家可以從官方的下載專區取得最新的RetroArch 1.8.0，但再次提醒一下，日前因為Google Play改變了32 bit版本App的政策，因此建議Android玩家在過渡期間，暫時從官方網站下載32 bit版RetroArch，而不要從Google Play下載64 bit版，以免遇到部分核心無法使用的問題。

GTX Super 全面轉進 GDDR6

NVIDIA 目前在市場上銷售的 Turing 圖靈世代顯示卡分為包含 Tensor、RT 單元以及不包含的版本，前者為 GeForce RTX 2000 系列，後者為 GeForce GTX 1600 系列。GeForce GTX 1600 系列已推出 GeForce GTX 1660 Ti、GeForce GTX 1660、GeForce GTX 1650 等 3 種效能等級版本。

因應 AMD 即將推出 Radeon RX 5500 系列顯示卡，該系列顯示卡運算效能預計將對自家 GeForce GTX 1600 系列造成威脅，遂沿用 GeForce RTX 2000 Super 系列方式，推出 GeForce GTX 1600 Super 系列，將推出 GeForce GTX 1660 Super 以及 GeForce 1650 Super 共 2 款，前者於當下即可在消費市場購買，建議售價為美金 229 元，折合新台幣約為 7,000 元；GeForce GTX 1650 Super 則預計於 11 月底發售，發售前才會公布價格，頗有與 Radeon RX 5500 互別苗頭之味。

 ▲ NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti、GeForce GTX 1660 Super、GeForce GTX 1660、GeForce GTX 1650 Super、GeForce GTX 1650 顯示卡規格比較表。（點圖放大）

GeForce GTX 1660 Super、GeForce GTX 1650 Super 整體能夠歸納出 2 大硬體升級重點，首先是轉進 TU116 晶片版本設計，GeForce GTX 1650 Super 不使用 GeForce GTX 1650 的 TU117。第二項重點升級為擁抱 GDDR6，GeForce GTX 1660 Super 採用 14Gbps GDDR6 192bit 匯流排寬度，GeForce GTX 1650 Super 則是採用 12Gbps GDDR6 128bit 匯流排寬度。

有趣的是，GeForce GTX 1660 Super 升級至 14Gbps GDDR6 之後，記憶體頻寬高達 336GB/s，甚至比老大哥 GeForce GTX 1660 Ti 的 288.1GB/s 為高，TDP 也因為換裝 GDDR6 而上升 5W 來到 125W！不過 GeForce GTX 1660 Ti 的 CUDA Stream Processor 串流處理器與材質單元仍舊比 GeForce GTX 1660 Super 多出 9.1％ 左右，保有該 GeForce GTX 1600 系列霸主地位。

 ▲ NVIDIA 表示，GeForce GTX 1660 Super 相對前一代 GeForce GTX 1060 效能最高將近 1.5 倍，由圖中也可以看到相對 GeForce GTX 1660 同樣成長不少。

GeForce GTX 1650 Super 規格提升幅度較大，不僅換裝 12Gbps GDDR6，晶片版本也從 TU117 換成 TU116，CUDA 與材質單元數量大幅增加 43％ 左右，就連運作時脈也有所增加，原本就有興趣購買當前 GeForce GTX 1650 價位顯示卡的玩家，可以再等等看 1 個月。當然，GeForce GTX 1650 Super 升級之後，TDP 增長至 100W，同樣得另外插上 PCIe 輔助電源。

 ▲ GeForce GTX 1650 Super 相對前一代 GeForce GTX 1050 效能甚至能夠達 2 倍，面對 GeForce GTX 1650 應該也有 1.33 倍左右。

由於 GeForce GTX 1650 Super 晶片版本換裝 TU116，因此負責影片壓縮編碼 NVENC 引擎從 GeForce GTX 1650 TU117 整合的 Volta 第五世代，回歸 Turing 第六世代版本，於同樣畫質之下，H.264/AVC 和 H.265/HEVC 編碼流量最多降低 15％ 和 25％，使用 OBS、XSplit 線上串流直播玩家也可以期待 GeForce GTX 1650 Super 的推出。

效能增加、功能變多

如果讀者跟筆者一樣有點年紀的話，應該還記得 NVIDIA 多年前顯示卡驅動程式名稱取作 Detonator 雷管（後稱 ForceWare）。約從 RIVA TNT 時代開始，NVIDIA 認知到驅動程式效能與品質的重要性，部分玩家也會笑說 NVIDIA 顯示卡售價一部分拿去買驅動程式，可見該廠商在驅動程式下了不少工夫。

隨著 GeForce GTX 1600 Super 系列顯示卡問世，NVIDIA 同步強調驅動程式效能與軟體功能改進。NVIDIA 靠著與遊戲廠商的好交情，於許多遊戲發售當日即可提供 Day 0 Game Ready 驅動程式，新版軟體也提供 5 個功能性方面加強。而目前驅動程式 440 版本相較 425.31 版本，於多款遊戲提供 18％～31％ 的效能增長。

 ▲ 硬體之外，NVIDIA 此次也增加軟體訴求，玩家可於遊戲發售當日立即獲得驅動程式支援，顯示卡也會跟隨驅動程式改版而提升效能。

軟體功能較大的改進，首先是 G-Sync 也可以使用 Ultra Low Latency 模式，最大化縮減玩家操作至畫面顯示的時間延遲。原先獨立使用的 ReShade 軟體，容易被線上遊戲的防作弊策略視為外掛程式，導致玩家被遊戲公司停止使用權利，如今 NVIDIA 將 ReShade 濾鏡整合進入 GeForce Experience，玩家更方便使用也不怕被停權。

ReShade 濾鏡為增強畫質的一種行為，對於線上電子競技遊戲有著不公平的疑慮，因此雖然 ReShade 濾鏡可由 Freestyle 介面調用，但在競技型遊戲只能使用官方的 30 餘種效果、非競技型遊戲則可使用官方 70 餘種效果，非官方 ReShade 濾鏡只能使用在非競技型遊戲當中。同理，Ansel 調用 ReShade 濾鏡也是如此，當遊戲官方內建 Ansel 支援性時，可以使用較多種類的 ReShade 濾鏡。

 ▲ ReShade 濾鏡效果可由 Freestyle 或是 Ansel 調用，但會根據遊戲類型、遊戲開發者整合 Ansel 方式，而有使用數量上的差異。

接著同樣是加強畫質表現的 Image Sharpening 影像銳利化，新版驅動程式整合進入 NVIDIA Control Panel 當中，並提供銳利度調整條供玩家自行決定銳利強度，目前已全面支援採用 DirectX 9、11、12 API 等遊戲。

 ▲ Image Sharpening 影像銳利整合進入 NVIDIA Control Panel 當中，已全面支援 DirectX 9、11、12 遊戲。

（下一頁：ZOTAC GeForce 1660 Super 顯示卡分析）

雙槽位 Mini-ITX 身材

NVIDIA 並未替 GeForce GTX 1660 Super 準備公版參考設計 Founders Edition，因此寄來 1 張 ZOTAC Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 顯示卡供電腦王編輯部評測之用。這張顯示卡維持 Mini-ITX 170mm（實際量測長度約 176mm）的身材，值得喜愛迷你電腦系統的玩家上下打量一番。

Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 顯示卡（以下簡稱 Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB）採用雙介面卡槽厚度，用來容納厚度較厚的散熱器模組，該散熱器鰭片額外嵌入 3 條 6mm 熱導管。散熱器安排 1 大 1 小雙風扇，直徑各為 80mm 和 65mm，且沒有安排低溫停轉設計。

 ▲ ZOTAC Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 顯示卡採用雙槽位 Mini-ITX 外型設計。

 ▲ 散熱器採用 1 大 1 小雙風扇，直徑約為 80mm 和 65mm，並且沒有安排低溫停轉機制。

 ▲ 顯示卡散熱器飾蓋側邊印製該系列 ZOTAC GAMING 以及 GEFORCE GTX 字樣，此處也可以觀察到 3 根 6mm 熱導管蹤跡。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 的 Board Power Limit 維持標準規格，但 ZOTAC 仍舊安排 1 個 PCIe 8pin 輔助電源。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 顯示卡背面並未安排金屬製或是塑膠製背板。

 ▲ 視訊輸出埠安排 3 個 DisplayPort 1.4 以及 1 個 HDMI 2.0b，均為標準尺寸大小，並於檔板開設許多三角形通風口。

GPU 4 相、記憶體 2 相

卸除 Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 散熱器，整張顯示卡電路板顯露無遺，TU116 顯示晶片與 6 顆 GDDR6 記憶體主要座落於電路板右方，左方則擺設電源供應轉換線路。

 ▲ 仔細觀察，這款顯示卡的記憶體、MOSFET 對應處，均加上導熱墊與散熱器鰭片相互接觸。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 顯示卡電路板正面。

 ▲ TU116 顯示繪圖晶片。

 ▲ GDDR6 記憶體選用 Micron MT61K256M32JE-14:A，單顆容量 8Gb、匯流排頻寬 16bit x 2，電路板上共有 6 顆組成 6GB 容量、匯流排頻寬 192bit。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 顯示卡電路板背面。

 ▲ 顯示繪圖晶片 TU116 相對應的電路板背面，安排 4 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap，單顆容量為 330μf。

顯示繪圖晶片主要電源供應轉換採用 4 相設計，選用 uPI Semiconductor uP9512S 多相 PWM 控制器負責，單相上橋 MOSFET 採用 1 顆 UBIQ Semiconductor QN3103M6N，最大可承受 68A 電流，環境溫度 70℃ 最高情況可承受 11A；單相下橋採用 1 顆同品牌 QN3017M6N，V_GS＝10V 時 R_DS(ON) 為 2.6mΩ，最大可承受 110A、環境溫度 70℃ 則可承受 17A。

 ▲ uP9512S 多相 PWM 控制器晶片負責顯示晶片主要供電轉換 4 相規模。

 ▲ 顯示晶片主要供電 4 相轉換規模，單相上橋採用 1 顆 QN3103M6N，下橋則是採用 1 顆 QN3017M6N。

 ▲ 由於 uP9512S 僅負責輸出各相 PWM 訊號，MOSFET 本身也沒有附加驅動器功能，因此 ZOTAC 於顯示晶片供電轉換部分，單相各安排 1 顆 Unitpower UP1952 驅動器晶片負責驅動上、下橋 MOSFET。

GDDR6 記憶體安排雙相規模，交由 uP1666Q 負責控制與驅動 MOSFET，單相 MOSFET 結構、數量和顯示晶片主要供電轉換雷同，均以 QN3103M6N、QN3017M6N 組成單相。顯示晶片主要供電與 GDDR6 記憶體供電轉換單相後端均串接 1 個 0.22μH 電感，接著顯示晶片區域安排 4 顆 1200μf 固態電容，GDDR6 則是安排 2 顆。

 ▲ uP1666Q 負責控制與驅動 GDDR6 記憶體 V_DD 雙相供電規模。

 ▲ 顯示晶片主要供電安排 4 顆 1200μf 固態電容，GDDR6 V_DD 則是安排 2 顆。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

 ▲ ON Semiconductor NCP45491 4 通道電壓與上橋電流分流器監控晶片，用以監測 PCIe 插槽、PCIe 輔助電源輸入功率。

（下一頁：上機實測）

耗電量、溫度持平

GeForce GTX 1660 Super 因為換裝 14Gbps GDDR6 記憶體，NVIDIA 官方規格 TDP 上升 5W 來到 125W，ZOTAC 這張顯示卡則維持官方規格，顯示晶片、記憶體並未超頻，Power Limit 也未更動。Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 燒機時的平台耗電量為 202W，溫度則是 76℃，基本與 GeForce GTX 1660、GeForce GTX 1660 Ti 持平。

 ▲ GPU-Z 2.26.0 版本認得 Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 的資料有限，但可以看出 GPU 時脈採用官方規格設定。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 的 Power Limit 未作更動，維持官方規格 125W，可調整範圍 70W～132W。

 ▲ 透過 FurMark 燒機，Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 平台耗電量為 202W，大致上與前輩們持平。

 ▲ FurMark 燒機 10 分鐘，Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 溫度來到 76℃，此時顯示晶片時脈約在 1500MHz～1515MHz 範圍之間跳動。

1080p 高畫質效能

GeForce GTX 1660 Super 顯示卡市場鎖定在市占率最高的 1920 x 1080 解析度，並預計能夠在開啟 FXAA、MFAA、4xMSAA 畫質選項，提供流暢 60FPS 以上效能。或是於 1080p 解析度、低畫質選項，於線上電子競技類遊戲提供超越 60FPS，與 G-Sync 螢幕相襯的 FPS 表現。

首先是 DirectX 11、DirectX 12、Vulkan 各類型 API 效能表現。3DMark API Overhead 以 DirecX 12 每秒可支援 3 千萬以上的 draw call，Vulkan則是將近 2 千 8 百萬，DirectX 11 則是 4 百萬以下。另一方面，NVIDIA 顯示卡於 Ashes of the Singularity: Escalation 仍舊以 DirectX 11 表現最佳，而 Vulkan 表現也逐漸追上 DirectX 12。

 ▲ 3DMark API Overhead 於 DirectX 12 API 項目，每秒可支援 3 千萬以上 draw call。

 ▲ NVIDIA 顯示卡於 Ashes of the Singularity: Escalation 仍舊以 DirectX 11 表現最佳，Vulkan 表現漸漸跟上 DirectX 12，不會如同先前世代一路坐溜滑梯。

由於筆者手邊正好沒有先前發售的 GeForce GTX 1660 顯示卡，因此無法進行 Super 與否的效能比較。倘若是以 Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 效能絕對值判斷，該顯示卡效能確實如同 NVIDIA 料想的市場定位，1080p 解析度可開啟較好的畫質選項，表現十分逼近 GeForce GTX 1660 Ti。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 於 3DMark 的表現，已經相當接近老大哥 GeForce GTX 1660 Ti。

 ▲ VRMark 能夠於 Orange Room 和 Cyan Room 提供 203.2FPS 和 130.41FPS 的表現，Blue Room 則是不到目標值 109FPS 的 39.59FPS。

 ▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 於 1080p 解析度，多款遊戲畫質設定調整至超高等級，仍然有著 60FPS 以上的表現。畫面表現較高的大作如 Assassin's Creed Origins「刺客教條：起源」、Tom Clancy's Ghost Recon: Wildlands「火線獵殺：野境」、Deus Ex: Mankind Divided「駭客入侵：人類岐裂」，僅需將畫質下調 1 個等級，也能夠享有 60FPS 以上的畫面速率。

佈陣等待對手降臨

GeForce GTX 1660 Super 以建議售價美金 229 元，折合約新台幣 7,000 元問世之後，並沒有將 GeForce GTX 1660 退場的打算，而是以降價方式因應，GeForce GTX 1660 系列將提供 3 種款式於市場上繼續販售。以實測看來，GeForce GTX 1660 Super 可提供相當接近 GeForce GTX 1660 Ti 的效能，但建議售價少了美金 50 元、約新台幣 1,550 元，投資報酬率算是不錯，更別忘了各廠商還會陸續推出超頻版本。

NVIDIA 已經將迎擊陣勢擺好了，接下來就看 AMD Radeon 5500 系列顯示卡效能足以對抗到何種程度，勢均力敵可讓主流市場更有看頭，效能不及則可降價讓消費者嘗甜頭。無論如何，AMD 方面確實有著極欲填補 Radeon RX 590 至 Radeon RX 5700 效能空白區間的壓力。

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測試平台

• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-2666
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 資料碟：Micron Crucial MX500 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• 顯示卡驅動程式：441.07

為什麼還要玩黑膠？

CD挾著高容量與方便操作的特性，將傳統的黑膠唱片與錄音帶逐出歷史舞台，但卻在網路越來越普及之後，也被數位音樂擊潰。筆者也曾撰文介紹CD的興衰過程，有興趣的讀者可以參考《CD朝代的興亡，30年資料統計出爐》一文。

相較於CD等數位格式雖然已經能提供相當高音質的水準，但在其運作原理上仍需將音訊進行離散化的取樣，而黑膠唱片的特色是採用類比格式儲存音樂訊號，在理論上有著無限精準的訊號傳真能力，只要錄音、播放器材的水準夠高，就能提供超越CD甚至Hi-Res音訊檔案的表現。

另一方面，因為播放黑膠唱片的時候，使用者需要手動將唱片放入唱機，並將唱針對齊軌道，然而它的播放長度大約在25分鐘左右，播畢後使用者還需換面或更換唱片。值得玩味的是，這些種種不便也成為愛好者聆聽時的情趣，也是近年黑膠唱片東山再起的原因之一。

▲ 黑膠唱片細膩的音質表現與獨特的聆聽氣氛讓它歷久不衰。

黑膠也可以DIY

一般而言，黑膠唱片是透過壓片方式生產，一般人設備無法進行錄音，而像筆者先前介紹的The DRC則因高達美金6,500元（約合新台幣201,500元）的價格讓人望而卻步。

雖然這次要介紹的Phonocut在方面也不是可以輕鬆入手的等級，但僅約為The DRC 1/3的價格，確實將門檻降低許多。

Phonocut的使用方式相當簡單，首先放入唱片並透過3.5mm音源端子連接輸入音源，接著只需按下開始鈕，機器就會將輸入的音源訊號直接刻錄到唱片，單面唱盤大約能錄製15分鐘的音樂。

為了提升錄音的品質，採用高扭力、低功率馬達做為動力主軸，並採用精心設計的機械裝置與電子零件，以及由開發團隊的Flo Kaufmann自行研發的新一代銑刀頭，以確保高保真音響與刻盤品質。

▲ Phonocut的外觀與一般黑膠唱機相似。（圖片來源：Lousy，僅提供於產品介紹使用，下同）

▲ 使用者可以透過Phonocut直接錄製黑膠唱片。

▲ 操作方式相當簡單，第一步是將空白唱片放入Phonocut。

▲ 接著接上輸入的音源訊號。

▲ 之後Phonocut就會自動運作，將音訊刻錄至唱片。

▲ 由於Phonocut的尺寸相當輕巧，因此也能攜帶至戶外錄下表演活動的音樂。

Phonocut的售價為歐元1,999元（約合新台幣68,765元），內附5張空白唱片，而單買10張空白唱片的價格為歐元55元（約合新台幣1,890元），預定上市時間為2020年12月。

影片的語音也能用「看」的

影片或語音檔案的字幕不但對於聽障朋友來說格外重要，對於所有人來說也都有所用處，比方在公共場合、會議中、夜深人靜時，我們都常常在關閉聲音的情況下關看影片，然而並非所有影片都具備字幕，並且不同App的字幕功能也不盡相同，導致有許多短片、聲音訊息、Podcast等內容無法使用字幕。

為了解決這個問題，Google為Android推出了Live Caption功能，能在裝置上直接將影片、音訊檔案中語音轉換為字幕，更棒的是轉換過程能夠完全在裝置上完成，過程不需要網路連線，因此不但不需負擔數據資費，也可以保護隱私並降低延遲。

▲Live Caption可以解決在靜音狀況下觀看影片的字幕問題。

▲ 當我們需要在不方便播放聲音的場合觀看影片，卻又要聆聽語音內容時。（圖片來源：Google，標題圖與下同）

▲ 往往都需要注意不要讓聲音干擾到其他人。

▲ 這時候只要按下Live Caption的按鍵。

▲ 系統就能將影片中的語音即時轉成字幕。

透過AI強化翻譯

Live Caption會在運作過程中調用3個在裝置上執行的深度學習模型，其中包括用於辨識語音的遞歸神經網絡（Recurrent Neural Network，RNN）序列轉導模型（Sequence Transduction Model）、用於辨識標點符號的文字基礎遞歸神經網絡，以及用於分類語音事件的卷積神經網絡（Convolutional Neural Network，CNN），在這3種模型的協同運作下，可以提供完整的字幕，並能加註標點符號，以使用[APPLAUSE]、[MUSIC]等標籤表示鼓掌、音樂等背景音效。

有趣的是，語音事件分類模型不只用於標示背景音效，它還能分辨當下是否有語言，因此系統能在有語言出現時才進行語音辨識，如此一來就能大量降低整體運算需求，發揮降低記憶體用量與耗電量的效果。

至於辨識標點符號的模型，則是在系統將語音轉換為文字後，才開始針對文字進行分析，並切會針對最近識別的句子進行標點符號預測，如果下一個語音辨識結果沒有更改預測條件的話，就能保留先前的預測，同樣能發揮節省電力消耗，並加快辨識速度的效果。

▲ Live Caption會使用3種不同的深度學習模型完成語音對文字的轉換。（圖片來源：Google，下同）

▲ Live Caption屬於系統層級的功能，因此可以跨越不同的App中使用。

目前英文版的Live Caption功能已經可以在Pixel 4和Pixel 4 XL等智慧型手機使用，並會在今年下放到Pixel 3系列機型，Google也計劃將功能推廣到其他其他Android裝置，並提供更多語言的支援，讓更多人能享用這個功能。

官方保超 5GHz

目前 x86 指令集處理器 2 大主要廠商--Intel 與 AMD 產品效能對決得如火如荼、你來我往好不熱鬧，沉寂數年的 DIY 電腦市場死水再度活化，消費者也樂得撿便宜。最明顯的例子，就是 AMD Ryzen 處理器系列開打核心數量戰爭，逼得 Intel 不得不放棄主流市場高階產品長久以來的四核心八執行緒中心思想，第八代 Core 提升至六核心十二執行緒，當前第九代 Core 再增加至八核心十六執行緒。

AMD 也並非省油的燈，經過第一代 Ryzen 處理器的 14nm 製程、第二代 Ryzen 的 12nm 製程，第三代 Ryzen 找來台灣晶圓代工龍頭 TSMC 台積電，直接切入 7nm 製程，並以 chiplet 設計重複利用光罩設計降低成本，主流市場最高可於 AM4 封裝安排 2 個 CCD 晶粒，將處理器核心數量再推往實體十六核心規格。

無論是 Intel 或是台積電，市場傳言先進製程都遇到相同的問題，省電性與電晶體密度雖在預期之內，但時脈提升程度卻不佳；換個說法，雙方先進製程若要提升時脈，耗電量反而大幅度提升，模糊掉導入新製程的焦點。AMD 尚待台積電的 7nm 製程改良，以便推出更高時脈產品，Intel 目前僅於行動市場導入 10nm 製程，取其省電性與電晶體密度優點。

 ▲ Intel 第九代 Core 處理器可調整倍頻 K 版規格比較（不包含無內建顯示 F 版）。

導入台積電 7nm 製程，AMD Zen 2 微架構多種需要增加電晶體數量的設計才得以實作，包含 TAGE 分支預測、完整的 AVX2 執行單元、大型 L3 快取。Intel 因應對手此世代產品，於今年 Computex 展期期間宣布將推出 1 款八核心 Turbo Boost 2.0 時脈達 5GHz 的 Core i9-9900KS 處理器，10 月 30 日終於以美金 513 元正式發售，但別高興得太早，Core i9-9900KS 算是 Intel 官方 Core i9-9900K 特選版本，採取限量發售方式銷售，折合新台幣約為 15,650 元不算太貴，傳聞各地區配額早已預訂一空。

 ▲ Intel Core i5-9600K、Core i7-9700K、Core i9-9900K、Core i9-9900KS 各核心 Turbo Boost 2.0 時脈對照表。（註：不包含 AVX）

Core i9-9900KS 和 Core i9-9900K 對比之下，有幾個變與不變。不變的地方仍採用 LGA1151 腳位、相容目前 Z390 晶片組主機板可調整倍頻、繼續採用 Coffee Lake 微架構、內建顯示繪圖與 DDR4 記憶體規格沒有變動、盒裝產品也都不包含散熱解決方案。

相異的地方除了 Turbo Boost 2.0 各核心時脈不同，TDP 亦增加將近 34％ 來到 127W，在 Intel 官方 Ark 規格資料庫當中，Core i9-9900K 支援 Trusted Execution Technology 可信賴執行技術，Core i9-9900KS 則否。由於 Core i9-9900KS 發售時間點較晚，產品版本均為 R0，針對一些安全性漏洞採取硬體方式修正。

 ▲ Core i9-9900KS 與 Core i9-9900K 正面外觀相同，僅能從型號與 4.00GHz、3.60GHz 等字樣辨別，內部同樣使用低溫焊錫連結晶粒與 IHS 金屬上蓋。

 ▲ Core i9-9900KS 與 Core i9-9900K 雙方 LGA1151 金屬觸點以及 MLCC 積層陶瓷電容數量與位置均相同。

空冷散熱器行不行？

Core i9-9900KS 全部核心最大自動超頻時脈均可到 5GHz，連帶影響 TDP 數值飆升至 127W，勉強壓在 PCG 2015D 散熱器 TDP 130W 之下，晶粒 T_junction 維持 100℃，但 i9-9900K 卻僅有 95W，相信許多人腦袋中浮現與筆者相同的疑問：「9900K 全部核心超頻至 5GHz 很熱，那麼 9900KS 需要直接搭配水冷散熱系統嗎？」

GIGABYTE 近期推出具備 60mm LCD 液晶螢幕 AIO 一體式水冷 AORUS Liquid Cooler，筆者也已經撰文測試完畢 240 散熱排版本，正好可以利用它作為代表水冷界的散熱器；空冷界的代表，筆者同樣選擇電腦王編輯部評測過的 Cooler Master MasterAir Maker 8，3D 均溫板直接從底座延伸至散熱鰭片，散熱能力數一數二。

 ▲ Core i9-9900KS 使用 Cooler Master MasterAir Maker 8 空冷散熱器，以及 GIGABYTE AORUS Liquid Cooler 240 一體式水冷散熱器的燒機溫度。（室溫 25℃）

依據上圖實測結果判斷，高階空冷散熱器與 240 散熱排一體式水冷相差無幾。值得注意的是，AIDA64 FPU 燒機採用 AVX2 指令集，眾所皆知此類指令集對於處理器造成莫大的壓力，因此無論使用空冷或是水冷散熱器，Core i9-9900KS 均有過熱觸發 T-state 的狀況發生。

Core i9-9900KS 搭配空冷或是水冷散熱器，建議玩家考量多種因素。價格方面，能夠解熱 TDP 200W 以上的高階空冷、240 散熱排一體式散熱器水冷，在新台幣 2,000 元～3,000 元之間都可以找到不錯的產品（RGB 請加錢）。維護性方面，空冷散熱器須注意與記憶體高度的相容性，水冷則有漏水、冷卻液變質的可能性。此外水冷系統對於處理器電源轉換區 VRD/VRM 較不友善，主機板須注意該區散熱狀況是否能夠應付 Core i9-9900KS 更高的耗電量。

 ▲ Core i9-9900KS 使用 Cooler Master MasterAir Maker 8 空冷散熱器，以及 GIGABYTE AORUS Liquid Cooler 240 一體式水冷散熱器的簡易效能比較表。

若是比較 Core i9-9900KS 裝設 MasterAir Maker 8、AORUS Liquid Cooler 240 實際效能差異，則雙方均在伯仲之間，無論是 PCMark 10 整體效能、短時間單執行緒/多執行緒運算 Cinebench R20、長時間運作穩定性 Blender Benchmark 都是如此。如果玩家對於 Core i9-9900KS 有著更進一步的超頻要求，則建議使用 360mm 以上一體式水冷或是 DIY 水冷，因為水冷系統還有更進一步的解熱潛力，空冷散熱器效能大致已觸碰到天花板。

平台耗電量以及相應對手處理器溫度測試，包含自家嘉賓 Core i9-9900K，同時邀請對手陣營 Ryzen 7 3800X 以及 Ryzen 9 3900X 共襄盛舉，散熱器統一使用 AORUS Liquid Cooler 240，水冷幫浦與風扇轉速策略採用原廠預設值 balanced 平衡，4 款處理器結果如下。（註：Intel 搭配主機板為 Asus ROG Maximus XI Extreme，AMD 搭配主機板為 GIGABYTE X570 AORUS Master，顯示卡均為 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition。）

 ▲ AMD Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X、Intel Core i9-9900K、Core i9-9900KS 待機與燒機溫度、耗電量實測比較表。

由實測可以得知，Core i9-9900KS 於帳面上取得全部八核心自動超頻達 5GHz 紀錄，但背後需付出的耗電量代價並不小，特別是 AIDA64 FPU 等 AVX2 指令集壓力測試，Core i9-9900KS 需以額外 52W 功耗等價交換，Blender Benchmark 3D 場景渲染更需要 285W，對於主機板供電轉換區的供電能力以及散熱能力均是再一次的考驗。

（下一頁：4 款處理器排排站測試）

時脈增長＝效能提升

測試環節，筆者沿用 Core i9-9900KS 與自家 Core i9-9900K 對比方式，同時也提供 Ryzen 7 3800X 與 Ryzen 9 3900X 處理器數據。Intel 平台主機板搭配 ROG Maximus XI Extreme，AMD 平台主機板搭配 X570 AORUS Master，雙方共通的顯示卡與記憶體選用 GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition 與 Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2，後者依據雙平台處理器 JEDEC 標準支援度不同，分別設定至 DDR4-2666 與 DDR4-3200。

下列效能比較表當中，已經替讀者們先行標示 Core i9-9900KS 與 Core i9-9900K 差距幅度，只是數據眾多無法於網頁排版當中清楚標示，煩請讀者動動滑鼠點擊、雙指放大觀看（注意數值單位）。筆者同時也建議讀者瞄一下 Core i9-9900K 和 Ryzen 7 3800X 的數值，不需要想破頭計算勝負幅度，只需在心裡有個約略比較即可。

 ▲ 根據 Intel 與 AMD 平台處理器 JEDEC 標準支援度不同， Intel 平台記憶體等效時脈設定於 DDR4-2666，AMD 平台記憶體則為 DDR4-3200，時序分別為 19-19-19-43 1T 和 23-23-23-52 1T。

 ▲ Core i9-9900KS 於 CPU-Z 多執行緒測試贏過 Core i9-9900K 7.2％，Intel 平台與 AMD 平台相比仍具有單執行緒效能優勢。（點圖放大）

 ▲ AMD 平台於 AIDA64 快取與記憶體測試當中佔有頻寬優勢，Intel 則是照舊享有較低的記憶體存取延遲。（點圖放大）

首先是衡量處理器各項運算效能指標的 SiSoftware Sandra，20/20 版本之後新增神經網路運算，分別採用 CNN（Convolution Neural Network、卷積神經網路）以及 RNN（Recurrent Neural Network、遞迴神經網路）等 2 種演算方式，單一神經網路演算法又可分為 forward 前向傳遞與 back-propagation 反向傳遞。

由於 Core i9-9900KS 和 Core i9-9900K 仍舊屬於 Coffee Lake 微架構，因此數據差異體現於 2 者八核心 Turbo Boost 2.0 時脈不同，Sandra 20/20 多項測試均有單位數成長幅度，少數項目衰減幅度可視為測試差異，唯獨財務分析測試組別當中的蒙地卡羅期權定價成長幅度達 13％。

 ▲ Core i9-9900KS 於 Sandra 20/20 運算效能測試當中，與 Core i9-9900K 相比算是贏多輸少，蒙地卡羅期權定價成長幅度最高達 13％。（點圖放大）

 ▲ 7-Zip 內建測試程式，Core i9-9900KS 相對 Core i9-9900K 依然有著單位數的成長幅度，但 Intel 平台均不比 AMD 平台表現。（點圖放大）

 ▲ 影片轉碼測試，Core i9-9900KS 於 x264 FHD Benchmark、HWBOT x265 Benchmark 繼續超越 Core i9-9900K，此外 Ryzen 3900X 於此開始展現執行緒數量優勢。（點圖放大）

3D 場景渲染運算，同時注重處理器單核心 IPC 以及多執行緒數量，Core i9-9900KS 與 Core i9-9900K 在核心與執行緒數量相同的規格設定，Core i9-9900KS 較高的多核心自動超頻時脈自然佔上風。另一方面，Ryzen 9 3900X 受惠於實體十二核心 24 執行緒，容易將運算工作平行分化的 3D 渲染工作，自然為其優勢所在。

 ▲ Core i9-9900KS 多核心自動超頻時脈相對 Core i9-9900K 為高，因此於 3D 場景多執行緒渲染工作有所進步，Ryzen 9 3900X 則是依靠更多的實體十二核心 24 執行緒取得優勝。（點圖放大）

測試整體平台效能的 PCMark 10，Intel 平台 2 顆處理器 Core i9-9900KS 和 Core i9-9900K 表現均比對手 AMD 為佳，自己人相互比較效能同樣是增加單位數幅度，Core i9-9900KS 甚至突破萬分大關。

 ▲ Core i9-9900KS 和 Core i9-9900K 於 PCMark 10 總分均比 AMD 平台為佳。（點圖放大）

3D 遊戲測試，筆者主要選擇 3DMark 測試程式 Cloud Gate 以上、Time Spy/Port Royal 以下的 9 個測試項目進行比較，大致上能夠針對休閒型遊戲至 3A 級遊戲大作進行測試，而不用考慮各款遊戲引擎的處理器品牌、顯示卡品牌親和性偏好。Core i9-9900KS 根據測試結果，確實能夠再次宣示最強遊戲處理器頭銜，我們也可以看到畫面越簡單的遊戲（如線上電子競技型遊戲），對處理器效能的依賴度也就越高，此狀況直到 Fire Strike、Time Spy，效能壓力反而落在顯示卡身上，4 款處理器表現差不多。

 ▲ 畫面越簡單的遊戲，越需要強力的處理器提供更多的 draw call，因此 Core i9-9900KS 無疑能夠再次宣示「最強遊戲處理器」名號。（點圖放大）（註：Core i9-9900KS 的 Port Royal 多次測試均表現異常，理應不比 Core i9-9900K 低，此問題已回報 Intel。）

 ▲ VRMark 能夠再次印證我們的結論，畫面越簡單、對處理器的依賴也就越重，Core i9-9900KS 在此勝出並不意外。（點圖放大）

 ▲ 近日 World of Tanks「戰車世界」釋出 enCore RT 測試程式，將光線追蹤工作的 BVH 建置交由處理器負責，Intel 平台在此同樣奪下錦旗。

少數族群的話題性效能

Core i9-9900K 推出之後，其中 2 個核心 Turbo Boost 2.0 時脈可達 5GHz，立即成為各位玩家挑戰八核心 5GHz 的玩具，甚至如 GIGABYTE 更推出自家主機板同款包，直接販售 1 顆能夠全部核心提升至 5GHz 的 Core i9-9900K。Core i9-9900KS 的推出算是錦上添花，直接由 Intel 官方保證八核心均可達 5GHz，卻採取如同 Core i7-8086K 的限量販售策略，因此可說是宣示意義大於實質意義，且因限量的關係，無論是盒裝板或是散裝版（tray），保固都只有 1 年。

還記得筆者建議稍微注意一下 Core i9-9900K 和 Ryzen 7 3800X 的測試數據嗎？仔細觀察後可以發現，Core i9-9900K 和 Ryzen 7 3800X 這 2 款實體八核心十六執行緒處理器，後者經過 AGESA 版本更新，各方面表現已在伯仲之間，縱使 Ryzen 7 3800X 待機平台耗電量仍不及 Core i9-9900K 省電，但透過 7nm 製程製造 CCD 晶粒，AIDA64 FPU 燒機耗電量反而下降44W，Blender Benchmark 更少了 68W，依事後諸葛的角度而言，難怪 Intel 要推出 Core i9-9900KS 重新奪回王者寶座。

如果玩家搶不到 Core i9-9900KS 也沒關係，代號 Comet Lake 的桌上型處理器將於明年上半年上市，雖然傳聞仍舊使用 Coffee Lake 微架構，但可以期待核心數量與時脈設定，相信 Intel 不知道普拉斯到哪裡去的 14nm 製程不會讓我們失望。

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測試平台

• Intel
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-2666
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• AMD
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903

你知道電腦王也有 Telegram 頻道嗎？

終於迎來大改款

初代Shield Android TV於2015年發表，隨後在2017年推出了改動幅度很小的改款，而到了2019年則是推出搭載Tegra X1+ SoC的大改款。

先前的Shield TV系列都是搭載Tegra X1 SoC，具有4個Cortex A57與4個Cortex A53處理器核心，搭配256個NVIDIA Maxwell架構繪圖處理器核心，並搭載3GB記憶體。

這次新推出的2019年款式產品分為Shield TV與Shield TV Pro，前者的外型為小巧的圓筒狀，後者則維持與前代產GB、品相近的外觀，兩者都搭載Tegra X1+ SoC，但分別搭載2GB、3GB記憶體以及8GB、16GB儲存媒體。

雖然目前在NVIDIA官方網站上還沒看到Tegra X1+的規格消息，但根據英文版維基百科的條目記載，Tegra X1+的代號為T210B01，與Tegra X1的差別在於將製程由20nm推進至14nm，並將繪圖處理器的時脈由1,000MHz拉升至1,267MHz，大約可提升26%的繪圖效能。

▲ NVIDIA同時發表Shield TV與Shield TV Pro等產品。

▲ 新款Shield TV採圓筒狀造型，連接端子設於機身兩端。

▲ 頂部與底部分別有HDMI、microSD、乙太網路、電源等端子，變壓器內建於機身內部。

▲ Shield TV Pro的外觀則與前代產品相近。

▲ I/O端子有2組USB 3.2 Gen1，以及HDMI、乙太網路、電源，但不具有microSD。

▲ 專屬的遙控器則採三角型設計。

▲ 遙控器支援藍牙與紅外線傳輸，並支援語音操作功能。

影音遊戲功能再升級

新款Shield TV系列與先前產品一樣支援4K、60FPS、HDR影片播放功能，但新增支援Dolby Vision與HDR10等規範，此外系統還加入了AI升頻功能，能在將一般影片升頻到4K解析度時進一步強化畫質表現。

在環繞音效的支援部分，從原本僅支援Dolby Atmos、Dolby TrueHD、DTS-X、DTS-HD傳輸（Pass-through），提升為支援Dolby Atmos解碼，其餘格式維持可透過HDMI傳輸至外部解碼器進行解碼。

新款Shield TV系列搭載Android 9.0，不但支援Netflix、YouTube、Google Play Movies等影音平台外，還可透過Google Play自行下載、安裝各種App與遊戲。除此之外，玩家也可以透過GeForce Now服務（由Grid改名而來）遊玩PC遊戲，享受多種影音與遊戲內容

▲ 新款Shield TV支援更多影音功能。

▲ 相較於SDR顯示（上），HDR（下）能提供對比更鮮明的畫面。

▲ AI升頻（下）能帶來比傳統升頻（上）更細膩的畫面效果。

▲ Shield TV支援透過GeForce Now遊玩PC遊戲。

▲ Shield TV也能搭配Google Assistant、Amazon Alex等語音助理功能。

▲ 並可作為智慧居家的控制中樞。

Shield TV與Shield TV Pro的售價分別為美金149、199元（約合新台幣,元），現已於北美區域上市，考慮到NVIDIA先前曾在洛杉磯世界行動通訊大會（MWC LA）確認將於台灣大哥大合作，或許代表著我們可以在不久的將來使用這項服務，也希望NVIDIA會正式將Shield TV與Shield TV Pro導入台灣市場。

對抗網路釣魚

網絡釣魚是現在相當常見的網路犯罪手法，攻擊者通常會以假冒的網站誘騙使用者輸入個人資料，進而達到竊取資料的目的。

舉例來說，網絡釣魚可能偽裝成看似正常的網頁版電子郵件或是購物網站，然後借故誘騙使用者輸入帳號密碼、信用卡資料，或是偽裝成使用者認識的公司或朋友的電子郵件，以便竊取資料，並使用這些資料獲取經濟利益（如盜刷信用卡）。

為了防止網絡釣魚的入侵，Google提供了來電顯示/阻擋以及安全瀏覽等功能，顧名思義前者的功能為來過濾可疑來電，後者則是過濾可疑網站，當系統判斷來電或網站可能包含釣魚或詐騙內容的話，就會提出顯眼的警告，提醒使用者提高警覺。

另一方面以Google也為Android 7.0以上的裝置導入將手機作為安全金鑰的功能，如此一來就能增家登入網站時的安全性，並避免使用二階段認證時，驗證碼被從中攔截所造成的危害。

▲ 來電顯示/阻擋能夠過濾可疑來電，避免使用者遭到詐騙。（圖片來源：Goolge，下同）

▲ 安全瀏覽也會在進入可疑網頁時顯示顯眼的警告訊息。

▲ 將手機作為安全金鑰可以增加登入網站的安全性。

強化App隱私權限設定

在我們使用智慧型手機的過程中，會在裝置中產生並儲存許多資訊，比方說聯絡人、網頁瀏覽記錄、地理座標記錄、照片等等，然而許多App為了要達成功能，所以需要存取這些資訊，比方說使用導航App將我們帶到指定位置。

不過有些惡意App可能會利用使用者不會仔細進行權限設定的弱點，要求不需要的權限，例如惡意美顏相機App要求存取聯絡人、簡訊資訊，就很可能暗藏危險。

因此在設定App可以存取的隱私權限時，需要仔細閱讀相關的說明，並且可以依據使用狀況限制只有在App執行期間授予權限。舉例來說，可以限制只在導航App開啟的狀態下授予存取地理座標的權限。

如果使用者先前已經設定了隱私權限，也可以隨時到「設定 -> 隱私」（Android 10）或「設定 -> 應用和通知 -> 進階  -> 權限」（Android 9以下）調整設定。

另一方面，在使用Google地圖時，也能夠設定為隱私模式，如此一來便不會在App留下個人資料的記錄。

▲ App的隱私權限設定可以協助使用者只公開允許的資訊。

除了上述的安全措施外，還有個最基本的關鍵，那就是不要安裝來路不明的App，以免App被植入惡意程式，因此Google也建議大家只從Google Play網路商店取得App，如此一來便能在Google Play Protect安全掃描的保護下，避免惡意App進入裝置，降低資安風險。

GDDR6 頻寬大增

江湖傳說中有位刀工精湛的師傅，能夠依據客人的預算需求，精準下刀讓眾人吃得滿意，卻也不會出現吃芝麻掉燒餅的好康。近日耳聞隔壁熱情如火的攤位，不惜端出頂級食材打開市場話題性，又與其它店家合作，陸續推出買生魚片送海釣體驗的優惠活動，針對對手步步進逼，這位刀工精湛的師傅也不得不多切幾分。

AMD Radeon RX 5500 系列顯示卡消息已於 10 月初正式公布，NVIDIA 衡量可能會對自身 GeForce GTX 1600 系列產品線產生影響，遂於近日推出效能升級版 GeForce GTX 1660 Super，以 GeForce GTX 1660 換裝 14Gbps GDDR6 記憶體為賣點，雖然同樣採用 Turing 世代 TU116-300 晶片規格，但高速記憶體 Super 一下即可追上前輩 GeForce GTX 1660 Ti，建議售價同時又減少美金 50 元。

考量產品效能定位，GIGABYTE 電競品牌 AORUS 並未套用在 GeForce GTX 1660 Super 產品線當中，僅依預設時脈與散熱器的不同，推出 Gaming OC 與 OC 2 款，再迎合迷你型電腦需求，推出 1 款 Mini ITX OC 版本。這次電腦王取得該廠 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 版本，看看非公版設計能否提供較高的超頻幅度，一舉達到 GeForce GTX 1660 Ti 效能標準。

 ▲ GIGABYTE GeForce GTX 1660 Super OC 6G 顯示卡外盒融合自家橘色視覺設計與 NVIDIA 代表色綠色，散熱器 WINDFORCE 設計也明顯標示於左下角。

 ▲ WINDFORCE 風扇正、逆轉配置為盒裝底部標示重點，一旁也提供保護背板圖片與顯示卡相關規格。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 顯示卡盒裝內容物僅有快速安裝說明以及公用程式、驅動程式光碟。

GIGABYTE GeForce GTX 1660 Super OC 6G 規格

• 顯示晶片：NVIDIA GeForce GTX 1660 Super
• 運作時脈：1530/1830MHz
• 記憶體：GDDR6 14Gb/s、192bit、6GB
• 插槽介面：PCIe 3.0 x16
• 視訊輸出：HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
• 輔助電源：PCIe 8pin x 1
• 尺寸：225.65 x 122.02x 40.5（mm）、雙槽位

超頻散熱加強版

NVIDIA 官方給予 GeForce GTX 1660 Super 晶片運作時脈標準規格為 1530MHz/1785MHz，向 NVIDIA 購買晶片、記憶體並自行生產顯示卡最終成品的廠商，多少都會以此為準向上超頻。以這張 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 為例，基礎時脈保持 1530MHz，自動超頻時脈則拉高至 1830MHz，顯示卡自身即可在此範圍之內，依據溫度與耗電量等實際運作參數即時調整。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 電路板雖然以 Mini-ITX 為標準，但為取得更好的散熱效果，散熱器往外延伸讓長度延伸至 220mm 以上。

另外一個經常加強的重點，則是顯示卡散熱模組，GeForce GTX 1660 Super OC 6G 導入自家 WINDFORCE 設計重點，配置 2 組 90mm 風扇，並分別以順時針、逆時針方向轉動，避免雙風扇轉動方向相同時，交會邊界氣流紊亂的狀況。散熱器繼續使用該廠常見的熱導管直觸設計，將一條 6mm 銅製熱導管嵌入鋁底座，並將頭、尾穿插進鋁鰭片快速導熱。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 散熱器為 WINDFORCE 2X 風扇設計，2 個 90mm 風扇分別以順時針、逆時針方向旋轉，避免過往同一方向轉動，風扇交界處氣流容易紊亂的情形，同時具備低溫停轉機制。

 ▲ 近距離觀察葉面形狀，葉片中央有個小突起，葉面額外設計 5 條導風柱狀物。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 厚度需占用雙介面卡插槽，散熱器側邊飾蓋以銀漆印製 GIGABYTE 商標，輔以 GEFORCE GTX 蝕刻字樣。

 ▲ 這張顯示卡需要額外連接 1 個 PCIe 8pin 輔助電源。

 ▲ 背部防短路飾蓋為塑膠材質，同樣以銀漆印上 GIGABYTE 字樣以及線條圖案。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 為講求美觀，背部飾蓋延伸與散熱器等長。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 視訊輸出埠配置 3 個標準尺寸 DisplayPort 1.4 與 1 個 HDMI 2.0b。

3 相 DrMOS 供電轉換設計

卸除散熱器，觀察到顯示晶片主要供電轉換採用 3 相設計，屬於比較注重成本控管的版本，GDDR6 主要供電轉換則使用雙向規模不變。顯示晶片主要供電轉換 PWM 控制晶片選擇 uPI Semiconductor uP9512R，輸出 PWM 訊號予 3 個 Alpha & Omega AOZ5332QI DrMOS 功率模組，最大持續耐電流為 50A。單相後方串接 1 個 0.15μH 電感，3 相並聯 4 顆 Nichicon 導電性高分子鋁固態電解電容 820μf，TU116 晶片相對應電路板背面另行安排 4 顆 Panasonic 導電性高分子鋁電解電容 SP-Cap 330μf。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 卸下散熱器模組的電路板正面照。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 散熱器模組除了以散熱膏填補繪圖顯示晶片與散熱器底座的空隙，其餘 GDDR6、MOS、電感也有安排導熱墊。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 電路板背面照。

 ▲ 顯示繪圖晶片主要供電轉換採用 3 相設計。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 顯示繪圖晶片主要供電轉換 PWM 控制晶片為 uP9512R。

 ▲ 顯示繪圖晶片單相採用 1 顆整合驅動器、上橋、下橋 MOS 的 AOZ5332QI DrMOS 功率模組。

 ▲ 繪圖顯示晶片對應電路板背面安排 4 顆 SP-Cap 330μf 電容，似乎已是 GeForce GTX 1660 系列的標配。

Micron MT61K256M32JE-14:A GDDR6 主要供電轉換採用雙相規模，控制器選用 uP1666Q，MOSFET 則是選用雙 N 通道 AON6994，2 個通道分別可做為上橋與下橋使用。Q1 通道最高可耐 50A 電流，環境溫度 70℃ 時降至 15A；Q2 通道最高可耐 82A，環境溫度 70℃ 時降至 21A，並於 V_GS=10V 時，R_DS(ON) 導通電阻為 2.8mΩ。

 ▲ GDDR6 主要供電轉換選用雙相規模，後端並聯 3 顆導電性高分子鋁固態電解電容 820μf。

 ▲ GDDR6 主要供電轉換 PWM 控制器為 uP1666Q。

 ▲ GDDR6 主要供電轉換單相採用 1 顆整合雙 N 通道的 AON6994 MOSFET。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 背面角落一隅安排 ON Semiconductor NCP45491 4  通道電壓與上橋電流分流器監控晶片，分別監控 PCIe 插槽與 PCIe 8pin 輔助電源的輸入功率。

（下一頁：上機測試與超頻潛力）

散熱面積為王

GeForce GTX 1660 Super OC 6G 僅有 1 根 6mm 熱導管貫穿底座與鰭片，實測過後的散熱能力卻不比 ZOTAC Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 為差。GeForce GTX 1660 Super OC 6G 因為採用低溫風扇停轉策略，因此 Windows 10 桌面待機溫度為稍高的 45℃（起轉溫度大致上也設定於此），FurMark 壓力測試 10 分鐘則可達到 73℃。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 採用低溫停轉策略，Windows 10 待機溫度為 45℃，FurMark 燒機溫度反而低了 3℃ 來到 73℃。

GeForce GTX 1660 Super OC 6G 預設 Board Power Limit 為 125W，Temperature Limit 則是 83℃，均與公版規格相同。在此條件之下，Windows 10 桌面待機平台耗電量大約多出 2W 來到 49.2W，FurMark 燒機則大約下降 2W 來到 200W 左右，此時運作時脈大約在 1545MHz~1560MHz 之間跳動。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 採用與原廠規格相同的 TDP 125W 和溫度上限 73℃ 設定，溫度上限還可再提升至 89℃，Power Limit 更可拉抬至 150W。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G FurMark 燒機平台耗電量約為 200W，對比前次 Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 少了 2W。

表現接近 1660 Ti

GeForce GTX 1660 Super 換裝 14Gbps GDDR6 記憶體，讓效能相當接近上位者表現，GeForce GTX 1660 Super OC 6G 自動超頻時脈相對官方預設值更高，實測表現自然擁有更高的優勢。遊戲繪圖 API 測試部分，3DMark API Overhead 主要測試各廠驅動程式 API 最佳化表現，因同樣搭配 Intel Core i9-9900K 致使表現差不多，但 Ashes of the Singularity: Escalation 牽扯到顯示卡效能，因此時脈更高的 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 表現更佳。

 ▲ 2 款 GeForce GTX 1660 Super 顯示卡於 3DMark API Overhead 表現差不多。

 ▲ Ashes of the Singularity: Escalation 能夠比較各廠商驅動程式與繪圖架構對 API 的最佳化情形，顯示卡效能亦為提升表現的因素之一，因此時脈更高的 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 在此較具優勢。

3DMark 標準化測試部分，GeForce GTX 1660 Super OC 6G 同樣依賴期較高的時脈優勢，於眾多項目均可超越原廠標準預設值 GeForce GTX 1660 Super 顯示卡。GeForce GTX 1660 Super OC 6G 在多款遊戲同樣也有更好的表現，但並不跳出 GeForce GTX 1660 Super 效能範疇，無法往更高一級畫質或是更高解析度邁進。

 ▲ 由於 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 時脈較高，3DMark 繪圖子項目分數均有更好的表現。

 ▲ VRMark 於 Orange Room 和 Cyan Room 的 FPS 表現分別為 207.34FPS 和 131.54FPS，Blue Room 則是不足建議值 109FPS 的 40.85FPS。

 ▲ 多款遊戲測試下來，GeForce GTX 1660 Super OC 6G 確實能夠比起標準 GeForce GTX 1660 Super 顯示卡的效能更好。

1927MHz 上打 1660 Ti

這款顯示卡不支援 RGB LED 燈光效果，因此軟體搭配部分僅有 AORUS Engine，能夠提供自訂溫度風扇對應曲線、關閉低溫停轉、超頻等功能。超頻調整選項包含 GPU Boost 頻率、電壓、記憶體頻率、目標功耗、目標溫度等，也支援 NVIDIA OC Scanner API，可自動化測試每個 GPU 電壓值的最高運作時脈。

筆者將目標功耗與目標溫度調整至最大值，也就是 150W 和 89℃，這張顯示卡基礎時脈能夠拉抬至 1627MHz、自動超頻 Boost 時脈則可達 1927MHz。GeForce GTX 1660 Ti CUDA 串流處理器數量大約多出 GeForce GTX 1660 Super 約 9.09%，而這張顯示卡運作於 1927MHz，大約是 GeForce GTX 1660 Ti 官方標準 1770MHz 的 108.9％，正好彌補雙方串流處理器數量差異並打成平手。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 可搭配 AORUS Engine 軟體，觀察記錄顯示卡運作情形或是微調可控制項目。

 ▲ AORUS Engine 軟體支援監控顯示卡狀態。

 ▲ 玩家能夠透過 AORUS Engine，自行定義溫度與風扇轉速對應關係，亦可直接關閉低溫停轉機制。

 ▲ AORUS Engine 支援 NVIDIA OC Scanner API，將目標功耗與目標溫度分別設定至 150W 和 89℃，GeForce GTX 1660 Super OC 6G 基礎時脈與自動超頻時脈分別能夠調整至 1627MHz 和 1927MHz。

 ▲ GeForce GTX 1660 Super OC 6G 自動超頻時脈調整至 1927MHz，大致上能夠彌補與 GeForce GTX 1660 Ti 的 CUDA 串流處理器數量差異，因此雙方效能可以打成平手。

等待最佳入手時機

這張 GIGABYTE 所推出的 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 顯示卡，截稿時台灣市場售價為新台幣 8,390 元，而 GeForce GTX 1660 Ti OC 6G 則可見到新台幣 8,490 元售價，無法體現 NVIDIA 官方建議售價相差美金 50 元、折合大約新台幣 1,500 元的差距。不僅 GIGABYTE 如此，其它品牌也出現剛上市時的溢價情形，部分款式甚至出現 GeForce GTX 1660 Super 比 GeForce GTX 1660 Ti 還要貴的狀況，令人抓抓頭模不著頭緒（14Gbps GDDR6 太貴？）。

有鑑於此，縱使 GeForce GTX 1660 Super OC 6G 表現相當不錯，但目前市場售價過於高企，筆者建議等待一段時日再行購買。更重要的是，預期競爭對手 AMD Radeon RX 5500 系列顯示卡尚未上市，雙方該等級顯示卡在市場對決，或許將有些價格調整動作，至少也會送個幾款免費遊戲。

產品資訊

GIGABYTE GeForce GTX 1660 Super OC 6G

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測試平台

• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-2666
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 資料碟：Micron Crucial MX500 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• 顯示卡驅動程式：441.07

王道2D動作遊戲

Project Blue的劇情發生在世界末日後的香港，被稱為Neo Hong Kong的都市，主角Blue是為倖存的孤兒，然而他卻被跨國的邪惡組織卻將他綁架，並作為密秘武器研究計劃的關鍵人物，玩家要扮演Blue脫逃，並在Neo Hong Kong搜查敵方總部，最後與幕後主使決一死戰。

遊戲本身的進行方式與《洛克人》相當類似，玩家可以做出奔跑、跳躍、射擊等基本動作之外，還能搭配關卡中的各種機關，做出在彈簧上彈跳、以降落傘滑行、攀爬梯子、游泳等進階動作，增加了遊戲的變化與趣味。

《Project Blue》的點陣圖美術是由Frankengraphics（Ellen Larsson）負責製作，她的作品以反烏托邦、賽博龐克風格聞名。開發團隊為Neo Hong Kong打造了4個風格不同的區域，整個遊戲總共具有256個舞台畫面，玩家需要在探索地圖的過程中克服各種機關與敵人的挑戰，並慢慢欣賞描繪細膩的背景畫面。

為了要提升原始Famicom主機的圖像機能，開發團隊選擇像《超級瑪力歐兄弟3》等作品一樣，在卡匣上增加額外的記憶體空間，以突破主機的硬體限制，呈現細膩的圖像，並活用動畫色盤的程式編寫技巧，創造更生動的水流、輸送帶等動態背景圖像。

▲ 《Project Blue》是款充滿賽博龐克風格的2D動作遊戲。

▲ 從標題畫面就可以感受到濃濃科幻感。

▲ 遊戲的操作風格與《洛克人》有些相似，玩家可以奔跑、跳躍、射擊。

▲ 玩家也需活用各種機關移動。

▲ 遊戲中也有許多機關考驗玩家的操作功力。

▲ 玩家也能使用降落傘在充滿針刺的區域緩緩滑行。

▲ 動態背景圖像的呈現也相當生動細膩。

還能自製遊戲關卡

在遊戲的配樂方面，則交由Toggle Switch負擔，並且為了增加收錄樂曲的長度，而在卡匣上搭載了額外的儲存空間，以容納多達20首總長度達25分鐘的樂曲。

除了遊戲本篇提供普通與困難模式，讓玩家可以進行2輪遊戲，以增加耐玩度外，開發團隊也釋出可以在電腦上操作的關卡編輯器，讓玩家自由編輯每個畫面中的背景以及敵人、道具、機關等配置，並將成果匯出為ROM檔案，能夠透過模擬器遊玩，或將搭配燒錄卡在實體主機執行。

▲遊戲原聲帶可以在Bandcamp試聽並購買，讀者可以透過上方播放器聆聽遊戲配樂。

《Project Blue》數位版售價為美金10元（約合新台幣310元），內容包含ROM檔案、原聲帶、PDF格式說明書、高解析度封面圖檔、關卡編輯器，實體版售價為美金60元（約合新台幣1,840元），除了包含數位版的全部內容，還有實體卡匣與實體說明書，預定上市時間為2020年2月。

實力雄厚的超頻玩家，直接選擇大量收購市面上處理器自行篩選，僅留下數顆超頻體質較好的產品，其餘再經由二手拍賣便宜售出。若是玩家實力不太雄厚，又想擁有超頻大鵰，那麼 Silicon Lottery 這類替玩家預先篩選處理器超頻性的購物網站，不乏是個簡易又快速的入手管道。

Intel 近期推出特別版處理器 Core i9-9900KS，全部八核心 Turbo Boost 2.0 時脈均達 5GHz，Silicon Lottery 自然也不會放過這次的機會，同樣替玩家預先篩選出 5.1GHz 以及 5.2GHz 版本，分別要價美金 749.99 元和 1199.99 元，折合新台幣約為 22,850 元和 36,550 元，後者甚至比 HEDT 平台 Core i9-10980XE 十八核心 36 執行緒處理器價格還要高。

 ▲ Silicon Lottery 替玩家先行篩選 Core i9-9900KS 超頻體質，5.1GHz 和 5.2GHz 版本分別要價美金 749.99 元和 1199.99 元，折合新台幣約為 22,850 元和 36,550 元。

依照 Silicon Lottery 的篩選邏輯，Core i9-9900KS 的 5.1GHz 和 5.2GHz 版本，均可於 3 大廠 Asus Z390 ROG Maximus XI Hero、GIGABYTE Z390 Aorus Elite、ASRock Z390 Phantom Gaming 9 以上等級主機板正常運作，Load-line Calibration 無須刻意調整，AVX Offset 則是設定於 2 個倍頻。

Silicon Lottery 篩選結果分析，它們經手的 Core i9-9900KS 處理器當中，約有 31％ 可於電壓 1.287V 讓 8 個核心超頻至 5.1GHz，僅有 3％ 處理器可於電壓 1.325V 超頻至 5.2GHz，因此不難理解為何 Core i9-9900KS 5.2GHz 版本售價如此昂貴。

 ▲ Silicon Lottery 替 Core i9-9900KS 篩選的結果，僅有約 3％ 的處理器能夠穩定超頻至 5.2GHz。

本文截稿同時，Core i9-9900KS 5.2GHz 版本已經售完，僅剩下 5.1GHz 版本以及一般 5.0GHz 版本。由於 Core i9-9900KS 為特別限量版，即便是篩選過後的 5.0GHz 版本，Silicon Lottery 仍舊標上美金 599.99 元，折合新台幣 18,300 元售價。如果玩家願意的話，Silicon Lottery 仍為 Core i9-9900KS 提供要價美金 49.99 元的開蓋塗上液態金屬散熱膏的服務。

雖然 Core i9-9900KS 內部 TIM 熱界面材料採用低溫焊錫，熱傳導率比起一般矽基散熱膏為佳，但該熱界面材料具有一定厚度；開蓋塗佈液態金屬散熱膏，仍舊可以替處理器爭取到更好的導熱環境。對於眾多玩家而言，Silicon Lottery 篩選機率可作為參考，表示將近有 1/3 的機會可將 Core i9-9900KS 超頻至 5.1GHz，想要超頻至 5.2GHz 就得看個人造化。

資料來源

Silicon Lottery

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行動支付的弱點在哪裡

由於行動支付直接與金錢有所關連，所以也容易成為攻擊者覬覦的目標，攻擊者為了取得不法獲利，除了可能選擇直接攻破App的防護機制外，也可能會由其他方式騙取使用者的帳號與密碼並登入App詐領財物。

根據Trend Micro在資安部落格的說明指出，攻擊者可能使用的手法包括釣魚詐騙、破解密碼、竊取手機或信用卡，以及直接由App的資安漏洞著手攻擊。

釣魚詐騙指的是由外部的方式誘騙使用者提供帳號與密碼，比方攻擊者可能假冒電信業者，並發郵件通知使用者行動支付服務可能被盜用，需要使用郵件中的網址重新設定密碼，導致資訊直接落入詐騙集團手裡。此外如果使用者在多個網站、服務都使用相同的帳號與密碼，攻擊者就可能利用在其他地方竊取到的個人資料登入行動支付。

此外如果智慧型手機或信用卡資訊盜竊，萬一落入攻擊者手中，行動支付被不當操作的可能性也很高。

最後的資安風險，則是可能發生在行動支付App為了要不斷推出新功能，而在版本更新的初期，可能也會因為系統不穩定而增加遭到惡意利用的風險。

▲ 攻擊者會對行動支付下手的最大原因，就是能夠直接竊取金錢。

7個法則保護安全

對於提升行動支付的安全，Trend Micro也提出了7個需要注意的要點給讀者參考。

1. 網路上的任何資訊輸入都謹慎小心 

在所有的攻擊方式中，釣魚詐騙可以說是成本低廉、成功率高的手法，因此在輸入帳戶或信用卡資料時，都需提高警覺，檢查是否為「正牌網站」。

2. 嚴謹管理自己的帳戶

為了防止帳號被不當利用，使用這應該在不同的服務建立不同的帳號密碼，並盡可能啟用手機認證碼等二階段驗證服務，提高破解門檻。

3. 務必開啟螢幕鎖定功能 

開啟智慧型手機的螢幕鎖定後，就需要驗證密碼、指紋、臉部辨識後才能操作手機，若是遇到失竊的情況，也能降低攻擊者冒用行動支付的可能性。

4. 能夠高額支付的APP請開啟鎖定功能 

除了鎖定手機本身外，也可以將App鎖定，避免攻擊者進行不當操作。

5. 開啟「GPS」跟「尋找裝置」功能

弱手機不幸失竊，可以透過Android的尋找我的裝置或iOS的尋找我的iPhone確認手機位置，甚至從遠端鎖定裝置，降低被冒用的風險。

6. 利用安全的行動支付服務 

在使用請使用行動支付時，除了可以參考營運公司的經營狀態外，也可以挑選具多重認證與啟動認證功能的App，以免App被攻擊者破解。另外也可設定可用額度上限，降低失竊後的損失。

7. 不使用的支付APP請適時解除安裝

我們或許會為了點數回饋活動下載特定行動支付App，事後卻鮮少使用，這時候建議可以解除銀行帳戶、信用卡的綁定或是移除App，讓攻擊者無從下手。

如果讀者能掌握這些要點，就能大大提高行動支付的安全性，如果發現帳戶有可疑活動的話，也建議直接聯絡服務業者辦理掛失，或是聯絡警察機關求助。

2019 年第三季對於 AMD 而言是個相當值得興奮的季度，財報表現為 2005 以來最佳，這都得感謝 7nm 製程 Zen 2 微架構處理器在市場上大受歡迎，無論是消費市場的 Ryzen 處理器系列，抑或者是伺服器市場的 EPYC 處理器系列。接下來 AMD 也將於主流市場販售實體十六核心的 Ryzen 9 3950X，以及大家引頸期盼的 HEDT 平台第三代 Ryzen Threadripper 處理器系列。

 ▲ AMD 於 2019 年第三季交出不錯的財報表現，整體而言為 2005 年以來最佳。

近日 AMD 舉辦媒體與分析師日，會後 CEO Lisa Su 親口向 VentureBeat 證實，2020 年首發產品將會是 7nm 製程 Zen 2 微架構行動版處理器，除此之外並未透露更進一步的細節。由於 AMD 新一代處理器已採用 chiplet 設計方式，CCD 與 IOD 分屬不同晶粒與製程，行動版封裝內部將如何變化尚屬未知，該產品亦有可能首度啟用 Ryzen 4000 系列型號。

按照過往經驗，AMD 於 Ryzen 行動版處理器僅導入內建繪圖顯示核心的 APU，因此也可以推斷下一世代代號 Renoir APU 將率先於行動平台登場，之後才會於桌上型電腦市場推出，只是與 Zen 2 微架構處理器所搭配的顯示繪圖核心設計，仍然有著許多未知數。

依據日前 Renoir APU Linux 驅動程式的內容分析，Renoir 應該繼續導入 Vega 架構繪圖核心，有了 Radeon VII 顯示卡打頭陣，Vega 架構縮減擺放至 7nm 製程並沒太大的懸念。倒是顯示輸出與影片硬體編解碼加速部分，Vega 架構所搭配的規格已不符時宜，因此有可能進行微調作業，將 Navi 架構的顯示、影片編解碼引擎略為修改後導入至 Renoir（Display Next Core 2.1、Video Core Next 2.0）。

 ▲ 今年 8 月 AMD 顯示卡 Linux patch 當中，出現 VCN 2.0 和 Vega 10 字樣。

 ▲ 今年 8 月底 AMD 顯示卡 Linux patch，則出現 DCN 2.1 字樣。

發表時程部分，上半年度較為重要、大型的電腦展覽僅有 1 月 7 日至 1 月 10 日於美國拉斯維加斯所舉版的 CES 消費電子展，因此可以期待 AMD 在此展覽正式宣布新一代行動版 APU 登場，採用 FP6 封裝直接焊接於筆電內部電路版，接著就是採用 AM4 封裝腳位進軍桌上型電腦市場。

資料來源

AMD CEO Lisa Su interview — 2020 will be a bigger product year for us

[PATCH 00/27] Add Renoir APU support

[PATCH 00/23] Add DC support for Renoir

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完全運算大戰略思維

在Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理 Dipti Vachani的演說中，提到Arm能透過客製化SoC的優勢，滿足雲端、邊緣、終端等各種裝置的運算需求，提供完全運算（Total Compute）的完整解決方案。

完全運算包含3大要點，分別為運算效能、資安、軟體與工具。運算效能相當容易理解，就是指提供充足的效能以推動服務，資安則是透過硬體與軟體方式共同守護使用者不受惡意攻擊，至軟體與工具則是針對開發者而言，提供適當的開發工具，讓開發者能夠輕鬆駕馭裝置的各項運算資源，並創造最佳的使用者體驗。

由今年演說的比重可以發現，Vachani相當重視機器學習的應用，提到除了打頭陣的Ethos-N77之外，還有稍早推出的Ethos-N37、Ethos-N57等神經網路處理器 (Neural-network Processing Unit，以下簡稱NPU)，讓廠商能依裝置的用途與需求，自由選擇不同等級的NPU。

若是因為成本考量而不在裝置搭載NPU的話，也能使用裝置的處理器（Central Processing Unit，以下簡稱CPU）或圖型處理器（Graphics Processing Unit，以下簡稱GPU）進行機器學習運算，不會因為缺乏NPU而無法使用對應的功能。

另一方面近期Arm也宣佈擴大與Unity遊戲引擎的合作，強化Unity的運算資源利用效率，進一步降低開發者的工作負擔，並強化遊戲的沉浸式體驗。

▲ Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理 Dipti Vachani在演說中暢談完全運算的概念。

▲ 演說以全新運算世代（The New Era of Compute）為主題。

▲ 完全運算包含運算效能、資安、軟體與工具等3大要點。

▲ Ethos-N37、Ethos-N57屬於中階產品，可以彌補Ethos-N77因成本考量而難以延伸到主流裝置的問題。

▲ Ethos-N37、Ethos-N57、Ethos-N77等NPU各有不同的效能表現，能夠滿足不同的需求。

▲ Arm NN機器學習加速框架能夠整合軟體與各種硬體配置，有利快速將機器學習程式部署至各種裝置。

▲ Arm也與Unity合作，強化遊戲引擎對於CPU、GPU甚至是NPU的利用效率，可以減輕開發者撰寫程式的複雜度，並提升玩家的遊戲體驗。

安全也是首要考量

隨著物聯網裝置越來越多，資料的儲存、傳輸、使用、運算都需要納入資安考量，Arm也提供平台安全架構（Platform Security Architecture，PSA）技術，布局安全的物聯網環境，確保從終端到雲端、從資料到設備的管理與安全，協助物聯網裝置開發商與製造商建構從韌體、硬體、連接到資料的全面安全防護。

至於自駕車方面，產業仍需持續投注於安全、軟體、運算等3大關鍵，為了解決將自駕車從Level 3（司機不需親自駕駛但需保持專注，應對自駕系統無法處理之情況）推升到Level 5（自動系統能在任何情況下駕駛車輛）所面臨的技術挑戰，Arm與Denso、NPX、Toyota……等汽車製造廠、技術供應商組成自駕車運算協會（Autonomous Vehicle Computing Consortium，AVCC），希望透過協同合作的方式推進自駕車技術發展。

▲ Arm預測到了2035年，全球將有超過1兆個物聯網裝置，如何保護資料安全也成為首要考量。

▲ 平台安全架構可以提供全面資安防護。

▲ Arm與眾多汽車製造廠、技術供應商組成自駕車運算協會，共同解決技術挑戰。

彈性是Arm最大武器

Arm為了降低IP（智慧財產）的使用門檻，在2019年7月推出Flexible Access授權模式，可以讓開發者更靈活地取得需要的IP，並只在正式生產後才需付費，能夠避免商轉失敗而需承擔的巨大財務損失，讓開發團隊能放手進行更多實驗與創新設計，以促進探索更多元的應用可能性。

Vachani形容這是Arm對開發者的投資，若開發不幸宣告失敗，開發者也不需負擔授權費用，當開發成功並實際推出產品後，開發者才需繳付權利金，有利於創造雙贏。

此外Arm也為了讓開發者更自由地開發特定指令集，推出Arm Custom Instructions服務，能針對CPU進行客製化修改，以更創新、具差異化的方式，滿足日益增加的龐大運算需求。

在論壇的休息時間時，筆者也向Arm主任應用工程師胡岱勛請益對自家Arm NN機器學習加速框架的看法。胡岱勛表示Arm NN最大的優勢在於它能整合軟體與硬體的搭配問題，程式開發者只需專注於撰寫程式，不用為終端裝置的硬體配置煩心。

當透過Arm NN開發的程式安裝到智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、機器人等各類裝置後，程式就會自動偵測裝置所搭載的CPU、GPU、NPU等資源，並自動決定要調用哪些運算資源，大幅降低程式開發的難度，不但能夠節省開發過程的人力與工時，也能讓開發者有更多心力探索各種不同的應用可能性。

▲ Flexible Access能大幅降低開發過程的成本負擔，創造雙贏局面。

▲ Custom Instructionss能為開發者客製化專屬的CPU指令集。

▲ 胡岱勛指出Arm NN機器學習加速框架能夠讓機器學習部署到各種裝置，連一般的智慧型手機也能執行機器學習相關程式。圖為使用智慧型手機為比薩外送機器人進行路徑規劃。

由於Arm的IP廣泛應用於各種智慧型手機、平板電腦的SoC，而各種產品卻又因為市場定位與成本考量搭載不同CPU，而GPU與NPU的配置情況落差也很大（甚至沒有NPU），因此對於程式開發者來說，要如何在機器學習相關程式運作時分配運算資源就是個讓人頭痛的問題。

Arm NN正巧是個解決這個問題的方案，胡岱勛也在訪談中說明，Arm身為產業最上游的供應商，致力透過提供完整的硬體IP與軟體生態系統持續支持產業發展，並與開發者共同創造雙贏。

Intel 於近期陸續宣布 HEDT 平台代號 Cascade Lake Core i9-10000X 系列處理器，最頂級 Core i9-10980XE Extreme Edition 售價直接從前一世代 6 萬元對半砍，加上近日正式販售主流平台全部實體八核心 Turbo Boost 2.0 時脈均達 5GHz 的 Core i9-9900KS 處理器，合計奪下不少媒體版面，算一算也該換 x86 處理器主要競爭對手 AMD 上台了。

首先是延宕過一次發售日期 AM4 主流平台十六核心 32 執行緒 Ryzen 9 3950X 處理器，確立將於 2019 年 11 月 25 日發售，趕上歐美年底聖誕、新年假期購物旺季。Ryzen 9 3950X 於 TDP 保持 105W 規格之下，全數開啟封裝內部 2 個 CCD 共十六個實體核心，L3 容量保持 64MB 不變，基礎與最大自動超頻時脈分別達 3.5GHz 和 4.7GHz。

 ▲ AMD Ryzen 9 3950X 終於將在 11 月 25 日發售，將主流平台處理器核心數量帶往十六核心新高。

Ryzen 9 3950X 效能與前一世代 Ryzen 2700X 對比，Cinebench R20 單執行緒效能提升 22％（Ryzen 9 3900X 提升 21％）、多執行緒高出 120％！。創作者經常使用的 Handbrake 影片轉檔、Adobe Premiere、Davinci Resolve 影片編輯轉檔，相對 Core i9-9900K 則有 18％～46％ 效能增進幅度，相對於 HEDT 平台 Core i9-9920X 也有顯著增加。

 ▲ Ryzen 9 3950X 相對於前一世代 Ryzen 7 2700X，Cinebench R20 單執行緒效能提升 22％。

 ▲ 受惠於核心數量優勢，Ryzen 9 3950X 沒有意外於多種影片轉檔、3D 渲染軟體取得不錯的成績。

 ▲ Ryzen 9 3950X 遊戲效能大致上與 Core i9-9900K 不分軒輊，比起 Core i9-9920X 則是好得多。 （顯示卡搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080）

 ▲ AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器採用 TSMC 7nm 製程，因此能源效率比起對手高出不少。

Ryzen 9 3950X 建議售價來到美金 749 元，折合新台幣約 22,800 元左右，相對 Ryzen 9 3900X 美金 499 元高出不少，可見挑選 2 顆體質優良又沒有損壞的 CCD 晶粒並不簡單。新版 Ryzen Master 軟體另外針對 Ryzen 9 3950X 推出 Eco-Mode 節能模式，將 TDP 限制在 65W，

 ▲ Ryzen 9 3950X 售價來到美金 749 元，原本預計對上 Core i9-9920X，但對手已發表新一代 Core i9-10000X 系列，以價格論大約位於 Core i9-10920X 和 Core i9-10940X 之間。

 ▲ Ryzen Master 針對 Ryzen 9 3950X 推出 Eco-Mode 功能，功耗下降 44％，卻仍然可以取得原先 77％ 效能。

AM4 封裝腳位另外一項消息，11 月 19 日即將推出 1 款 Athlon 3000G 處理器，這也是 Zen 架構以來 Athlon 首款跟上四位數字命名方式的產品，售價只要美金 49 元。核心與執行緒數量依舊保持雙核心四執行緒規格、Radeon Vega 3 內建繪圖顯示，並跟進採用 12nm 製程技術。

 ▲ Athlon 產品線發表 Athlon 3000G，採用雙核心四執行緒、Radeon Vega 3、TDP 35W，更首度開放倍頻解鎖，讓使用者自行超頻。

Athlon 3000G 時脈相對 Athlon 200GE 提升 300MHz 達 3.5GHz，並導入倍頻解鎖機制，也是該等級市場首次加入倍頻超頻功能，看來喜愛 Fluid Motion 影片補插畫面功能的玩家，將會有個性價比更高的選擇。（Pentium 和 Celeron 也要來表態一下倍頻解鎖嗎？）

 ▲ Athlon 3000G 不僅售價比 Pentium G5400 便宜，超頻至 3.9GHz 效能表現亦超車一段距離。

11 月初，AMD 同時發布 AGESA 1.0.0.4 版，內含超過 150 項的更新，效能部分包含處理器最高速核心利用率的強化，以及最佳化 Ryzen 9 3900X 自動超頻機制，更包含 PCIe、USB、SATA 等連接通道相容性、穩定性改善，電腦系統操作上遇到怪問題的使用者，可以試著更新主機板 UEFI 版本。

這次最重大的資訊莫過於第三代 Ryzen Threadripper 處理器，以及與之搭配的 TRX40 晶片組主機板平台。一如先前已洩露的消息，第三代 Ryzen Threadripper TRX40 平台雖然仍然採用同樣的腳位封裝（4094 個觸點），但並不相容前一世代平台，第二代 Ryzen Threadripper 處理器無法安裝於 TRX40 晶片組主機板，第三代 Ryzen Threadripper 處理器也無法安裝至 X399 晶片組主機板，因此 AMD 將腳位插槽名稱從 sTR4 變更為 sTRX4。

目前第三代 Ryzen Threadripper 僅公布實體 24 核心與 32 核心的 Ryzen Threadripper 3960X 和 Ryzen Thread ripper 3970X 資訊，雙方均開啟同步多執行緒技術，單一實體核心支援雙執行緒。Ryzen Threadripper 3960X 售價為美金 1,399 元，折合新台幣約為 42,450 元；Ryzen Threadripper 3970X 售價為美金 1,999 元，折合新台幣約為 60,650 元。

 ▲ Ryzen Threadripper 3960X 和 Ryzen Thread ripper 3970X 分別擁有 24 核心與 32 核心，售價自然不便宜。

Ryzen Threadripper 3960X 與 Ryzen Threadripper 3970X 基礎與最大自動超頻時脈分別為 3.8GHz、4.5GHz 和 3.7GHz、4.5GHz，TDP 均為 280W，散熱解決方案建議沿用 Ryzen Threadripper 2970WX 和 Ryzen Threadripper 2990WX 散熱器，正式發表亦會推出散熱器相容列表。

 ▲ 容易平行處理的影片轉檔、程式編譯、3D 渲染作業，核心數量多為贏家，因此 Ryzen Threadripper 3960X 和 Ryzen Threadripper 3970X 贏過 Core i9-9980XE 22％～49％，Cinebench R20 單執行緒效能更高達 90％。

TRX40 晶片組主機板規格由於沒有伺服器版本可以參考，反而比較容易讓人有驚豔的感覺。與第三代 Ryzen Threadripper搭 配時，最高可提供 88 條 PCIe 4.0 通道（72 條可用）、USB 3.2 Gen2 最高則有 12 埠。TRX40 與處理之間採用 PCIe 4.0 x8 相互連結，頻寬為過去 X399 使用 PCIe 2.0 x4 的 4 倍，玩家可以安裝更多 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，或是直上企業級 SSD。

 ▲ AMD TRX40 晶片組主機板通道數量大爆發，甚至還使用 PCIe 4.0 x8 與處理器相互連接（可能直接整合封裝 2 個 X570 晶片組），但目前 AMD 僅公布最大通道數量數量，實際能夠如何組合調整尚待釐清。

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尺寸不變效能翻4倍

Jetson Xavier NX的尺寸與筆者先前介紹過的Jetson Nano相同，長寬分別為69 x 45公釐，採用260pin SO-DIMM（DDR4）端子，能在10W功耗條件下提供高達14 TOPS AI運算效能，或在15W時推升至21TOPS，提供高於Jetson Nano 4倍的效能，並可與其它Jetson系列產品一樣在CUDA-X AI軟體框架上運行，簡化開發流程並降低成本。

Jetson Xavier NX系統化模組包含6個NVIDIA Carmel Arm 64位元處理器核心（ARMv8.2架構，具6MB L2、4MB L3快取記憶體），此外顯示與AI運算部分則有384個Volta架構的圖型處理器核心以及48個張量處理器核心（Tensor Core）核心，並搭載8GB LPDDR4x記憶體與16 GB eMMC 5.1儲存媒體。

在I/O部分，則有PCIe Gen3x1、PCIe Gen3x4、Gigabit乙太網路通道各1，2組DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0複合通道，並支援6台CSI攝影機（36 個虛擬通道），具有2組4K30影像編碼及2組4K60影像解碼能力。

▲ Jetson Xavier NX採用260pin SO-DIMM模組型式，尺寸僅有69 x 45公釐。

Jetson Xavier NX的I/O針腳與Jetson Nano相容，可以延用先前的周邊裝置與硬體設計，同時它也支援使用TensorFlow、PyTorch、MxNet與Caffe等人工智慧運算框架，能輕鬆將先前裝置使用的Jetson Nano升級至Jetson Xavier NX。

Jetson Xavier NX的售價為美金399元（約合新台幣12,220元），預定上市時間為2019年3月。