迷你系統大行其道

觀察這幾年來的 DIY 電腦主機市場，我們可以發現 1 個趨勢，microATX 這個中型規格已經消失不見，反而往兩頭 ATX/E-ATX 大型與 Mini-ITX 迷你型發展，因此電腦零組件不是大型豪華風，要不然就是小巧精緻風，各自取悅不同 DIY 族群的喜好。

過去在 DIY 市場能見度比較低的的 SFX 規格電源供應器，受到迷你型電腦主機大行其道的影響，於市場形成一股不小的勢力。國內電源供應器大廠 Seasonic 海韻電子，透過縮小 FOCUS 系列結構與體積推出 SGX 系列，於台灣市場引進 500W 和 650W 等級產品，讓迷你系統也可以享受不縮水的供電品質。

▲ 由於 SFX-L 體積較小，Seasonic FOCUS SGX-500 500W 電源供應器的外盒比起 ATX 版本小了 1 圈，值得驕傲的 10 年保固直接印製於右下角。

▲ 盒裝底部以產品特色敘述為主，並以折線圖解 80 PLUS 金牌轉換效率以及 S³FC 風扇運作方式，FOSUC SGX-500 規格資訊則標註於側邊。

▲ 除了電源供應器以及線材本體，包裝配件尚有電源線、3 條魔鬼氈束線帶、尼龍束線帶、螺絲，以及 1 個 SFX 轉 ATX 轉接架，讓使用者可以在不同的規格當中轉換使用。

▲ Seasonic 新款電源供應器都會贈送這個小配件， PS-ON 至接地短路，讓電源供應器可以在空載狀況下啟動，以便發生問題時，確認是否為電源供應器損毀。

Seasonic FOCUS SGX-500 規格

• 尺寸標準：SFX-L（深度 125mm）
• 輸出功率：500W、80 PLUS Gold
• 散熱風扇：120mm、流體動力軸承
• 接頭：ATX 20+4pin、ATX/EPS 12V 4+4pin x 1、PCIe 6+2pin x 2、SATA x 3、Molex 4pin x 3
• 其它：SFX 轉 ATX 轉接架、測試用啟動器

SFX-L 規格加裝 120mm 風扇

小型、迷你型電腦 SFX 電源供應器規格，標準尺寸為 120 x 63.5 x 100（mm），深度僅有 100mm 的情況下，最多僅能塞入直徑 92mm 或是 80mm 散熱風扇，而我們都知道風扇尺寸越大，就可以使用較低的轉速達成小風扇高轉速的風流量，進而降低惱人的噪音。這款 SGX-500 電源供應器將深度拉長至 SFX-L 的 125mm，即可塞入直徑 120mm 風扇，亦可謂內部零組件爭取到較寬裕的空間。

為進一步降低風扇噪音，SGX-500 導入自家 S³FC 運作方式，風扇於總輸出功率 30％ 負載之下不轉動，採用被動散熱方式。此外電源供應器線材採用全模組化設計，需要何種插頭再連接相對應的線材，可減少小型、迷你型電腦內部雜亂度。

▲ SGX-500 採用 SFX-L 尺寸規格，電源供應器深度加長至 125mm，以便放進直徑 120mm 風扇。

▲ 風扇進風處護網直接由外殼沖壓而成，中央另行貼上 Seasonic 商標貼紙。

▲ 蜂巢狀出風口一隅安排電源線插座與電源開關，另外 SFX 版本不若 ATX 版本還有個 hybrid mode 按壓式開關，因此 S³FC 功能為常時開啟。

▲ SGX-500 使用全模組化設計，每個線材插座均有標示對應裝置。

▲ 電源供應器本體側邊印製 FOCUS 系列標誌以及商標，靠近主要變壓器的一側還開設 5 個長條型通風口。

▲ 一側安排規格與安規貼紙，+12V 最高可輸出 492W，占總輸出功率的 98.4％，+5Vsb 則可達 15W，提供電腦關機 USB 充電功能足夠的能量供應。

大電流線材插頭鍍金

為降低全模組化插頭與插座之間的介面電阻，這款電源供應器所附屬的主要線材（處理器、ATX、PCIe）施以鍍金處理，降低電阻提升效率的同時，亦可避免插座處因電阻過高，於大電流應用時發熱熔毀的狀況。線身則採用黑色平行版本，於 Mini-ITX 小空間整理線材時方便彎折。

以 500W 版本而言，處理器 EPS +12V 4+4pin 安排 1 個、ATX 24+4pin 安排 1 個、PCIe 6+2pin 安排 2 個，正好符合 Mini-ITX 市場 1 張主機板加上 1 張高階顯示卡的應用組合。SATA 與 Molex 各自安排 3 個插頭供玩家使用，但是俗稱小 4pin 的 Berg 4pin，則因當前使用設備相當稀少，已於 SGX-500 附屬線材消失，也沒有附上轉接線。

▲ 處理器、主機板 ATX、顯示卡 PCIe 等需要較大功率的設備，其線材金屬端子均有鍍金處理，

▲ SATA 電源使用單條線材提供 3 個插座，線身中央 2 個採用直角刺破型，尾端 1 個則與線身平行。

▲ Molex 電源同樣以單條線材提供 3 個插頭，3 個插頭均為省力易拔形式，此外已不再附屬 Berg 4pin 插頭或是轉接線材。

▲ 電源線材為附帶接地的 3 芯規格，單一導體截面積 2.0mm²。

▲ 接頭線材長度與線材規格一覽，針對迷你主機提供長度較短的版本。

（下一頁：內部結構）

半橋諧振、同步整流、直流變壓

跟隨電流路徑來趟旅程，市電透過插座進入電源供應器內部，第一級濾波電容透過小型電路板直接焊接在插座背後，這片小電路板包含 1 個 Cx 和 2 個 Cy 電容，接著經過 1 個磁環進入主要電路板，主要電路板則有 1 個 Cx、2 個 Cy 電容、2 個差模電感組成二級濾波電路，一級和二級濾波電路中間擺放保險絲與壓敏電阻。

▲ 一級濾波電容零件以小型電路板直接焊接於插座背後，連結至主要電路板的線材套上 1 個磁環。

▲ 二級濾波則位於主要電路板，與一級濾波之間擺放保險絲（黑色熱縮套包覆）與壓敏電阻（ZNR1）。

由於散熱片安裝方向的緣故，無法得知橋式整流器的型號，後方 APFC 則由 2 個 Champion GPT18N50DG 功率場效電晶體和 1 個 STMicroelectronics STTH8S06D 超快速高電壓二極體所組成，並分別於閘極和陰極套上磁環降低干擾，APFC 控制器則由同樣 Champion 品牌 CM6500CNX 負責。

▲ 橋式整流器因散熱片安裝方向因素，無法得知採用型號。

▲ APFC 由 2 個 GPT18N50DG 功率場效電晶體、1 個 STTH8S06D 超快速高電壓二極體所組成。

▲ CM6500CNX 負責 APFC 電路控制。

▲ 綠色圓餅狀物體為負溫度係數電阻，負責抑制湧浪電流，但由於該電阻會持續耗損一定的能量，因此當電腦開機後，旁邊黑色的繼電器會將此電阻斷路節省能源，因此電腦開機時會聽到繼電器作動的聲響。

或許是因為此電源供應器輸出功率不高，也或許是因為內部空間不足，此電源供應器 LLC 諧振選用只需要 2 個功率電晶體的半橋電路設計（全橋需要 4 個），該區採用 2 個 Infineon IPP50R250CP CoolMOS 功率電晶體，並透過 CM6901T6X 控制，該控制器也同時負責二次側的同步整流作業。

▲ 半橋 LLC 諧振使用 2個 IPP50R250CP 功率電晶體，並與橋式整流器共享同一個散熱片。

▲ CM6901T6X 負責 LLC 諧振與同步整流電路。

▲ 由於主要變壓器與市電濾波電路過於接近，因此 Seasonic 在兩者之間安排 1 片金屬片隔離雜訊干擾。

透過安裝於主要電路板背面的 2 個 MOSFET 完成同步整流之後（晶片型號被助焊劑覆蓋，無法辨識），一部分透過 CLC 濾波輸出 +12V，一部分則進入安裝於主要電路板上的子卡，進行 DC-DC 直流轉換作業，轉換出 +5V 以及 +3.3V，此處也因安裝位置而無法觀察晶片型號。+5Vsb 與內部晶片運作所需，則是由 Excelliance MOS EM8569C 負責，該晶片整合控制器與 MOSFET。

▲ 焊接於主要電路板背部的 2 個 MOSFET 負責同步整流作業。

▲ 同步整流 MOSFET 相對應的電路板正面區域，焊接金屬片作為散熱片使用。

▲ 這片電路子板負責從 +12V 直流轉換出 +5V 和 +3.3V。

▲ +3.3V、+5V 直流轉換子板直接插入主要電路板並以焊錫連接，避免使用電線降低整體轉換效率，電源供應器內部空間也更為清爽。

▲ EM8569C 整合控制器與 MOSFET，負責 +5Vsb 以及電源供應器內部晶片運作所需。

保護機制部分，這款產品支援 OPP、OVP、UVP、SCP、OCP、OTP 等 6 大保護措施，除了 OPP 由 CM6901T6X 負責，其餘保護工作絕大多數交由額外加裝的 Weltrend WT7527V 晶片，該晶片同時負責輸出 Power Good 訊號于主機板。

▲ WT7527V 晶片負責多種保護措施，並輸出 Power Good 訊號予主機板。

▲ 一次側高壓與二次側低壓訊號傳遞，交給 3 個光耦合器負責，達成高、低壓隔離安全要求。

▲ 主要電路板背面於大電流路徑覆錫。

▲ 模組化輸出插座安排日系電解電容和固態電容負責最終的儲能濾波工作，其餘電路也都是採用日系電容。

▲ 120mm 薄型風扇選擇 GLOBAL FAN S1201512HB，並於靠近電源供應器出風口處安裝壓克力片導流。

（下一頁：上機實測）

電壓變化不到 1％

FOCUS SGX 這系列電源供應器雖然產品定位不如自家 PRIME 系列，但是經過實測，卻發現電壓無論是在輕載或是重載燒機狀況，其電壓變化率不到 1％，可見設計一脈相承。縱使在電路設計上進行些微挑整，但是仍舊保有不錯的體質，也難怪敢推行 10 年保固。

燒機硬體選擇 AMD Ryzen 9 3900X 處理器以及 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition，由市電輸入側採用變電家量測，Windows 10 桌面待機時的平台耗電量約為 50W 左右，AIDA64 FPU 與 GPU 燒機則約為 459W，計入電源供應器轉換效率，此時功率輸出大約在 410W 左右，約為最大規格值的 8 成。

+3.3V、+5V 於 Windows 10 桌面待機時電壓不浮動，均平穩地維持在 +3.31V 和 +5.00V，偏差幅度約為 0.3％ 和 0％，+12V 則於 +12.01V～+12.02V 之間浮動，與標準相差 0.2％ 以下。燒機時，各組電壓略為上升，但依舊保持著平穩的數值不會浮動，各組電壓量測值為 +3.34V、+5.02V、+12.07V，相對待機電壓上升約 0.9％、0.4％、0.42％，變化幅度不到 1％，以該等級產品而言相當不錯。

▲ 待機與燒機時，整體平台耗電量（包含電源供應器轉換損失）約為 50W 與 459W。

▲ +3.3V 待機與燒機時的電壓量測值分別為 +3.31V 和 +3.34V，變化幅度約為 0.9％。

▲ +5V 待機與燒機時的電壓量測值分別為 +5.00V 和 +5.02V，變化幅度約為 0.4％。

▲ +12V 待機與燒機時的電壓量測值分別為 +12.02V 和 +12.07V，變化幅度約為 0.42％。

10 年保固卡安心

Seasonic FOCUS SGX 於市場上的主要競爭對手應該是 Corsair SF 系列，後者於 80 PLUS 金牌轉換效率推出 450W 和 600W 功率等級產品，而 Seasonic FOCUS SGX 則是本篇測試的 500W 以及 650W，有著相互卡位的意味。由於提供 10 年保固的關係（Corsair SF 系列為 7 年），FOCUS SGX-500 目前台灣市場售價約為新台幣 3,990 元、FOCUS SGX-650 則是新台幣 4,990 元。

此外雙方也分別採用不同尺寸的散熱風扇，Corsair SF 系列為了維持身材於 SFX 深度限制 100mm 以內，採用 92mm 風扇，而 Seasonic FOCUS SGX 系列則加深至 125mm，得以採用 120mm 風扇，降低運轉噪音；事實上，在筆者燒機過程當中，風扇轉速並不高，相當難以察覺。

SGX-500（SSR-500SGX）實測電壓變化率小，轉換效率除了通過 80 PLUS 金牌認證，另外也通過 Cybenetics 效率認證 ETA-A（平均效率 88.907％）、LAMBDA-S++ 平均運作噪音 31.11dB(A)，若是玩家機殼能夠裝設 SFX-L 電源供應器，這是款值得你考慮的產品。

產品資訊

Seasonic FOCUS SGX 系列

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3900X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

為測量固態硬碟日常效能而生

在PCMark 10的技術指南（PDF，2.1MB）中提到，近年PC的儲存裝置有著爆炸性的發展，使用者除了經歷從傳統硬碟升級到SATA介面固態硬碟與混合式硬碟的世代交替外，固態硬碟也升級至PCIe介面與NVMe協定，甚至還有速度更快的Intel Optane與PCIe 4.0介面固態硬碟等產品相繼問世。，

然而有許多儲存裝置的效能測試工具是在「上古時期」所開發，它們大多針對傳統硬碟的運作狀況設計，難以反映現今使用情境所造成的效能體驗。

PCMark 10為了解決這個問題，在最近的更新中加入了系統碟完整測試、系統碟快速測試、資料碟測試、硬碟一致性測試4種項目，可以協助使用者測試儲存裝置不同使用情境表現。

▲ 時代在走，跑分工具要有。PCMark 10設計了適合PCIe、NVMe等固態硬碟新規格的測試模式。

▲ 儲存裝置測試的主圖像依舊選用世界名勝，此為韓國景福宮慶會樓。

PCMark 10 存儲基準測試

在系統碟完整測試中，程式會使用多款主流應用程式與常見的工作來模擬真實的電腦使用情境，適合多數電腦進行測試。而在系統碟快速測試部分，則會降低測試的效能要求，比較適合因容量較小而無法進行完整測試的電腦使用。

資料碟測試則是測試用於儲存資料、而非執行程式的硬碟效能，除了可以用來測試裝在電腦中的資料碟以外，也可以用來測試NAS、外接硬碟、USB隨身碟、記憶卡等外接儲存裝置。

最後的硬碟一致性測試則是針對進階使用者設計，它會進行長期且高負載的壓力測試，以深入瞭解硬碟在不同條件下效能的變化狀況。

需要注意的是，前3種測試對硬碟的寫入量分別為204GB、23 GB、15 GB，而在硬碟一致性測試中，最低的寫入量為23TB加上硬碟容量的3倍（例，1TB硬碟測試時寫入量為23 + 1 x 3 = 26TB）。而固態硬碟的使用壽命與寫入量有著強列相關性，所以反覆進行測試可能會造成壽命縮短的不良影響。

在測試完成後，PCMark 10會顯示總分以及硬碟的頻寬與平均存取時間，使用者可以直接與最多3組其他裝置測得的成績互相比較，或是將成績匯出到Microsoft Excel，以進行更詳細的分析。

與其他儲存裝置測試工具不同的是，PCMark 10聚焦於真實使用情況的測試，因此更能反映PCIe、NVMe等高效能儲存技術與各款儲存裝置，在實際使用時的效能差異，並協助專業使用者將製造商的技術規格與實際效能聯結起來。

▲ PCMark 10提供系統碟完整測試、系統碟快速測試、資料碟測試、硬碟一致性測試等4種項目。

▲ PCMark 10會以總分、硬碟頻寬與平均存取時間作為測試成績。

▲ 使用者可以在PCMark 10中比較最多4組成績，或將成績匯出到Microsoft Excel。

需要注意的是，需要具有PCMark 10專業版的授權才能使用儲存裝置測試功能，然而其費用為每年美金1,495元（約合新台幣45,490元），價格相當高昂，可能超出一般使用者能夠負擔的範圍。

（筆者註：視障不一定是指眼睛完全看不到，並依視力程度不同而有所分類，詳細情況可參考財團法人愛盲基金會的說明）

盲友也能玩遊戲

根據認證無障礙科技講師（Certified Assistive technology instructor）Devin Prater的觀點，數十年來電玩遊戲已經成為許多人津津樂道的娛樂，超級馬力歐、薩爾達傳說、太空戰士和惡魔城等指標性遊戲已經成為玩家的美好回憶。

而為於盲友來說，往往只能透過欣賞音樂、閱讀小說以片面享受遊戲內容，雖然還是有些盲友透過背下遊戲選單、操作方式、音效來遊玩遊戲，甚至參加電競比賽，但畢竟這種人還是少數。

隨著模擬器的出現，許多人得以重拾童年回憶，而在人工智慧的加持下，模擬器可以「閱讀」遊戲畫面中的文字，先前筆者也介紹過在RetroArch 1.7.8版加入的AI翻譯功能，它的運作原理是讓AI辨識文字後，再透過翻譯軟體將遊戲中的文字翻譯成其他語言。

到了即將推出的RetroArch 1.8.2版中，開發人員將這個功能推廣到盲人玩家，模擬器不但能夠「唸」出系統選單中的文字，還能透過AI功能唸出遊戲中出現的選單、操作介面、對話框等文字，讓盲友也能進一步享受遊戲樂趣。

▲在最新版的RetroArch 1.8.2，系統能透過合成語音唸出系統選單與遊戲內的文字。

▲ 例如遊戲讀檔畫面中的資訊，就可以藉由無障礙功能唸給盲友聽。

▲ 遊戲內的選項、對話框，一樣能以同樣的方式呈現。

RetroArch跨出第一步

RetroArch是第一款透過語音介面協助盲友享受遊戲的模擬器，它可以協助許多視力有所缺陷的玩家理解遊戲進行的狀況，比方筆者在《訪談視障朋友的網路生活 ，上網、玩遊戲也不是問題》一文中，就曾說明過戰棋類遊戲比較適合盲友遊玩，如果盲友在操作這類遊戲時，或許還能勉強看到棋盤狀態，但無法看清楚文字時，就能透過RetroArch的無障礙功能協助進行遊戲。

然而它還是有著許多限制，也不是所有遊戲都適合盲友，例如在《超級馬力歐64》等動作遊戲中，語音功能就無用武之地，而在許多遊戲中的體力是以「血條」等圖像方式呈現，而非數值的話，也無法藉由文字辨識轉換成語音。

在目前的規劃中，初期僅Windows、MacOS、Linux等版本的RetroArch支援無障礙功能，使用者可以在系統主選單的「無障礙功能 -> 啟用無障礙功能」（Accessibility -> Accessibility Enable）選項中啟動這個功能。

▲ 舉例來說，對於仍有微弱視力的玩家而言，他們或許能看見戰棋遊戲的棋盤。

▲ 並搭配無障礙功能聆聽畫面上的細小文字。

▲ 使用者可以在選單中切換無障礙功能的開關以及朗讀的速度。

雖然無障礙功能目前只在起步階段，而且並非靈丹妙藥可以讓盲友暢玩所有遊戲，但仍可以有效提升他們的遊戲體驗，期望未來能進一步提升功能的方便性。

Asustor 華芸科技今日在台舉辦媒體記者會，正式宣布推出針對專業創作者打造的資料保險櫃 Lockerstor 8 和 Lockerstor 10，分別具備 8 槽位和 10 槽位 2.5 吋/3.5 吋儲存裝置安裝空間，詳細型號為 AS6508T 和 AS6510T。相對於其它友商的同價位級距產品，這 2 款 NAS 直接導入 2 埠 2.5GbE 和 2 埠 10GbE 並支援 Link Aggregation 鏈路聚合，最高支援 5Gbps 和 20Gbps！

▲ Asustor Lockerstor 8 AS6508T 支援 8 槽位 2.5 吋/3.5 吋儲存裝置安裝空間，前方面板具備單色 LCD 資訊螢幕與 USB 3.2 Gen1 連接埠，各槽位抽取架也因產品定位緣故，加入防誤觸鎖頭設計。

▲ Lockerstor 10 AS6510T 則是支援 10 槽位 2.5 吋/3.5 吋儲存裝置安裝空間。

▲ AS6508T、AS6510T 均支援 4 個 RJ45 有線網路埠，其中 2 埠支援 2.5GbE、2 埠支援 10GbE，產品包裝也會直接附贈 2 條 Cat.5e 和 2 條 Cat.6a 網路線。

這 2 款 NAS 之所以能夠在此價位區間導入 2 埠 2.5GbE 和 2 埠 10GbE，在於採用高度整合的伺服器級 SoC 處理器 Intel Atom C3538、Goldmont 微架構四核心四執行緒，內建最高 12 條 HSIO 通道，可指定作為 PCIe、SATA、USB 功能使用，讓廠商可以依據產品定位自行變換；例如這 2 款 NAS 將其中 2 條 HSIO 設定為 PCIe，連接 2 個 Realtek RTL8125 控制晶片負責 2 埠 RJ45 2.5GbE。另外 C3508 系列還有 2 個內建網路控制器，在此負責 2 埠 RJ45 10GbE。

Atom C3538 擁有多條 HSIO，Asustor 也沒有忘記將其中幾條設定為 PCIe/SATA 功能，用來連接 M.2 PCIe NVMe SSD 或是 SATA SSD 作為資料快取使用，以便享有高速存取效能、提升 IOPS 效能，相對全 SSD 快閃式儲存建置成本也更便宜。AS6508T、AS6510T 提供 2 個 DDR4 SO-DIMM 記憶體模組安裝插槽，最快支援 DDR4-2133、雙槽總和最高容量支援 32GB，出廠預設安裝 1 條 8GB 模組。

▲ AS6508T、AS6510T 支援安裝 M.2 PCIe NVMe SSD 作為資料快取使用，採用手轉螺絲方式固定，雙槽均提供 2242、2260、2280 多種固定孔位，相對友廠支援更多款 SSD。

AS6508T 和 AS6510T 已於台灣多個通路上市，市場售價分別為新台幣 34,800 元和 39,800 元左右，3 年原廠保固，單機支援最大 128TB 和 160TB 容量，並可再透過 USB 3.2 Gen 1 擴充 2 台 AS6004U，單一 AS6004U 最大支援 64TB 容量。雖然單價看似高企，但友廠相對應槽位數量/價格區間 NAS 僅支援 4 埠 1GbE，這 2 款 AS6508T 和 AS6510T 卻提供 2 埠 2.5GbE 和 2 埠 10GbE，成為該產品相當有利的市場立足點。

USB 3.2 Gen 2 時代來臨

SSD 固態硬碟不包含移動式硬體零組件，抗震特性相當適合作為行動產品，例如筆記型電腦就是應用領域之一。外接式硬碟也是如此，傳統硬碟內部零件並不耐震，拔插傳輸線稍微用力一些，就可能讓尚在旋轉中的碟盤刮傷受損。受惠於快閃記憶體價格逐漸下滑，以及低成本控制器的問世，外接式 SSD 逐漸從低容量開始，漸漸往上侵蝕外接硬碟市場。

由於市場規模的緣故，外接 SSD 市場起步時，採用與傳統外接式硬碟相同的 USB 3.2 Gen 1 轉接 SATA 6Gb/s 控制晶片，雙方最高實際傳輸速度均為 500MB/s～550MB/s 之間，即便內部介面變更為 PCIe NVMe 也無濟於事，無法體現 SATA 6Gb/s 和 PCIe NVMe 差異，直至近期多家晶片設計公司率續推出 USB 3.2 Gen 2 版本，才把外接 SSD 讀寫速度推升至 1000MB/s。（Thunderbolt 3：我不玩這種便宜的市場。）

外界認為市場銷售策略趨向謹慎的 Micron 美光科技，這次卻一反常態，率先以旗下 Crucial 通路品牌，推出採用 USB 3.2 Gen 2 介面 X8 外接式 SSD，官方標示最高傳輸速度可達 1050MB/s，並附贈 Type-C 與 Type-A 雙用轉接線，不僅讓桌機、筆電享受高速傳輸，手機、平板、家用遊戲機也能夠擴充容量。

▲ Micron Crucial X8 採用一致的藍色視覺包裝設計，讓人一眼即可理解是同一品牌產品。

▲ 背面以多國語言撰寫傳輸速度達 1050MB/s 特色。

▲ 包裝內容物包含 Crucial X8 外接 SSD 行動硬碟本體，1 張多國語言保固說明書、1 條數據傳輸線。

Micron Crucial X8 1TB 規格

• 介面速度：USB 3.2 Gen2 Type-C
• 容量：1TB
• 尺寸：110 x 53 x 11.5（mm）
• 重量：97g

2 公尺防墜落

目前 NVMe SSD 於消費市場主要採用 M.2 2280 外觀規格，Crucial X8 自然也是採用此形式，因此外型圍繞 M.2 2280 尺寸進行發想。NVMe SSD 讀寫效能相較 SATA 6Gb/s 版本為高，同時也必須好好處理散熱問題；Crucial X8 外殼相比 M.2 2280 更寬一些，內部電路板銅箔加大能夠充當導熱材質，更大的金屬外殼同樣有助於增加與空氣接觸的面積。

決定好外觀尺寸，接下來就是替外殼施加表面處理，增加產品賣相。Crucial X8 金屬圓弧形外殼採用噴砂工藝，再覆以黑色陽極漆面處理，左右兩側塑膠蓋則是加上親膚性材質，因此 Crucial X8 不僅外觀符合強悍性能印象，拿在手中也相當舒服，更能肩負內部 NVMe SSD 散熱工作。

▲ Crucial X8 產品外殼較 M.2 2280 SSD 略大一些，這其中其實有著散熱功能的考量，也方便單手握持。

▲ Crucial X8 兩側塑膠蓋加上親膚性材質，其中一側為 Type-C 連接埠。

▲ Crucial X8 正、反面均有亮面壓克力板裝飾，正面印製 Crucial 商標，背面則是印上多國安規標誌與型號容量標示，其中當然也包含台灣 BSMI。

近來 USB Type-C 介面產品能見度越來越高，但 Type-A 產品仍舊不少，因此友廠多數直接附贈 1 條 Type-C 轉 Type-A 轉接線，以及 1 條雙頭均為 Type-C 的線材。Crucial X8 包裝則是附上 1 條雙頭 Type-C 傳輸線，並附上 Type-C 轉 Type-A 轉接頭，相對於同時攜帶 2 條線材，Crucial X8 此種作法顯得更為便利。

▲ Crucial X8 傳輸線材為雙頭 Type-C 加上 Type-A 轉接頭，攜帶單一線材比起 2 條線材更為便利。

▲ Type-C 線材和 Type-A 轉接頭具有防呆裝置，單方向插入時較為穩固。

Crucial X8 最高傳輸速度可達 1050MB/s，除了瞄準具有大量、大型檔案攜行需求的群眾，難以升級 SSD 容量的 Apple Mac 電腦更在守備範圍之內。Type-A/Type-C 雙介面相容設計，也向家用遊戲主機與行動裝置招手，特別是瞄準專業應用的 iPad Pro 平板。攜行裝置最怕的掉落損傷問題，Crucial X8 約可從 7.5 foot/200cm 高度墜落至鋪地毯的地面，內部資料可完好如初，原廠提供 3 年保固期。

ASM2362 轉接晶片

卸除 Crucial X8 外殼，即可露出內部 M.2 2280 NVMe SSD 本體以及轉接電路板，電路板焊接的轉接控制器晶片並不與 M.2 SSD 一起玩疊疊樂，而是分散於內部空間，同樣是為了良好散熱效果的設計巧思，避免內部 2 大熱源集中，金屬外殼與內部晶片之間，同樣加上導熱墊引導廢熱。

▲ 卸除 Crucial X8 其中一側的塑膠外殼，可以發現內部電路夾在金屬框體之中，電路板加裝接地彈片，使金屬外殼能夠銜接至 USB 接地端。

▲ 抽出 Crucial X8 內部電路板，2 片導熱墊分別覆蓋發熱區，其一為轉接晶片，其一為 M.2 2280 SSD 本體。

▲ 電路板背面較為空曠，除了存放轉接晶片韌體 EEPROM 與震盪器，其餘均為電阻或是電容，金屬接地彈片共安排 4 個。

▲ 電路板安裝 M.2 SSD 區域較厚，其餘電路板空間厚度較薄，金屬外殼針對此狀況於內部安排深淺不一的空間，以便透過導熱墊和發熱晶片接觸，可見 Micron 在散熱部分下了許多功夫。

一般人比較不會注意，但長久使用經常出事的關鍵點為 USB 連接埠耐用性，Crucial X8 Type-C 連接埠金屬外殼焊入電路板，而非僅焊接於表層銅箔，金屬殼尾端也向內彎折抵住 Type-C 內部針腳，如此便可避免使用者拔插線材施力不當，將 Type-C 整個扯離電路板，或者是大力出奇蹟將針腳往內擠壓造成接觸不良。

▲ Crucial X8 Type-C 插座為加強固定版本，不僅將插座金屬外殼焊入電路板，Type-C 針腳尾端也有向內彎折的金屬殼抵著。

作為傳輸速度達 1050MB/s 的功臣，Crucial X8 USB 與 PCIe NVMe 轉接控制晶片採用 ASMedia ASM2362 晶片。ASM2362 對內支援 PCIe 3.0 x2 通道規格，並支援 NVMe 1.2.1 存取協定與 Trim 指令集，對外則支援 USB 3.2 Gen 2，並內建 Type-C 多工器自動切換線路，以及 BOT 和 UASP 傳輸模式。

▲ ASM2362 轉接晶片搭起 PCIe NVMe 和 USB 之間友誼的橋樑，ASMedia 原廠宣稱傳輸測試可達 1000MB/s 以上。

而作為 Crucial X8 的儲存本體，Micron 於此加裝 1 片型號 CT1000X8SSD8 M.2 2280 SSD，依據電路板設計推測應該與 Crucial P1 為同一產品。進一步透過 CrystalDiskInfo 觀察韌體版本為 P3CR013，與近期 Crucial P1 韌體更新一致。該 SSD 控制晶片使用 Silicon Motion SM2263ENG，記憶體則配合 1TB 容量選擇自家 MT41K512M16HA-125:A DDR3-1600 8Gb，快閃記憶體則為 2 個 MT29F4T08GMHAFJ4:A，單個容量為 512GB。

▲ Crucial X8 1TB 版本內部 M.2 SSD 型號為 CT1000X8SSD8，骨子裡與目前市售 Crucial P1 相同。▲ CT1000X8SSD8 為單面上料設計，轉接板（PCB-7D32US00002H1）M.2 插槽亦採用 S 類型，無法安裝雙面上料 D 類型 M.2 SSD。

▲ 該 SSD 控制器為 SM2263ENG。

▲ Micron 自家生產 DRAM 動態記憶體與 FLASH 快閃記憶體，因此採用 MT41K512M16HA-125:A 和 2 個 MT29F4T08GMHAFJ4:A。

▲ 劇烈操駕測試時，Crucial X8 溫度最高達 41℃，表現良好。（室溫 25℃）

▲ Crucial X8 預設格式化為 exFAT，實際可用空間約 930GB。

（下一頁：4 種控制器主控端實測）

超越 1050MB/s

目前 x86 處理器 2 大平台 AMD 與 Intel 均已導入 USB 3.2 Gen 2，雖說因為每款產品定位不同，而有不同的連接埠數量，但 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 規格取得難易度已不若前幾年般困難。另一方面，Thunderbolt 3 採用 Type-C 作為連接埠，NVIDIA GeForce RTX 顯示卡也有 VirtualLink Type-C 介面，使用者也可以從上述 2 種方式取得 USB 3.2 Gen 2。

首先是近期改版的 CrystalDiskMark 7.0.0，循序讀寫以 Thunderbolt 3 JHL7540 表現最佳，不僅讀取速度達到 Crucial X8 宣傳值 1050MB/s 以上，甚至連寫入也可以突破 1020MB/s；AMD 處理器循序讀寫雖然略低於 Thunderbolt 3，Crucial X8 在前者的隨機讀寫效能卻比較好，或許是 Ryzen 處理器封裝直接內建 USB 3.2 Gen 2，傳輸距離處理器更近的關係。

▲ Crucial X8 於 CrystalDiskMark 在 Thunderbolt 3 晶片擁有最佳的循序讀寫速度，AMD 處理器則是可以提供更好的隨機讀寫效能。

ATTO Disk Benckhmark 更能夠展現出這種現象，使用佇列深度 32 設定時，Thunderbolt 3 於傳輸區塊 1MB 以上測試項目，讀取速度即可達 1000MB/s 以上。切換至 IO/s 效能結果頁面，Thunderbolt 3 表現反而沒有這麼好，被自家 Z390 晶片組超越，不過 Crucial X8 仍舊以 AMD 處理器最能更發揮 IO/s 效能，讀取可突破 100IO/s，對比 NVIDIA 顯示卡僅有 15IO/s。

▲ Crucial X8 於 ATTO Disk Benchmark 傳輸頻寬表現，Intel 平台表現較好，並以 Thunderbolt 3 最佳。（點圖放大）

▲ 將 ATTO Disk B enchmark 切換至 IO/s 頁面，此處則以 AMD 處理器較具優勢，讀取甚至可以超過 100IO/s。（點圖放大）

適逢近期 PCMark 10 改版，新加入 Storage 測試項目，內部針對不同應用提供數個測試項目。以 Crucial X8 外接 SSD 行動硬碟的角色而言，Data Drive Benchmark 正好可以提供相對應的效能解答。

在這個測試項目，AMD 處理器與 Intel X390 晶片組均可讓 Crucial X8 發揮 200MB/s 以上頻寬，平均存取時間也都在 120μs 以內。Thunderbolt 3 平台則以 195.44MB/s 和 128μs 緊追在後，NVIDIA 表現則比較落後一些。

▲ Crucial X8 在 AMD 處理器的 PCMark 10 Data Drive Benchmark 表現最佳，獲得 1416 分，Z390 則以 1350 分緊追在後，Thunderbolt 3 則獲得 1265 分，NVIDIA 則不足 1000 分。（點圖放大）

▲ 以 Windows 10 實際傳輸 3DMark 測試壓縮檔約 6GB，Crucial X8 寫入速度約為 550MB/s 左右。

Crucial X8 的規格寫道，使用 Type-C 連接埠時支援 USB 3.2 Gen 2 10Gbps，但是改用 Type-A 連接埠時僅支援 USB 3.2 Gen 1 5Gbps。實測證明，Type-A 其實也可以支援 Gen 2 10Gbps，Micron 大概是較為謹慎，考量 Type-A 轉接頭可能造成訊號傳輸強度下降的狀況，才如此標示。

▲ Micron 應該是考量 Type-A 轉接頭可能造成傳輸訊號強度下降的問題，僅於 Type-A 標示支援 Gen 1 5Gbps，實測無論是在 AMD 處理器或是 Z390 晶片組使用 Type-C 或是 Type-A 連接埠，均可支援 USB 3.2 Gen 2 10Gbps。

高速市場先搶先贏

Micron 於今年 10 月底、11 月初正式於歐美市場發售 Crucial X8，台灣則於稍後引進，為第一家首賣 USB 3.2 Gen 2 規格速度的外接 SSD 行動硬碟。台灣市場售價，512GB 版本約為新台幣 4,000 元，本文測試 1TB 版本則為 5,400 元左右。只是 Crucial X8 並未安排電源/讀寫狀態指示燈，讓習慣觀看 LED 熄滅，再移除外接儲存裝置的使用者略感困擾。

▲ Crucial X8 內部 M.2 SSD 裝設 LED 活動指示燈，轉接電路板也留有 2 個 LED 空焊點，但金屬外殼並未留有透光孔洞。

面對需要高速傳輸的玩家族群，如影像創作者、經常於多個裝置移轉檔案者，Crucial X8 相較先前 USB 3.2 Gen 1 產品傳輸速度增加 1 倍左右，價格卻沒有上漲 1 倍；已由廠商整合完畢的產品，相對使用者自行購置 USB 3.2 Gen 2 外接盒加裝 NVMe SSD，效能不彰、過熱、電源管理出錯等問題也會比較少。當然，追求極速的玩家，市面也不乏 Thunderbolt 3 介面外接 SSD，只是價格僅有相當少數的人願意負擔。

▲ Crucial X8 軟體方面仍可使用自家 Crucial Storage Executive，但主要功能以韌體更新與資訊顯示為主。

▲ 分割一部分電腦系統記憶體作為快取的 Momentum 快取功能，Crucial X8 也可以啟用加快讀寫速度，只是外接儲存裝置有著意外移除風險，筆者不建議使用。

筆者認為 Crucial X8 最大的潛在用戶為 Apple Mac 電腦族群，部分 Mac 電腦 SSD 焊死升級不易，部分未焊死的型號又有 M.2 SSD 相容性問題，此時 Crucial X8 可以提供不亞於內建 SSD 的傳輸速度，使用者可將日常作業移往外接 SSD 行動硬碟，讓 Mac 電腦再延壽一陣子。

產品資訊

Micron Crucial X8

延伸閱讀

• 大容量外接隨身 SSD 輕便帶著走，享有免費資料救援服務的 Seagate Fast SSD 1TB 動手測

測試平台

• AMD
• 處理器：AMD Ryzen 7 3800X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS Master
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-3200
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• Intel 001
• 處理器：Intel Core i9-9900K
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 2 @DDR4-2666
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909
• Intel 002
• 處理器：Intel Core i9-10980XE
• 主機板：Asus ROG Maximus XI Extreme
• 記憶體：Kingston HyperX Fury RGB DDR4-3466 8GB x 4 @DDR4-2933
• 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 2080 Ti Founders Edition
• 系統碟：Plextor M9Pe(G) 512GB
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1909

變成懷舊跑分工具

根據UL提供的官方說明，這次停止服務的測試軟體與項目大多推出於2011年至2013年期間，測試內容皆針對當時的軟、硬體環境設計，到了現在已經無法反映當代電腦的實際效能體驗，因此決定停止支援並建議使用者使用新版測試軟體評估電腦效能。

停止服務的測試軟體與項目以及推薦的替代項目如下：

測試對象：淘汰項目 -> 替代項目
Windows PC：PCMark 7 -> PCMark 10
遊戲PC：3DMark 11 -> 3DMark Time Spy、3DMark Night Raid
搭載內建顯示的PC：3DMark Cloud Gate -> 3DMark Night Raid
Windows行動裝置：3DMark Ice Storm -> 3DMark Night Raid
Android與iOS行動裝置：3DMark Ice Storm -> 3DMark Sling Shot
Windows筆記型電腦之續航力：Powermark -> PCMark 10 Battery Life Profile

▲ PCMark 7自2011年5月12日登場至今已有8年的歲月，該是下台一鞠躬的時候了。

▲ 2020年1月14日之後，使用者將可從UL官方網站下載退役的測試軟體。

UL將在2020年1月14日在官方網站的Legacy Benchmarks專區免費提供退役測試軟體的程式下載與完整版序號。雖然這些軟體已經不能滿足現今的測試需求，但拿最新的硬體挑戰上古時期的3DMark99等測試軟體，看看效能與當年榜首的差距，也是種獨特的樂趣。

自製卡散熱不憋腳！

AMD 今年透過由 GCN 架構幻化而來的 RDNA 架構推出新款顯示卡，更同步導入 TSMC 7nm 製程微縮電晶體體積，讓 Radeon RX 5700 系列顯示卡對比前一世代，同時擁有更高的效能與不錯的能源效率比值。略為可惜的是，首波上市產品僅有 AMD 官方參考設計版本，鼓風扇散熱器設計雖有助於強制排放熱氣至機殼外部，最高散熱效果卻相當有限。

幸好在年底耶誕節與新年假期之前，各個合作廠商陸續推出 Radeon RX 5700 系列的自行設計版本，以加強散熱系統的方式，將 Navi 10 繪圖顯示晶片發揮到極致。GIGABYTE 以 AORUS 電競品牌名義推出多款產品，其中最高階的版本即為本文重點 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G，最高 Boost 超頻時脈突破 2GHz 來到 2010MHz，更有自家 WINDFORCE 3X 散熱器加持。

▲ GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 為自家 Radeon RX 5700 XT 最高版本，以 AORUS 電競品牌名義推出。

▲ 盒裝背面使用大圖示強調產品特色，如正逆轉風扇設計、熱導管直觸、RGB LED、6 螢幕輸出，一旁還有圖形化的介面卡輸出埠資訊。

▲ 盒裝內容包含快速安裝說明、註冊 4 年保固（台灣 30 天內完成線上註冊享有 5 年保固），以及 AORUS 金屬銘牌貼紙。

GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 規格

• 顯示晶片：AMD Radeon RX 5700 XT
• 運作時脈：1770/2010MHz
• 記憶體：GDDR6 14Gb/s、256bit、8GB
• 插槽介面：PCIe 4.0 x16
• 視訊輸出：HDMI 1.4b x 2、HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
• 輔助電源：PCIe 8pin x 2
• 尺寸：290 x 123 x 58（mm）、三槽位

散熱加強、6 螢幕同步輸出

AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 以外觀而言，最醒目的是那厚度達 3 個介面卡槽位 WINDFORCE 3X 散熱器，並導入近來該廠多風扇顯示卡版本強調的正逆轉風扇設計，相鄰風扇轉動方向相反，避免扇葉與扇葉之前形成亂流，影響整體散熱效果。

頂著 AORUS 電競品牌之名，散熱器外框不免俗地加上 RGB LED 燈光效果，相容自家 RGB Fusion 2.0 同步控制軟體，玩家可自訂多種發光效果。金屬強化背板除了絲印「AORUS」、「TEAM UP, FIGHT ON.」等字樣，更利用沖壓方式規劃顯條圖騰與 AORUS 鷹頭圖案，提升外觀質感。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G WINDFORCE 3X 散熱器導入正逆轉風扇設計，因此可以看見兩兩風扇葉片方向相反。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G WINDFORCE 3X 散熱器厚度達 3 個介面卡槽位，散熱鰭片大約占去 1.8 個、風扇本體大約占去 1.2 個。

▲ WINDFORCE 3X 散熱器外殼一隅蝕刻自家「TEAM UP, FIGHT ON.」口號，一旁白色條狀區域為 RGB LED 發光處。

▲ 顯示卡側邊安排 AORUS 鷹頭 RGB LED 發光區，右側視窗則安排 FAN STOP 字樣，風扇低溫停轉機制啟動時將亮起。

▲ 由 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 一側看去，更能體會散熱鰭片的厚實程度，此處亦可觀察到該散熱器採用 6mm 熱導管貫穿鰭片。

▲ 金屬強化背板絲印 AORUS 字樣，鷹頭圖案與線條則採用沖壓方式呈現。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 具備雙 BIOS 機制，預設為 OC 模式，另外 1 種則為 Silent 模式，風扇的溫度轉速對應曲線較低、較慢。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 需要外接 2 個 PCIe 8pin 輔助電源，正常時熄滅，未連接 PCIe 8pin 則亮起白燈，電源異常則以閃爍方式提醒玩家。

值得注意的是，這片 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示卡提供 6 個視訊輸出埠，為 HDMI 1.4b x 2、HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3，各個輸出之間並沒有共用關係，若是玩家有著多螢幕輸出需求，這張顯示卡可幫你架設 2 x 3、3 x 2 模擬飛行、賽車駕駛艙，或是股票看盤發大財。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 提供 6 個視訊輸出埠，分別為 HDMI 1.4b x 2、HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3，各輸出埠之間沒有共用關係，因此玩家最高可以組成 6 螢幕陣列。

航太級電路板保護機制

卸下厚達 3 槽的 WINDFORCE 3X 散熱器，可以發現面對顯示繪圖晶片採用熱導管直觸式設計，共有 6 條 6mm 熱導管緊密排列著，其餘記憶體、MOSFET、電感相對應區域也都貼上導熱墊。金屬強化背板更不放過，GPU 晶片、記憶體、電源轉換區，甚至是供電轉換 PWM 控制晶片以及 RGB LED 微控制器，也都安裝導熱墊，讓背板不只好看、強化電路板抗彎折能力，也可以負責一些散熱工作。

▲ 卸除 WINDFORCE 3X 散熱器，記憶體、MOSFET、電感等易發熱區均加裝導熱墊。

▲ 與 Radeon RX 5700 XT 繪圖顯示晶片採用熱導管直觸方式，共有 6 根 6mm 熱導管，熱導管也盡量維持圓形，避免壓扁影響導熱能力。

▲ GIGABYTE 於金屬強化背板對應電路板發熱處貼上導熱墊，讓背板也肩負一些散熱工作。

▲ 負責 RGB LED 發光效果的 Holtek HT50F52241 微控制器，亦貼有導熱墊與金屬強化背板接觸。

顯示晶片主要供電處，GIGABYTE 維持官方 7 相規模，PWM 控制器為 International Rectifier（已被 Infineon 收購）IR35217，該控制器也同時負責 SoC 單相轉換。功率級部分，每相（包含 SoC）均採用 1 顆最高供電電流達 50A 的 Alpha ＆ Omega AOZ5332QI DrMOS，內建驅動器與上橋、下橋 MOSFET，顯示卡安裝的柱狀固態電容也都是 5000 小時/105℃ 長壽命版本。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 電路板正面。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 電路板反面。

▲ IR35217 負責顯示繪圖晶片主要供電以及 SoC 供電轉換。

▲ 顯示繪圖晶片主要供電轉換維持官方 7 相設計。

▲ 顯示繪圖晶片主要供電或是 SoC 供電，單相均採用 1 顆 AOZ5332QI，內部整合驅動器與上橋、下橋 MOSFET。

▲ Radeon RX 5700 XT 顯示繪圖晶片，採用 TSMC 7nm 製程，內建 103 億個電晶體。

這張主機板於 8 顆記憶體排列成ㄇ字型的轉角，各安排 1 相供電轉換共 2 相負責 GDDR6 記憶體V_DD，各相均採用 1 個 AOZ5332QI，由 ON Semiconductor NCP81022 負責控制。GIGABYTE 同時強調電路板防塵、防潮、防氧化的特性，推測應額外噴塗一層保護劑。

▲ NCP81022 負責記憶體 V_DD 雙相供電規模。

▲ 記憶體 V_DD 單相依舊使用 1 顆 AOZ5332QI。

▲ GDDR6 使用 8 顆 Micron MT61K256M32JE-14:A，單顆容量 8Gb 共組成 8GB，速度等級為 14Gbps。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示晶片與記憶體供電規模相數、電力來源示意圖。（綠色提供顯示晶片，紅色提供記憶體）

（下一頁：好搭檔 X570 AORUS ULTRA 主機板）

12+2 相供電不並聯

X570 晶片組主機板推出之時，各板廠已知曉實體十六核心處理器 Ryzen 9 3950X 正在路上，加上 AMD 總是佛心地相容前後代產品，因此 X570 晶片組主機板處理器供電轉換區需要加上一些餘裕，方便玩家安裝 Ryzen 9 3950X 並超頻，並應付未來可能的再一次升級。

以 GIGABYTE 這次的 X570 晶片組大軍而言，各款處理器供電轉換區均安排不少的相位數量，除了有著增加供電能力的考量，多相位也可以降低輸出漣波，提供更為穩定的供電品質。新台幣萬元以下市場，首推 X570 AORUS ULTRA 主機板，不僅提供處理器 12+2 相規模，更使用 Fins-Array 散熱鰭片、直觸式熱導管設計。

▲ GIGABYTE X570 AORUS ULTRA 主機板目前市價在 8,500 元以下，屬於實用型中堅份子，不會豪華過頭，又不會過於低階少了些什麼。

▲ X570 AORUS ULTRA 主機板背面可以很明顯地看到音效處理區類比、數位接地分隔，避免高速數位訊號影響音效類比訊號品質。

處理器核心供電轉換與 SoC 採用 12+2 相設計，先由雙輸出數位多相控制器 IR35201 輸出 6+2 相，其中 6 相接駁 6 顆 IR3599 倍相器擴增至 12 相。處理器核心單相供電使用 1 顆 IR3553 PowIRstage，SoC 則是使用非整合方式，2 相訊號進入設定在雙驅動器模式的 IR3558，接著驅動各相 2 個上橋 NTMFS4C10N，以及各相下橋 2 個 NTMFS4C06N。

▲ 處理器核心與 SoC 供電轉換區均採用 Fins-Array 散熱鰭片、直觸式熱導管設計。

▲ X570 AORUS ULTRA 主機板於處理器供電採用 12+2 相設計，均為真實相位不並聯。

▲ 處理器供電控制器為 IR35201。

▲ IR35201 處理器核心供電輸出 6 相，各相再接駁 1 顆 IR3599 倍相器擴增至 12 相。

▲ 處理器核心供電單相使用 1 顆最高支援 40A 電流的 IR3553。

▲ 處理器 SoC 供電雙相訊號，均連結至設定為雙驅動器模式的 IR3558，再驅動各相 2 上 2 下 MOSFET。

▲ 處理器 SoC 單相採用 2 上 2 下 MOSFET 配置，上橋為 2 顆 NTMFS4C10N、下橋為 2 顆 NTMFS4C06N。

▲ 依據 Ryzen Master 讀取的主機板資訊，X570 AORUS ULTRA PPT 為 900W、TDC 為 480A、EDC 為 600A，替處理器超頻打下良好基礎。

記憶體 V_DD 主要供電區域，GIGABYTE 無論是頂級或是入門款式，均採用同一種單相規模設計，PWM 控制器為 Richtek RT8120D，後端採用 1 上 2 下電路結構，上橋為 NTMFS4C10N，下橋為 NTMFS4C06N。此外這張 X570 AORUS ULTRA 主機板記憶體插槽外覆金屬強化層，避免處理器散熱器扣具壓力過大，板彎造成記憶體模組金手指接觸異常。

▲ 記憶體 V_DD 主要供電採用單相規模，RT8120D 控制器負責 1 上 2 下電路結構，分別採用 NTMFS4C10N 與 NTMFS4C06N MOSFET。

▲ X570 AORUS ULTRA 記憶體插槽外覆金屬強化層，避免板彎造成記憶體模組金手指接觸異常。

▲ 記憶體插槽和 ATX 24pin 附近，安排 Q-Flash PLUS 按鈕，能夠在不安裝處理器與記憶體的情況下，從 USB 儲存裝置更新 UEFI 韌體版本。

另外一個同樣安排金屬強化層的插槽，則是位於主機板下半部的 PCIe x16，支援 PCIe 4.0 x16/x0 或是 PCIe 4.0 x8/x8；這張主機板的 UEFI 介面也允許第一個 PCIe x16 插槽支援多種通道分拆形式，例如 x8+x8 或是 x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4，以便讓玩家透拓此插槽安裝多個 PCIe SSD。

▲ 銜接至處理器的 2 個 PCIe x16 插槽均安裝金屬強化層，能夠避免高階顯示卡過大的散熱器重量拉扯插槽，支援 PCIe 4.0 x16/x0 或是 x8/x8 分配方式。

穿插在 PCIe 插槽之間共有 3 個 M.2 插槽，均搭配散熱片，並於內部貼上導熱膠，若是玩家購買高階 SSD 已安裝散熱片，這 3 個 M.2 散熱片也能夠獨自卸除不影響 X570 晶片組散熱。

▲ 3 個 M.2 插槽最大支援 2 個 22110 和 1 個 2280 外觀尺寸，3 個散熱片也都預先貼上導熱墊。

▲ 透過 X570 晶片組，X570 AORUS ULTRA 提供 6 個 SATA 6Gb/s 插槽。

▲ X570 AORUS ULTRA 透過 X570 晶片組於主機板底部提供 2 組 4 個 USB 3.2 Gen1 前置面板針腳，另外還有 1 個如圖所示 USB 3.2 Gen 2 前面板擴充插槽，並加裝 Realtek 5441E 晶片作為 Type-C 控制器。

▲ X570 AORUS ULTRA RGB LED 針腳 +12V、G、R、B 和可定址 ARGB +5V、D、G 各安排 2 組，CPU 插槽附近還多出 1 組 +12V、G、R、B，方便使用者連接 AMD 原廠 Wraith Prism 散熱器。

▲ USB 3.2 Gen 2 前面板擴充插槽與 X570 晶片組散熱器附近，安排簡易除錯燈 CPU、DRAM、VGA、Boot。

有線網路以及無線網路，均安排頗受信賴的 Intel 產品，分別為 Ethernet Controller I211-AT 和 Wi-Fi 6 AX200，前者有線網路最快支援 1Gbps，後者無線網卡則可於 5Ghz 支援雙空間流 160MHz 最快達 2402Mbps。

▲ 有線網路選用 I211-AT 晶片，最高支援 1Gbps 連線速度。

▲ 無線網路卡為一時之選 Wi-Fi 6 AX200，支援 Wi-Fi 6/802.11ax 雙頻雙空間流規格，5GHz 支援 160MHz 頻寬，連線速度最高可達  2402Mbps。

音效部分則採用可自動偵測耳機阻抗的 ALC1220-VB，不僅主機板背板 I/O 3.5mm 訊噪比達 120dB(A)，甚至連前方面板針腳、背板 I/O 麥克風也可達 110dB(A)、114dB(A)，並安裝 Nippon Chemi-Con 音響級電容和 WIMA FKP 2 薄膜電容，調整出更悅耳的音色。

▲ 音效晶片選用 ALC1220-VB，並加上 Nippon Chemi-Con 音響級電容和 WIMA FKP 2 薄膜電容調整音色。

▲ X570 AORUS ULTRA 主機板背部 I/O 一覽，Wi-Fi 天線附近 USB 埠使用 USB 2.0 規格，避免 USB 3.2 干擾 Wi-Fi 訊號。

（下一頁：顯示卡軟體與超頻實測）

AORUS Engine 一脈相承

GIGABYTE 為自家顯示卡準備 AORUS Engine 專用軟體，提供日常運作狀態監測資訊，並可調整是否啟動低溫停轉機制、溫度與風扇轉速對應曲線等設定，更重要的是，此軟體提供頻率調整功能，也就是一般所謂的超頻。

▲ AORUS Engine 軟體主畫面，提供各種功能按鈕，頻率、功耗、風扇轉速則採用進度條拖拉方式調整。

▲ 按下 AORUS Engine 的 monitor 按鈕，則可出現監控視窗，以折線圖顯現過去一段時間的運作資訊。

▲ 點選風扇轉速自訂按鈕，則提供溫度與轉速對應曲線視窗，可透過滑鼠拖拉曲線調整風扇轉速。

第一次開啟 AORUS Engine 軟體，將根據顯示卡設備功能，自行下載並安裝 RGB Fusion 2.0 同步控制軟體，除了可以藉由它調整 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G RGB LED 發光效果，若是採用前述自家品牌 X570 AORUS ULTRA 相容主機板，亦可同時相容。

▲ RGB Fusion 2.0 相容自家所有支援 RGB LED 發光效果產品，提供一致性同步效果。▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示卡 RGB LED 發光示意。

超頻效能多更多

AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示卡效能測試搭配自家 X570 AORUS ULTRA 主機板，處理器和記憶體則選用 Ryzen 7 3800X 和 Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200，SSD 也是自家產品 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。由於 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 出廠預設值已預先超頻，因此下列效能比較可以觀察到對比 AMD Radeon RX 5700 XT 參考設計表現略佳。

首先仍不免俗地先來看看這款顯示卡的平台耗電量與 WINDFORCE 3X 散熱器的散熱表現，搭配 Seasonic Platinum 1000W 電源供應器，於 FurMark 燒機滿載時可達 391W，雖然不見得都是由顯示卡吃掉，卻比參考設計高出近 80W，GIGABYTE 建議玩家搭配 600W 以上電源供應器。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示卡因預設超頻之故，無論是 Windows 10 桌面待機或是 FurMark 燒機的耗電量均有所提升。

於室溫 24℃ 的溫度表現，因 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 具備低溫停轉機制，Windows 10 桌面待機溫度高於原廠參考設計 2℃，FurMark 燒機則受惠於 3 風扇與 3 槽散熱器厚度的加持，即便運作頻率對比原廠值更高，溫度卻壓低 7℃ 僅為 69℃。

▲ 受惠於 WINDFORCE 3X 3 風扇與 3 槽散熱器厚度，AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 燒機溫度僅為 69℃。（室溫 24℃）

▲ 3DMark 測試項目 API Overhead，AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 表現稍微比原廠參考設計稍微低一些，但不影響整體效能。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 於 Ashes of the Singularity: Escalation DirectX 11 項目比參考設計慢，但於 DirectX 12 和 Vulkan 項目比原廠快。

▲ 出廠即超頻的 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G，於 VRMark 各項子項目均有略高的成績。

▲ 3DMark 標準測試同樣受惠於略高的時脈設定，AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 繪圖分數表現較佳。

由於 Radeon RX 5700 XT 產品定位於 1440p 螢幕解析度，因此遊戲測試環節採用此解析度進行。於下方多個遊戲可以發現，AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 能夠提供相較原廠參考設計多出數張 FPS，特別是 Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」Ultra 畫質設定，平均 FPS 從 52 躍升至 62～63，正好跨越順暢遊玩的門檻。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 於多款遊戲測試，相對原廠設計略高數張 FPS。

▲ 可讓玩家選擇使用多種 API 的遊戲，AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 效能表現同樣優秀，Metro Exodus「戰慄深隧：流亡」Ultra 畫質設定甚至一舉進入順暢遊玩的 62～63FPS。

AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 再超頻表現同樣相當不錯，直接將功耗與記憶體時脈設定調整至最大值 150％ 和 1900MHz，能夠通過 3DMark 多個測試項目的考驗。進步最多的項目出現於 Time Spy Extreme 繪圖分數，再次超頻的進步幅度約達 6.8％，與原廠參考設計對比更達 12.5％ 以上。

▲ AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 可將超頻幅度拉抬至最頂峰功耗 150％、記憶體 1900MHz 不當機，相對於出廠預設值進步 5％～6％ 左右。

6 螢幕同步輸出豪華版

目前 GIGABYTE 這款 AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 顯示卡台灣市場售價約為新台幣 15,000 元，而 AMD 原廠參考設計大約是新台幣 12,000 元左右，玩家以此價差可以獲得更好的散熱效果、更低的噪音數值、更強的性能表現，箇中差異有待玩家自行衡量。

AORUS Radeon RX 5700 XT 8G 最大的殺手鐧，在於提供 6 個螢幕同步視訊輸出，相對於同等級競爭對手多出 2 個，由於視訊輸出數量屬於功能的一環，無法藉由超頻等效能調校手段獲取，成為這張顯示卡最有力的宣傳賣點，若是玩家有著組裝多螢幕應用的需求，選擇這張顯示卡準沒錯。

產品資訊

GIGABYTE AORUS Radeon RX 5700 XT 8G

GIGABYTE X570 AORUS ULTRA

測試平台

• 處理器：AMD Ryzen 9 3800X
• 主機板：GIGABYTE X570 AORUS ULTRA
• 記憶體：Micron Ballistix Elite DDR4-4000 8GB x 2 @DDR4-3200
• 系統碟：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
• 資料碟：Micron Crucial MX500 1TB
• 電源供應器：Seasonic Platinum SS-1000XP
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1903
• 顯示卡驅動程式：26.20.15002.61（Adrenalin 19.12.2）

提升Xbox One版相容性

筆者先前曾在介紹Android Q公開測試版的文章中，提到它會透過ANGLE繪圖引擎，將導入將OpenGL ES 2.0與3.0轉換為Vulkan的實驗性功能，讓早期使用OpenGL ES開發的遊戲與應用程式，可以在最新的裝置上透過Vulkan運作。

對於PC或Android版的RetroArch來說，玩家可以針對模擬器支援的繪圖API，自由選擇OpenGL、Vulkan、Direct3D等。但是對於Xbox One版的RetroArch來說，因為它只支援Direct3D，所以會造成許多模擬器的相容性問題。

因此RetroArch的開發團隊計劃透過ANGLE將OpenGL ES 2.0與3.0轉換為Direct3D 11或12，讓Xbox One版的RetroArch可以支援採用OpenGL ES的Mupen64plus Next（任天堂N64）、Flycast（Sega Dreamcast）等模擬器。

另一方面像Intel HD 2000/3000等內建顯示晶片，因為在Windows 10上缺乏新版OpenGL驅動程式因此只支援OpenGL 1.1，而有些舊款顯示卡則因驅動程式年久失修而有些Bug，都可以透過ANGLE來繞過這些相容性的問題。

▲開發團隊透過影片展示Xbox One版的RetroArch搭配ANGLE的運作情況。

▲ 模擬器部分選擇採用OpenGL ES的Mupen64plus Next。

▲ 可以看到ANGLE將OpenGL ES轉為Direct3D後，就能在Xbox One上運作。

開發團隊表示未來Win32版本的RetroArch，將會具有支援與不支援ANGLE的2種分支版本，而目前尚未決定是否會將ANGLE功能包進即將推出的RetroArch 1.8.2中。

保護殼變分身手機

castAway的設計概念結合手機保護殼與第二螢幕，它除了具有保護手機的功能之外，還可以讓一般的智慧型手機變成類似瑜珈變型筆記型電腦的可翻轉、雙螢幕機構，是款相當特別的裝置。

castAway機身尺寸就與一般的智慧型手機差不多，但搭確是款搭載Chromium OS的迷你電腦，能夠搭配現有的Android與iOS行動裝置使用，除了可以透過螢幕投放功能當作第二螢幕使用外，可以啟動輔助輸入模式，當作行動裝置的鍵盤、觸控板或遊戲控制器。

castAway本體搭載RockChip OP1 SoC，具有4個Cortex-A72與4個Cortex-A53處理器核心，並搭配Mali-T864繪圖處理器，內建4GB LPDDR3記憶體與32GB eMMC儲存媒體。

此外它還有Wi-Fi 5（IEEE 802.11 AC）雙頻無線網路、藍牙4.1等無線通訊功能，並內建前後雙鏡頭、立體聲喇叭、3.5mm耳機麥克風複合端子、microSD讀卡機，功能相當完整並有獨自運作的能力，簡單地說與iPod Touch有點類似。

castAway可以搭配自家為Android、iOS研發的MultiTask+ App，透過Wi-Fi或藍牙通訊，並將主裝置的畫面投放到castAway，這時候無論castAway與主裝置合體或分離，都能當作第二螢幕使用，並且可以互通彼此的檔案，或將主裝置的照片傳輸到castAway觀賞與備份。

▲ castAway是款結合手機保護殼與第二螢幕的裝置。

▲ 使用者不但能將castAway與主裝置合體，還可以隨時拆下分離。

▲ castAway本身就是台可以獨立運作的Chromium OS迷你電腦。

▲ castAway可以搭配MultiTask+ App當作手機的第二螢幕使用。

▲ 此外也可以當作額外的鍵盤、觸控板或遊戲控制器使用。

3種尺寸支援多種手機

CastAway採用可翻轉式的機構設計，平常可以像筆記型電腦收合與展開，當需要立起來的時候，只需將螢幕翻轉到背面就能以帳篷的型式擺放，此外使用者可以隨時將2片螢幕分離使用。

CastAway具有3種不同的尺寸，使用者可以根據自己使用的手機進行選擇。

CastAwayone S具有5.8吋螢幕，支援Apple iPhone 6、6S、7、8、X、XS、XR、11 Pro，Samsung Galaxy S7、S8、S9、S10、Note 7，Google Pixel、XL、2、3、3a、4等裝置。

而castAway one L具有6.3吋螢幕，支援Apple iPhone 6 Plus、6S Plus、7 Plus、8 Plus、XS Max、11 Pro Max，Samsung Galaxy S8+、S9+、S10+、Note 8、Note 9、Note 10，Google Pixel 2 XL、3 XL、3a XL、4 XL，OnePlus 6、6T等裝置。

而castAway one XL則具有最大的6.9吋螢幕，支援Samsung Note 10+，以及OnePlus 7 Pro、7T、7T Pro等裝置。

▲ 將手機裝上castAway之後，就可以像筆記型電腦一樣擺放。

▲ 也能以帳篷的型式擺放。

▲ 或是將2片螢幕併排擺放。

▲ 使用者也可以依需求隨時分離螢幕。

▲ 未來也可能會有可以外接螢幕的擴充底座等周邊。

castAway的售價依尺寸小到大分別為美金249、269、299元（約合新台幣7,580、8,190、9,100元），預定上市時間為2019年5月。開發團隊也表示目前正在研發擴充底座，除了可以透過HDMI端子外接螢幕，還具有充電與有線網路功能，可以發揮把智慧型手機當作桌上型電腦使用的功能。

掃瞄機隨身帶著走

Shine Ultra屬於非接觸式書籍掃描器，與Fujitsu ScanSnap iX500這類需要把書本拆開的掃瞄機不同，而是類似ScanSnap SV600這種不需裁書的產品。

說穿了它的運作原理比較像是有固定腳架的攝影機，使用者可以將要掃瞄的文件、書籍甚至是任何物品放至於鏡頭下方，就能將畫面儲存下來，並透過軟體調整並校正擷取的範圍，與一般平台式掃瞄機運作原理有些不同。

Shine Ultra在平時可以將鏡頭懸臂折碟並縮合收納，要使用的時候再將它展開即可，不但可以節省收納空間，隨身攜帶也更加方便，比方說要進行大量書籍的數位化工作時，就能將Shine Ultra帶到圖書館，而不用將一堆書搬回家。

Shine Ultra採用CMOS感光元件，最大掃瞄尺寸可達A3，最高解析度則為4160 x 3120，運作時不但不需要預掃瞄，還可透過內建的LED補光燈強化光源，讓掃瞄效果更理想。

▲ Shine Ultra是款不需裁書的非接觸式書籍掃描器。

▲ 它具有折疊與伸縮收納的功能，方便攜帶外出使用。

▲ 懸臂上攝有鏡頭與2組LED補光燈。

▲ Shine Ultra的特色是只需將書攤開，不需裁成1頁1頁就能掃瞄。

▲ 程式會自動辨識頁面區域，並校正扭曲的影像。

▲ 校正後的影像顏色與形狀都會更加正常。

智慧化軟體使用更便捷

Shine Ultra的軟體具有許多方便的功能，比方說自動掃瞄功能會在系統偵測到文件時，自動進行掃瞄。如果覺得辨識率不佳，或是搭配不上自己翻頁的節奏時，還可搭配腳踏式按鍵操作，使用者可以使用雙手翻頁、擺放書籍，並踩1下進行掃瞄，透過手腳併用的方式大幅提升工作效率。

此外Shine Ultra也能自動校正、修補殘缺的頁面，也可以同時掃瞄多張文件、名片，使用上相當方便。

▲系統會偵測到文件放入工作區域時就會自動進行掃瞄。

▲ 此外也能搭配腳踏式按鍵操作，踩1下就掃1頁。

▲如果掃瞄以釘書針故定的文件，翻頁時可能會因為摺痕而缺一角，這時候也能透過軟體自動補正。

▲同時掃瞄多張文件、名片可以大幅提升工作效率。

▲ Shine Ultra收合後高度約33.5公分，重量約為1公斤，放在背包中就能帶出門。

Shine Ultra的售價為港幣1,558元（約合新台幣6,100元），預定上市時間為2020年2月，如果有把Shine Ultra攜出使用的需求，也可以特價港幣383元（約合新台幣1,500元）的價格，加購專屬的攜帶背包。

預覽圖也能看個仔細

關於視障輔助功能的部分，筆者已於先前《萬能模擬器 RetroArch 1.8.2 更新帶來神奇功能，竟是協助盲友打電動》https://www.techbang.com/posts/75124一文中詳細說明，這邊就不再重覆。

至於另1個筆者也覺得相當重要的功能，就是預覽圖的放大功能。在過去的版本中，預覽圖的尺寸只能透過全域設定調整，如果縮小一點可能會看不清楚，放得太大則可能檔到其他介面、文字，而且調整的手續相當麻煩。

在RetroArch 1.8.2版中，Material UI（智慧型手機模式）、Ozone（仿任天堂Switch選單）、XMB（仿Sony PlayStation 3選單）介面都具有全螢幕預覽圖顯示功能，使用者在遊戲列表中可以透過下列方式切換顯示模式。

以全螢幕方式顯示預覽圖操作說明
滑鼠、觸控螢幕：長按遊戲名稱
手把：Start鍵
鍵盤：空白鍵

此外MaterialUI介面也支援顯示2種預覽圖，讓玩家可以同時閱覽遊戲彩盒、遊戲畫面等不同預覽圖，讓搜尋遊戲時更加方便。

▲ RetroArch 1.8.2可以在多種不同介面下放大遊戲預覽圖。

▲ 程式也會自動設定排版，方便使用者閱覽大尺寸圖片。

▲ 在XMB介面下也可以將預覽圖放大觀看。

▲ Material UI開始支援顯示2種預覽圖。

強化PSV效能表現

先前Sony PlayStation Vita版的RetroArch只具有Vita2D繪圖API，並沒有任何3D硬體加速功能，所以在執行3D遊戲時的效能不甚理想。

在RetroArch 1.8.2版則開始支援OpenGL 1硬體加速，雖然支援的版本很舊，但這代表著模擬器可以利用PlayStation Vita繪圖處理器資源，讓任天堂N64等模擬器有可能達到全速運作的成果，但這還有待開發者將模擬器移植到OpenGL 1環境。

RetroArch 1.8.2也強化了檔案掃瞄功能，系統不再強制要求將ROM檔與內建的資料庫進行對比，玩家能夠以自行準備的資料庫作為掃瞄時的參考資料，或是單純以ROM檔的副檔名進行篩選，能夠提升整理檔案的彈性。不過開發團隊還是建議大家維持先前對比內建資料庫的方式，以確保檔案的相容性。

此外將大型電玩遊戲掃瞄、儲存於遊戲清單後，系統將可以顯示遊戲的名字（如Metal Slug），而不是MAME格式ROM的檔案名稱（如mslug.zip），讓玩家可以更方便明確地搜尋、瀏覽遊戲清單。

這次更新還帶來了相當方便的快速升級功能，玩家可以在主選單的線上升級器（Online Updater）中，一次升級所有已安裝的模擬器核心，而不像之前要手動一個一個選擇。

▲ 將大型電玩遊戲掃瞄後，清單中的項目會直接顯示遊戲名稱而非檔案名稱。

▲ 玩家可以在主選單中一次升級所有已安裝的模擬器核心。

RetroArch 1.8.2已經開放下載，讀者可以到官方網站的下載專區選擇對應平台的版本，或到官方部落格查看完整更新說明。

效能大躍進

舊款Odroid-Go的硬體核心為ESP32微控制器，最高運作時脈為240MHz，對於執行模擬器來說，效能有點不足。而新款Odroid-Go Advance則採用Rockchip RK3326 SoC，具有4個運作時脈高達1.3GHz的Arm Cortex-A35處理器核心，以及Mali-G31 MP2繪圖處理器，搭配1GB DDR3L記憶體。

在儲存裝置方面，除了內建16MB的SPI Flash開機引導磁區外，還有支援UHS-1規範的microSD讀卡機，並具有USB 2.0端子可外接隨身碟或其他周邊裝置，規格比前代產品提升許多。

Odroid-Go Advance採用MIPI-DSI介面3.5吋螢幕，比前代產品的2.4吋螢幕大約大了2倍，但解析度為非4:3比例的320 x 480，在執行顯示比例多為4:3的模擬器與遊戲時，可能會有些不方便。至於音效輸出部分，則內建0.5W單聲道喇叭與3.5mm耳機端子。

在按鍵方面，Odroid-Go Advance具有十字鍵、左類比搖桿、A、B、X、Y、L、R，以及多達6顆功能鍵，足以滿足絕大多數遊戲需求。

▲ 不同於舊版Odroid-Go採直式外型，Odroid-Go Advance採用與任天堂GameBoy Advande類似的橫式外型。

▲ 機身頂部左起為電源鍵、3.5mm耳機端子、GPIO、電源端子、USB 2.0端子。

▲ Odroid-Go Advance採用Rockchip RK3326 SoC，效能明顯優於前代產品。

▲ 電路板正面有充電/音效控制晶片（A）與各按鍵（B、C、D）。

▲ Rockchip RK3326 SoC（A）與記憶體（B）位於電路板背面。

軟體功能更豐富

Odroid-Go Advance與前代產品一樣採DIY套件型式販售，使用者需要自行組裝硬體並安裝作業系統，但整體難度不會太高，大概只需組裝四驅車的技術門檻。

筆者對前代產品最大的批評，就是認為其處理器效能偏弱，造成無法執行效能需求較高的模擬器。Odroid-Go Advance則一改這個問題，不但大幅提升效，還支援Ubuntu 18.04作業系統（基於Linux Kernel 4.4.189 Aarch64），並提供整合EmulationStation前端程式與萬能模擬器RetorArch的作業系統映像檔，使用者只要將映像檔燒錄至microSD卡就能使用。

根據Hardkernel官方提供的消息，在目前測試版的映像檔中，已經支援下列遊戲平台的模擬，未來有很大的機會支援更多模擬器。

Odroid-Go Advance支援模擬平台
Atari：Atari 2600、Atari 5200、Atari 7800、Lynx
NEC：PC-Engine、PC-Engine CD
Sega：Game Gear、Master System、Mega Drive、Mega CD
Sony：PlayStation、PlayStation Portable
任天堂：Famicom、Spuer Famicom、Game Boy、Game Boy Color、Game Boy Advance

▲ Odroid-Go Advance採套件型式販售，使用者需要自行組裝。

▲Hardkernel官方提供的展示影片，可以看到Odroid-Go Advance能支援多種模擬器。

Odroid-Go Advance的售價為美金55元（約合新台幣1,670元），預定上市時間為2020年1月底，如果沒有意外的話，筆者應該會購入這台機器，屆時可在與讀者分享使用心得。

1打4無線機械鍵盤

Fokal採主鍵盤與數字鍵盤分離的設計，2者都採無線傳輸，能夠透過隨附的RF接收器或藍牙與裝置相連，並可儲存1組RF加3組藍牙傳輸設定檔，同時能與4組裝置配對，並可透過機身左上角的旋鈕隨時切換連線裝置。

舉例來說，使用者可以將RF接收器接上電腦，並將筆記型電腦配對至藍牙1號，手機與平板電腦分別配對至藍牙2、3號，如此一來就能快速在4種裝置間切換鍵盤輸入的對象。

需要注意的是，雖然Fokal機身上有USB Type-C端子，但它僅有充電功能，不能用於傳輸資料，而Fokal在充滿電後，大約可以提供4個月的日常使用續航力。

Fokal採用Gateron供應的機械軸，並提供二段手感、有輕脆聲響的青軸，二段手感、無聲的茶軸，以及與紅軸一樣無段落感、無聲但手感偏硬的黃軸，使用者可依自身喜好挑選。此外Fokal也具有RGB炫光功能，並具有恆亮、呼吸、波浪、互動等顯示模式。

▲ Fokal與Azio先前的產品一樣散發濃厚文青氣息。

▲ Fokal具有分離的主鍵盤與數字鍵盤，2者皆採無線傳輸。

▲ 無線1打4功能可以同時與4個裝置配對。

▲ USB Type-C端子僅有充電功能。

▲ Fokal提供Gateron青、茶、紅軸等選擇。

▲ 使用者可以切換恆亮、呼吸、波浪、互動等4種顯示模式。

7向飛梭旋鈕操作更方便

Fokal最大的特色就是機身右上角的7向飛梭旋鈕，它具有上、下、左、右、順時針旋轉、逆時針旋轉、實體按鍵等7種不同的操作方式，能集中控制各種多媒體、快捷鍵功能。

使用者可以在專屬的控制軟體中，設定各操作對應的功能，將複雜的指令簡化為便捷的巨集或快捷鍵。舉例來說，飛梭可以在修編圖片時透過方向鍵移動圖片，並透過旋轉進行縮放，能夠提升操作便利性。

▲ 7向飛梭是Fokal最大的特色。

▲ 飛梭本體也可上、下、左、右移動，功能與十字鍵類似。

▲ 頂部的轉盤可以順、逆時針旋轉。

▲ 中央則有可以按壓的實體按鍵，總計有7種輸入功能。

▲ 飛梭旋鈕能搭配多種美術軟體使用，並提升操作效率。

▲ Fokal提供2種顏色選擇，黑色相對沉穩許多。

▲ 金色配棕色則較有奢華感。

Fokal具有黑色與金色等2種配色可供選擇，主鍵盤與數字鍵盤的售價分別為美金230、100元（約合新台幣6,960、3,030元），預定上市時間為2020年4月。

對於電腦新手而言，Apple Mac mini 迷你主機是款很不錯的入門選擇，從 Windows PC 轉換跑道的使用者，也可以利用這台相對便宜的機種練習上手。只是 Mac mini 輕巧的身軀同時也限制了升級性，2018 年版雖然回歸 2 條 SO-DIMM 設計，能夠讓使用者自行升級系統記憶體容量，但 SSD 仍依舊焊死在主機板，也沒有空間能夠加裝額外的儲存設備，更別說是顯示卡。

正在 Kickstarter 發起募資的 ANIMAIONIC，可能是 Mac mini 2018 年版的升級最佳解，ANIMAIONIC 外型輪廓按照 Mac mini 設計，能夠讓 Mac mini 如指揮挺組合般安裝在上層凹槽，原本機身 RJ45 有線網路埠、1 個 Thunderbolt 3、1 個 HDMI、2 個 USB Type-A、3.5mm 耳機孔均可延伸至 ANIMAIONIC 後方 I/O 埠，其餘 3 個 Thunderbolt 3 連接埠，則被 ANIMAIONIC 用以連接顯示卡和 NVMe SSD。

▲ Mac mini 2018 年版能夠直接裝設在 ANIMAIONIC 上方凹槽，正式出貨版外殼顏色也會調整至與 Mac mini 相同。

▲ Mac mini 機身後方連接埠可從 ANIMAIONIC 後方轉接，惟 3 埠 Thunderbolt 3 將會被 ANIMAIONIC 取走使用，後方 Thunderbolt 3 支援 20Gbps 版本，廠商正努力改善使其能夠支援 40Gbps。

初版 ANIMAIONIC 機身具備 2 張雙槽位顯示卡連接能力，依據 macOS 近來變化，還是以 AMD Radeon 顯示卡的驅動程式支援性較佳。ANIMAIONIC 另外具備 4 個 M.2 2280 插槽，並支援 PCIe NVMe，以單條 2TB SSD 計算，最大可為 Mac mini 增添 8TB 高速 SSD，更別說前方面板還有 1 個 SD 記憶卡插槽。

▲ ANIMAIONIC 內部支援 2 張雙槽位顯示卡，內建電源供應器可同時支援 Mac mini 與 ANIMAIONIC 自身所需。

▲ ANIMAIONIC 電路板另外一面保留 4 個 M.2 2280 插槽，支援 PCIe NVMe 協議。

▲ ANIMAIONIC 前面板更支援 SD 讀卡機，創作者看到應該會流淚吧。

▲ ANIMAIONIC 影片介紹。

ANIMAIONIC 最新一版更新，於前面板再新增 1 埠 Thunderbolt 3 Type-C 連接埠，若是計入此外接船塢安裝的 2 張顯示卡、機身前後透過 Thunderbolt 3 再另外接上 2 張，Mac mini 共可接上 4 張顯示卡，渲染繪圖能力甚至能夠媲美最新版 Mac Pro。

▲ ANIMAIONIC 最新一版更新於機身前方再加入 1 個 Thunderbolt 3，讓 Mac mini 能夠加裝 4 張顯示卡共同完成 LuxMark 測試程式。

ANIMAIONIC 目前早鳥優待價仍有名額，699 英鎊折合約新台幣 27,700 元即可帶走 1 台，最完整版本包含 2 張 Radeon RX 5700 XT 顯示卡以及 4 個 2TB SSD，總價為 2,599 英鎊約為新台幣 103,000 元即可搬回家，是個讓 Mac mini 2018 變身為算圖工作站的不錯選項。

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只賣設計圖

不同於以往販售相機成品的方式，Ethan Moses這次嘗試透過集資募款方式銷售Brancopan的3D列印檔案，讓愛好者可以自行DIY。

Brancopan是款35mm全景底片相機，能夠相容焦段為50-250mm的Mamiya Press鏡頭，具有手動進片機構與計數器，可以確保底片正常捲動，機身上提供2組冷靴，可以安裝各種取景窗、閃光燈，此外還有三腳架安裝座與背帶扣環，功能相當完善。

使用者使用3D印表機將機構印出來後，跟著教學將利用六角扳手組裝並以砂紙打磨就可以開始使用。Ethan Moses表示使用3D列印最大的好處就是不用擔心後序維修時會遇到零件停產的問題（你總是可以自行列印零件），而且隨著印表機的發展，未來零件會越來越容易取得，品質也越來越高。

▲ Brancopan是透過3D列印製作的底片相機。

▲ 列印時可以選擇喜愛的顏色。

▲ Brancopan可以更換各種焦段為50-250mm的Mamiya Press鏡頭。

▲ 底片艙的設計與一般傳統相機大同小易。

▲ 手動進片機構付有顯示剩於底片的計數器。

▲ Brancopan的拍攝效果相當特別。

▲ 風景照也難不倒Brancopan。

Brancopan採用自由捐款的方式集資，Ethan Moses表示只要集資總額達到目標，所有出資者無論出資金額都能獲得Brancopan的3D列印檔案，並在之後他開放先前設計相機的時候，第一時間取得3D列印檔案。

Intel 代號 Frost Canyon 的第十代 NUC 10 近日陸續開賣，台灣也有望於農曆年前後引進。第八代 NUC 8 特點為導入 128MB eDRAM，能夠增強內建 Iris Plus Graphics 655 繪圖效能，第十代 NUC 10 則是採用去年下半年所推出的第十代 Core i 處理器代號 Comet Lake，Core i7-10710U 版本導入六核心十二執行緒，讓迷你身軀也能夠擁有多執行緒計算能力。

輕薄筆電受到空間限制，壓低處理器 TDP 設定至標準 15W，NUC 迷你桌上型主機就沒有這種困擾，全數版本均設定於 TDP 25W，讓單一核心、所有核心 Turbo 頻率持續更久的時間。

▲ Intel 第十代 NUC 10 代號 Frost Canyon 陸續開賣，高階 Core i7-10710U 版本導入六核心十二執行緒。

按照往例，這次從低階至高階共推出 3 個等級：Core i3-10110U（基礎/Turbo 頻率：2.1GHz/4.1GHz、雙核心四執行緒）、Core i5-10210U（基礎/Turbo 頻率：1.6GHz/4.2GHz、四核心八執行緒）、Core i7-10710U（基礎/Turbo 頻率：1.1GHz/4.7GHz），各款均推出僅能安裝 1 個 NVMe SSD 的矮版（高度 38mm），以及能夠同時裝設 1 個 NVMe SSD 和 1 個 2.5 吋儲存裝置的增高版（高度 51mm）。

▲ 第十代 NUC 10 推出 3 種效能等級：Core i3-10110U、Core i5-10210U、Core i7-10710U，各款也都準備了僅能安裝 NVMe SSD 儲存裝置的矮版，以及再加裝 1 個 2.5 吋儲存裝置的增高版。

處理器效能、儲存裝置安裝空間，各效能等級另外也有準系統 Performance Kit，以及 Performance Mini PC 完整主機版本，Performance Mini PC 完整主機版本還能夠往下細分記憶體容量、SSD 容量、Optane Memory、搭售 Windows 10 作業系統與否等。由於台灣市場對於 3C 價格相當敏感，預計 Performance Kit 準系統版本將會是販售主力。

▲ NUC 10 Core i5-10210U 版本數量高達 8 種，Core i7-10710U 和 Core i3-10110U 也高達 7 種和 5 種，按照過往經驗，台灣市場應該以準系統為銷售主力。

NUC 10 明顯具有多核心多執行緒效能優勢，功能相對 NUC 8 也有不少改進。系統記憶體從 DDR4-2400 雙通道升級為 DDR4-2666 雙通道，無線網路從 Wi-Fi 5/802.11ac 升級為 Wi-Fi 6/802.11ax，前方黃色 USB Type-A 充電埠變為 Type-C 支援 5V、9V 充電規範，機身側邊 microSD 讀卡機從 UHS-I 升級為標準 SD 尺寸 UHS-II，就連機身前方雙麥克風陣列也升級為四麥可風陣列，還支援遠場與波束成型技術。

▲ NUC 10 不僅效能升級，許多功能亦連帶更新，並因應 Core i7-10710U 版本多出 2 個處理器核心，外接變壓器更將功率提升至 120W。

Intel 網站每千台單台報價，能否裝設 2.5 吋儲存裝置的高、矮版均相同，Core i3-10110U、Core i5-10210U、Core-i7-10710U 準系統版本分別為美金 318.7 元、417.14 元、589.41 元，折合新台幣約為 9,600 元、12,550 元、17,700 元，Core i7 版本於台灣通路販售應該會突破 2 萬元，想要迷你體積與多執行緒效能兼得，得準備多點銀子才行。

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最高有4核心選項

EPM160系列迷你電腦總共具有EPM160~EPM163等4種不同的機種，它們都採用尺寸為10 x 7.2公分的Pico-ITX主機板，除了處理器則具有Intel Celeron N3350與Intel Pentium N4200等2種不同版本外，記憶體、儲存媒體、I/O介面也有些許不同。

EPM160~EPM162搭載2核2緒的Celeron N3350處理器，基礎時脈為1.10GHz，Turbo時脈可達2.40GHz，內建的繪圖處理器為HD Graphics 500，有12組處理單元（EU），最高時脈可達650MHz。

EPM163則搭載4核4緒的Pentium N4200處理器，基礎時脈為1.10GHz，Turbo時脈可達2.50GHz，雖然時脈只有微幅提升，但核心數多了1倍。繪圖處理器部分則升級為HD Graphics 505，具有18組處理單元（EU），最高時脈也上升至750MHz，理論上能帶來70%左右的顯示效能提升。

至於各機種的記憶體、儲存媒體規格則列於下方表格，而4款機種都有microSD讀卡機與mSATA插槽可以擴充儲存裝置。

▲ Onlogic EPM160系列迷你電腦採無風扇設計，處理器為於主機板底側並搭配大型散熱片。

▲ 各型號分別搭載2016年的Celeron N3350或Pentium N4200等Apollo Lake世代處理器。

支援雙螢幕雙網路

在I/O端子部分，所有的型號都具有2組USB 3.0及USB 2.0、RS-232 COM埠各1組。而EPM160、EPM161僅有Mini DisplayPort影音輸出端子與GbE乙太網路各1組，EPM162、EPM163除了有Mini DisplayPort、GbE乙太網路各2組，並有3.5mm音源/麥克風複合端子。

雖然EPM160系列各機種都沒有提供無線網路與藍牙功能，但都有1組半高Mini PCIe插槽，可以自行安裝無線網路卡。

在客製化選項方面，Onlogic提供32GB、64GB、128GB、256GB、512GB、1TB等不同容量的mSATA介面固態硬碟，由於現在這種固態硬碟在市場上的能見度比較低，所以有需要的話可以在購買時一併加購，以免往後不容易找到相容的固態硬碟，但可惜的是受限於記憶體與eMMC都是焊死在主機板上，所以不提供客製化。

EPM160系列產品本身並不包含作業系統，消費者能夠以美金100元（約合新台幣30,30元）的價格加購Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Entry，或以美金10元（約合新台幣300元）加購Ubuntu 18.04。

▲ 高階版產品具有Mini DisplayPort、GbE乙太網路各2組，低階版只有1組。

▲ USB 2.0、RS-232 COM埠位於機身側面。

▲主機板上還有半高Mini PCIe與mSATA插槽，可以擴充無線網路卡與固態硬碟。

EPM160系列產品的價格從美金220元（約合新台幣6,670元）起跳，最高階的EPM163為美金382元（約合新台幣11,590元），現已可在Onlogic官方網站訂購

不用再挖洞

Pierre-Louis Boye表示先前RetroStone 2保留了DIY升級左類比搖桿的空間，但在改造過程中需要自行在機殼上挖洞，不但施工難度比較高，而且手續也相對複雜許多。

在許多使用者的要求下，Pierre-Louis Boye推出了RetroStone 2 Joystick Version升級套件，內容包括已穿孔的機殼上蓋與類比搖桿，使用者只需替換機殼並裝上搖桿即可，大幅降低施工難度。

雖然Pierre-Louis Boye沒有提供實際操作遊戲的展示影片，但根據它的說明，RetroStone 2與類比搖桿可以提供良好的Sony PlayStation、任天堂N64遊戲體驗。

▲ RetroStone 2 Joystick Version升級套件的特色就是左下角的類比搖桿。

▲ 為此Pierre-Louis Boye重新設計了RetroStone 2機殼。

▲ 類比搖桿可以用於控制選單與遊戲。

▲ 升級類比搖桿後，RetroStone 2的各按鍵就能完整對應N64的手把。

RetroStone 2 Joystick Version升級套件的售價為歐元15元（約合新台幣510元），而升級類比搖桿的全套主機售價則為歐元194元（約合新台幣6,620元），預定上市時間為2020年2月。已經預購RetroStone 2的人也可直接加購，屆時將會收到已安裝類比搖桿的產品。

機械鍵軸也能自由更換

以筆者先前介紹過的Adomax推出的稜鏡軸為例，簡單地說它的運作原理g42利用鍵盤電路板上的紅外線LED發出光源，透過鍵軸內的機構將光線反射回到電路板，再以感光元件偵測光線變化，所以鍵軸本身並沒有任何電路機構，因此可以簡單進行替換。

至於傳統機械鍵軸的運作原理，則由2個移動式的金屬片構成，而鍵軸底部透過2個金屬接點與鍵盤內的電路板相連，當使用者按下按鍵時，2片金屬就會接觸在一起，進而形成導通的迴路，如此一來鍵盤的控制器就能收到各按鍵被按下的訊號。

然而在一般機械鍵盤中，鍵軸大多焊死在鍵盤內的電路板，除非花費心力將鍵軸解焊，否則無法自行更換。

Kemove這次推出的61鍵鍵盤雖然採用傳統機械鍵軸，但它採用特殊的機構設計，並非將鍵軸焊死，使用者可透過拔鍵器將鍵軸整顆拔下、更換，不但相容於Cherry MX RGB軸體，也相容於Gateron、Kailh、TTC、Outemu等廠商推出的軸體，使用者可以依喜好更換整把鍵盤的鍵軸，或替換局部鍵軸微調手感。

61鍵鍵盤支援USB與藍牙5.1等傳輸介面，並具有RGB背光功能，鍵帽則採用PBT材質，比ABS材質更耐用且不會打油（因磨損而發出油光）。

▲ Kemove 61鍵鍵盤採沒有數字鍵、方向鍵、Fn鍵的60%布局。

▲ 鍵帽與一般鍵盤一樣可以拔下，沒什麼稀奇的。

▲ 而鍵軸也可以拔下替換，這個特色就比較罕見了。

▲在影片中段可以看到替換鍵軸的過程。

▲ Kemove 61鍵鍵盤還有著RGB背光、超薄邊框、PBT材質鍵帽等特色。

還有模組化空白鍵

Kemove這次帶來的另一款產品是同樣採用60%布局的64/66鍵鍵盤，它們2者的設計大多相同，其中的不同之處，除了採用光軸之外還具有方向鍵，並具有特殊的模組化空白鍵。

使用者可以將原本的空白鍵替換較短的空白鍵加上2個分離的功能鍵，並可以將功能鍵指定為任意按鍵、組合鍵。舉例來說，使用者可以將功能鍵設定為退格，如此一來打錯字時就可以用大姆指刪除字元，而不需用小姆指去勾鍵盤右上角的退格鍵，使用上更加方便。

▲   64/66鍵鍵盤同樣為60%布局，但具有方向鍵。

▲ 安裝一般空白鍵時，其總鍵數為64，更換為功能鍵後，總鍵數變成66。

▲ 位於姆指位於的功能鍵可以指定為任意按鍵或組合鍵，方便操作。

Gateron機械軸版本的61鍵鍵盤的售價為美金99元（約合新台幣3,000元），Cherry機械軸版本則為美金129元（約合新台幣3,910元），64/66鍵鍵盤則只有Gateron光軸版本，售價為美金169元（約合新台幣5,120元），3種版本都有紅、黑、青、茶軸可供選擇，產品預定上市時間為2020年3月。

Intel 首先回顧目前行動市場效能最強的 H 系列 Core i7-9750H 以及解鎖倍頻 Core i9-9980HK 2 款處理器，這 2 款處理器單論運算處理能力，均比對手 AMD Ryzen 7 3750H 還要高，筆電加裝獨立顯示卡之後，也可以完整發揮顯示卡的性能，取得更高的 FPS 畫面張數。

處理器效能之外，筆記型電腦為一台完整產品，因此外觀造型、散熱表現、周邊連接埠……等同樣重要，Intel 不僅展示輕薄型遊戲電競筆電，以及近期 Project Athena 筆電，該公司同時具有 Thunderbolt 3、Wi-Fi 6 等技術，能夠為行動市場提供完整的解決方案。

▲ Core i7-9750H 行動版處理器為六核心十二執行緒，Turbo Boost 最高可達 4.5GHz，筆電搭配 GeForce RTX 2060 行動版顯示卡時，相比競爭對手 AMD Ryzen 7 3750H 更能夠發揮遊戲效能。（點擊放大）

▲ Intel 於行動市場 H 版另行推出 1 款倍頻解鎖 Core i9-9980HK 處理器，搭配 GeForce RTX 2080 行動版提供更高的整體遊戲效能。（點擊放大）

▲ Intel 處理器具備良好的熱功耗設計，使得電競筆電能夠擁有纖瘦的體積，圖為 Intel 技術行銷資深總監 Martyn Stroeve 手持 Alienware m 系列輕薄型遊戲筆電。

第十代 Core 行動版 H 系列即將推出，Core i7 等級將提供超越 5GHz 時脈設定，Core i9 等級可想而知拉得更高。核心數量同樣列為升級重點，最高可提供實體八核心與十六執行緒。Intel 現場還利用第十代 Core 行動版 H 系列處理器試玩「Star Wars 絕地：組織殞落」遊戲，強調行動市場已可提供不亞於大型桌機的遊戲畫面品質，以及每秒張數表現。

▲ 第十代 Core 行動版 H 系列即將上市，Core i7 等級將提供超越 5GHz 的時脈設定，Core i9 則是時脈與核心數量雙雙提升。

▲ Intel 運算效能策略發言人 Ryan Shrout 現場透過第十代 Core 行動版 H 系列處理器實際試玩「Star Wars 絕地：組織殞落」遊戲。

另一方面，第十代 Core 系列處理器尚有採用 Comet Lake 的 U 系列和使用 Ice Lake 的 U 系列，前者強調通用運算效能，後者強調大幅度提升的 3D 繪圖性能，並導入 DL Boost 技術加強深度學習工作表現，提供市場自由選擇產品的權利。當然，Core i7-10710U 對比 Ryzen 7 3700U 的運算效能更高，Core i7-1065G7 也在 3D 遊戲繪圖表現略勝一籌。

▲ 部分第十代 Core U 系列處理器代號為 Comet Lake，強調通用運算效能。（點擊放大）

▲ 部分第十代 Core 系列處理器則是使用 10nm 製程 Ice Lake，內建 3D 繪圖塞入更多的 EU。（點擊放大）

▲ Intel 持續與軟體業界合作，於多個軟體、多項功能均利用 Intel 處理器優勢加速深度學習運算。

▲ 能源管理與電池續航力，一直都是 Intel 的強項。

另外一項使用行動版處理器的產品為自家 NUC 系列，Intel 此次將推出搭配獨立顯示卡，代號 Ghost Canyon 產品，並同步於此次會議中現身。已知 Ghost Canyon 內部將有 2 片主要電路板，1 片為包含處理器的 The Element 運算模組，另外 1 片則是顯示卡，2 者之間透過一片溝通用電路板進行連接，因此運算模組和顯示卡模組均可替換。

▲ 在 5 公升體積之中，NUC Ghost Canyon 整合倍頻解鎖 Core i9 處理器、獨立顯示卡、並享有升級零組件的樂趣。

▲ NUC Ghost Canyon 首次以真機亮相，機身 2 側網孔印有骷髏頭圖樣。

▲ NUC Ghost Canyo 採用 Flex ATX 電源供應器規格，背板 I/O 分別具有 4 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 個有線網路 RJ45、1 個 HDMI、2 個 Thunderbolt 3 以及 3.5mm 類比音效連接埠。

▲ Ghost Canyon 前面板還有 SD 記憶體讀卡機與 USB Type-A 連接埠。

Intel 更進一步正是談論行動版處理器下一世代，代號 Tiger Lake 產品，仍將繼續強化 DL Boost 運算效能表現，同時也會整合 Xe 繪圖處理器的運算能量，同時輔以自豪的能源效率與管理，在行動市場繼續保有優勢。

▲ 行動版處理器下一世代 Tiger Lake，將強化 DL Boost 效能表現，並整合 Xe 繪圖處理器，以及繼續保持優秀的能源效率。