有如輕量化15.6吋筆電

筆者先前曾介紹過可以把iPad Pro變為筆記型電腦的Libra鍵盤保護殼，以及能把智慧型手機變為桌上型電腦的Keydock鍵盤，他們都是能夠改變行動裝置使用方式的周邊產品。

而這次要介紹的PhoneBook則綜合了上述2款產品的功能，它最大的特色是能夠支援各廠牌Android、iOS系統的平板電腦或智慧型手機等行動裝置，使用者只要將這些行動裝置連接至PhoneBook，PhoneBook就能變身為筆記型電腦使用，整體概念與Samsung推出的DeX與Linux on DeX類似。

雖然說PhoneBook最大的缺點就是它並非真正的筆記型電腦，無法獨立運作，但是它的重量僅為1.4公斤，而一般智慧型手機的重量大多低於200公克，因此2者重量總合也能壓在1.6公斤左右，以15.6吋的機身來說算是可以接受的重量。

另一方面，PhoneBook的優點就是它與行動裝置「共用大腦」，使用者不需煩惱資料、文件在行動裝置與筆記型電腦間的同步問題，而且PhoneBook也能使用行動裝置的Wi-Fi無線網路或行動上網功能，機動性甚至高於一般筆記型電腦。

▲ PhoneBook能將各種行動裝置變成15.6吋筆記型電腦。

▲ PhoneBook搭載觸控螢幕，能夠以直覺的方式操作App。

▲ 大型實體鍵盤有利於提升工作效率。

▲ 在更大的螢幕使用鍵盤、滑鼠操作遊戲更加過癮。

▲ PhoneBook可以與行動裝置「共享」檔案與網路，也是另類特色之一。

還能當超大顆行動電源

不同於DeX只適用於Samsung自家產品，開發團隊表示PhoneBook能夠相容於所有搭載Android、iOS作業系統的行動裝置（採用MediaTek SoC的裝置除外），大幅提升相容的產品覆蓋率，此外PhoneBook還支援透過鍵盤、滑鼠操作遊戲，這是DeX所沒有的功能。

將行動裝置連接至PhoneBook時，PhoneBook會利用內建的電池為行動裝置充電，並具有8小時以上的續航力，能夠有效延長行動裝置的續航時間。

在I/O端子部分，PhoneBook內建立體聲喇叭與3.5mm耳機端子，並具有1組可以用來連接滑鼠或其他周邊裝置的USB端子，比較特別的是它除了有1組連接行動裝置的USB端子外，還具有HDMI與USB Type-C影像輸入端子各1組，能夠連接其它不同的裝置甚至是開發板、單板電腦使用。

▲ PhoneBook的功能可以視為外接式螢幕與鍵盤，硬體核心仍為行動裝置。

▲ 15.6吋觸控螢幕與實體鍵盤、大型觸控板能大幅提升操作的方便與舒適。

▲ PhoneBook透過USB與行動裝置相連，同時具有HDMI與USB Type-C影像輸入。

▲ 將行動裝置連至PhoneBook後，也能同時進行充電。

▲PhoneBook的規格簡表。

PhoneBook的售價為美金199元（約合新台幣6,120元），預定上市時間為2020年1月。

手機夜拍再突破

Google Research的軟體工程師Florian Kainz和Kiran Murthy在官方部落格說明了Night Sight功能的運作原理。他們提到在這之前天文攝影都是單眼相機等大型器材的天下，攝影師需要攜帶笨重的設備，並透過繁雜的後處理、修圖，才能呈現理想的圖像品質。

Google在去年於Pixel 3系列智慧型手機推出的Night Sight夜拍功能，能讓手機在低光源的環境下拍出亮麗的照片，而不像一般手機會有顆粒狀雜點、嚴重曝光不足的問題。讀者可以參考筆者先前撰寫的《深入研究Pixel 3 Night Sight神夜拍，疊圖技法立大功》，或《Pixel 3相機系列文章》。

而到了2019年，研發團隊推出新版Night Sight，再次突破透過手機相機在低光源環境攝影的極限，藉由在Pixel 4上最多曝光4分鐘，或在Pixel 3和3a上最多曝光1分鐘，達到在沒有任何人造光的情況下，拍攝清晰夜空照片的效果。

▲ 以Pixel 4在夏威夷哈萊亞卡拉火山所拍攝的星空，照片中的細節遠遠超過肉眼所能看見的範圍。（圖片來源：Google，標題圖與下同）

疊圖取代長曝光

相機的感光元件在運作的過程中，原本就有一些稱為散粒雜訊（Shot Noise）的不確定性，會讓拍攝出來的照片看起來比較粗糙，而散粒雜訊會隨著光通量（相機捕捉到的光線總量）的增加而下降，所以為了要增加圖像的細膩度，需要盡可能讓更多光線進入相機。

我們有2種方式可以增加光通量，第1種方式就是加大相機的感光元件或光圈，然而這些變因屬於硬體規格的限制，只能透過更換設備的方式達成，而第2種方式為增加快門時間，透過延長曝光時間以增加捕獲的總光線量，然而增加快門時間的副作用，就是會讓移動中的物品留下殘影（比方拍攝夜間車燈的光軌就是用這個方式），或是因為手震讓照片變得模糊。

為了解決這個問題，Night Sight會將整個曝光時間拆分為多段，拍下多張曝光時間較短的照片，以減輕每張照片的模糊狀況，然後再修正各張照片因物品移動與手震造成的模糊，並將所有照片對齊、疊加在一起，然後仔細處理無法完美對齊的區域，讓相對模糊的多張照片合成1張清晰的照片。

開發團隊也提到，在初代Night Sight發表後，他們便開始嘗試在黑暗的室外環境拍攝星空，但也注意到需要數分鐘的曝光時間才能產生高品品質的照片，因此不適合用於手持手機拍攝，需要以三腳架固定手機，或將手機放在石頭或其他可以固定手機的地方。

值得注意的是，即便用三腳架固定手機，Night Sight的長曝光時間也會因場景中樹木隨風搖曳、雲朵飄蕩、月落日升等物品移動的狀況而留下殘影。然而我們可以忍受樹枝和雲朵有些模糊，確無法忍受星星呈現線條的形狀。因此在實驗後，開發團隊發現拍攝夜空照片時，各段曝光時間不應超過16秒，這樣能讓星星看起來像光點。

然而考慮到拍攝照片所需的時間，開發團隊認為很少願意為1張照片等上4分鐘，因此將Night Sight攝影的上限訂為最多可以疊加15張圖片，每張圖片曝光16秒，以在等待時間與照片品質間取得平衡。

▲如果曝光時間太長，星星看起來就會像模糊的線條，而非清晰的光點。

克服暗電流雜訊

暗電流（Dark Current）是指感光元件沒有受到光線照射時，還是會隨機產生微小電流，這讓拍攝光線量本來就很低的星空倍受挑戰，因為暗電流雜訊的比重可能跟星星的光線訊號強度差不多，當曝光時間很短時，這種影響可以忽略不計，但是對於長時間曝光而言，影響就變得更加明顯。

暗電流的肇因為感光元件晶圓製程無法避免的瑕疵，而感光元件的某些像素可能也會因其他瑕疵而在至照片中形成亮點，我們能做的是透過比較同張圖片與連續拍攝多張圖片中相鄰像素，找出異常的亮點，並將亮點移除後用周圍像素的平均值取代，雖然這樣會損失原始像素資料，但實際上這不會對整體圖像品質造成顯著影響。

▲ 加長曝光時間會加劇暗電流產生如左圖的雜訊，右圖則是消除異常雜點後的效果，可以看到包括微弱燈光等細節都被保留下來。

（下頁還有更多技術說明）

化解構圖難題

由於單眼相機具有光學取景窗，所以即便在昏暗的環境下，攝影師還是可以順利構圖。

由於智慧型手機沒有光學取景窗，所以需要看著螢幕上的預覽畫面進行構圖。在手機相機運作的過程中，為了要讓預覽畫面即時反應鏡頭對準的方向，所以最低畫面更新頻率至少要維持在15幀，如此一來最長曝光時間將只有66毫秒，進而產生進光量不足、畫面會昏暗不清的問題。

在大約等同滿月的光照條件下，手機畫面大概會變成黑漆漆一片，沒有任何風景，只剩下幾顆明亮的星星還看得見，對於構圖來說是個相當大的挑戰。

為了解決這個問題，Night Sight採取比較折衷的快門後取景窗（Post-Shutter Viewfinder）解決方案，系統會將每段長時間曝光拍到的照片顯示在螢幕上，由於這些照片的曝光時間長達16秒，所以比即時預覽中感光元件捕捉的光線量多出250倍。

所以在按下快門的16秒之後，攝影師就可以查看構圖，並調整手機的角度，待確定構圖正確無誤後，再刪掉這張「試拍」的照片，並進行正式拍攝。雖然這種方式在產生每張預覽畫面時都需要等待16秒，不需要真正等待4分鐘才能看到構圖畫面，能夠增加拍攝的成功率。

至於相機的自動對焦方面，也會因為入射的光線不足而面臨挑戰。在一般攝影的環境下，系統會偵測並微調鏡頭與感光元件的距離，讓景物能正確聚焦在感光元件上，如此一來才能拍下清晰的照片。然而在微弱光線環境下，預覽圖片的畫面可能會太暗且充滿顆粒狀雜訊，讓系統難以確認是否對焦成功。

所以Night Sight也導入了快門後自動對焦（Post-Shutter Autofocus），當使用者按下快門鍵後，系統會拍攝2張曝光時間最長為1秒的預覽圖片，用於當作檢驗自動對焦的依據，能在光線量低於肉眼可以清晰地分辨物體的情況下進行對焦。但是當光線還是不足以滿足自動對焦系統的需求，系統則會將焦距放在無限遠處（適合拍攝風景與星空），或是使用者也可以透過手動對焦調整照片焦距。

▲ 上圖是Night Sight模式的即時預覽畫面，除了遠處建築物發出的燈光外，風景和天空基本上是看不見的。下圖則是快門後取景窗預覽畫面，可以看到畫面清晰許多。

人工智慧調暗天空顏色

我們都認為晚上的天空是黑暗的，但是如果透過Night Sight拍攝的照片太過明亮，與現場實際環境差異太大的話，可能會讓觀看照片的人產生混亂，以為拍攝時間是白天。為了解決這種問題，Night Sight借助人工智慧的力量，選擇性調低照片中天空部分的亮度，來抵消這種混亂感。

在實際運作過程中，系統會在手機上執行以10萬張圖片訓練的捲積神經網絡（Convolutional Neural Network），並辨識照片中哪些區域為天空，哪些區域不是天空。如此一來系統就能知道要調整哪些區域的亮度，還可以針對天空進行降噪，並選擇性增加對比度、顏色漸變，來強化雲、星空、銀河的特徵，讓照片更加漂亮。

從目前的成果來看，Night Sight可以在搭配三腳架的情況下，拍攝出滿天星空的清晰照片，或是在少量的月光的照耀下拍出清晰多彩的風景。然而手機攝影的能力並不是無限的，而且總有進步空間，目前主要的限制是照片的對比度大約被限制在500,000:1，造成拍攝天文照片時，風景只能隱約看到輪廓，而拍攝風景時光源（如月亮、路燈）就會過曝。

即便如此，Pixel 4仍可以在沒有月亮的夜晚拍下人馬座周圍（銀河系中最亮的部分）的漂亮照片，並呈現更多肉眼無法看到的星星與細節。

▲ 在月圓之夜拍攝的風景照片，左半部為原始圖像，而右半部有進行天空處理，可以看到天空更像晚上的色調，而風景不會因此變暗。

▲ Google官方提供的Night Sight展示照片。

讀者可以到Google官方的Night Sight相簿欣賞更多展示照片，或官方提供的夜間戶外拍攝指南，進一步瞭解Night Sight的效果與操作技巧。

先辨識主機型號

撇除不同地區版本與顏色不說，PlayStation Portable總共推出1000型、2000型、3000型、E-1000型、Go（N-1000型）等5種型號，其中Go採用滑蓋式設計且不具有UMD光碟機，另外4台主機則都採用相近的造型設計並搭載UMD光碟機。

由於在改造過程中需要進行刷寫韌體的步驟，而1000型、2000型、3000型、E-1000型採用相同的一般版韌體，Go則需使用專用版韌體，如果刷寫錯韌體會導致主機故障，因此需要特別注意。

回顧PlayStation Portable自製韌體的發展過程，可以粗分為虛擬韌體、完整自製韌體、片面自製韌體等3種不同的種類。早期的1.00與1.50韌體，不需特別破解就可以執行各類自製軟體，因此不需仰賴自製韌體。

但是在官方推出2.00版韌體之後，封鎖了自製軟體，這時候主流的解決方面是透過DevHook，在1.50版韌體中掛載「虛擬韌體系統」，讓主機在虛擬韌體中執行2.00以上版本韌體，需要用到新功能時啟動虛擬韌體，當需要執行自製程式時，就退回到真實韌體中。

接下來到2.71版韌體時期，開發者Dark-Alex推出2.71 SE自製韌體，玩家就可以在自製韌體上同時使用所有官方原生與非官方破解功能，這種方式屬於完整自製韌體。

後續採用TA-088V3主機板的2000型以及後續的3000型、E1000型、Go等主機，則是因為Sony進一步修改IPL（Initial Program Loader）的安全機制，讓這些主機無法使用完整自製韌體，需要在每次重新開機後，手動執行自製韌體載入工具，才能進入自製韌體系統，因此稱為片面自製韌體。

而開發者Davee在2016年推出了Infinity破解程式，能讓E1000型以外的主機，都能刷寫完整自製韌體，而日前推出的Infinity 2.0破解程式，則將E1000型也那入支援，因此任何型號的Sony PlayStation Portable主機都能使用這個方式處理。

不過由於1000型與TA-088V2之前主機板的2000型主機原本就支援ME、PRO等完整自製韌體，因此不一定需要走遠路使用這個方式改造主機。

▲ 1000型、2000型、3000型、E-1000型等搭載UMD光碟機的主機，都需要使用一般版韌體檔案。

▲ 採用滑蓋式設計的PlayStation Portable Go需要使用專用的韌體檔案。

先回復至乾淨6.61韌體環境

基本上Infinity 2.0可以自任何版本的官方、非官方自製韌體環境中安裝，唯獨已經安裝舊版Infinity的主機，需要先移除Infinity之後才能安裝Infinity 2.0。為了簡化安裝過程，無論讀者手上的主要為何版本，都建議先將主機刷寫至乾淨6.61韌體環境，再安裝Infinity 2.0。

教學中會用到的相關檔案可以在這邊下載。

國寶大師Infinity 2.0安裝工具包：
Google Drive下載點

如果讀者手上的主機安裝任何版本的官方韌體，只需透過官方6.61升級檔更新主機即可，而如果安裝任何版本自製韌體，則需先透過Chronoswitch Downgrader刷機程式搭配6.61升級檔刷寫乾淨版本6.61韌體。

讀者下載工具包之後，可以先將OFW資料夾中的解壓檔解壓縮至PlayStation Portable記憶卡根目錄。已安裝自製韌體的話，還需將Chronoswitch Downgrader刷機程式解壓縮至「/PSP/GAME/chronoswitch_7_0/EBOOT.PBP」目錄。

千萬要注意的是1000型、2000型、3000型、E-1000型等搭載UMD光碟機的主機，都需要使用一般版韌體檔案（工具包中的OFW 661 for 1000 2000 3000 E1000.zip），PlayStation Portable Go需要使用專用的韌體檔案（OFW 661 for PSP Go. zip）。

這時候的檔案系統如下

│
└ PSP ─ GAME ┬ UPDATE ─ EBOOT.PBP （6.61韌體升級檔，需注意主機版本）
                           └ chronoswitch_7_0 ─ EBOOT.PBP  （Chronoswitch Downgrader刷機程式）

接下來官方韌體使用者只需照正常方式升級韌體，自製韌體使用者則至主選單的遊戲清單中，執行Chronoswitch Downgrader，並依尋指示操作即可。

▲ 在改造之前，筆者的主機安裝6.61 LME-2.3搭配Infinity 1.0。

▲ 所以在這邊先以Chronoswitch Downgrader，將主機刷回乾淨的6.61韌體。如果主機安裝官方韌體的話，直接以正常方式升級至6.61韌體即可。

▲ Chronoswitch Downgrader偵測到主機內有已安裝Infinity，按下X鍵確定要進行刷機。

▲ 在最後的確認畫面，按下X鍵進入升級程式。

▲ 操作正確的話，就會進入韌體升級的選單。（部分操作條件無法使用擷圖功能，故以照片說明，下同）

▲ 刷寫完畢後，主機會回到官方6.61版韌體環境。

（下頁還有安裝Infinity 2.0教學）

正式安裝Infinity 2.0

接下來我們要將自製韌體的安裝程式、啟動程式與Infinity 2.0安裝程式複製到記憶卡。首先選擇工具包中CFW資料夾下的6.61 LME或6.61 PRO自製韌體，將對應檔案複製到記憶卡的GAME資料夾（擇一即可）。

至於Infinity 2.0的安裝程式跟先前6.61韌體升級檔一樣，需要區分主機型號，1000型、2000型、3000型、E-1000型等搭載UMD光碟機的主機，都需要使用一般版安裝程式（工具包infinity-2.0.3.zip中的standard），PlayStation Portable Go需要使用專用的安裝程式（pspgo），將對應資料夾內的EBOOT.PBP複製到UPDATE資料夾即可。

這時候的檔案系統如下

│
└ PSP ─ GAME ┬ UPDATE ─ EBOOT.PBP （Infinity安裝程式，需注意主機版本）
                         ├ 661lme_installer ─ EBOOT.PBP  （6.61 LME安裝程式）
                         ├ 661lme_launcher ─ EBOOT.PBP  （6.61 LME啟動程式）
                         ├ 661PROUPDATE ─ EBOOT.PBP  （6.61 PRO安裝程式）
                         └ 661FastRecovery ─ EBOOT.PBP  （6.61 PRO啟動程式）

接下來筆者以6.61 LME為例，至主選單的遊戲清單中執行6.61 LME安裝程式，並依尋指示完成安裝，然後回到主選單後再執行6.61 LME啟動程式，讓主機進入自製韌體環境。

確認已經在自製韌體環境後，至主選單的遊戲清單中執行Infinity安裝程式，進入後按下X鍵安裝，並在安裝完成後按下X鍵重新開機。

最後再次執行Infinity安裝程式，進入後按左鍵切換頁面，並將游標移動到要搭配使用的自製韌體上按X鍵，標題前方就會顯示星號。這時候就可以將主機關機，然後再重新開機，若自動進入自製韌體環境則表示安裝成功。

▲ 準備好檔案後，先執行自製韌體安裝程式。

▲ 以6.61 LME為例，進入安裝程式後按下X鍵就能進行安裝。

▲ 安裝後還需透過啟動程式啟動自製韌體。

▲ 進入自製韌體環境後，接著執行Infinity安裝程式。

▲ 第一次進入安裝程式時按下X鍵安裝Infinity。

▲ 安裝完成後按下X鍵重新開機。

▲ 第二次進入安裝程式時，會顯示Welcome to Infinity字樣。

▲ 這時候先按左鍵切換頁面，再選擇要搭配使用的自製韌體，就可完成改造手續。

雖然PlayStation Portable已經是高齡15歲的遊戲主機，但仍然有開發者願意研究並製作破解工具，增加了這台老主機的可玩性，也讓玩家可以趁這個機會拿出主機動手改造一番。

XL-ATX 豪華主機板再現

AMD 與 NVIDIA 推出 4 張顯示卡串聯運算的年代，不少主機板廠商為了容納 4 張雙槽顯示卡，推出 XL-ATX 版型主機板，將介面卡插槽區往下延伸 1 張介面卡的厚度，使其空間足以容納 8 張介面卡。隨後 AMD 與 NVIDIA 逐漸收緊多顯示卡串聯運算功能，XL-ATX 版型也逐漸被人遺忘。

隨著 AMD 第三代 Ryzen Threadripper 處理器的推出，GIGABYTE 於旗艦級產品 TRX40 AORUS XTREME 重拾 XL-ATX 規格，以便容納處理器核心供電 16 相規模，並替 4 條 PCIe x16 插槽相互間隔 1 個介面卡的厚度，方便玩家使用雙槽厚度介面卡。

周邊連接埠品項同樣是旗艦級規格，提供 2 個支援 10Gbps 的 RJ45 有線網路埠，無線網路支援 Wi-Fi 6/802.11ax 雙頻雙空間流，音效部分更是大手筆規劃 4 顆晶片，並加裝溫度補償晶體振盪器與 WIMA 薄膜電容。然而也別忘了整張主機板被金屬飾板覆蓋，兼顧美觀與散熱實用性，處理器供電轉換區同步安排直徑 8mm 熱導管與大面積散熱鰭片。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 為 GIGABYTE 採用 AMD TRX40 晶片組所推出的旗艦級主機板，你能想到的好料都用上了。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 外盒底部以大圖示說明該款主機板特色。

 ▲ 迎賓盒設計印製「TEAM UP. FIGHT ON.」標語。

 ▲ 既然是旗艦級主機板，配件和信仰貼紙可不能少，疑？好像還有個很像顯示卡的東西？

 ▲ 謎底揭曉，AORUS Gen4 AIC Adaptor（GC-4XM2G4）把主機板其中 1 條 PCIe x16 插槽分為 4 個 PCIe x4 M.2 插槽使用。

因應 M.2 規格 PCIe 介面 SSD 興盛與 AMD HEDT 平台所提供的 PCIe bifurcation 能力，GIGABYTE 於 TRX40 AORUS XTREME 盒裝附屬 1 張 PCIe x16 插槽轉 4 個 M.2 介面卡，適逢 AMD 平台導入 PCIe 4.0 規格，該介面卡亦加裝許多 redriver 晶片確保訊號完整性。

 ▲ AORUS Gen4 AIC Adaptor（GC-4XM2G4）介面轉換卡背面不馬虎，如同中、高階顯示卡一般，加裝金屬飾板保護內部電路。

 ▲ 卸除該介面卡金屬背板，即可見到 8 顆 DIODES PI3EQX16000ZHE 4 通道 redirver 晶片，這顆晶片亦出現於 TRX40 AORUS XTREME 主機板 PCIe 插槽附近。

 ▲ 從介面轉換卡金手指外露的電路板色澤判斷，該電路板應採用低耗損材質。

支援 PCIe 4.0 的 SSD 擁有較高存取效能，但同時也伴隨廢熱，這張介面卡從外觀上可以見到 1 個負責加強空氣對流的鼓風扇，內部則安排 1 片大型銅製散熱片，加裝導熱墊負責引導 SSD 控制器的廢熱。

 ▲ AORUS Gen4 AIC Adaptor（GC-4XM2G4）內部安裝大型金屬散熱片，並安排導熱墊與 M.2 SSD 接觸引導廢熱。

 ▲ 一部分散熱片採金屬銅製作而成。

 ▲ 介面轉換卡電路板內建微控制器晶片，依據 SSD 運作溫度調整風扇轉速。

 ▲ 介面卡尾端開設散熱通風孔，向機殼外部直接排除廢熱，並設有 1~4 個 LED 燈號，表明 SSD 的讀寫狀況。

GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME 規格

• 尺寸版型：XL-ATX（325 x 275（mm））        
• 晶片組：AMD TRX40
• 支援處理器：3^rd Gen. Ryzen Threadripper
• 記憶體插槽：8 組（四通道），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933∕3200，DDR4-4400（超頻），ECC、無緩衝
• 介面擴充槽：PCIe 4.0 x16 x 2（x16）、PCIe 4.0 x16 x 2（x8）
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 10（SATA3_4/SATA3_5/SATA3_6/SATA3_7 與 M2C_SOCKET 共用）、M.2 x 1（M key、2260∕2280∕22110、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 2（M key、2280∕22110、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）、M.2 x 1（M key、2280、PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s）
• 背板 I/O：USB 3.1 Gen2 x 7、RP-SMA x 2、RJ45 x 2、USB 3.2 Gen2 Type-C x 1、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件：AORUS USB 隨身碟 x 1、G Connector x 1、SATA 線材 x 6、無線網路天線 x 2、前面板延長線 x 1、前面板 USB 延長線 x 1、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、魔鬼氈束線帶 x 2、測溫線 x 2、M.2 螺絲 x 4、M.2 螺柱 x 4、麥克風線 x 1、AORUS Gen4 AIC Adaptor x 1、金屬銘牌貼紙 x 1、貼紙 x 1

金屬全覆式裝甲

GIGABYTE 旗艦級主機板，近期開設金屬全覆式設計風格，利用鑄造、沖壓金屬板覆蓋主機板正、反雙面，不僅利用它遮蓋密密麻麻的電容、電感、二極體等元件，也利用它負責發熱區的散熱工作，如處理器電源轉換區、晶片組、高速網路晶片等。

另一方面，GIGABYTE 在處理器電源轉換區 MOSFET 散熱片採用熱導管鋁鰭片設計，此種散熱設計能夠最大化與空氣接觸表面積，加速廢熱逸散，但是此種設計製造工序比較複雜，成本也比較高，因此並不是各家廠商都願意使用，可見 GIGABYTE 在散熱設計方面的堅持。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 身為旗艦級產品，採用金屬全覆式裝甲設計，不僅可以遮住複雜的電容、電感零件，又能夠做出造型並替下方零件散熱。

 ▲ 主機板背部覆蓋金屬背板，避免拆裝時割傷手指。

 ▲ 金屬背板於處理器供電轉換區增添導熱墊，並施加奈米碳塗料肩負部分散熱工作。

 ▲ 為了替處理器供電轉換電路騰出空間，TRX40 AORUS XTREME 主機板標準 ATX 9 個螺絲固定孔其中 1 個無法使用，敬請玩家們注意。

另一方面，TRX40 AORUS XTREME 於右側金屬裝甲擺設電源開關、重置按鈕、除錯用雙位數 7 段顯示器等，方便裸機狀態使用。為減輕玩家整理線材時的難易度，本款主機板右側 I/O 針腳均轉向 90 度（USB Type-C 除外），但由於右側空間有限，部分 I/O 改用較為小型的非標準連接埠，並附上相關的轉接線材。可定址 RGB LED 主要安排於主機板右側 I/O 埠下方，並於晶片組散熱器右側、背部 I/O 飾蓋上方加以點綴。

 ▲ 主機板右側 I/O 連接埠全部旋轉 90 度，方便玩家整理線材，下方半透明白色長條區域即為可定址 RGB LED 發光處。

 ▲ 主機板下方另外安排 +12V、G、R、B 與 +5V、D、G RGB LED 燈條針腳各 2 組。

 ▲ USB 2.0 前面板擴充針腳與前面板 I/O 埠（如電源開關、硬碟讀寫 LED……等），並非採用常見標準杜邦 2.54mm，而是選擇更為小型的連接埠，因此附上轉接線材。

 ▲ 主機板右上方安排電源開關以及重置按鈕，方便玩家於裸機狀態使用。

 ▲ GIGABYTE 特色功能 Dual BIOS 滑動開關位於主機板下方邊緣，各自負責 Main BIOS 與 Backup BIOS 切換，以及 Single BIOS、Dual BIOS 功能切換。

 ▲ 除錯用雙位數 7 段顯示器。

 ▲ 考量到玩家可能會使用多張高耗電 PCIe 介面卡，TRX40 AORUS XTREME 於右下角安排 PCIe 6pin 輔助電源插座，避免 ATX 24pin 的 +12V 針腳通過電流過高。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 安排高達 10 個 SATA 6Gb/s 連接埠，其中 SATA3_4/SATA3_5/SATA3_6/SATA3_7 與 M2C_SOCKET 共用，SATA3_8 和 SATA3_9 則是透過 ASMedia ASM1061 控制晶片提供。

主機板下半部 PCIe x16 插槽之間，以及 TRX40 晶片組附近，安排 4 個 M.2 插槽，其中較靠近處理器插槽的 M2M、M2Q 銜接至處理器，均支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s SSD。下方 M2P 和 M2C_SOCKET 同樣支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s SSD，但訊號接駁至晶片組；若 M2C_SOCKET 安裝 SATA 6Gb/s 介面 SSD，則 SATA3_4～SATA3_5 將會關閉，若安裝 PCIe x4 介面 SSD，則 SATA3_4～SATA3_7 將會關閉。

 ▲ GIGABYTE 於 TRX40 AORUS XTREME PCIe x16 插槽之間、晶片組下方安排 M.2 插槽，均可支援 PCIe 4.0 x4 或是 SATA 6Gb/s 介面，但 M.2 支援長度有所不同。散熱片也都有銑出深溝增加與空氣的接觸面積，加強散熱效果。

 ▲ 卸除覆蓋於 M.2 插槽的散熱片，內部已預先貼上導熱墊。

 ▲ TRX40 晶片組散熱片同樣具備增加空氣接觸面積的結構，並安排 1 個鼓風扇加強散熱；此鼓風扇支援晶片組溫度控制轉速，一般使用情況很難聽到運轉噪音。

 ▲ PCIe x16 插槽均有金屬層焊入電路板加強固定，TRX40 AORUS XTREME 主機板由上至下依序採用 PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x8、PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x8 通道配置，且由於處理器提供足夠的 PCIe 通道，這些 PCIe x16 插槽通道不與其它功能共用。

16+3 相直出 PWM

說到 GIGABYTE 近期 AMD 晶片組主機板處理器供電轉換，旗艦級、頂級款式均採用 Infineon XDPE132G5C 這顆 16 相位數位 PWM 多相控制器，原本這顆控制晶片預設目標市場為商業伺服器產品，相對友廠倍相設計或是並聯設計，可以提供更佳的暫態反應。

 ▲ 處理器核心供電轉換控制器晶片選用 XDPE132G5C，為目前唯一一款可以直出 16 相 PWM 訊號的多相控制器。

有了頂級的控制器，各相功率級採用 1 顆耐電流高達 70A 的 TDA21472 OptiMOS Powerstage，電流合計最高提供 1120A，每顆 TDA21472 也都支援電流感測與溫度回報機制。每相輸出側安排 1 個 0.15μH 電感，16 相再並聯 10 顆日系 Nichicon 560μf 固態電容，並於 TRX4 處理器插槽中央安排許多 MLCC 陶瓷積層電容，作為最終的電壓濾波、削尖之用。

 ▲ 處理器核心供電安排 16 相，每相採用 1 顆最高支援 70A 電流的 TDA21472，TDA21472 另外還支援電流感測與溫度回報功能。

 ▲ 2 組 EPS +12V 處理器電源輸入插座外覆金屬強化層。

由於 XDPE132G5C 所有 16 相位 PWM 訊號都用於控制處理器核心供電轉換，因此另外安排 IR35204 3+1 相 PWM 控制晶片負責處理器 SoC 供電轉換，此處 3 相功率級每相同樣使用 1 顆 TDA21472。

 ▲ IR35204 3+1 相 PWM 控制晶片負責控制處理器 SoC 供電轉換。

 ▲ 處理器 SoC 供電轉換安排 3 相規模，每一相均使用 1 顆 TDA21472。

 ▲ 處理器基礎時脈由 IDT IDT6V41821BN 時脈產生晶片負責，提供更為細緻的 BCLK 頻率選擇性。

AMD HEDT 平台為四通道記憶體設計，單一通道可安排 2 條 DIMM 記憶體插槽共提供 8 條，TRX40 AORUS XTREME 更支援 ECC 記憶體模組，讓有著長時間影像轉檔、3D 場景渲染的使用者，多一層除錯、偵錯保障。分屬處理器插槽兩側的記憶體插槽，此處各自安排單相規模負責 V_DD，由 Richtek RT8120D 控制器負責一上二下 MOSFET，該 MOSFET 型號為 ON Semiconductor NTMFS4C06N。

 ▲ 單側記憶體插槽安排單相規模負責 V_DD，採用 RT8120D 控制器負責一上二下結構，MOSFET 型號為 NTMFS4C06N。

HEDT 平台處理器耗電量不算低，TRX40 AORUS XTREME 處理器供電轉換 MOSFET 散熱使用成本較高、散熱效果較佳的鋁鰭片焊接設計，並加裝 1 條 8mm 熱導管至主機板背部 I/O 飾蓋區。該散熱模組也同時負責 10Gbps 有線網路，並向下延伸至音效處理區，透過金屬屏蔽效應阻絕雜訊干擾。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 處理器供電轉換 MOSFET 採用鋁鰭片焊接 8mm 熱導管設計，並採用 5 W/mK Laird 導熱墊，即便處理器使用水冷散熱，也能夠在極低空氣對流狀況下保持維持散熱效果，亦同時負責 10Gbps 有線網路晶片的散熱工作。該散熱模組更延伸至主機板音效處理區，屏蔽外界雜訊干擾。

 ▲ 處理器供電散熱模組安裝 1 個小型風扇，負責加強空氣對流。

週邊 I/O 規格升級

AMD HEDT 平台處理器、晶片組均內建 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 功能，這張主機板的背板 I/O 無論是 7 埠 USB Type-A 或是 1 埠 Type-C 均支援該傳輸速率。加上該平台 PCIe 通道數量眾多，這張主機板使用 4 條 PCIe 通道銜接至有線網路晶片 Intel ELX550AT2，市售對應的網路卡為 X550-T2，價格至少為新台幣 5,000 元以上，支援 2 個 10Gbps RJ45 網路埠。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 背板 I/O 一覽，所有的 USB 連接埠均支援 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 速率，左方提供清除 CMOS 按鈕以及免安裝處理器、記憶體的 Q-Flash Plus UEFI BIOS 升級更新按鈕。

 ▲ 背板 I/O 2 個 10Gbps RJ45 網路埠由 ELX550AT2 晶片負責。

 ▲ 背板 I/O USB 3.2 Gen 2 Type-C 由 ASM3142 控制晶片負責。

 ▲ 無線網路理所當然使用支援最新 Wi-Fi 6 規格雙頻 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡，5GHz/160MHz 雙空間流最高支援 2402Mbps 連線速度。

音效處理區的設計同樣豪華，一共擺放了 4 個處理晶片！背板 I/O 輸出 5 個鍍金 3.5mm 類比音效孔與 S/PDIF 光纖輸出，由 Realtek ALC4050H 以及 ALC1220 負責，最高可輸出 7.1 聲道音效，更支援 DSD 解碼和 ASIO；HD Audio 前面板針腳由另外 1 個 ALC4050H 晶片負責，並於立體聲輸出加裝獨立 DAC 晶片 ESS SABRE9218 與 WIMA 薄膜電容，調整音色後更為悅耳、清晰。

 ▲ 音效處理區相當豪華，採用 2 個 ALC4050H 晶片（1 個位於電路板背面）與 1 個 ALC1220、1 個獨立 DAC 晶片 SABRE9218，並加入 WIMA 薄膜電容調整音色。

（下一頁：UEFI 與 Windows 加值軟體）

操作邏輯最佳化

GIGABYTE 微調近幾代以來 UEFI 介面項目順序，大頁面、大方向整體保持不變，讓已經習慣的玩家能夠快速找到所需選項，細部分頁則有所調整，譬如包含頻率、電壓、時序調整等超頻作業的 Tweaker 大分頁，過去還再往下分成各個分頁，新版設計直接將常用的處理器 BCLK 時脈、倍頻、記憶體 XMP 設定檔、等效頻率、電壓等選項，直接放在 Tweaker 大分頁，方便玩家操作。

若是玩家想要調整細部選項，追求超頻與效能極限，Tweaker 下 屬Advanced CPU Settings 額外提供虛擬機功能、C-state 設定、CCD 與核心開啟數量、同步多執行緒等功能，Advanced Memory Settings 則是更進一步提供記憶體時序、記憶體模組 SPD 資訊顯示等功能。

Tweaker 分頁下方還有個 CPU/VRM Settings 分頁，依據名稱即可猜到，這個分頁內容包含處理器供電 Loadline Calibration、過電壓保護、過電流保護，以及自動調整供電相位數量的功能，預設值為 Auto 自動，玩家亦可於 eXm Perf～Lite PWR 等 7 個檔位選擇。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 預設進入UEFI 介面 Easy Mode 簡易模式，可按下鍵盤 F2 快捷鍵進入 Advanced Mode 進階模式，UEFI 會自動記憶玩家最後退出的介面版本，下次進入時以前次退出的版本為優先顯示介面。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME UEFI 介面 Advanced Mode 進階模式，為傳統表列式選單。Tweaker 把過去需要再進入下一層選單的功能，平攤至大頁面方便玩家快速調整。

 ▲ 進階模式最左方為 Favorites 我的最愛分頁，該分頁快捷鍵為 F11，GIGABYTE 於該分頁先行納入數個常用選項，玩家也可於其它 UEFI 分頁反白想加入的選項後，按下鍵盤 Insert 鍵即可。

 ▲ Tweaker＞Advanced CPU Settings 提供處理器功能開關，亦可選擇 CCD 與核心開啟數量。

 ▲ Tweaker＞Advanced Memory Settings 負責記憶體時序調整。

 ▲ Tweaker＞SPD Info 能夠顯示各條記憶體模組 SPD EEPROM 所記載的時序資訊。

 ▲ 處理器供電 Loadline Calibration 功能位於 Tweaker＞CPU/VRM Settings，此處也可以改變 XDPE132G5C PWM 相位控制的檔位。

其餘 UEFI 介面比較有趣的功能，就是因應第三代 Ryzen Threadripper 處理器 PCIe bifurcation 能力，玩家能夠控制 PCIe x16 插槽的通道分拆，PCIe 4.0 x16 插槽可以選擇 x16 或是 x4+x4+x4+x4 模式，PCIe 4.0 x8 插槽則是選擇 x8 或是 x4+x4 模式，若是玩家經常拆裝 PCIe 介面卡，也能夠以預設值 Auto 交由主機板自行偵測。

 ▲ 主機板 4 條 PCIe x16 插槽，其中 2 條支援 PCIe 4.0 x16，亦可以調整成 x4+x4+x4+x4 分拆模式，另外 2 條支援 PCIe 4.0 x8，可以拆分成 x4+x4。

這張主機板安排 ELX550AT2 有線網路晶片提供 2 個 10Gbps RJ45，產品定位於商用級，因此在 UEFI Settings＞IO Ports＞Network Stack Configuration 之中，除了 Intel 網路晶片常見 IPv4 PXE Support、IPv4 HTTP Support、IPv6 PXE Support、IPv6 HTTP Support 等網路開機支援選項，還提供 IPSEC Certificate 加密功能。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 整合商用級 ELX550AT2 有線網路晶片，因此多出 IPSEC Certificate 功能。

GIGABYTE 自家特色功能 Q-Flash，可透過鍵盤 F8 快捷鍵進入，從 USB 或是其它儲存裝置讀取新版 UEFI 檔案並更新。若是因故需要於未安裝處理器、記憶體的狀況下更新 UEFI，僅需將更名後的「GIGABYTE.bin」新版 UEFI 檔案，放入格式化成 FAT32 的 USB 2.0 相容隨身碟，插入主機板背板 I/O 指定埠，並連結電源供應器 CPU +12V 與 ATX 24pin，接著按下背板 I/O 處 Q-Flash Plus 按鈕即可更新。

 ▲ Q-Flash 可透過儲存於儲存裝置的新版 UEFI 檔案，更新主機板內建的 UEFI BIOS 晶片。

風扇控制功能，可透過鍵盤 F5 快捷鍵進入控制頁面，Smart Fan 5 採用圖形化設定，若使用者已接上滑鼠，則可直接拖拉溫度與風扇轉速對應曲線，除 CPU FAN 以外的多個風扇插座，其感應溫度來源可選擇如 VRM、PCH，或是包裝附屬的測溫線，每個風扇插座也可以選擇 DC 直流或是 PWM 脈寬調變進行轉速控制。

 ▲ Smart Fan 5 採用圖形化設定，玩家可以使用滑鼠拖拉溫度與風扇轉速對應曲線，亦可決定風扇插座的溫度感應來源與轉速控制方式。

 ▲ +12V EPS 附近擺放 2 組 2 根測溫線針腳，玩家可透過產品附屬的測溫線感應其它零組件溫度，如記憶體模組、顯示卡、NVMe SSD……等，讓風扇可依據這些產品的溫度調整轉速。

若是玩家經常調整 UEFI 選項，或是在超頻前想要先行儲存正常運作狀態，可以前往 Save ＆ Exit 分頁 Save Profiles/Load Profile選項，先行儲存 1 個設定檔至 BIOS 記憶體當中，或是儲存於硬碟、USB 隨身碟內部，日後即可選擇該設定檔並載入，節省玩家一一調整各個選項的時間。

 ▲ Save ＆ Exit 分頁支援儲存設定檔與載入，節省 UEFI 設定回復成預設值之後，玩家一一調整各個選項的時間。

 ▲ UEFI 介面內建多國語言，GIGABYTE 公司所在地台灣正體中文自然包含在內。

GIGABYTE 大概是思古之幽情，Save ＆ Exit 分頁下方還擺放 UEFI 介面改版之前的選項分類方式，若是玩家覺得前幾年的選項分類方式比較容易上手，也可以透過此路徑回味。

 ▲ Save ＆ Exit 分頁下方擺放 UEFI 改版前的分類方式。

 ▲ 過往 M.I.T. 選單階層，頻率與電壓調整都需要再往下進入另外一層選單。

APP Center 自動安裝

TRX40 AORUS XTREME 盒裝內部附贈 1 個 USB 隨身碟，內部預載驅動程式以及同類型公用程式，筆者建議可以先行安裝 X550-T2 或是 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡的驅動程式，接著安裝 GIGABYTE 所提供的 APP Center 公用程式。這個 APP Center 公用程式可自動掃描作業系統還缺少那些驅動程式，並上網自行下載安裝，只要幾個步驟即可完成作業。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 盒裝附屬 1 個 AORUS USB 隨身碟，內部預載驅動程式以及公用程式。

 ▲ APP Center 具備系統掃描功能，可分析作業系統尚缺少的驅動程式並下載安裝，下方其它公用程式則依據玩家需求自行勾選。

 ▲ GIGABYTE AORUS 品牌主機板附贈 cFosSpeed 軟體授權，可自動分析網路流量，自動調整遊戲封包處理優先權，玩家也可以手動調整 QoS 先後順序。

 ▲ 這張 TRX40 AORUS XTREME 主機板隨附 12 個月 XSplit Premium 授權，價值美金 59.95 元。

筆者採用 APP Center 自動安裝公用程式，即可於 APP Center 的 GIGABYTE APP 分頁發現 9 款軟體，其中 EasyTune、RGB Fusion 2.0、SIV（System Information Viewer）這 3 款軟體功能與主機板的關係較為緊密，其餘 6 款屬於加值程式，非必要但可以幫助日常工作、遊戲更為便利。

 ▲ APP Center 替 TRX40 AORUS XTREME 主機板自動安裝 9 款由 GIGABYTE 提供的程式。

EasyTune 負責 Windows 作業系統下的超頻工作，玩家可以簡單利用內建 OC 設定檔，亦可自行於 Advanced CPU OC 或是 Advanced RAM OC 頁面當中調整，Advanced Power 則提供 VRM 相關的相位與保護機制，最後 Hotkey 分頁讓使用者透過鍵盤組合鍵快速切換超頻設定檔。

 ▲ Windows 作業系統的超頻工作，GIGABYTE 提供 EasyTune 軟體。

 ▲ EasyTune 軟體 Advanced CPU OC 分頁選項相當多，與 UEFI 介面不相上下。

 ▲ Advanced Power 分頁提供 VRM 供電轉換模組的功能選項。

RGB Fusion 2.0 觀察名稱即可得知，是款負責 RGB LED 燈光效果與同步作業的軟體，不僅能夠控制主機板內建的 RGB LED，亦支援 2 組 +12V、G、R、B 和 +5V、D、G 針腳，以及其它相容的產品，如記憶體模組、散熱器、風扇、鍵盤、滑鼠等週邊。

 ▲ RGB Fusion 2.0 負責 RGB LED 燈光效果與同步作業。

SIV 同樣也可以從名稱理解這款軟體的功用，負責提供主機板相關運作狀態，Smart Fan 5 功能也整合於此介面，更為 Advanced 進化版，提供轉速校正功能，可發出不同 PWM 訊號脈寬並量測風扇轉速，提供使用者調整溫度與轉速對應曲線時有個參考資訊。

 ▲ SIV（System Information Viewer）負責提供並顯示主機板各類運作狀態。

 ▲ SIV 提供最小化顯示功能，縮放至小型視窗顯示變化資訊。

 ▲ Smart Fan 5 Auto 替溫度與轉速對應提供 4 個預設檔位。

 ▲ 喜歡自行調整的玩家，Smart Fan 5 Advanced 提供如同 UEFI 介面的溫度與轉速對應曲線，可利用滑鼠左鍵拖拉，另外也提供轉速校正功能，一旁提供 PWM 脈寬比值與轉速的對應表。

 ▲ 主機板包裝附屬 1 條麥克風線材，接上主機板即可於 SIV 軟體介面測得機殼內部噪音值。

 ▲ System Alert 可以顯示過去幾次的異常狀況。

 ▲ Record 頁面可以錄製一段時間的系統資訊變化，以利後續分析。

（下一頁：搭配 Ryzen Threadripper 3970X測試）

PPT 達 1100W

透過 AMD 所提供 Ryzen Master 超頻控制軟體，觀察 GIGABYTE 替這張 TRX40 AORUS XTREME 處理器功率設下多少限制。旗艦級主機板供電轉換相當豪華，PPT（Package Power Tracking）達 1100W，表示這張主機板處理器插槽最高可以向處理器供電 1100W！TDC（Thermal Design Current）和 EDC（Electrical Design Current）則分別高達 800A 和 960A 電流，打下良好的超頻基礎。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 的 PPT、TDC、EDC 分別高達 1100W、800A、960A。（點圖放大）

效能測試搭配目前最新款、定位最高的 Ryzen Threadripper 3970X 處理器，記憶體模組選用 Cosair Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16GB x 4 64GB kit，並依據該處理器規格，將記憶體等效時脈設定在 JEDEC 標準最高 DDR4-3200；顯示卡搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition，SSD 則搭配Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 1TB，利用 PCIe 4.0 x4 連結主機板。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 搭配 Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16GB x 4 記憶體模組，手動選擇 DDR4-3200 等效時脈，主機板自動挑選 22-22-22-52 時序。

 ▲ TRX40 AORUS XTREME 主機板搭配 AMD 當今最高階 Ryzen Threadripper 3970X 處理器，CPU-Z 單執行緒獲得 532 分，多執行緒受惠於 32 核心 64 執行緒，突破 2 萬分來到 21408.7 分。

 ▲ Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16GB x 4 記憶體模組運作於 DDR4-3200 22-22-22-52 1T 等效時脈與時序，透過 AIDA64 快取與記憶體頻寬測試，複製頻寬可達 91.27GB/s。

 ▲ Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 1TB 做為系統碟使用時，CrystalDiskMark 循序讀寫達 4995.57MB/s 和 4263.04MB/s，70％ 讀取 30％ 寫入綜合測試則為 4495.22MB/s，符合對 Phison PS5016-E16 SSD 的期待。

 ▲ CINEBENCH R15 單執行緒為 208cb，多執行緒為 7358cb。（點圖放大）

 ▲ CINEBENCH R20 單執行緒為 517cb，多執行緒為 17009cb。（點圖放大）

 ▲ x264 FHD Benchmark 每秒平均可壓制 72.9 張 1080p 影片畫面。

 ▲ HWBOT x265 Benchmark 採用預設 1080p preset 測試項目，壓制速度每秒可達 158.07 張影片畫面。

 ▲ PCMark 10 用以量測整台電腦的性能，當搭配前述零組件與設定時，可獲得 9346 分。（點圖放大）

 ▲ HEDT 平台處理器雖然因為多核心的關係，單核時脈表現無法與主流平台相比，但仍可於 3DMark 各個測試項目當中保有一定的成績。

 ▲ Blender 渲染軟體 Benchmark 測試，Ryzen Threadripper 3970X 處理器具備 32 核心 64 執行緒，單格畫面的渲染時間僅有 6 分鐘，前一世代 Ryzen Threadripper 2990WX 則將近需要 2 倍的時間。（點圖放大）

由於 Ryzen Threadripper 3970X 處理器需要在台灣巡迴演出，測試時間有限，超頻測試僅以動態電壓 +0.1V 設定，將 32 核心全數推往 4.1GHz；處理器超頻時，也同步開啟該組記憶體 XMP DDR4-3600 16-18-18-36 設定檔，

 ▲ Ryzen Threadripper 3970X 全數 32 個核心推向 4.1GHz 的同時，因少了自動超頻的加成，CPU-Z 單執行緒為 506.3 分，多執行緒則進步 3.4％ 來到 22133.2 分。

 ▲ 四通道記憶體模組套用 XMP 設定 DDR4-3600 16-18-18-36，讀寫頻寬均超越 94GB/s，複製頻寬更是突破 104GB/s。

 ▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度進步約 2.1％，每秒可壓制 130.741 張畫面。

 ▲ 超頻後，CINEBENCH R20 多執行緒進步約 6.4％，獲得 18092cb。（點圖放大）

不留遺憾的主機板

AMD 第三代 Ryzen Threadripper 處理器，chiplet 設計於 HEDT 平台堆疊 CCD 晶粒數量，先行推出 4 個 CCD 晶粒版本 Ryzen Threadripper 3960X 和 Ryzen Threadripper 3970X，各自提供 24 核心 48 執行緒和 32 核心 64 執行緒規格，IOD 同步提供更多的 PCIe 4.0 通道。

主機板設計也得同步升級，以便好好對待這 2 位推升 HEDT 平台效能的嬌客，TRX40 AORUS XTREME 於處理器核心供電採用直出 16 相位訊號設計，單一相位採用 70A OptiMOS Powerstage，為進一步超頻提供良好基礎。即便玩家不超頻，這 2 顆燒機耗電量可突破 400W 的處理器也值得多相位供電，讓每個相位運作於轉換效率較佳的功率區間，24x7 長時間轉檔、場景渲染可省下一筆電費開銷。

HEDT 平台具備更多高速通道的特性，也於 TRX40 AORUS XTREME 主機板表露無遺，根據處理器、晶片組特性，提供眾多 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2 10Gbps、SATA 6Gb/s 連接埠，各個 PCIe x16 插槽可安裝雙槽位厚度介面卡，並附屬 1 張包含 4 個 M.2 插槽的轉接卡，網路與音效更大手筆加裝 10Gbps 雙埠與 130dB 訊噪比 DAC 晶片，可說是全方位平衡發展的旗艦級產品。

產品資訊

GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen Threadripper 3970X
• 記憶體：Cosair Dominator Platinum RGB DDR4-3600 16GB x 4 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Corsair Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

Intel 推出過不少成功產品，但也有不少東西成為歷史的洪流，如近年推出的 Computer Card 即為一例，整合處理器、記憶體、SSD、無線網路……等零組件至 1 張僅有名片大小的模組當中，使用者能夠隨身攜帶這張模組至其它 Compute Card Dock 安裝使用，等於隨身攜帶比筆記型電腦更為輕薄的作業環境，更可依實際需求升級 Computer Card 硬體規格。但最終似乎沒有獲得太多廠商青睞，Intel 便毅然決然結束此系列。

今年 Computex 展場上，Intel 推出概念十分類似的產品「NUC Elements」，雖然架構師承 Computer Card，但這次融合進入 NUC 產品線拉抬聲勢。其中最大的特色，就是處理器能夠選配至 Core U 系列 TDP 15W 規格，對比先前 Compute Card 使用 Atom 小核心系列，Core i7-8565U 四核心四執行緒效能方面提升幅度相當多，近日則於自家網站公布更多相關資訊。

 ▲ NUC Elements 相當於過去的 Computer Card，但是處理器規格提升至 TDP 15W，從入門 Celeron 4305U 直至 Core i7-8665U 共有 7 個版本推出。

另一方面，NUC Elements 分為多種元素，最重要的核心零組件為「Compute Element」，代號 Chandler Bay，包含處理器、記憶體、eMMC（非 Core 處理器版本）、無線網路……等核心功能，模組尺寸相當於 2.5 吋硬碟大小。另外則是乘載 Compute Element 的「Board Element」，目前共有代號 Butler Beach 和 Austin Beach 2 種設計，可以理解為 DIY 電腦內部主機板角色，負責引導出許多不同的 I/O 連接埠，其中 Butler Beach 還有加裝散熱模組的 Pro Assembly Element 版本。

 ▲ Board Element 可視為 NUC Elements 當中的主機板角色，電路板可加裝 1 個 M.2 2280 PCIe x4 或是 SATA 介面裝置，下方 Pro Assembly Element 版本則是包含 Compute Element 的散熱裝置。

若是使用者需要 1 台完整的電腦主機解決方案，則可以選擇包含 Rugged Board Element 的「Chassis Element」。Chassis Element 外殼採用被動散熱設計，內部加裝 1 條熱導管負責將 Compute Element 廢熱快速傳導至整個金屬機殼，內部擔任主機板角色的 Rugged Board Element 即是 Austin Beach，共有 CMB1ABA（主機板）/CMCR1ABA（主機板、機殼）和CMB1ABB（主機板）/CMCR1ABA（主機板、機殼）2 種版本，尾綴型號為 B 的版本多出 1 個 RJ45 網路埠和 2 個 USB 2.0，主機板還加裝 1 個 4 通道 eDP，CMCR1ABC 更具備 6 個 HDMI 輸出。

 ▲ Chassis Element 金屬外殼為被動散熱設計，換言之也是 NUC 產品線當中，第一次有著非 Atom 小核心版本採用該設計。

 ▲ Chassis Element 外殼需搭配代號 Austin Beach 的 Rugged Board Element，均可安裝 2 個 M.2 2280 PCIe x4 或 SATA 介面 SSD，差異在於輸出連接埠的多寡。

整體而言，NUC Elements 算是把目前 NUC 產品線融合 Computer Card 可升級主要零組件的構思，並維持原先可換裝 M.2 SSD 的特色。雖然記憶體因為 Compute Element 整合 LPDDR3 關係無法更換，倘若是未來 Intel 推出第十代 Core 處理器 Ice Lake U 系列版本，其大幅提升的 3D 繪圖能力可吸引特定族群。

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• Intel 低功耗與超低功耗處理器世代更新，Whiskey Lake-U TDP 15W 與 Amber Lake-Y TDP 5W 登場

NPU加持更適合AI運算

Orange Pi 4搭載RK3399 SoC，具有2個Arm Cortex-A72與6個Arm Cortex-A53處理器核心，最高時脈可達2.0GHz，繪圖處理器方面則採用Mali-T864 GPU，支援OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、DirectX 11、OpenVG 1.1、OpenCL等API，並搭載4GB LPDDR4記憶體。

Orange Pi 4B的基本規格與前者相同，但額外加入了Gyrfalcon SPR2801S NPU神經運算單元，可以提供2.8Tops的運算效能，必具有9.3Tops/W的電力效率，能夠提升AI運算的效能。

2者都具有支援4K60p的HDMI 2.0、DisplayPort 1.2以及3.5mm音源輸出各1組，並具有GbE有線網路、Wi-Fi 5（I EEE 802.11 a/b/g/n/ac）無線網路、藍牙5.0等傳輸功能，以及microSD讀卡機、2組MIPI-CSI攝影機輸入、2組MIPI-DSI影像輸出（每組具4條通道）、40pin GPIO、24pin PCIe等擴充功能。

Orange Pi 4具有2組USB 2.0，以及USB 3.2 Gen1 Type-A、USB 3.2 Gen1 Type-C各1組，但由於Orange Pi 4B的NPU占用了額外的空間，所以缺少1組USB 3.2 Gen1 Type-A。

▲ 低階版的Orange Pi 4並不具有eMMC儲存媒體，需透過microSD記憶卡開機、儲存資料。

▲ 高階版Orange Pi 4則加入16GB eMMC。

▲ Orange Pi 4B則是具有16GB eMMC，並搭載Gyrfalcon SPR2801S NPU。

▲ 3種版本在機身背面都有microSD讀卡機。

低、高階版Orange Pi 4的價格分別為美金49.9、59.9元（約合新台幣1,540、1,840元），Orange Pi 4B則為美金69.90元（約合新台幣2,150元），目前官方已提供Debian、Ubuntu等作業系統映像檔，未來也預計支援Android 8.1、Ubuntu 16.04。

由於行動裝置大量普及至你我的生活當中，不少公共場所如機場、餐廳、商店等區域，均會提供 USB Type-A 或是 USB Type-C 插座輸出 +5V，作為顧客服務當中的一環。縱使安全顧慮時有所聞，多數人仍舊秉持「人性本善」觀念，毫不猶豫地插上充電線材。

官方警告總是特別有用，洛杉磯地方檢察官辦公室日前於 Twitter 發文提醒民眾，公共場合的 USB 充電埠可能被有心人士利用，藉由充電行為向使用者手機或其它行動裝置植入惡意程式。由於手機已經成為日常用品之一，使用者可能會透過它購物、填寫個人資訊，一旦被駭入侵，後果非同小可。

PortaPow 為一家 USB 充電線材公司，旗下 USB Data Blocker 已經來到第三代，因應市場備有 Type-A 公轉 Type-A 母、Type-C 公轉 Type-A 母、Type-A 公轉 Type-C 母等 3 種 USB 資料阻斷器。USB 資料阻斷器連接手機的方向安裝智慧晶片，可依據手機品牌（通用、Apple、Samsung）模擬溝通訊號，讓手機以為插上相容的充電器啟用快速充電；阻斷器面向 USB 充電插座的方向則不安裝資料針腳 D+、D-，避免傳輸資料，達到手機、行動裝置防駭功效。

▲ PortaPow 第三代 USB Data Blocker 內建智慧晶片，可騙過手機啟用快速充電協議（不支援 Qualcomm Quick Charge），插入 USB 充電座的一端則不安排 D+、D- 針腳，進而避免向手機傳輸資料。

▲ 於 USB 傳輸線材尾端套上 USB Data Blocker 再連結電腦，僅能使用 V+、GND 針腳傳輸電力，而無法透過 D+、D- 針腳傳輸資料。

▲ 因應 USB Type-C 裝置越來越多，PortaPow USB Data Blocker 也有推出 Type-A、Type-C 相互轉換的版本。

除了以上提到的 PortaPow 品牌，其它品牌也推出類似的產品，建議讀者可以相互比較功能、價格，單顆轉接頭約為美金 7 元左右。如果讀者不想花錢，其實也可以找一找家中是否有老舊 USB 充電線材，這些線材的 D+、D- 很有可能因為成本因素被移除，或是採用比較老舊的充電協議，直接將 D+、D- 針腳短路，因此這些線材都不具有資料傳輸功能，只是老舊線材無法支援當今的快充協議罷了。（註：現代 USB 快充協議多數均需要 D+、D-，讓充電插座與手機相互溝通，以便選擇最適合的充電方式。）

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Asus 30 週年版本

適逢 Asus 推出第一張主機板 30 週年，該廠商於今年推出多款切合 30 週年主題的產品，剛好 Intel 也於今年更新 HEDT 平台處理器，導入 Cascade Lake 微架構處理器，其中 PCIe 3.0 通道從前一世代 44 條擴增至 48 條，需要新款 X299 晶片組主機板才可使用額外 4 條 PCIe 3.0 通道。

兩相碰撞擦出的火花，即為本文評測重點 Prime X299 Edition 30。Prime X299 Edition 30 從外包裝到主機板設計語彙，均與白色高貴氣息為主，與 ROG 強調紅黑電競印象不太相同。話雖如此，Prime X299 Edition 30 同樣導入相關特色如 AI Overclocking、Armory Crate 功能，並具備雙埠 Intel Thunderbolt 3、風扇擴充卡 II，更附屬 Smart Control Console 支援 LiveDash OLED、720p 紅外線攝影機、手勢控制、語音命令......等，以多項豪華功能和 ROG 系列作出區別。

▲ Asus Prime X299 Edition 30 外盒以白色作為底色，同樣加入自家 30 週年標誌。

▲ 盒裝背面以大面積線稿方式展現主機板各部分功能。

▲ Prime X299 Edition 30 盒裝內部分成上、下 2 層，上方擺設主機板，下方為各類零配件與線材。

▲ 零配件與線材分門別類，以多個隔間分別擺放整齊不凌亂。

Smart Control Console

我們先來看看這款 Prime X299 Edition 30 附屬的 2 個配件--風扇擴充卡 II、Smart Control Console。風扇擴充卡 II 延續先前一代的功能，繼續保有風扇插座與溫度感應針腳，若是玩家覺得主機板所提供的數量不敷使用，便可安裝風扇擴充卡 II；另一方面，針對近來的機殼風格潮流，風扇擴充卡 II 新增 3 組 +12V、G、R、B 針腳，電路板鎖點也設計成與 2.5 吋儲存裝置相同。

▲ 風扇擴充卡 II 除了保有擴增風扇插座與溫度感應針腳功能，另行新增 3 組 +12V、G、R、B RGB LED 針腳，電路板尺寸也設計成與機殼 2.5 吋儲存裝置鎖點相容。

另外一個附屬配件為 Smart Control Console，為一個結合 OLED 螢幕、手勢感應、紅外線攝影機、麥克風......綜合功能配件，除了可以搭配 Prime X299 Edition 30 主機板提供運作資訊，紅外線攝影機亦可結合 Windows Hello 生物辨識功能，使用者可以透過臉部辨識功能登入 Windows 作業系統。

▲ Smart Control Console 結合 OLED、手勢感應器、紅外線攝影機、麥克風等多種功能，OLED 螢幕可顯示 Prime X299 Edition 30 主機板運作狀態，紅外線攝影機則可用於 Windows Hello 生物辨識。

Asus Prime X299 Edition 30 規格

• 尺寸版型：ATX（305 x 244（mm））
• 晶片組：Intel X299
• 支援處理器：Intel Core 7000X/XE、9000X/XE、10000X/XE series
• 記憶體插槽：4 組（雙通道），DDR4-2133∕2400∕2666（Core 7000X/XE、9000X/XE series），DDR4-2133∕2400∕2666∕2933（Core i9 10000X/XE series），DDR4-4266（超頻），無 ECC、無緩衝
• 介面擴充槽：PCIe 3.0 x16 x 3（x16/x16/x8）、PCIe 3.0 x1 x 2
• 儲存裝置介面：SATA 6Gb/s x 8（SATA6G_7 與 PCIEX1_2 共用）、M.2 x 2（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4）、M.2 x 1（M key、2242∕2260∕2280∕22110、PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s）
• 背板 I/O：USB 2.0 x 2、RJ45 x 2、USB 3.2 Gen1 x 4、USB 3.2 Gen2 Type-C x 2、DisplayPort In x 2、RP-SMA x 2、3.5mm x 5、TOSLINK x 1
• 附件： Smart Control Console x 1、M.2 22110 垂直支架 x 1、M.2 螺絲包 x 1、風扇擴充卡 II x 1、風扇擴充卡 II 螺絲包 x 1、無線網路天線 x 1、Q-Connector x 1、SATA 線材 x 6、風扇擴充卡 II 電源排線 x 1、風扇擴充卡 II NODE 排線 x 1、Smart Control Console USB 2.0 排線 x 2、可定址 RGB LED 轉接線 x 1、RGB LED 延長線 x 1、測溫線 x 3

X299 晶片組平台

Asus 30 週年主機板版本，選擇採用 Intel X299 晶片組平台，推出時刻正好搭上 Core i9-10000X/XE Cascade Lake 處理器更新時程。因應 Cascade Laket 處理器多出 4 條 PCIe 3.0 通道，這 4 條通道接駁至第一條與第二條 PCIe x16 插槽之間的 M2_1；若使用先前 PCIe 通道數量較少的處理器版本，則 M2_1 轉由 X299 晶片組負責。

▲ Asus Prime X299 Edition 30 主機板，塑膠飾蓋採用銀白色風格，電路板則是選用黑色防焊漆。

▲ Prime X299 Edition 30 主機板背面另外以絲印方式畫上線條裝飾紋路，處理器核心供電轉換區透過導熱墊與鋁質金屬板接觸，部分廢熱可透過此金屬板溢散。

雖然不是強調極限超頻的 ROG 系列，但這張 Prime X299 Edition 30 主機板也繼承原先 Deluxe 系列應有盡有的特色，包含開機、重置、還原 CMOS 設定、Flashback 等實體按鈕與用以除錯的雙位數 7 段顯示器，同時也保留 Node 針腳與第三方廠商設備相互溝通。

▲ Prime X299 Edition 30 主機板於板緣安放開機、重置、還原 CMOS 設定、Flashback 等實體按鈕，以及除錯用雙位數 7 段顯示器。

▲ Prime X299 Edition 30 右上角靠近 ATX 24pin 插座處，仍舊安排簡易除錯 LED 燈號，並為 CPU、DRAM、VGA、BOOT 設置不同顏色，讓玩家不必依賴電路板絲印說明也能夠判斷何者發生問題。

▲ 主機板 RGB LED 針腳安排 +12V、G、R、B 與 +5V、D、G 各 2 組。

▲ Intel VROC 硬體授權金鑰插槽，一旁為處理器超頻跳接針腳 CPU_OV，須先行將跳針帽固定於 2-3 位置，才能夠於 UEFI 啟用更高的電壓選項。

處理器負責的 PCIe 插槽，Prime X299 Edition 30 提供 3 條 PCIe x16，最高支援 x16、x16、x8 且不與其它插槽共用，其餘 PCIe x1 插槽則分別與無線網路和 SATA6G_7 共用。

M.2 插槽部分，主機板提供 2 個與電路板平行的插槽 M2_1、M2_2，M2_1 PCIe 通道接駁至X299 晶片組時，支援 Intel Optane Memory 技術，M2_2 使用 SATA 6Gb/s SSD 時，則與 SATA6G_1 共用。M2_3 為接駁至 X299 晶片組的直立插槽，須配合附屬金屬配件使用。

▲ 主機板提供 3 條接駁至處理器的 PCIe x16 插槽，灰色插槽支援 PCIe 3.0 x16，黑色插槽支援 PCIe 3.0 x8（安裝 28 條 PCIe 通道處理器時，PCIe x16 黑色插槽沒有作用）。

▲ 2 個與電路板平行的 M.2 插槽均附上散熱片，背部已預先安裝 Laird 導熱墊。

▲ 其中 1 個 M.2 插槽與電路板相互垂直，因此需要利用金屬支架固定。

▲ SATA 6Gb/s 共安排 8 埠，其中 SATA6G_1 與 M2_2 共用。

Prime X299 Edition 30 主機板塑膠飾板區域，於晶片組、背板 I/O 提供可定址 RGB LED 燈光效果，並於處理器插槽與第一條 PCIe x16 插槽之間安排 2 吋 LiveDash OLED。

▲ Prime X299 Edition 30 主機板 2 吋 LiveDash OLED 與晶片組可定址 RGB LED 燈光效果。

週邊整合連結性部分，RJ45 有線網路其中 1 埠不意外交由 I219-V 實體層晶片負責，Asus 另外還安排 Aquantia AQC111C 替這張主機板加入 802.3bz 2.5/5Gbps 支援能力。無線網路當然沒話說，Wi-Fi 6 AX200 幾乎已經是近期主機板的標準配備，5GHz 支援雙空間流 160MHz，連線速度可達 2402Mbps 又便宜。

▲ Aquantia AQC111C 替這張主機板加上 802.3bz 2.5/5Gbps RJ45 有線網路支援能力。

▲ 目前消費市場唯一 1 張支援 Wi-Fi 6 標準的無線網路卡，Wi-Fi 6 AX200 於 5GHz 頻段最高支援 2402Mbps 連線速度。

為符合 Intel 近期提出的創作者電腦目標，以及維持該主機板的豪華功能取向，於背板 I/O 加入雙埠 Thunderbolt 3 Type-C 插槽，由 JHL7540 控制器晶片負責。由於 HEDT 平台處理器並不包含視訊輸出功能，因此背板 I/O 加上 2 個 DisplayPort 輸入埠，由顯示卡提供視訊畫面，整合後由 Type-C 輸出。

▲ JHL7540 控制器晶片負責背板 I/O 2 埠 Thunderbolt 3 Type-C。

▲ Prime X299 Edition 30 主機板背板 I/O 一覽，2 埠 DisplayPort 為輸入埠，輸入訊號由 JHL7540 晶片整合之後，再由 Thunderbolt 3 Type-C 輸出。

▲ Thunderbolt 3 Type-C 的電源供應由 TI TPS65988 雙埠 Type-C 與 PD 控制器晶片負責。

▲ 音效晶片採用與 Realtek 合作的 S1220A，電源供應採用線性穩壓器，並加諸 Nichicon 音響級電容調整音色。

8 相並聯核心供電

Prime X299 Edition 30 為 Prime X299-Deluxe II 的加強版，除了前述無線網路與時俱進支援 Wi-Fi 6 以外，處理器供電轉換規模設計則再一次變化。Asus 近來供電轉換 VRM/VRD 均主打暫態反應時間，因此都沒有使用增加些許訊號延遲的倍相器晶片，Prime X299-Deluxe II 於處理器核心供電採用 6 相設計，每相並聯 2 組功率級，Prime X299 Edition 30 則使用 8 相設計，每相同樣並聯 2 組功率級。

負責接受處理器 SVID 訊號，進而控制外部 VRM/VRD 供電轉換的 PWM 控制器沒有變化，仍舊是與 International Rectifier（已被 Infineon 收購）合作的 ASP1905，於這張主機板使用 8 相 PWM 訊號輸出，每一相接著 2 個 IR3555 PowIRstage，單顆耐電流達 60A，處理器核心供電共有 16 個 IR3555一同負責。

▲ 處理器 +12V 供電由圖中 2 個 EPS +12V 插座負責，每個插座均安裝金屬強化層與實心針腳。

▲ 主機板 ATX 24pin 僅有 +12V 針腳使用實心版本。

▲ Prime X299 Edition 30 處理器核心供電由 ASP1905 8 相 PWM 控制器晶片負責。

▲ 單一 PWM 訊號並聯 2 個最高支援 60A 電流的 IR3555，因此共有 16 顆焊接於電路板。

▲ 處理器 BCLK 另外透過 1 顆標示為 PRO CLOCK II 的時脈產生晶片負責，提供更為細緻的時脈調整間隔。

▲ 處理器核心供電散熱器安裝 1 條 6mm 熱導管，延伸至背板 I/O 飾蓋區域，並同時肩負有線網路晶片 AQC111C 散熱工作。

▲ 核心供電散熱鰭片採用近期比較少見的鏟削（skived fin）製程，原理為刀具斜切金屬薄片後扳直，並安裝 1 個 40mm 溫控散熱風扇。

處理器 System Agent 供電轉換部分，交由另外 1 個 PWM 控制器 ASP1405I 負責，共安排雙相供電規模，單相使用 1 個 ON Semiconductor NCP302045，內部整合驅動器以及上、下橋 MOSFET。另外一個比較細微的改善之處，在於處理器 SA 供電轉換後端電壓平滑電容，從 Nichicon 固態電容換成 Panasonic 導電性高分子鈦固態電容，零件高度更低，替上方 LiveDash OLED 騰出空間。

▲ 處理器 SA 供電轉換採用雙相規模，每相使用 1 個 NCP302045，後端電壓平滑電容使用 Panasonic POSCAP。

▲ 位於處理器插槽左、右兩側的記憶體插槽，Asus 替單一側 DDR4 V_DD 安排雙相供電規模，ASP1103 負責控制 1 上 1 下 MOSFET 結構。

（下一頁：UEFI、軟體、Core i9-10980XE 超頻測試）

AI 超頻與 Armoury Crate

Prime X299 Edition 30 雖然並非隸屬 ROG 玩家共和國的一員，但在集團內部資源共享的情形下，UEFI 介面同樣導入 AI Overcolcking 功能。使用 AI Overclocking 有幾個步驟，首先請玩家調回 UEFI 預設值，並進入 Windows 作業系統執行 Cinebench 測試程式，再回到 UEFI 介面選擇「AI Optimized」即可，UEFI 會根據處理器體質與散熱器能力，自行判斷能夠穩定使用的數值。

▲ AI Overcolcking 功能導入 Prime X299 Edition 30 UEFI 功能當中，透過判斷處理器體質與散熱器能力，AI Optimized 自行調整出 1 個能夠長久使用的超頻數值。

▲ AI Overcolcking 演算法細部項目，玩家也可以於 Ai Tweaker＞AI Features 頁面自行調整。

▲ Ai Tweaker＞AI Features 頁面同能夠顯示 AI Optimized 各個核心的調整數值。

▲ 玩家可以透過 AI Optimized 各個核心的調整數值，理解處理器內部各核心約略的超頻體質，進而手動調整每個核心的倍頻。

主機板實體 reset 重置按鈕，Asus 加裝 Flexkey 功能，能夠把此按鈕重新定義成 Aura RGB LED 燈光效果開關，或者是按下直接進入 UEFI 介面的 DirectKey 功能。日前先行出現於 ROG 產品線 Armoury Crate 功能，Prime X299 Edition 30 同樣擁有此機制，能夠在安裝 Windows 10 作業系統完畢時，於桌面右下角自動跳出是否安裝 Armoury Crate 提示，該程式可自動上網下載驅動程式與公用程式。

▲ Asus 主機板自家特色功能全部安排在 Tool 分頁之下。

▲ EZ Flash 3 Utility 可從儲存裝置或是自行上網（有線網路）下載最新的 UEFI 版本並更新。

▲ Secure Erase 提供 AHCI 或是 NVMe SSD 快速資料抹除。

▲ 主機板實體 reset 重置按鈕，能夠於 UEFI 介面 Tool＞Flexkey 指定為其它功能，如 Aura RGB LED 開關，或是開機後直接進入 UEFI 介面。

▲ User Profile 提供 8 個欄位儲存玩家 UEFI 設定檔，亦可儲存至其它儲存裝置，方便後續載入設定檔。

▲ SPD Information 顯示各個記憶體模組的 SPD 資訊。

▲ Armoury Crate 功能導入至 Prime X299 Edition 30 當中，若是玩家不喜歡也可以於 Tool＞ASUS Armoury Crate＞Download ＆ Install ARMOURY CRATE app 當中選擇 Disable。

▲ 按下鍵盤 F6 快捷鍵可叫出 Q-Fan Control 介面，使用者可以透過滑鼠拖拉的方式，調整溫度與風扇轉速對應曲線。

Windows 作業系統加值軟體，首先可見 Armoury Crate，整合與外觀、電競有關的項目如 LiveDash OLED、AURA Sync、遊戲庫（掃描電腦後集中超連結於單一介面），以及 Asus 自家的新聞焦點。不過可能是 Armoury Crate 功能還在擴充當中，該程式一直無法針對 Prime X299 Edition 30 主機板完成更新作業，因此 LiveDash OLED 功能無法使用。

▲ Armoury Crate 軟體介面整合主機板 RGB LED 外觀，以及電競遊戲相關設定。

▲ AURA Sync 頁面負責主機板的 RGB LED 燈光效果控制。

▲ Armoury Crate 遊戲收藏庫可集中玩家電腦裡的遊戲捷徑至單一介面。

▲ 焦點頁面擺放 Asus 自家新聞。

▲ 應是 Armoury Crate 仍在擴充功能的緣故，重新開機數次仍無法針對 Prime X299 Edition 30 主機板完成更新作業。

RGB 或是所謂的 ARGB 可定址版本，玩家於多數情況僅能選擇控制軟體內建的數種特效，可程式化程度並不高。Asus 於 AURA Sync 新增 AURA Creator 介面，能夠如同多軌剪輯軟體一般，自由拖拉特效並設定發光細節，建立屬於玩家自我風格。

▲ AURA Creator 軟體介面如同多軌剪輯軟體，玩家把各項特效下拉至時間軸，即可規劃自我風格 RGB LED 燈光變化效果。

Dual Intelligent Processors 5 軟體同樣於這張主機板保留下來，支援常見的運作資訊顯示，還有超頻、風扇轉速、電源管理、UEFI 更新……等多種功能。針對多核心 HEDT 常見的處理器親和性問題，Turbo Core App 可以自動將某個程式分配給較高效能/較高頻率的處理器核心，以改善單執行緒/少執行緒應用程式執行效率低落的狀況。

▲ Dual Intelligent Processors 5 整合相當多的功能於一身。

▲ Dual Intelligent Processors 5 支援最小化顯示，玩家便可於不打擾主要作業視窗的情形下調整。

▲ 風扇轉速可透過 Q-Fan 介面調整，或是讓軟體自行偵測風扇轉速關係式，自行調整較佳的溫度轉速對應曲線。

▲ 該軟體提供相當詳盡的電壓調整選項。

▲ Turbo Core App 可將使用者指定的應用程式，分配給較高效能的核心執行。

▲ EZ Update 提供驅動程式、公用程式、UEFI 版本自動更新功能。

10980XE 輕鬆飆 4.9GHz

Prime X299 Edition 30 主機板測試環節，筆者選用 Intel Core i9-10980XE 這顆十八核心 36 執行緒處理器作為主要搭配，記憶體則是使用 Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 4，並依據處理器 JEDEC 標準支援度設定於 DDR4-2933，顯示卡則是搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition。

▲ 將記憶體等效時脈設定於 DDR4-2933 時，Prime X299 Edition 30 主機板自行選擇 16-18-18-36 時序。

▲ Prime X299 Edition 30 主機板搭配 Core i9-10980XE 處理器，CPU-Z 單執行緒可達 553.4 分，多執行緒則是破萬來到 10076.5 分。

▲ Intel 平台的記憶體存取效率較高、延遲較低，等效時脈 DDR4-2933 於 AIDA64 快取與記憶體的讀取項目，出現突破 86GB/s 成績。

▲ 近期 CrystalDiskMark 更新，採用 Marvell 88SS1093 控制晶片的 Plextor M9Pe(G) 512GB 表現稍微低一些，但基本上還是符合做為系統碟使用時的期待。

▲ CINEBENCH R15 單執行緒為 212cb，多執行緒為 3365cb。（點圖放大）

▲ CINEBENCH R20 單執行緒為 492cb，多執行緒為 8714cb。（點圖放大）

▲ x264 FHD Benchmark 平均每秒可壓制 67.1 張 1080p 影格畫面。

▲ HWBOT x265 Benchmark 使用預設 preset 1080p，每秒可以壓制 92.415 張畫面。

▲ 用以量測電腦平台整體效能的 PCMark 10，不出所料突破萬分，獲得 10019 分。（點圖放大）

▲ 由於 Core i9-10980XE 屬於 HEDT 平台處理器，多核心 Turbo Boost 時脈不比主流市場產品，因此於 3DMark 畫面較為簡單的前 3 項測試分數較低，但從 Fire Strike 之後壓力轉嫁至顯示卡，因此後 3 項分數持平。

▲ HEDT 平台必備的 3D 場景渲染測試，筆者選用 Blender Benchmark 場景，Corei9-10980XE 單張畫面的渲染時間為 11 分 32 秒左右。（點圖放大）

處理器超頻測試環節，進入 Prime X299 Edition 30 主機板 UEFI 介面，只需變更處理器全核心倍頻至 49，無須手動指定電壓，即可將 Corei9-10980XE 超頻至 4.9GHz，並通過下列測試軟體驗證。若往 50 倍頻邁進，則容易於使用 AVX2、AVX-512 指令集的測試過程當機，需要額外進一步手動調整其它數值。

▲ Prime X299 Edition 30 將 Core i9-10980XE 全核心設定於 4.9GHz，CPU-Z 單執行緒與多執行緒分別獲得 586.3 分和 11871.1 分，分別進步約 6％和 17.8％。

▲ 開啟 Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB 的 XMP 設定檔，讀取速度突破 101GB/s。

▲ 超頻後，CINEBENCH R20 單執行緒為 502cb，多執行緒突破萬分為 10716cb，分別成長約 2％和 23％。（點圖放大）

▲ HWBOT x265 Benchmark 壓制速度達每秒 121.439 張畫面，提升幅度約 31.4％。

滿足多面向需求

對於你、我一般使用者而言，追求極限超頻不太實際，也不需要額外花錢購置液態氮超頻才需要的功能機制，此時 Prime X299 Edition 30 就是款多功能面向的選擇，包含 LiveDash OLED、Aura Sync，網路也分別於有線和無線網路導入 5Gbps 以及 802.11ax。這片主機板雖然沒有 ROG 系列極限超頻功能，卻也導入 AI Overclocking 自動替玩家調整頻率，實測也很容易讓 Core i9-10980XE 全部核心飆上 4.9GHz。

Prime X299 Edition 30 已於台灣上市，市場零售價大約是新台幣 2 萬元找回 1 元或 10 元，相對 ROG Rampage VI Extreme Encore 則是新台幣 23,000 元左右，期間價差雖然看似不大，但別忘了 Prime X299 Edition 30 多出 1 個有趣的 Smart Control Console 配件，ATX 身材比起 E-ATX 也更容易找到相容機殼。

產品資訊

Asus Prime X299 Edition 30

延伸閱讀

• Intel Core i9-10980XE 處理器評測，AVX-512 加料 VNNI 又降價，更超值的 HEDT 平台處理器誕生

測試平台

• 處理器：Intel Core i9-10980XE
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 4 @DDR4-2666 or @DDR4-2933
• 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

AMD迷你電腦，尺寸與NUC相仿

相較於Intel推出的NUC 8系列迷你電腦尺寸為11.7 x 11.2 x 5.1公分，這次要介紹的4X4 BOX-V1000M則為11.9 x 11 x 6.73公分，尺寸略大於NUC 8，但由於這2款電腦的定位都是桌上型電腦，因此這麼微幅的差距並不會造成太大的影響。

4X4 BOX-V1000M與R1000V在外觀、I/O端子部分的功能皆相同，主要的差異為前者搭載AMD Ryzen Embedded V1605B處理器，而後者則搭載R1505G處理器。

高階款的V1605B為4核8緒架構，基礎時脈為2.0GHz，Turbo時脈上看3.6GHz，具有2MB、4MB的L2、L3快取記憶體，搭配具有8個運算單元（CU）的Radeon Vega 8內建顯示，最高運作時脈可達1,100 MHz。

而低階款的R1505G則為2核4緒架構，，基礎時脈為2.4GHz，Turbo時脈只有3.3GHz，而L2快取記憶體只剩1MB，而L3快取記憶體維持4MB。差異比較大的是搭載的內建顯示僅為Radeon Vega 3 Graphics，運算單元數量驟減為3個，且最高運作時脈僅有1,000 MHz，顯示效能落差相當大。

2者都具有2條DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，最高可支援雙通道、2,400MHz、32GB記憶體，並具有M.2 key M 2242/2260插槽與SATA3端子各1組，可用於連接固態硬碟或傳統硬碟，不過它並不支援最常見的M.2 2280尺寸，在選購固態硬碟時需多加留意。

▲ 外型有如便當盒的4X4 BOX-V1000M與R1000V因長寬各約4吋而得名。

▲ 高、低階款分別搭載4核心V1605B與2核心R1505G處理器。

▲ M.2插槽與SATA3端子可連接各種固態硬碟或傳統硬碟。

▲ 主機隨附1片M.2固態硬碟散熱片，但需注意的是插槽僅支援2242、2260尺寸。

3螢幕同時支援4K

4X4 BOX-V1000M與R1000V共有3組速度高達10Gbps的USB 3.2 Gen２，以及２組USB 2.0，方便連接各種外接擴充設備，此外它也內建2組Realtek RTL8111G GbE乙太網路端子，並透過Intel Wireless-AC 3168模組提供Wi-Fi 5（IEEE802.11ac）無線網路、藍牙4.2等通訊功能。

而它最大的特色就是具有2組DisplayPort 1.4以及HDMI 2.0影音輸出端子，可以同時輸出3個解析度達4K、更新頻率為60幀的畫面，大大提升顯示的能力，除了適合用於家用娛樂、文書工作之外，更可用於廣告機、電子看板等商業、工業用途。

▲ 機身前方具有耳機/麥克風複合端子、USB 3.2 Gen2，以及2組USB 2.0端子。

▲ 後方則有電源輸入、HDMI 2.0，以及DisplayPort 1.4、USB 3.2 Gen２、RJ-45端子各2組。

▲ 機身左右兩側都設有散熱孔，可以強化空氣對流。

▲ HDMI與2組DisplayPort能夠同時運作，最多可輸出3個4K60p的畫面。

不同於以往這類產品大多不會進入零售通路，4X4 BOX-V1000M與R1000V能直接透過美國Newegg購買，其價格分別約為新台幣12,825、9,695元，想要購買的讀者可以參考上方連結。

3DMark秀肌肉

雖然說「跑分」才是3DMark的主要功能，但是使用者也能在3DMark 進行測試的過程中，觀賞最新繪圖技術所帶來的視覺效果，例如先前加入的Port Royal測試項目就具有即時光線追踪與NVIDIA DLSS等功能，或是透過PCIe頻寬測試項目，瞭解PCIe 4.0的潛力。

而在2019年7月加入的Variable Rate Shading（以下簡稱VSR）測試項目，則可以讓使用者看到VSR所帶來的效能提升等好處。在近期的更新中，3DMark將支援VRS Tier 2繪圖模式，能以更細膩的方式切割畫面。

根據Microsoft DirectX開發者部落格所提供的資料，VRS Tier1可以允許各繪圖指令（Draw Call）使用不同的繪製比例（Shading Rate）。舉例來說，開發者可以指定遠景的繪圖指令使用較低的繪製比例，而近景則使用較高的繪製比例，以取得畫面細緻度與效能的平衡。

而VRS Tier 2則能在同一個繪圖指令使用不同的繪製比例，並提供螢幕空間影像（Screenspace Image）與圖元（Per-Primitive，指3D繪圖中的點、線、三角形等元素）等2種不同模式。前者可以指定畫面中各區域的繪製比例（即使這些物件由相同繪圖指令繪製），比方說在賽車遊戲中，開發者可以指定玩家目光注視的中央區域具有較高的繪製比例，而畫面邊緣則用較低的繪製比例。

後者則是可以指定每個圖元的繪製比例，舉例來說它也能用在呈現景深效果，開發者可以降低遠距離物件的繪製比例，一來可以達到遠景模糊的視覺效果，還能藉此順便提高繪圖效能。

▲ 左半邊為開啟VRS之畫面，能在損失些許畫質的前提下，提升繪圖效能。（圖片來源：Microsoft。原始圖片）

▲ 紅色區域為繪製比例較高的1 x 1，藍色則為較低的2 x 2。（圖片來源：Microsoft。原始圖片）

目前僅支援NVIDIA Turing架構顯示卡

在3DMark新加入的VRS Tier 2測試中，系統會調低相鄰像素對比較低區域的繪製比例，例如影子或是細節較少的區域。

測試的過程將分成2個階段，第1階段會在關閉VRS的情況測量基準效能，然後在第2階段開啟VRS，並計算2次測試的平均FPS，來分析VRS所帶來的效能增益。此外使用者還能在互動模式中，即時調整VRS的設定參數，並將各區域的繪製比例以色塊方式疊合在畫面上，以便比較開、關VRS所造成的畫質損失。

▲ 過程會先在關閉VRS的情況下執行1輪測試。（原始圖片，14.8MB）

▲ 接下來會開啟VRS，再執行第2輪測試。（原始圖片，11.4MB）

▲ 使用者可以在互動模式中查看各區域的繪製比例。白色為1 x 1，黃色為2 x 2，粉紅色為4 x 2或2 x 4，紫色為4 x 4。（原始圖片，7.6MB）

VRS僅支援Windows 10 1903版以後的作業系統，目前VRS Tier 1測試支援NVIDIA Turing架構顯示卡與Intel Ice Lake處理器的內建顯示，而VRS Tier2則僅支援NVIDIA Turing架構顯示卡。

另一方面這個測試只能在3DMark進階版與專業版（Advanced, Professional Edition）執行，免費版的使用者可以透過Steam購買具VRS feature test功能的版本。

麻雀雖小，能吞RTX 2080 Ti

MJOLNIR支援Mini-ITX尺寸主機板，以及SFX或SFX-L尺寸的電源供應器，並提供2個2.5吋硬碟安裝空間，此外使用者當然也能在主機板安裝M.2固態硬碟，具有一定的擴充性。

MJOLNIR能夠容納長度小於32.4公分的雙槽顯示卡，要裝入搭載NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti顯示晶片的顯示卡也沒問題，能夠打造效能強悍的電競電腦或迷你工作站。

在散熱方面，MJOLNIR可以支援高度小於5.1公分的空冷散熱器，或是120/240mm AIO水冷散熱系統，並提供具通風孔的金屬側板與強化玻璃透明側板等選項，喜歡電競風的玩家甚至可以為機殼加裝RGB燈光。

▲ MJOLNIR是款體積僅有9.7公升迷你機殼。

▲ MJOLNIR能夠ㄉ搭配Mini-ITX尺寸主機板，以及SFX或SFX-L尺寸的電源供應器。

▲ 能支援最大尺寸為33.4 x 15.9 x 5.1公分（含背板）的雙槽顯示卡。

▲ 使用者可以選用高度小於5.1公分的空冷散熱器。

▲ 或是搭配120/240mm AIO水冷散熱系統。

▲ 水冷系統能讓電腦更穩定與安靜。

▲ RGB燈光套件可以帶來不同的視覺感受。

MJOLNIR的售價為瑞典克朗3,399元（約合新台幣10,910元），附金屬側板或透明側板，選購另1組側板或RGB燈光套件價格都是瑞典克朗500元（約合新台幣1,600元），預定上市時間為2020年5月。

Rock Pi 4限定PCIe通道

Rock Pi SATA HAT具有2硬碟、4硬碟、5硬碟等共計3種不同的款式，2/4硬碟版本同時支援Raspberry Pi 4與Rock Pi 4，採用USB 3.2 Gen1傳輸介面與開發板相連，提供2或4組SATA端子連接硬碟，並額外提供2組USB 3.2 Gen1以便連接其它裝置。5硬碟版本因為採用PCIe傳輸介面，所以只支援Rock Pi 4，它提供4組SATA與1組eSATA端子，最多可連接5顆硬碟，最高總傳輸效能可達803MB/s。

Rock Pi SATA HAT的電源輸都透過USB Type C端子輸入（支援PD與QC電力傳輸模式），除了可提供Rock Pi SATA HAT本體、固態硬碟運作外，還可將電力透過GPIO分給Raspberry Pi 4使用。如果連接耗電量較大的傳統硬碟的話，就需透過ATX電源端子輸入額外電力。

使用者除了可以透過Rock Pi SATA HAT連接多顆硬碟外，還能搭配控制面板與專屬機殼將Raspberry Pi 4或Rock Pi 4改造成迷你NAS。控制面板除了可以顯示硬碟的運作狀態、系統IP資訊外，還可以進行風扇控制、關機等操作。

▲ Rock Pi SATA HAT是款可為Raspberry Pi 4、Rock Pi 4擴充SATA硬碟的介面卡。

▲ 2/4硬碟版本支援Raspberry Pi 4與Rock Pi 4，圖為安裝4顆2.5吋SATA固態硬碟示意。

▲ 搭配外接電源後也可連接3.5吋SATA傳統硬碟。

▲ 5硬碟版本只支援Rock Pi 4，可以透過4組SATA與1組eSATA端子連接5顆硬碟。

▲ 控制面板具有螢幕與按鍵等元件。

▲ 專屬機殼則可容納Raspberry Pi 4與4顆2.5吋SATA硬碟。

目前官方尚未說明Rock Pi SATA HAT的價格與上市時間，有興趣的讀者可以關注官方網站或產品Wiki，以瞭解更多資訊。

每年 12％ 效能提升

年底為歐美地區耶誕與新年假期採購旺季，也是鄰近地區居民放長假的日子，AMD Radeon 顯示卡驅動程式軟體每年都會於此時公布下一年度版本。Radeon Software Adrenalin 2020 除了常見的效能提升、介面親和性改善，並同步添加新功能，以饗消費者於此時的休閒電玩需求，亦替自家產品銷售力道打上一劑強心針。

對於多數電腦玩家而言，效能改善幅度為其最關心的焦點，Radeon Software Adrenalin 2020 相對於去年此時所發布的 2019 版本，Radeon RX Vega 64 遊戲效能最高擁有 12％ 成長幅度；一鍵式安裝介面針對使用者情境預設 3 種設定檔：Gaming、E-Sports、Standard，依據使用者的選擇分別開啟不同功能，而針對非首次安裝玩家，回復設定機制獲得改良，避免新舊設定檔混雜，可能讓部分功能運作出問題。

▲ 從 2015 年至今，Radeon Software 每年平均新增或加強 16 項功能，每年效能提升幅度平均達 12％，2018 年穩定性調查更有 93％ 的滿意度。

▲ Radeon Software Adrenalin 2020 安裝時間快上 34％，玩家於安裝途中可以選擇保留自行調整過後的設定或是回復至原廠設定值。

▲ 玩家可以根據實際應用情形，於安裝途中選擇 Gaming、E-Sports、Standard 等 3 種預先設定檔其中之一，程式會根據玩家的選擇分別開啟相對應的建議功能。

▲ Gaming、E-Sports、Standard 3 種設定檔的開啟功能對照表。

App 介面現代化

Radeon Software 用了許多年的方塊介面，AMD 終於趁著此次年度改版連帶更換，新版本雖然也是以功能方塊為主，但是採用比較現代的設計。Home 首頁各個功能方塊浮現於毛玻璃背景之上，容易讓人專注於方塊內容，並以單一遊戲作為分類，提供玩家每款遊戲的遊玩時間、效能表現、錄製內容等資訊，並結合驅動程式更新、AMD Link 連線裝置狀態、Upgrade Advisor 等系統狀態資訊。

▲ Radeon Software Adrenalin 2020 程式介面改版，新版本採用背景毛玻璃效果，凸顯前方各個功能區塊。

▲ Game Center 遊戲中心列出電腦安裝的各款遊戲，並可提供該遊戲執行的相關資訊，父母可以檢查孩子是否遊玩超過規定的時數。

▲ 遊戲當中按下 Alt+R 呼叫介面設計與桌面版本風格統一，但顯示內容將調整為遊戲表現為主。

▲ Radeon Software Adrenalin 2020 介面整合網頁瀏覽器，玩家可以在不離開遊戲的情況下，查詢該遊戲的線上資源，如熱心網友分享的過關提示等。

Streaming 和 Performance 分頁，分別擺放線上直播串流以及效能指標統計資訊，這 2 處改版重點均以易用性為主。

▲ Streaming 網路線上直播分頁包含 2 大重點，左方為控制選項，右方則顯示直播畫面。

 ▲ Performance 效能分頁包含效能統計數據，以及進階玩家所需的風扇轉速控制、頻率調整等選項。

另外 1 個介面改版的地方，就是行動裝置應用程式 AMD Link，同步變更風格與選項安排。針對行動裝置於家中串流由玩電腦遊戲的部分，最高網路流量提升至 50Mbps，並同步提供 x265 編碼方式享有更好的遊玩品質，改版後 Instant GIF 也可於行動裝置上使用。

▲ AMD Link 介面同步改版，並於串流遊玩網路流量推升至 50Mbps，更加入 x265 編碼同步提升遊玩品質。（註：Android 版本即日起上線，iOS 版本預計 12 月 23 日推出。）

最佳化與新功能

接著進入 Radeon Software Adrenalin 2020 介面 Gaming 分頁，此分頁負責調整各種畫質與功能選項。Radeon Anti-Lag、Image Sharpening 這 2 個功能有著新進展，負責降低使用者操作直至畫面反應輸出延遲的 Radeon Anti-Lag，如今相容 GCN 架構顯示卡執行 DirectX 9 API 遊戲，包含內建顯示輸出的 Ryzen 系列處理器。

負責提升畫面品質 Image Sharpening，則是導入 DirectX 11 API 遊戲相容性，並能夠於遊戲當中即時開啟或是關閉。當然，銳利化程度也於此次改版當中放入 Image Sharpening 選項之中，玩家可以根據自身喜好選擇。

▲ Radeon Anti-Lag 功能改善，如今相容 GCN 架構顯示卡執行 DirectX 9 API 遊戲。

▲ Image Sharpening 新增 DirectX 11 API 遊戲相容性，並新增銳利化程度供玩家自行調整。

另外還有 3 個功能為改版後新成員，分別為 Integer Display Scaling、DirectML Media Filters、Radeon Boost。Integer Display Scaling 為玩家社群最想要的功能首位，把尚未針對高解析度螢幕最佳化的懷舊遊戲，原始畫面 1 個像素點直接放大對應 4 個像素點，不施加任何後製處理，以便在高解析度螢幕呈現懷舊大顆粒像素風格。

▲ Integer Display Scaling 直接將懷舊遊戲原始畫面單一像素放大至 4 個像素，不施加任何後製處理，目前可於 Windows 10 作業系統搭配 GCN 架構顯示卡開啟。

DirectML Media Filters 使用 Microsoft DrirectML 機器學習語言，透過對影像畫面的深度學習模型成果，負責掃除相片、影片當中的雜點。由於 DirectML 需要一定程度的相容軟、硬體，目前該過濾器僅能夠搭配 Windows 10 1903 版本及其之後的作業系統，並限定 Radeon RX Vega 之後的顯示卡。

▲ DirectML Media Filters 透過深度學習演算法，將畫面中的雜點去除。

家用遊戲主機無法隨意升級軟硬體，但又必須提供穩定的畫面速率，因此許多遊戲都會採用動態解析度技巧，於複雜場景降低繪圖解析度，避免拉低畫面輸出速率。Radeon Boost 就是此功能的 PC 電腦版，並增加畫面內容動態變因，當畫面變動快速時亦可降低繪製解析度，由於畫面變動快速，人眼視覺不容易感受到畫面品質下降。

▲ Radeon Boost 最適合線上電子競技類遊戲，以降低繪製解析度的方式換取較高的畫面輸出速率，玩家亦可調整最大畫面解析度降低比例，目前支援 8 款遊戲和 Windows 7/10 作業系統，硬體需求 Radeon RX 400 系列顯示卡之後，桌上型 APU 也在支援之列。

除了前述 AMD Link 推出時間略有不同之外，Radeon Software Adrenalin 2020 即日起於 AMD 官方網站下載，特別是那些擁有 Radeon RX 400 系列顯示卡的玩家，能夠嘗試 Radeon Boost 所帶來的效能提升。

延伸閱讀

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內顯提升1個檔次

SBC Profive NUCV與NUCR系列主機板的尺寸為10 x 10公分，比Mini-ITX的17 x 17公分或Nano-ITX的12 x 12公分都還小。

SBC Profive NUCV具有2核4緒的Ryzen Embedded V1202B，以及4核8緒的V1605B、V1756B、V1807B等處理器選項，其中最高階的V1807B的基礎時脈為3.35GHz，Turbo時脈可達3.8GHz，並搭載具11組運算單元（CU）的Radeon Vega 11內建顯示，最高時脈達1,300MHz，雖然運算與繪圖效能都有顯著提升，但處理器TDP也高達54W（預設情況下只支援35W TDP設定範本）。

SBC Profive NUCR則只有2核4緒、搭配Radeon Vega 3內建顯示的Ryzen Embedded R1606G、R1505G等選項，雖然效能比較低，但TDP只有25W，較省電且低溫。

這2款主機板都具有2條DDR4 SO-DIMM插槽，最高可支援32GB雙通道DDR4記憶體，並具有M.2 Type B、Type E、Type M插槽各1條，支援SATA與NVMe傳輸規範的固態硬碟，此外還有SATA端子與microSD讀卡機各1組。其餘I/O端子還有2組GbE乙太網路、3組USB 3.2 Gen1、2組Mini DisplayPort（支援4K、60p）。

▲ SBC Profive NUCV與NUCR系列主機板的外觀相同，尺寸為10 x 10公分。

▲ 2條DDR4 SO-DIMM與M.2 Type B、Type E、Type M插槽可以安裝各種記憶體、固態硬碟、介面卡。

▲ I/O擋板部分有Mini DisplayPort、USB 3.2 Gen1、GbE乙太網路各2組。

▲主機板內側還有1組USB 3.2 Gen1。

EEPD強調SBC Profive NUCV與NUCR系列主機板是在德國設計與生產，適合用於航太、國防、博弈機器、自動化工業等情境，這也代表著我們比較難在零售管道看到它的身影。對這類產品有興趣的讀者不妨參考較易購買的ASRock 4X4 BOX-V1000M。

買得到才是王道

OnLogic推出ML100G-40與MC510-40為規格尺寸迷你的準系統，不但能在官方網站零售購買，還具有一定的客製化彈性。

ML100G-40採無風扇設計，機殼具有碩大的散熱鰭片，外觀尺寸約為14.2 x 6.2 x 10.7公分，而MC510-40則搭載散熱風扇，且外觀則方方正正的，機身尺寸約為稍大的19.3 x 5.93 x 20公分。

兩者都有4核8緒的AMD Ryzen Embedded V1605B處理器的選擇，其最高時脈為3.6GHz，並搭配Radeon Vega 8內建顯示。ML100G-40還可選擇較低階的2核4緒R1505G處理器，其最高時脈只有3.3GHz，內建顯示縮水為Radeon Vega 3。而其他記憶體、固態硬碟等零組件則可在購買網頁上自由選擇。

ML100G-40具有M.2 E Key 2230、M.2 2280（支援PCIe x4、SATA傳輸模式）插槽各１，並有HDMI、音源輸出/輸入各1組，USB 2.0、GbE乙太網路、DisplayPort各２組，以及3組USB 3.2 Gen2。

MC510-40則有mPCIe與M.2 2280、SATA插槽各１，提供USB 3.2 Gen2、GbE乙太網路各２組，USB 2.0與DisplayPort數量則高達4組，並有2組RS-232/422/485 COM埠，更適合用於多螢幕環境或工業用途。

▲ ML100G-40採無風扇設計，透過機殼上的散熱鰭片冷卻。

▲ 機身後方有HDMI、DisplayPort、乙太網路、USB 3.2 Gen2等I/O端子。

▲ ML100G-40因為具有處理器風扇與mPCIe插槽、2.5吋硬碟安裝空間，因此尺寸比較大。

▲ ML100G-40具有4組DisplayPort，可以同時輸出4組畫面。

由於這類偏向工業用途的電腦往往只接受企業大量採購，所以一般使永者難以入手，但ML100G-40與MC510-40則可以直接在官方網站購買，售價分別為美金562、690元起跳（約合新台幣17,280、21,220元），有興趣的讀者可以點選上方連結查看客製化選項。

7nm RDNA 架構

AMD Radeon 系列顯示卡近年來的世代演替，同一時期入門款式與旗艦產品有可能採用不同的世代架構，例如 GCN 4.0 就橫垮 Radeon RX 400 與 500 系列中階產品，此時高階、旗艦款式則經歷 GCN 5.0 以及 GCN 5.1 Vega 世代，若再加上針對 OEM 廠商的重新命名版本，複雜程度可以想像。

今年暑期，AMD 正式推出針對遊戲市場所設計的 RDNA（Radeon DNA）架構，內部設計絕大多數師承 GCN，針對實際運算狀況加強內部單元數量，亦新增比 Wave64 更為彈性的 Wave32 運算結構。首波產品為 Radeon RX 5700 系列顯示卡，共推出 Radeon RX 5700 XT、Radeon RX 5700，以及運作時脈更高的 50 週年紀念版 Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary。

▲ AMD Radeon RX 5500 XT 繼承 RDNA 架構應有的規格，包含台積電 7nm 製程與 PCIe 4.0 支援性。

AMD 於年底宣布推出採用 RDNA 架構 Radeon RX 5500 系列，首先是瞄準 OEM 市場 Radeon RX 5500 以及瞄準筆電市場 Radeon RX 5500M，這 2 款均採用 Navi 14 晶片設計，內含 22 個 Compute Unit/1408 個串流處理器，採用台積電 7nm 製程製造。雙方差異體現於運作時脈，Radeon RX 5500M 預計放入散熱能力較為受限的筆記型電腦當中，因此時脈設定較低。

2019 年 12 月，AMD 同樣使用 Navi 14 晶片設計，於 DIY 市場推出 Radeon RX 5500 XT 顯示卡，最高 Boost 時脈為 1845MHz 與 Radeon RX 5500 一致，但基礎時脈卻提升 12％ 左右，成為雙方效能分野。Radeon RX 5500 XT Total Board Power 設定在 130W，官方建議使用者搭配 550W 以上的電源供應器。

▲ AMD Radeon RX 5700 系列、Radeon RX 5500 系列、Radeon RX 570 以上系列顯示卡規格比較表。（點圖放大）

▲ AMD 預計 Radeon RX 5500 XT 推出 4GB 和 8GB GDDR6 記憶體容量版本，後者可於最高畫質設定獲得較高的效能表現。

Radeon RX 5500 XT 效能規格解禁之前，AMD 寄送 1 張 PowerColor Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡至電腦王編輯部，作為測試撰文之用。Radeon RX 5500 XT 於市面並不會推出所謂的原廠卡、參考設計，均為合作廠商自行設計版本，因此這張顯示卡也不免俗地加強散熱設計，安裝超越電路板長度的散熱器。

▲ PowerColor Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 (AXRX 5500XT 8GBD6-DHR/OC) 顯示卡時脈設定貼著 AMD 建議規格走，使用 GDDR6 8GB 14Gbps 記憶體，外盒設計也符合紅龍意象。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡外盒背面印製產品特色。

▲ Radeon RX 5500 XT 定位於中階主流至入門款市場，因此 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 盒裝內部沒有太多的驚喜，僅有顯示卡與快速安裝指南。

PowerColor Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 規格

• 顯示晶片：AMD Radeon RX 5500 XT
• 運作時脈：1607/1845MHz
• 記憶體：GDDR6 14Gb/s、128bit、8GB
• 插槽介面：PCIe 4.0 x8
• 視訊輸出：HDMI 2.0 x 1、DisplayPort 1.4 x 1、DVI-D x 1
• 輔助電源：PCIe 8pin x 1
• 尺寸：225 x 120x 42（mm）、雙槽位

PCIe 4.0 x8 通道介面

這張 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡採用雙槽位厚度設計，以便容納風扇以及散熱鰭片，風扇直徑為 92mm 並支援低溫停轉功能，扇框邊緣以銀色鏡面電鍍加強視覺效果，一隅尚有 1 個紅龍意象標誌。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 為雙槽位厚度設計，並以 2 個支援低溫停轉的 92mm 風扇負責強制對流工作。

▲ 扇框邊緣採用銀色電鍍設計。

▲ 散熱器外框邊緣還有個低調的紅龍意象標誌。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡側邊印製自家 PowerColor 商標。

▲ 顯示卡背部安裝金屬強化背板，並印製龍形圖騰，右方開設大面積通風口，以便快速排除廢熱。

仔細觀察電路板可以發現，電路板材質顏色偏橘、偏紅，為典型的低損耗料件特徵，為支援 PCIe 4.0 高頻傳輸的必要手段。另外 1 處有趣的地方，則是 PCIe 金手指僅有前半段 PCIe x8 線路，於 AMD X570 晶片組可支援 PCIe 4.0 x8，但使用上述以外的主機板則會退回 PCIe 3.0 x8，頻寬是否能夠撐起 Radeon RX 5500 XT 的效能，稍後筆者將為大家解答。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 PCIe 金手指僅有前半段留有連接線路，因此這張顯示卡最高僅能支援 PCIe 4.0 x8。

▲ 顯示卡需外接 1 個 PCIe 8pin 輔助電源。

▲ 視訊輸出埠安排 1 個 DisplayPort 和 1 個 HDMI，考量到此市場定位的需求，亦保留 1 個 DVI-D single link。

6 相供電轉換

卸除散熱器本體，得知散熱鰭片與接觸晶片的銅底採用 3 根熱導管相互連接，GDDR6 記憶體和 MOSFET 區域也都安排導熱墊。繪圖晶片主要供電部分採用 International Rectifier IR35217  控制器輸出 6 相 PWM 訊號，再藉由 CHL8510 閘級驅動器連接 1 上 1 下 MOSFET 電路，上橋採用 1 個 ON Semiconductor NTMFS4C029N，下橋 NTMFS4C03N 於 V_GS＝10V，R_DS(ON) 可達 2.1mΩ，由於驅動器採用 +12V，R_DS(ON) 理應會再低一些。

▲ 卸下散熱器，可以見到記憶體與 MOSFET 對應處均加裝導熱墊，並透過 3 根熱導管貫穿鋁製鰭片。

▲ 金屬強化背板並沒有額外加裝導熱墊。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡電路板正面。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡電路板背面。

▲ AMD Radeon RX 5500 XT 顯示繪圖晶片，7nm 製程讓 64 億個電晶體塞入 158mm² 面積之中。

▲ PowerColor 替這張顯示卡的顯示晶片主要供電安排 6 相規模，SoC 則是安排 1 相。

▲ 繪圖顯示晶片 PWM 控制器為 IR35217。

▲ IR35217 控制晶片輸出 PWM 訊號至 CHL8510 驅動器，驅動器再接駁 1 上 1 下  MOSFET，分別為 NTMFS4C029N 和 NTMFS4C03N。

GDDR6 記憶體選用 Micron MT61K512M32-14:B，速度為 14Gbps，單顆容量 16Gb，4 顆即可提供 8GB 容量。記憶體 V_DD 和 V_PP 供電轉換控制均交由 NCP81022 負責，為 1+1 相結構，V_DD MOSFET 同樣選用 1 個 NTMFS4C029N 和 1 個N TMFS4C03N。

▲ GDDR6 記憶體為 MT61K512M32-14:B，單顆容量 16Gb，共安排 4 顆組成 8GB。

▲ 記憶體供電轉換控制器為 NCP81022。

▲ 記憶體 V_DD 採用單相供電，1 上 1 下 MOSFET 同樣使用 NTMFS4C029N 和 NTMFS4C03N。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

（下一頁：4 款顯示卡釋疑測試）

PCIe 4.0/3.0 最大差距 1.6％

首先我們來看看 Radeon RX 5500 XT 於 X570 晶片組以外的主機板使用時，採用 PCIe 3.0 x8 會不會比 PCIe 4.0 x8 通道效能更為低落？透過 3DMark 的 PCI Express feature test 量測頻寬，PCIe 4.0 x8 頻寬約為 14.4GB/s 左右，而 PCIe 3.0 x8 約為 7.16GB/s 下降一半。

▲ Radeon RX 5500 XT PCIe 4.0 x8 頻寬約為 14.4GB/s 左右，若是降為 PCIe 3.0 x8，頻寬也跟著減半。（點圖放大）

可用頻寬只是其中一個面向，若以 3DMark 多個子項目進行 PCIe 4.0 和 PCIe 3.0 比較，可以發現除了在 Cloud Gate 項目的繪圖分數差距達 1.6％，其餘各個項目均不足 1％，實際效能差異並不比頻寬測量值大，即便是 Intel 平台使用者也能夠安心購買。

▲ 使用 3DMark 量測 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 於 PCIe 4.0 x8 和 PCIe 3.0 x8 的效能差異，唯有 Cloud Gate 差距達 1.6％，其餘皆不足 1％。

接著來看看使用台積電 7nm 製程製造的 Radeon RX 5500 XT，溫度與耗電量的表現。室溫 22℃ 測試環境，這張 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 顯示卡 Windows 10 桌面待機溫度為 31℃，平台耗電量則為 53.5W，是 4 款顯示卡的低點。使用 FurMark 燒機 10 分鐘，則溫度上升至 65℃，平台耗電量為 235W。

▲ Windows 10 桌面待機溫度 31℃ 的 3 款顯示卡，均有搭配低溫停轉機制，Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 FurMark 燒機溫度則為 65℃。（室溫 22℃）

▲ 受惠於 7nm 製程，Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 Windows 10 桌面待機平台耗電量最低，FurMark 燒機時更比 14nm 製程 Red Devil RX 580 8GB GDDR5 低了不少。

Navi 挑戰前世代 Polaris

目前筆者手中僅有 Asus ROG Strix GTX1650 O4G Gaming 和 ZOTAC Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6，因此選擇這 2 張作為對手比較項目，另外 Red Devil RX 580 8GB GDDR5 則作為自家前代比較標的。3DMark 測試，Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 於多個項目的繪圖分數均可以些微差距超越 Red Devil RX 580 8GB GDDR5，本是同根生的 VRMark 同樣如此。

▲ GPU-Z 所提供的 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 相關資訊。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 於 3DMark 多個測試項目，以些微差距贏過 Red Devil RX 580 8GB GDDR5。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 於 VRMark 同樣有著相同的表現趨勢。

API 差異測試，按照往例透過 3DMark 子項目 API Overhead 量測不同 API 最大繪圖指令數量，Ashes of the Singularity: Escalation 則負責呈現不同 API 之間的畫面張數比較。NIVIDA 驅動程式在此仍保持優勢，不僅於 DirectX 11 多執行緒擁有 370 萬以上的 draw call，DirectX 12 和 Vulkan 也都擁有超越 AMD 驅動程式的表現。

▲ NVIDIA 驅動程式於多種 API 均享有較多 draw call 優勢。

▲ Gaming GeForce GTX 1660 Super 6GB 192bit GDDR6 於 Ashes of the Singularity: Escalation 的 DirectX 11 擁有壓倒性的表現，不過 Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 於 DirectX 12 和 Vulkan 則是來居上、相當接近。（ROG Strix GTX1650 O4G Gaming 無法完成 Vulkan API 測試）

遊戲測試部分稍微複雜一些，筆者將沒有提供多種 API 選擇分類為 1 組，另外 1 組則提供 2 個以上 API 可供選擇。整體而言，Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 表現比 Red Devil RX 580 8GB GDDR5 為佳，Gears 5「戰爭機器 5」則有些異常，畫面速率敬陪末座。

▲ 單一 API 遊戲部分，Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 表現比 Red Devil RX 580 8GB GDDR5 為佳，但 Gears 5「戰爭機器 5」卻敬陪末座。

Radeon RX 5500 XT 部分遊戲表現反而比 Radeon RX 580 低的狀況，於提供多種 API 選擇的遊戲更加明顯，如 Shadow of the Tomb Raider「古墓奇兵：暗影」、Deus Ex: Mankind Divided「駭客入侵：人類岐裂」DirectX 11 效能出不來，部分遊戲表現倒退嚕，其餘遊戲使用 Vulkan 也有類似的症頭，看來 AMD 首波 Radeon Software Adrenalin 2020 19.12.2 效能有待提升。

▲ Red Dragon RX5500XT 8GB GDDR6 效能表現理應比 Red Devil RX 580 8GB GDDR5 略佳，但可能是驅動程式的關係，部分遊戲不如預期。

好還可以更好

AMD 官方建議售價，搭載 GDDR6 4GB 的 Radeon RX 5500 XT 為美金 169 元，GDDR6 8GB 為美金 199 元，折合新台幣約為 5,150 元和 6,050 元，目前台灣市場 8GB 版本報價約在新台幣 7,000 元～8,000 元之間，面對同樣價格區間的對手 GeForce GTX 1660 Super 將相當辛苦。

幸好上市初期 AMD 繼續採用遊戲綑綁策略，除了免費 3 個月遊玩 Xbox Game Pass，另外還會送上 Monster Hunter World: Iceborne「魔物獵人 世界」大型擴充內容 Master Edition 大師版，加贈外觀裝備「結雲」，預計明年 1 月 10 日於 Steam 平台正式開放。

▲ Radeon RX 5500 XT 上市初期售價較高，透過贈送遊戲 Monster Hunter World: Iceborne「魔物獵人 世界」大型擴充內容 Master Edition 大師版，彌補與競爭對手的價差。

▲ Radeon RX 5500 XT 硬體加速解碼規格，相對前一世代 Radeon RX 580 加強許多。（點圖放大）

另外一項須注意的地方，在於新款顯示卡雖然強化影片編碼、解碼規格，但目前並沒有前一世代相當受歡迎 Fluid Motion 畫面補插功能，倘若玩家真的需要此功能，可以透過 Ryzen 2000G 或是 Ryzen 3000G 系列處理器獲得。整體而言，Radeon 5500 XT 表現算是符合期待，只是驅動程式效能成熟度還有進步空間；另一方面，AMD 也需要多樣化 Radeon 等級陣容，否則很容易被對手產品入侵價格空窗帶。

產品資訊

AMD Radeon RX 5500 XT

延伸閱讀

• AMD Radeon RX 5700/RX 5700 XT 顯示卡測試，升級 RDNA 架構與 TSMC 7nm 製程

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3800X
• 主機板：GIGABYTE X570 Master
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 4 @DDR4-3200
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 資料碟：Micron Crucial MX500 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• 顯示卡驅動程式：26.20.15002.50（Adrenalin 19.12.2）

管理所有遊戲收藏

縱使數位版遊戲有著收納、執行方便，以及價格等優勢，但是對於喜歡收藏實體版遊戲的玩家而言，將包裝盒放在櫃子裡的踏實感，是數位版遊戲無法取代的。

而GOG Galaxy 2.0則提供了能夠管理各大平台遊戲的功能，讓玩家將主流平台的遊戲整合至單一軟體中，不但可以在Galaxy 2.0內查看遊戲收藏、成就進度，還可以直接啟動其他平台的遊戲，是款相當理想的遊戲啟動器。

Galaxy 2.0不但能管理GOG自家發行的遊戲，還可以匯入Epic、Origin、Steam、Uplay等PC平台的遊戲，甚至連PlayStation、Xbox等家用主機的遊戲也沒問題，此外各平台的好友與聊天功能，也能在Galaxy 2.0內完成。

▲ 玩家可以把各平台的遊戲匯入Galaxy 2.0管理。

▲ 遊戲庫的圖示可以自由縮放，讓玩家可以享受「陳列」數位版遊戲的樂趣。

▲ 玩家可以點開各款遊戲，查看遊戲的資訊與遊玩進度。

▲ 在其他平台獲得的成就也能夠正常顯示，圖為PlayStation 4版《凱薩琳Full Body》。

▲ Galaxy 2.0也提供完善的分類功能，玩家可以透過類型篩選遊戲。

▲ 此外也能以遊戲平台作為篩選條件。

▲ Galaxy 2.0也能管理其他平台的好友。

也能啟動非支援平台的遊戲

第一次啟動Galaxy 2.0時，玩家需先到設定中綁定其他平台的帳號，接著程式就會擷取各平台上的遊戲資訊，並自動匯入到遊戲庫。

如果玩家要執行其他平台的PC遊戲，還是需要安裝該平台的啟動器，以利讓Galaxy 2.0在安裝、執行遊戲的時候呼叫對應的啟動器。但是目前Galaxy 2.0無法遙控安裝、執行PlayStation、Xbox遊戲的遊戲。（筆者註：PlayStation 4可透過PlayStation Network商店網頁遙控安裝遊戲）

至於不相容的啟動器或不需啟動器的遊戲，玩家則需先透過Galaxy 2.0的搜尋功能找到該遊戲或手動建立遊戲項目，然後點選Mark as owned（標示為擁有），再點選Link executable連結遊戲的執行檔，就能透過Galaxy 2.0執行。

▲ 第一次啟動Galaxy 2.0時，需先到設定中綁定其他平台的帳號。

▲ 玩家可以透過Galaxy 2.0直接執行已經安裝於電腦的遊戲。

▲ 如果遊戲尚未安裝，Galaxy 2.0也會呼叫其他平台的啟動器進行安裝。

▲ 但是如果遇到PlayStation、Xbox遊戲，則只能勞駕玩家到主機上遊玩。

▲ 雖然Galaxy 2.0不支援Rockstar啟動器，但還是可以引導執行《碧血狂殺2》。

目前Galaxy 2.0處於公開測試階段，有興趣的玩家可以至官方網頁免費下載，，如過在操作過程遇到任何Bug，也可透過程式左上角齒輪圖示內的Report issue回報問題。

自動保護帳號安全

由於許多使用者會以同1組E-Mail地址與密碼註冊多個網站的帳號，舉例來說，我們可能會使用Google帳號所屬的E-Mail地址註冊購物網站，並且使用相同的密碼。如果該購物網站的資安措施有所疏失，造成使用者的帳號資訊外流，就可能會因此影響到Google帳號的安全性。

Google提出解決方案的概念，就是會在不窺探使用者資料的前提下，自動掃瞄帳號、密碼是否與已知遭入侵的資料重疊，以發出警告提醒使用者更換密碼。要怎麼在「不知道帳號、密碼的情況下，檢查帳號、密碼」，聽起來有些吊詭吧，就讓我們來看看Google所使用的技術。

當Google其他網站、公司發生資料外洩事件後，就會使用只有Google知道的加密金鑰將被洩漏的資料加密，並將加密後的副本與雜湊值儲存於內部伺服器。

而使用者利用Chrome瀏覽器登入各網站的時候，Chrome也會用只有瀏覽器知道的加密金鑰（簡單地說是在使用者電腦上產生的金鑰，Google也不知道）將帳號、密碼加密，並將加密後的副本與雜湊值回傳到伺服器，如此一來伺服器握有雙方資料。

接下來的工作，就是Google的伺服器要在未解密使用者資料的情況下，核對雙方資料是否相符。為了達到這個目的，系統會使用稱為Private Set Intersection的技術，能夠在不解密資料的前提下，比對使用者的帳號與密碼是否與被洩漏的資料有所重疊。另一方面為了將低比對資料的運算需求，系統會先核對使用者帳號前3個bite的SHA256雜湊值，如此一來可以將需比對的範圍從40億筆資料減少到250筆。

▲ Chrome密碼檢查功能的運作流程說明，各步驟說明如下。（圖片來源：Google，下同）

▲ Google的伺服器會先將已知被洩漏的資料加密（這個資料只有Google知道），並將資料前3個bite的SHA256雜湊值標記出來。

▲ Chrome瀏覽器則將使用者的資料加密（這個資料只有使用者知道），並一樣將資料前3個bite的SHA256雜湊值標記出來。

▲ 若標記的資料片段相同，代表這組資料有機會重疊。伺服器就會將使用者上傳的資料再次加密並回傳給使用者，接著使用者可以使用自己的金鑰解密這組經2次加密的資料。

在不公開資料的情況下完成比對

在經過上面圖片的前3個步驟後，使用者手上就會有被Google加密的「被洩漏的資料」，與自己加密的「自己的資料」，如此一來就能在自己的電腦透過Private Set Intersection比對2者是否相符，而過程都不會對外公開自己的資料。

如果2者相符，就代表自己的資料已被洩露，這時候Chrome就會警告使用者，並建議更換密碼，以確保帳號的安全。

▲ 如果比對完整資料後發現自己的帳號、密碼已被洩漏，Chrome就會建議使用者更換密碼。

▲ 基本上建議讀者維持密碼檢功能開啟，但如果想要停用的話，可以同步與Google服務選項中關閉資料同步功能。

使用者可以在Chrome的「同步與Google服務」選項中開啟或關閉這個功能，以安全的考量來說，當然是建議維持功能開啟，並在收到警告的第一時間就更換密碼。

流體模擬重要推手

Jos Stam出生於荷蘭海牙，成長於瑞士日內瓦，在日內瓦大學攻讀數學與電腦科學，並前往加拿大多倫多大學的動態圖像實驗室( The Dynamic Graphics Project )取得電腦科學碩士和博士學位，博士後研究則分別於法國國立電腦圖像與自動化研究院( INRIA in Paris )、芬蘭赫爾辛基的VTT研究中心完成。

他早期效力於當時全球圖像電腦主導廠商SGI公司，任職於Alias Wavefront軟體部門，是主流電腦3D繪圖軟體Maya的主要開發者，目前在NVIDIA從事高階研究工作。

▲ Jos Stam於台大資訊系館的演說吸引許多有興趣的學子參加。

▲ 在會前的訪談中，Jos Stam闡述許多對電腦繪圖的哲思。

▲ Jos Stam的興趣由藝術、數學、程式所構成，很慶幸自己能找到符合興趣的工作。（簡報投影片為現場拍攝，畫質欠佳敬請見諒，下同）

▲ 他在少年時期就創作許多繪畫，並因為煙霧、水流能在靜態畫面中呈現時間的流動，因此對流體充滿興趣。

▲ 1970、80年代就開始透過電腦編寫流體模擬與電腦繪圖的程式。

▲ Jos Stam甚至在Amiga電腦上完成光線追蹤的繪圖程式。

推動電影工業前進

Jos Stam的專長是透過電腦繪製水面、河流、洪水等各種液體，以及空氣、雲朵、煙霧、火焰等粒子的效果，而在電影工業上，使用電腦繪圖最大的好處除了可以控制並產生導演理想中的畫面之外，也可以讓拍攝過程更加安全。舉例來說，如果要使用真的火藥拍攝爆破畫面，可能要重覆進行很多次，才能捕捉到需要的畫面，而且可能讓劇組人員曝露於危險下。

另一方面，Jos Stam也以電影《鐵達尼號》為例，因為劇中場景為較冷的環境，而在夏天也拍攝時會因為溫度差異，造成演員呼吸時不會吐出白氣，透過特效就能將這個效果加入畫面中，讓拍攝工作不受季節限制，有助於提升工作效率。

而談到這30年來電腦繪圖的演進部分，Jos Stam將議題拆分為硬體與軟體等2個層面，硬體的效能隨時間不斷成長，讓動畫師可以支配更充沛的運算能量，而軟體也隨著眼算法的進步而改善效能並增加品質。

不過有趣的是，他特別提到了由Jim Blinn所提出的布林法則（Blinn's Law）：即便電腦越來越快，繪製動畫的時間也會傾向維持固定長度。其中原因是當電腦效能提升後動畫師偏好於增加畫面品質，繪製更複雜且精細的畫面，而非縮短繪製時間。

這個情況也可以在電玩遊戲中得到應證，因為遊戲主機或電腦被指派的任務是每秒繪製60張畫面（以高FPS為訴求的電競情境例外），因此當電腦效能提升時，遊戲開發者也會傾向提升畫質。

於是Jos Stam也表示，他認為業界不應只聚焦於開發更快的電腦硬體或軟體演算法，而是要思考超越影像 (Go beyond images)。無論在電影或遊戲中，影像應該只是扮演與觀眾、玩家溝通的介面，而且應該保持少即是多（Less is more）的概念，因為當畫面中的細節太多，就會消弱創作者想要傳遞的感情，也會讓人的想像空間受到限制。

至於我們是否能用眼睛以外的器官「看」，則是Jos Stam提出的另一個思考方向，他除了提到麻省理工學院進行的將視覺訊號送到矇眼貂的聽覺神經的實驗，或許未來我們也能透過類似的技術大幅提升VR體驗。

▲ 在電腦效能持續堆高的情況下，因為動畫師傾向增加動畫的細節，所以繪製時間並沒有縮短。

▲ 從30年至今，電玩遊戲的畫面從粗糙的點陣圖進步到逼真的3D動畫，那接下來30年電腦繪圖會往哪裡走呢？

▲ 回顧歷史，越高的效能可以在繪圖過程中產生更多多邊型，讓畫面更加逼真。（但Jos Stam逗趣地提到，2000年左右電腦繪圖計術的效果，甚至不比火柴人「逼真」）

▲ 未來的VR會發展成什麼樣子？除了顯示器的革新外，是否有可能直接將「訊號」傳送到腦內。

▲ 科學家曾嘗試將視覺訊號送到矇眼貂的聽覺神經。

AI有如神秘箱，創造不可思議畫面

NVIDIA是顯示處理器（GPU）的領導廠商，顯示處理器除了應用於電腦繪圖之外，也因為架構特性與中央處理器（CPU）不同，近來也成為AI運算的重要元件。

在訪談上，Jos Stam不免提到對於AI的看法，他認為AI就像個黑盒子，雖然我們不知道它如何運作，但是它卻實能夠發揮功效。有趣的是，在演講結束時，有聽眾詢問「AI為什麼會思考」，Jos Stam只是用簡單的反問句回答「你先回答你為什麼會思考，我就回答AI為什麼會思考」。

縱觀演講的脈絡，可以發現雖然Jos Stam的工作是位理性的電腦科學家，但他仍保有許多藝術家的感性，這個回答除了有些逗趣的意味之外，一來表達了AI如同我們人類的思考模式，人類的智慧是將神經訊號收束在一起，AI則是將數位資料收束而成，二來則闡明了就像人類不需探究腦部運作原理，但我們還是可以思考，反過來說我們不需探就AI原理，仍然可以運用AI。

例如AI已經可以明顯強化畫面升頻的效果，在放大畫面時能得到更清晰、銳利的畫質，此外也能透過生成對抗網路 (Generative Adversarial Network，GAN) 產生原創的圖像，只要給AI框架，它就能自動幫填入更多細節，例如先前NVIDIA開發的GauGAN，可以把隨手塗鴉的草圖，轉換為逼真風景照片，都是AI的應用範疇。

▲ 在說明AI之前，Jos Stam以圖型舉例，說明Linux的收斂特性與iPhone的發散特性。

▲ 如同人類的智慧是將神經訊號收束在一起，AI則是將數位資料收束而成。

▲ 筆者認為Jos Stam所談論的內容已經超過科學的範疇，進入值得深思的哲學領域。

筆者相當佩服Jos Stam可以帶著如此感性的心情，投身於數學研究與程式開發，他認為數學是相當有情感的學問，雖然數學總有1個正確答案，但哲學沒有絕對的對錯，可以永無止境的討論下去，因此如何在應用數學的過程中展現創意，就是門更加深奧的學問了。

目前消費市場僅有 AMD 第三代 Ryzen 處理器系列以及 X570 晶片組主機板，正式導入 PCIe 4.0 規格，為此不僅自家 RDNA 架構顯示卡一同導入 PCIe 4.0 規格，亦同時與 Phison 合作推出 PS5016-E16 SSD 控制晶片，最快循序讀寫速度突破當前 PCIe 3.0 x4 頻寬瓶頸，採用 PCIe 4.0 x4 介面達 5000MB/s 和 4000MB/s 以上。

日前國外專業 SSD 評測媒體 The SSD Review，受邀前往目前擁有 Lexar 品牌的中國公司 Longsys 江波龍企業總部參訪，會中由 Lexar 展示新款 PCIe 4.0 x4 介面 M.2 2280 SSD 開發樣品，透過 CrystalDiskMark 6.0.2 進行測試，這款 1TB 容量開發樣品循序讀寫速度已達 6224MB/s 和 4246.4MB/s。

▲ Lexar 所展示的 PCIe 4.0 x4 SSD 開發樣品，容量為 1TB。（圖片來源：The SSD Review）

▲ PCIe 4.0 x4 SSD 開發樣品透過 CrystalDiskMark 6.0.2 進行測試，循序讀寫為 6224MB/s 和 4246.4MB/s，比現行 PS5016-E16 SSD 更快，但 4KBQ8T8 和 4KBQ32T1 項目仍相距甚遠，仍有改善調整空間。（圖片來源：The SSD Review）

除了 CrystalDiskMark，Lexar 另外也展示透過 IOMeter 所測試讀寫速度達 7528.84MBps，以更精準的 2¹⁰ 作為進位單位，則為 7180.06MiBps，Lexar 相信最終這款 SSD 可以達到循序讀寫 7GB/s 和 4GB/s 速度，並配合 96 層 3D 堆疊快閃記憶體顆粒，推出 512GB、1TB、2TB 等容量版本。

▲ IOMeter 所量測的數據更高，讀取速度可達 7528.84MBps/7180.06MiBps。（圖片來源：The SSD Review）

有趣的是 The SSD Review 文中強調，這款 SSD 所使用的控制晶片並非大家所熟知的大廠牌，也不會是 Mavell，這點讓人十分好奇。無論如何，至少在這幾年之間，PCIe 4.0 在消費市場將會是 AMD 的獨佔規格，目前唯有使用第三代 Ryzen 處理器以及 X570 晶片組主機板才可享受高速傳輸。

資料來源

Lexar Shows off 7GB/s Gen 4×4 SSD Along With 5G NAS, Memory and 1750MB/s CFexpress Card

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